政策核心目标与背景 - 美国商务部工业与安全局发布临时最终规则，旨在对民用无人机出口管制结构进行精细化重构，以服务于美国制造业、供应链安全和出口竞争力三重政策目标 [2] - 政策背景是过去十余年民用无人机技术快速扩散，但旧有“高敏感、强限制”的出口管制制度抑制了美国本土无人机产业的国际竞争力，新规则试图在“广泛民用化”与“关键能力管控”之间重新划定边界 [2] 具体制度调整一：国家安全控制理由下调 - 对ECCN 9A012.a.1涵盖的部分商用无人机，将其“国家安全控制理由”从NS Column 1下调至NS Column 2 [2][3] - 此调整适用于“续航时间不足一小时、且已具备广泛海外可得性”的型号，使其可免许可出口至绝大多数瓦森纳协定参与国 [3] - 续航时间达到或超过一小时、或具备更复杂飞行能力的型号，仍维持原有NS1控制水平，体现“分段式调整”而非“一刀切” [3] 具体制度调整二：有限开放导弹技术控制许可例外 - 对受导弹技术控制的无人机，首次有限开放STA许可例外，允许部分非军事无人机在满足严格性能阈值前提下，向美国核心盟友出口 [3][4] - 具体性能阈值设定为：能力不足以“运载500公斤载荷并飞行300公里以上”，直接对标《导弹技术控制制度》的核心判据 [5] - STA的适用附带完整前置合规义务，包括最终用户确认、书面通知及出口后记录保存等要求 [5] 政策影响与战略意图 - 美方估算此举每年将减少约30件出口许可申请，降低行政摩擦成本，并强化美国无人机在盟友体系内的技术存在感 [5] - 所有放宽措施均不适用于所谓“外国对手国家”，BIS保留依据其他条款实施个案性否决的权力，规则的“松”是有边界、有条件的，服务于“可信供应链”与“盟友圈层化”战略 [6] - 政策逻辑与AI芯片领域做法一致：推动以美国产品为核心的技术向盟友与友好市场扩散，同时对最先进、最具战略意义的能力严格划线，排除“美国关注国家” [7] - 与AI芯片领域美国已拥有全球主导地位不同，在无人机领域美国面临现实而激烈的国际竞争，新规则旨在为本国企业争夺中低端但规模庞大的国际市场空间 [7]

公司发展历程与市场地位 - 公司自2002年成立以来，二十多年深耕汽车电子领域，从行业追随者成长为国内汽车电子标准化解决方案的领头羊 [2] - 公司在中国自主品牌乘用车前装标配车身（域）控制器市场以25.50%的份额连续三年排名第一 [3] - 公司在乘用车前装标配遥控实体钥匙领域以13.83%的份额排名第一，在自主品牌乘用车前装标配座舱域及显示屏总成市场进入前三 [3] 产品布局与技术实力 - 公司构建了覆盖车身域、智能座舱域、动力域和智能驾驶域的四大产品矩阵，形成全维度布局 [2] - 公司已构建覆盖硬件设计、软件算法的完整知识产权体系，拥有182项授权专利，并通过ASPICE CL2认证 [4] - 公司研发了基于“星闪”技术的新一代数字钥匙、面向服务架构（SOA）的区域控制器等前沿产品 [4] 客户合作与市场拓展 - 公司客户覆盖国内外主流车企，国内与长安、长城、上汽、吉利等头部自主品牌及理想、小鹏、零跑等造车新势力深度合作 [3] - 公司通过为博世等国际零部件供应商提供汽车电子EMS服务，产品最终配套至沃尔沃、奥迪等豪华品牌，实现全球布局 [3] 行业趋势与公司前景 - 汽车行业正朝电动化、智能化、网联化深度变革，汽车电子作为核心板块迎来爆发式增长机遇 [4] - 登陆资本市场将为公司的技术创新和产能扩张注入资金，助力其在智能座舱、智能驾驶等前沿领域继续突破 [4] - 公司有望在全球汽车电子产业链重构中抢占先机，进一步巩固行业龙头地位 [7]

IPO进程终止 - 2026年1月20日，上海证券交易所终止对南京沁恒微电子股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的审核 [1] - 终止原因为公司及保荐机构华泰联合证券主动撤回申请文件 [1] - 公司IPO申请于2025年6月30日获受理，至终止历时约7个月 [1] 公司业务与技术概况 - 公司是国家级专精特新小巨人企业和国家知识产权优势企业，专注于连接技术和微处理器内核研究 [6] - 主营业务为接口芯片和互连型MCU芯片的研发、设计与销售，产品应用于工业控制、物联组网、计算机及手机周边等领域 [6] - 公司采用核心IP自主化策略，构建了包括处理器、PHY、控制器、协议栈在内的矩阵化自主IP体系 [6] - 自主研发的第五代RISC-V架构“青稞”系列处理器累计出货超亿颗，在中断响应速度、运行功耗等关键指标上对标境外主流产品并具优势 [6] 公司知识产权与研发 - 截至2025年6月30日，公司累计拥有境内外已授权专利159项，其中发明专利104项，软件著作权62项，集成电路布图设计专有权84项 [6] 公司财务表现 - 2022年至2024年，公司营收从2.38亿元增长至3.97亿元，净利润从5910万元提升至1.04亿元 [7] - 2025年上半年，公司营收达2.49亿元，归母净利润达8179.64万元 [7]

公司股东询价转让完成情况 - 2026年1月19日，公司5家股东合计1257.44万股股份以212.09元/股的价格完成询价转让，对应总金额约26.67亿元 [1] - 本次转让股份占公司总股本比例为3.00% [4] - 尽管转让价格较1月20日341.99元的收盘价折价36.92%，但仍获得59家机构踊跃报价，最终54家机构成功获配，全额认购转让股份 [1][8] 参与转让的股东信息 - 出让方为龙熹一号、龙熹二号、龙熹三号、龙舰管理及龙熹五号，对应位列公司第四、第五、第六、第八及第十大股东 [1] - 截至1月16日，这5家股东的持股比例分别为龙熹一号与龙熹二号各4.18%、龙熹三号3.92%、龙舰管理1.57%、龙熹五号1.38%，均非持股5%以上的股东 [1] - 公司控股股东、实际控制人承诺通过出让方间接持有的公司股份不参与本次询价转让 [4] 询价转让机制与特点 - 本次询价转让为非公开转让，不通过集中竞价或大宗交易方式进行，不属于通过二级市场减持 [4][10] - 受让方为具备相应定价能力和风险承受能力的机构投资者，涵盖了基金管理公司、保险公司、证券公司、私募基金管理人、合格境外投资者等专业机构 [4][8] - 受让方通过询价转让受让的股份，在受让后6个月内不得转让 [4][10] 转让对公司的影响与市场反应 - 转让完成后不会导致公司控制权变更，也不会影响公司治理结构和持续经营能力 [11] - 机构股东的引入，将为公司后续发展注入更多资本资源与专业视角 [11] - 1月20日公司股价在折价转让消息落地后表现稳健，收盘上涨1.71%至341.99元，对应总市值1433.43亿元，成交额达74.95亿元，换手率8.05% [11]

材料 - 硅片领域主要公司包括沪硅产业(688126.SH)、TCL中环(002129.SZ)、立昂微(605358.SH)、有研硅(688432.SH)、神工股份(688233.SH)、中晶科技(003026.SZ)等上市公司，以及上海超硅、中欣晶圆、新昇半导体、奕斯伟材料、宇泽半导体等非上市公司 [1] - GaN衬底/外延领域主要公司包括英诺赛科、晶湛半导体、晶能光电、芯元基、吴越半导体、鎵特半导体、能华微电子等 [1] - SiC衬底/外延领域主要公司包括天岳先进(688234.SH)、露笑科技(002617.SZ)、天科合达、瀚天天成、同光晶体、中科节能、东莞天域等 [1] - 制造材料领域覆盖光刻胶、电子特气、湿化学品、CMP抛光材料等，主要上市公司包括南大光电(300346.SZ)、上海新阳(300236.SZ)、雅克科技(002409.SZ)、江化微(603078.SH)、江丰电子(300666.SZ)、金宏气体(688106.SH)、华特气体(688268.SH)、强力新材(300429.SZ)、清溢光电(688138.SH)、飞凯材料(300398.SZ)、艾森股份(688720.SH)、晶瑞电材(300655.SZ)、中船特气(688146.SH)、中巨芯(688549.SH)、怡达股份(300721.SZ)、格林达(603931.SH)、安集科技(688019.SH)等 [1] - 封装材料领域主要公司包括华海诚科(688535.SH)、深南电路(002916.SZ)、康强电子(002119.SZ)、中瓷电子(003031.SZ)、国瓷材料(300285.SZ)、德邦科技等上市公司，以及珠海越亚、安捷利美维、兴森科技(002436.SZ)等非上市公司 [1] EDA/IP - 数字前端EDA领域主要公司包括芯华章、合见工软、阿卡思、九霄智能、亚科鸿禹等 [2] - 数字后端EDA领域主要公司包括行芯科技、伴芯科技、芯行纪、鸿芯微纳、立芯软件、奇捷科技、智芯仿真等 [2] - 模拟EDA领域主要公司包括华大九天(301269.SZ)、概伦电子(688206.SH)、飞谱电子、九同方等 [2] - 制造封测EDA领域主要公司包括广立微(301095.SZ)、芯和半导体、芯瑞微、全芯智造、培风图南等 [2] - IP领域公司包括芯愿景、国微芯等 [2] 设备 - 晶体硅生长设备主要公司包括晶盛机电(300316.SZ)、连城数控(835368.BJ) [4] - 涂胶显影设备主要公司包括芯源微(688037.SH) [4] - 刻蚀设备主要公司包括中微公司(688012.SH)、北方华创(002371.SZ)、芯源微(688037.SH) [4] - 薄膜沉积设备主要公司包括北方华创(002371.SZ)、中微公司(688012.SH)、微导纳米(688147.SH)、晶盛机电(300316.SZ) [4] - 清洗设备主要公司包括至纯科技(603690.SH)、盛美半导体(688082.SH)、北方华创(002371.SZ)、芯源微(688037.SH) [4] - 光刻设备主要公司包括上海微电子、启尔机电、科益虹源、国科精密等 [5] - 去胶设备主要公司包括屹唐半导体、芯源微(688037.SH)、至纯科技(603690.SH) [5] - 热处理设备主要公司包括北方华创(002371.SZ)、屹唐半导体 [5] - 离子注入设备主要公司包括中科信、凯世通、艾恩半导体等 [5] - CMP设备主要公司包括华海清科(688120.SH) [6] - 过程检测设备主要公司包括中科飞测、赛腾股份(603283.SH)、天准(688003.SH)等 [6] - 封装测试设备主要公司包括华峰测控(688200.SH)、长川科技(300604.SZ)、华兴源创(688001.SH)、盛美半导体(688082.SH)等 [6] - PCB设备主要公司包括东威科技(688700.SH)、大族数控(301200.SZ)、正业科技(300410.SZ)等 [7] - 半导体自动化设备主要公司包括新施诺、弥费科技等 [7] - 设备零部件主要公司包括富创精密(688409.SH)、华卓精科、新莱应材(300260.SZ)、江丰电子(300666.SZ)、万业企业(600641.SH)、晶盛机电(300316.SZ)、京仪装备(688652.SH)等 [7] 制造与封装 - 晶圆制造主要公司包括中芯国际(688981.SH)、华虹半导体(688347.SH)、华润微(688396.SH)、中芯集成(688469.SH)、粤芯半导体、积塔半导体、燕东微电子(688172.SH)等 [7] - 先进封装与封测相关公司包括环旭电子(601231.SH)、三安光电(600703.SH)等 [7] 模拟芯片 - 信号链芯片主要公司包括韦尔股份(603501.SH)、圣邦股份(300661.SZ)、思瑞浦(688536.SH)、上海贝岭(600171.SH)、纳芯微(688052.SH)、芯海科技(688595.SH)等 [12] - 电源管理芯片主要公司包括艾为电子(688798.SH)、杰华特(688141.SH)、力芯微(688601.SH)、南芯半导体(688484.SH)、晶丰明源(688368.SH)、英集芯(688209.SH)、赛微微电(688325.SH)、必易微(688045.SH)、芯朋微(688508.SH)等 [12] 功率半导体 - GaN功率领域主要公司包括英诺赛科、士兰微(600460.SH)、华润微(688396.SH)、晶湛半导体等 [14] - SiC功率领域主要公司包括三安光电(600703.SH)、斯达半导(603290.SH)、天岳先进(688234.SH)、芯联集成(688469.SH)、扬杰科技(300373.SZ)、中车时代电气(688187.SH)、基本半导体等 [14] 存储芯片 - NOR Flash主要公司包括兆易创新(603986.SH)、恒烁股份(688416.SH)、东芯股份(688110.SH)等 [16] - NAND Flash主要公司包括长江存储、兆易创新(603986.SH)、东芯股份(688110.SH)等 [16] - DRAM主要公司包括合肥长鑫、紫光国微(002049.SZ)、东芯股份(688110.SH)等 [16] - 存储模组主要公司包括佰维存储(688525.SH)、江波龙(301308.SZ)等 [16] - 存储主控芯片主要公司包括英韧科技、得瑞领新、联芸科技等 [16] 汽车芯片 - 汽车SoC/MCU主要公司包括比亚迪半导体、芯旺微、杰发科技(002405.SZ)、国民技术、云途半导体、华为海思、黑芝麻、芯擎科技等 [17] - 汽车CIS主要公司包括韦尔股份(603501.SH)、芯视达、思特威等 [17] - 激光雷达芯片主要公司包括长光华芯(688048.SH)、灵明光子、芯思杰、纵慧芯光等 [17] - 毫米波雷达芯片主要公司包括加特兰、矽典微等 [17] - 传输芯片主要公司包括裕太微、龙迅股份(688486.SH)、仁芯科技等 [17] - 显示驱动芯片主要公司包括集创北方、奕斯伟计算、芯颉科技(300327.SZ)等 [17] 计算与互联芯片 - 交换机/网络互联芯片主要公司包括盛科通信(688702.SH)、澜起科技(688008.SH)、兆龙互连(300913.SZ)、云合智网等 [18] - FPGA主要公司包括安路科技(688385.SH)、紫光同创、高云半导体、复旦微电等 [18] - GPU主要公司包括摩尔线程、芯动科技、景嘉微(300474.SZ)、壁仞科技、沐曦等 [18] - DPU主要公司包括中科驭数、云脉芯联、星云智联、大禹智芯等 [18] - 光模块/光芯片主要公司包括中际旭创(300308.SZ)、光迅科技(002281.SZ)、华工科技(000988.SZ)、源杰科技等 [18]

公司新产品发布 - 2026年1月20日，中微半导正式官宣首款非易失性存储器芯片CMS25Q40A，以4M bit低功耗SPI NOR Flash产品进入存储领域 [1] - 该芯片作为存储业务的“开山之作”，采用2048个可编程页架构，单页容量256字节，支持多模式擦除功能 [1] - 产品核心优势集中于低功耗、高兼容性与高可靠性：1.65V-3.6V宽电压供电，120MHz SPI高速接口，具备掉电不丢失、安全存储、写保护等特性 [1] - 产品小巧的封装形态可灵活嵌入消费电子、工业控制等各类智能终端，与公司既有的MCU产品形成功能互补 [1] 公司业务与战略意义 - 公司是国内智能家电MCU市场第一、消费电子MCU市场第二的头部企业，已构建覆盖8位/32位MCU、高精度模拟、功率驱动的核心技术体系 [4] - 2024年公司芯片出货量达24亿颗，积累了庞大的终端客户基础 [4] - NOR Flash与MCU存在天然协同效应，此次产品落地将推动公司从单一控制器供应商向“MCU+存储”一站式解决方案提供商转型，增强客户粘性 [4] - 产品矩阵的完善有望帮助公司捕捉智能汽车、边缘计算等新兴领域的增量需求 [4] 行业市场与竞争格局 - 2025年全球NOR Flash市场规模达31亿美元，预计2026年将增至38亿美元 [5] - 行业竞争白热化，头部玩家已形成稳固壁垒：兆易创新以23%的全球市占率位居第二，产品覆盖512Kb至2Gb全容量范围 [5] - 普冉股份凭借SONOS工艺优势，在中小容量市场渗透率领先，2024年出货量超49亿颗 [5] - 2026年存储行业正进入AI驱动的超级周期，端侧AI设备、智能汽车等新兴场景推动NOR Flash需求结构性增长，低功耗、高可靠性的SPI NOR产品在物联网终端中用量持续提升 [7] 公司面临的挑战与未来关键 - 作为新进入者，公司需面对技术迭代压力和“亏损性推广”的市场风险，需在巨头挤压下开辟细分市场 [5] - 新产品市场推广与客户开拓进度存在不确定性，系列化研发投入可能分散传统MCU业务的资源 [5] - 存储行业固有的周期性波动可能给公司营收稳定性带来新挑战 [5] - 随着3D NAND技术成本下降与MRAM等新型存储器的技术突破，NOR Flash市场面临被侵蚀的潜在风险，对公司的技术迭代能力提出更高要求 [5] - 首款产品的发布只是起点，如何快速完成系列化产品布局、构建成本优势、深化客户协同，将是其在存储红海市场中站稳脚跟的核心命题 [7]

公司股票交易状态 - 公司股票（证券简称：盈方微，证券代码：000670）将于2026年1月20日开市起复牌 [2] - 公司股票自2026年1月6日开市起停牌，原因为筹划重大资产重组事项 [3] 本次重大资产重组交易方案 - 公司决定不再推进收购时擎智能科技（上海）有限公司的股权事项 [4] - 公司将继续推进以发行股份及支付现金方式收购上海肖克利信息科技股份有限公司100%股份及富士德中国有限公司100%股份并募集配套资金的交易 [4] - 公司于2026年1月19日召开董事会，审议通过了本次交易的相关议案 [5] 本次交易后续程序 - 本次交易的相关审计、评估工作尚未完成，公司暂不召开股东会审议 [5] - 在审计、评估工作完成后，董事会将再次召开会议并召集股东会审议相关议案 [5] - 本次交易尚需满足多项条件及取得相关主管部门批准后方可实施，包括再次董事会审议、股东会审议、深交所审核及中国证监会同意注册等 [6]

| [編纂]的[編纂]數目 : [編纂]股H股(視乎[編纂] | | --- | | 行使與否而定) | | [編纂]數目 . . [編纂]股H股(可予[編纂]) | | [編纂]數目 . [編纂]股H股(可予[編纂]及 | | 視乎[編纂]行使與否而定) | | ี 最高[編纂] 每股H股[編纂]港元,另加1.0%經紀 | | 佣金、0.0027％證監會交易徵費、 | | 0.00565%聯交所交易費及0.000159 | | 會財局交易徵費(須於申請時以港元 | | 繳足,多繳股款可予退還) | | 面值 . 每股H股人民幣1.00元 | | [編纂] : [編纂] | | 聯席保薦人、[編纂] | | ICC 加中栏试头 | 据港交所1月19日披露，云英谷科技股份有限公司向港交所主板提交上市申请，中金公司、中 信证券为联席保荐人。 根据弗若斯特沙利文的报告，按2024年销量计，云英谷是全球智能手机AMOLED显示驱动芯片市场的第五 大供应商，也是中国大陆最大的供应商，主要从事设计及销售品牌AMOLED显示驱动芯片予头部智能手机 制造商。 公司的下游客户包括全球及中国定位于高端和大众细分市场的主要智能手机 ...

特斯拉AI芯片与Dojo超算项目重启 - 公司于2026年1月19日宣布，随着自研AI5芯片设计完成，正式重启超级计算机项目Dojo 3的开发，旨在构建自有的AI算力底座，减少对外部芯片的依赖 [2] - AI5芯片性能强悍，单颗SoC性能可对标英伟达Hopper级别，双芯配置接近Blackwell级别，且成本更低、功耗更优，为Dojo 3重启扫清障碍 [3] - 公司曾于2025年8月暂停Dojo项目以集中力量攻关AI芯片，AI5芯片研发获得高度重视，由两个专职团队攻坚，CEO每周六亲自参与 [4] - 伴随Dojo重启，公司同步发布招聘，寻找致力于“打造世界上产量最高芯片”的人才，为芯片量产储备力量 [4] AI5芯片性能与量产规划 - AI5芯片运算性能在2000—2500 TOPS之间，是当前HW4芯片性能的5倍左右，足以支撑更复杂的FSD算法，并有望成为特斯拉机器人的“大脑” [5] - 芯片样品和小规模部署计划在2026年推进，大规模量产预计2027年完成 [5] - 代工合作加速进行：三星电子正加快美国工厂准备并组建专门团队解决良率问题；台积电也将参与代工，初期产能放在中国台湾，后续逐步转移至美国亚利桑那州工厂 [5] 后续芯片迭代路线图 - 在AI5接近收尾的同时，公司已启动AI6芯片的早期研发，形成芯片迭代良性循环 [6] - AI6计划于2028年推出，同年年中大规模量产，预计由三星独家代工，将采用模块化设计并与Dojo超算芯片深度整合 [6] - 后续AI7到AI9芯片已在规划中，目标是将设计周期压缩到9个月，以加速算力升级 [6] FSD商业模式重大转变 - 公司宣布从2026年2月14日开始，FSD将全面取消一次性买断，转向月度订阅制，正式进入SaaS时代 [7] - 此前，FSD在美国买断价为8000美元，在中国为6.4万元人民币；改为订阅制后，美国月费定为99美元（适用于已配备基础或增强自动驾驶的车辆），其他地区价格将视市场调整 [7] - 行业分析认为，商业模式转变旨在降低使用门槛、提高普及率，并建立持续稳定的软件收入，为完全自动驾驶和Robotaxi等新功能的落地提供灵活支持 [7] 构建完整AI生态闭环与潜在价值 - 从AI5芯片突破、Dojo 3重启到FSD转向订阅，公司正在构建一个从芯片、超算到软件的完整AI闭环 [7] - 摩根士丹利曾估算，Dojo全面投入使用后，可能为公司带来最高5000亿美元的估值提升，其价值将体现在自动驾驶进步，并赋能机器人、共享出行等未来业务 [7]

2025胡润中国人工智能企业50强核心观点 - 报告评选出中国最具价值的人工智能企业，AI芯片及算力硬件企业价值领先且增长迅猛，行业头部集中度高 [1] - 北京和上海是人工智能产业的绝对核心，两地企业占据榜单六成以上，一线城市企业占比超过八成 [1] - 算力硬件是当前最受关注的细分领域，上榜企业数量增长显著，反映出市场对基础算力层的强烈需求 [2][6] 榜单排名与企业价值 - **寒武纪**以6300亿元人民币的价值位居榜首，价值比去年大幅增长165% [1][3] - **摩尔线程**和**沐曦股份**分别以3100亿元和2500亿元的价值位列第二、第三名 [1][3] - 榜单前十名中，AI芯片相关企业占据七席，包括地平线、瑞芯微、壁仞科技、芯原股份等 [1][3] - 前十名企业价值门槛高，覆盖了从AI芯片、GPU到AIGC大模型、语音识别等多个核心领域 [3][8] 企业细分领域分布 - **算力硬件**类企业上榜14家，比去年显著增加9家，是数量增长最快的领域 [2][6] - **数据分析决策**类企业有11家上榜，比去年增加4家，代表企业包括晶泰科技 [2] - **内容生成**、**视觉识别**、**自动驾驶**类企业各有8家上榜 [2] - **语音识别**类企业有3家上榜，以科大讯飞为行业标杆 [2] 企业地域分布特征 - **北京**以19家上榜企业数量领先全国，代表企业包括寒武纪、月之暗面、云知声等 [1][5] - **上海**有14家上榜企业，比去年增加5家，代表企业包括沐曦、商汤科技等 [1][5] - **深圳**上榜6家企业，包括云天励飞、奥比中光、晶泰科技等 [1] - **广州**上榜4家企业，以小马智行、文远知行和云从科技为代表 [1] - 从省份看，北京（20家）、广东（12家）、上海（9家）位列前三 [5] 最年轻上榜企业 - 多家成立于2023年的新兴企业快速上榜，显示行业创新活力旺盛 [7] - **月之暗面**和**百川智能**均成立于2023年，企业价值估计在150-220亿元人民币区间，主打AI智能助理产品 [7] - **零一万物**（2023年成立）和**稀宇极智**（2021年成立）也位列最年轻上榜企业之中 [7] 2025胡润中国独角兽毕业榜关联信息 - 该榜单列出了中国796家价值超过10亿美元的上市公司，总价值达24万亿元人民币 [10] - 上榜企业数量最多的前五大行业是：半导体（104家）、工业设备（96家）、生物科技（68家）、新能源（59家）和软件服务（38家），合计占比46% [10] - 从价值看，前五大行业为：半导体、新能源、工业设备、消费电子和生物科技 [10] - 在地域分布上，上海（113家）、北京（101家）、深圳（83家）是上榜企业数量最多的三个城市 [11] - 上海、北京、深圳三地上榜企业的总价值超过12.8万亿元，占全榜单总价值的52% [11] - **寒武纪**同时位列《2025胡润中国人工智能企业50强》榜首和《2025胡润中国独角兽毕业榜》前十名 [11]