核心观点 - 阿里巴巴集团旗下平头哥正式发布高端AI训推一体芯片真武810E，并首次完整披露了由通义实验室、阿里云、平头哥组成的全栈AI战略阵型“通云哥”，标志着公司在AI芯片领域的布局迎来关键落地，并构建起从芯片、云平台到模型算法的全链路AI生态 [1][3] 产品发布与战略阵型 - 平头哥发布高端AI训推一体芯片真武810E，该芯片即此前央视报道过的阿里自研PPU芯片 [1] - 由通义实验室、阿里云、平头哥组成的阿里巴巴AI黄金三角“通云哥”战略阵型首次正式浮出水面 [1][3] - “通云哥”阵型正朝着AI超级计算机方向迭代，整合了平头哥全栈自研芯片、阿里云及千问大模型三大核心优势，实现芯片、云平台与模型架构的协同创新 [4] 产品技术与性能 - 真武810E采用平头哥自研并行计算架构与ICN片间互联技术，单卡配备96GB HBM2e内存，搭载7个独立ICN链路，片间互联带宽高达700GB/s [4] - 芯片可根据需求灵活配置多卡组合，广泛适配AI训练、推理及自动驾驶等场景 [4] - 业内人士透露，真武PPU整体性能超越英伟达A800及主流国产GPU，与英伟达H20处于同一水平线；其升级版产品性能更优于英伟达A100 [4] - 平头哥自研的ICN技术凭借高性能、高带宽、低延迟特性，成为支撑大模型训推的关键技术 [5] 市场应用与客户验证 - 真武810E芯片已在阿里云完成多个万卡集群部署，目前服务国家电网、中科院、小鹏汽车、新浪微博等400余家政企及企业客户 [3] - 应用覆盖能源、科研、汽车、互联网等多个核心领域，规模化应用能力得到充分验证 [3] - 阿里巴巴已将真武PPU大规模应用于千问大模型的训练与推理环节，并结合阿里云完整AI软件栈提供“芯片+云+模型”一体化解决方案 [4] 产品矩阵与公司定位 - 平头哥已构建多元化芯片产品矩阵，涵盖AI推理芯片含光800、训推一体AI加速芯片真武810E、Arm服务器CPU倚天710、高性能SSD主控芯片镇岳510，以及超高频RFID电子标签芯片羽阵611、羽阵600等 [3] - 公司核心定位为AI时代芯片基础设施创新者，聚焦数据中心算力、存力、网力芯片及IoT芯片研发，通过端云一体全栈产品系列提供普惠算力 [7] 软件生态与开发优势 - 平头哥自主研发的AI产品软件栈具备完备工具链与独立知识产权，拥有统一编程接口，可端到端支持用户业务落地 [5] - 软件栈优势体现在高效性与高兼容性：用户可通过API基于SDK直接开发适配应用；沿用主流编程环境，开发者无需修改应用代码即可调用统一API适配主流AI生态 [5] 应用场景适配能力 - 真武810E覆盖四大核心应用领域：自动驾驶、AI训练、AI推理及多模态模型 [6] - 在自动驾驶领域，芯片已兼容超过50个自动驾驶常见模型，全面支持感知、预测、端到端等多种模型架构，并已实现万卡级别集群部署 [6] - 在AI训练领域，原生支持多类框架，依托高速片间互联技术实现优异的集群线性加速比 [6] - 在多模态模型领域，芯片在文生视频、图文生视频、图文生文等场景的训推实测中表现突出 [6] 发展历程与未来规划 - 阿里巴巴历经17年战略投入，从2009年创建阿里云，到2018年成立平头哥，再到2019年启动大模型研究，最终完成“通云哥”全栈AI生态的完整布局 [7] - 未来，平头哥将持续深耕高性能、高性价比自研数据中心芯片，以软硬一体解决方案加速新一代数据中心规模化部署，推动AI技术从数字世界向物理世界深度渗透 [7]

投资事件概述 - 2026年1月26日，豪威集团宣布其全资子公司韦尔香港计划以不超过5000万美元的自有资金，认购爱芯元智在香港联交所的首次公开发行股份 [1] - 此次投资旨在深化双方战略协同，布局AI芯片与智能汽车领域 [1] 投资目的与交易性质 - 投资核心目的是深化战略协同，依托爱芯元智在视觉终端、边缘推理及智能汽车领域的技术，推动双方在汽车智能驾驶与端侧AI等关键领域的深度合作 [3] - 通过技术与产业资源整合，旨在释放业务协同效应，增强公司技术储备与供应链韧性，提升长期核心竞争力 [3] - 交易构成关联交易，因公司董事长、控股股东及实际控制人虞仁荣持有爱芯元智本次公开发行前1.12%的股权 [3] - 关联交易已履行完备审议程序，经董事会以8票同意、0票反对、0票弃权审议通过，关联董事回避表决，无需提交股东会审议，也未构成重大资产重组 [3] 投资标的分析 - 爱芯元智是AI推理系统芯片（SoC）核心供应商，专注于为边缘计算与终端设备AI应用构建高性能感知与计算平台 [4] - 核心业务覆盖视觉终端、边缘推理及智能汽车三大领域，已独立开发五代SoC产品并实现量产 [4] - 2024年，爱芯元智已跻身全球中高端视觉端侧AI推理芯片供应商出货量榜首，同时在智能汽车SoC安装量方面位列中国国产供应商第二名 [4] - 核心技术平台包括爱芯通元混合精度神经网络处理器（NPU）和爱芯智眸AI-ISP，后者是全球首款规模商业化的AI图像信号处理器 [4] - 搭配Pulsar2工具链与软件开发工具包，形成了完整的技术生态 [4] 交易进展与财务处理 - 爱芯元智近期已顺利通过港交所主板上市聆讯，IPO进程稳步推进，联席保荐人为中金公司、国泰君安国际、交银国际 [7] - 本次投资属于财务投资，将在公司财务报表中列为以公允价值计量且其变动计入当期损益的交易性金融资产 [7] - 公司表示在保证日常经营资金需求的前提下使用自有资金投资，旨在拓宽投资渠道、提高资金使用效率，不会对日常经营活动及业绩产生重大不利影响 [7] - 交易定价遵循市场公平原则，所有投资者认购价格一致，独立董事与董事会审计委员会均对交易的合理性与公允性予以认可 [7] 战略意义与行业影响 - 此次投资是公司深耕半导体产业链、布局AI与智能汽车赛道的重要举措 [8] - 通过与爱芯元智的战略合作，双方有望实现资源互补与优势叠加，在汽车智能驾驶、端侧AI等高速增长领域抢占先机 [8] - 合作将为公司长远战略目标的实现注入新动力，后续协同合作落地情况值得行业持续关注 [8]

核心观点 - 光刻机巨头ASML在AI驱动半导体行业高景气背景下，同步披露创纪录的2025年财报与自2010年以来最大规模裁员，形成“业绩飘红+大规模裁员”的反差组合 [1] - 公司裁员旨在优化长期扩张后形成的冗余组织架构，而非应对财务压力，同时计划在核心业务领域增聘人员，呈现“减员与增聘并行”的特点，以优化人员结构、提升效率并集中资源于价值创造环节 [4][6] - 公司业绩增长与未来规划核心受益于AI浪潮带来的需求红利，同时通过推出新款设备、布局先进封装技术以及调整股息与回购政策，旨在巩固技术壁垒、挖掘新市场并展现对长期发展的信心 [6][10][11] 财务业绩表现 - **2025年全年业绩创历史新高**：净销售额达327亿欧元，净利润96亿欧元，毛利率维持在52.8%的高位 [3] - **2025年第四季度表现超预期**：净销售额97亿欧元，毛利率52.2%，净利润28.4亿欧元，各项核心指标均优于市场预判 [3] - **订单储备极为强劲**：第四季度新增订单132亿欧元，其中核心的EUV光刻机订单占比超五成，达74亿欧元；截至2025年底，未交付订单积压量已高达388亿欧元 [3] - **上调未来业绩指引**：基于强劲基本面，公司将2026年全年销售指引上调至340-390亿欧元，预计第一季度净销售额为82-89亿欧元，毛利率稳定在51%-53%区间 [3] 股东回报与股息政策 - **推出大规模股票回购计划**：公司宣布最高120亿欧元的股票回购计划，执行期至2028年12月31日，其中最多200万股用于员工股票计划，其余部分予以注销 [3] - **提升股息**：2025年全年股息将提升至每股7.50欧元，较2024年增长17%；其中每股1.60欧元的中期股息将于2026年2月18日支付，最终股息每股2.70欧元将提交股东大会审议 [11] 裁员计划详情与动因 - **裁员规模与范围**：计划裁员约1700人，占员工总数3.8%，主要集中在荷兰总部和美国分部的技术、IT部门中高阶管理岗位 [1][4] - **执行方式**：将通过自然减员、内部调岗及自愿离职计划分阶段推进，且明确不涉及制造与客户服务等核心职能 [4] - **核心动因**：裁员并非源于财务压力，核心是为优化长期扩张后日趋繁复的组织架构，旨在剥离冗余管理环节，让工程师更专注研发，提升内部决策效率 [4] - **内部影响**：裁员决定已引发内部波动，多位资深被裁员工表达震惊与寒心，并引发在职员工对职业稳定性的担忧 [6] 业务战略与行业背景 - **增长核心驱动力**：AI浪潮驱动全球科技巨头加码数据中心建设，直接推动先进制程芯片产能扩张，逻辑和存储芯片客户均在加速产能规划，为光刻机需求提供强劲支撑 [6] - **应对地缘政治与竞争**：受欧美对华芯片设备出口限制影响，产业链已显现分化；公司计划推出符合出口规范的新款DUV光刻机，瞄准中国内存厂商需求，以在政策约束下挖掘存量市场增量 [10] - **布局新技术增长点**：公司已交付首台用于3D芯片、Chiplets芯粒制造封装的先进封装光刻机TWINSCAN XT:260，推测该业务将成为突破现有市场格局的新增长发力点 [10] - **资源集中方向**：公司后续计划将更多资源集中投入EUV、高数值孔径光刻机及先进封装光刻设备等核心技术领域，以巩固技术壁垒 [11] 市场反应与行业动态 - **行业景气度高涨**：受行业景气度带动，在ASML发布财报当日（1月28日），欧洲芯片股同步走强，意法半导体上涨5%，英飞凌上涨3.3% [6] - **供应链影响**：受出口限制影响，ASML的核心部件供应商蔡司已因订单锐减宣布裁员 [10] - **国产替代进程**：中国本土设备厂商竞争压力显现，上海微电子已启动首台国产高数值孔径光刻机测试，中微公司5nm级刻蚀设备也通过工艺验证，国产替代进程逐步加速 [10] 公司整体态势总结 - **处于双重进程**：公司正处于“优化架构”与“扩张业务”的双重进程中，一边通过裁员精简管理环节，一边上调业绩指引、开展股票回购、布局新技术与新产能 [11] - **战略本质**：在行业高景气周期中提前规避大企业病，为后续应对市场变化、技术竞争储备灵活度 [11] - **客户预期积极**：客户对中期市场状况的评估更为积极，核心源于对AI相关需求可持续性的强劲预期，这一点直接反映在创纪录的订单量上 [11]

公司近期重大人事调整 - 光刻机巨头ASML宣布将裁员1700人，占员工总数的3.8% [1] - 此次裁员是公司自2010年长期扩张后规模最大的一次 [1] - 裁员背景是公司组织架构过于复杂，导致员工在流程协调上耗费过多时间，旨在让工程师回归本职工作 [4] 公司最新财务与运营表现 - 2025年第四季度订单额达132亿欧元，远超市场预期，其中EUV订单为74亿欧元 [3] - 第四季度净销售额达97亿欧元，创纪录新高，其中包含两台High NA系统的收入确认 [3] - 2025年全年净销售额达327亿欧元，净利润96亿欧元，均创历史新高 [3] - 截至2025年第四季度，公司订单积压规模达388亿欧元 [3] - 2025年第四季度新售出光刻系统94台，二手系统8台；全年新系统300台，二手系统27台 [3] - 相比2024年（新系统380台，二手系统38台），2025年新系统和二手系统的销量均出现下滑 [3] 产品线销售与技术进展 - 2025年，EUV光刻系统销售额同比增长39%，达116亿欧元，全年确认48台EUV系统收入 [3] - 首台EXE:5200B系统已完成现场验收测试并确认相关收入 [3] - 在DUV光刻系统领域，2025年销售额同比下降6%，为120亿欧元，确认279台系统收入 [3] - 公司已交付并确认首款面向3D集成市场的XT:260系统收入 [3] 管理层对市场前景的展望 - 公司首席执行官表示，客户对中期市场形势的评估近期明显转向积极，主要基于对AI相关需求可持续性的更强预期 [4] - 管理层预计2026年将是公司的又一个增长之年 [4]

交易概述 - 泰凌微拟通过发行股份及支付现金方式，作价8.50亿元收购磐启微100%股权，并同步募集配套资金，交易完成后磐启微将成为其全资子公司 [1] 收购方：泰凌微 - 公司成立于2010年，是全球低功耗无线物联网芯片市场第一梯队企业，也是全球蓝牙技术联盟董事会中唯一的中国企业 [3] - 核心产品包括BLE、Zigbee、Matter、WiFi等，已进入罗技、亚马逊、谷歌等国际头部客户供应链，海外业务收入占比超40% [3] - 业务覆盖电脑外设、智能家居、工业系统等多元场景，并积极将边缘AI技术与低功耗芯片融合 [3] 被收购方：磐启微 - 公司成立于2011年，2025年获评国家级专精特新“小巨人”企业 [5] - 核心产品聚焦BLE和2.4G私有协议，在功耗和成本方面具备差异化优势：其BLE产品采用成熟工艺可实现与先进工艺同等或更低功耗；2.4G私有协议产品在同等性能下芯片面积可缩减30%至40%以上 [5] - 产品主要应用于遥控玩具、智能表计、扫码枪等细分领域 [5] 并购协同价值 - **技术协同**：泰凌微可吸收磐启微在BLE领域的超低功耗、超高射频灵敏度技术，优化自身主力产品性能，并有望破解端侧AI芯片功耗过高的行业瓶颈 [7] - **业务互补**：磐启微在Sub-1G、5G-A无源蜂窝物联网领域的技术积累，将填补泰凌微在广域无线通信领域的空白，使公司构建起覆盖近场、远场的超低功耗全场景物联网无线连接平台 [7] - **市场与客户**：磐启微的客户群体和市场布局与泰凌微形成高度互补，为协同发展提供广阔空间 [5] - **供应链整合**：双方外协加工供应链高度重合，并购后可通过共享工艺平台、集中采购优化资源配置，提升议价能力，降低核心原材料采购成本 [8] 财务影响与业绩承诺 - **营收规模扩大**：交易后，泰凌微2024年营收从8.44亿元增至9.64亿元；2025年1-8月营收从6.72亿元增至7.61亿元 [8] - **短期盈利承压**：受磐启微尚未盈利影响，交易后2024年归母净利润从0.97亿元降至0.45亿元；2025年1-8月从1.25亿元降至1.05亿元 [8] - **被收购方财务表现**：磐启微近年营收稳定在0.9亿至1.2亿元区间，亏损幅度持续收窄，剔除股份支付费用后归母净利润改善趋势明显 [8] - **业绩承诺保障**：磐启微承诺2026-2028年累计净利润不低于1.14亿元，若延长考核期则2026-2029年累计净利润不低于1.52亿元 [8] 行业背景与战略意义 - 全球低功耗无线物联网芯片市场由国际头部厂商主导，国内企业在营收规模、产品生态等方面仍有差距 [3] - 此次并购是国内物联网芯片产业补链强链的重要举措，随着技术协同与规模效应显现，公司有望缩小与国际头部厂商的差距，巩固国内领军地位 [9]

项目概况与投资 - 公司决定在南通经济技术开发区设立全资子公司，投资建设集成电路材料华东制造基地项目 [1] - 项目总投资预计达20亿元，规划用地约159亩，将建设年产23000吨集成电路材料生产线 [1] - 项目分两期推进，一期预计2028年投产，二期2030年投产，整体将于2035年达产 [1] - 规划产品涵盖半导体用光刻胶及配套树脂、电镀液、高纯试剂等关键材料，全面覆盖芯片制造、封装等核心环节 [1] 子公司信息 - 新设全资子公司名称为南通艾森心材科技有限公司，由江苏艾森半导体材料股份有限公司100%持股 [3] - 子公司法定代表人为沈鑫，注册资本为20,000万元，注册地址位于南通市经济技术开发区 [3] - 经营范围包括电子专用材料研发制造销售、专用化学产品制造销售、危险化学品生产经营等 [3] 项目战略与规划 - 一期投产后可提前切入市场，满足核心客户需求，积累运营经验与市场口碑，构建先发优势 [3] - 二期在一期基础上扩大产能、完善产品线，优化生产流程，实现规模经济 [3] - 待2035年全面达产后，23000吨产能将充分释放，助力公司大幅提升市场份额，筑牢行业竞争壁垒 [3] - 项目将与子公司南通艾森的“年产10吨光敏型聚酰亚胺树脂项目”形成协同效应，构建光刻胶上下游产业链闭环 [6] - 产业链闭环能减少中间采购环节，降低交易成本与供应链风险，保障原材料稳定供应 [6] 产品与技术优势 - 规划产品均是集成电路制造的核心支撑材料 [4] - 光刻胶及配套树脂直接决定芯片性能与集成度，自主研发生产可降低对国外供应商的依赖，保障供应链稳定 [4] - 电镀液适配高精度芯片金属布线与封装需求，契合行业技术升级趋势 [4] - 高纯试剂关系芯片清洗、蚀刻环节的质量与可靠性，高纯度标准为芯片良品率提供保障 [4] - 多元产品矩阵能完善公司业务布局，为客户提供一站式材料解决方案，显著增强客户粘性 [4] - 公司聚焦光刻胶、先进制程电镀液等高端“卡脖子”产品攻关 [6] - 公司已成为国内唯一量产先进封装用g/i线负性光刻胶及OLED阵列用正性光刻胶的企业，产品已进入长电科技、京东方、华虹宏力等头部客户供应链 [6] - 在先进制程电镀液方面，28nm、14nm电镀添加剂进入认证阶段，镀铜添加剂稳定量产，超高纯硫酸钴基液斩获主流晶圆厂首个国产化量产订单 [6] 财务与市场表现 - 根据2025年年度业绩预告，公司预计实现营业收入约5.94亿元，同比增长37.54% [4] - 预计归母净利润约5046.33万元，同比增长50.74% [4] - 预计扣非归母净利润约4608.30万元，同比增幅高达88.93%，盈利质量大幅提升 [4] - 亮眼业绩源于半导体行业景气度回升，以及下游先进封装需求释放，公司凭借技术积累精准把握趋势 [4] - 公司通过持续研发与全球化布局，推出高性能产品并拓展海外市场，进一步扩大份额 [4]

业绩预告核心数据 - 公司预计2025年度实现营业收入16亿元至17亿元 较上年同期增长115.32%至128.78% [1][5][6] - 公司预计2025年度归属于母公司所有者的净利润亏损6.50亿元至7.98亿元 较上年同期亏损收窄43.36%至53.86% [1][5] - 公司预计2025年度扣除非经常性损益后的净利润亏损7.00亿元至8.35亿元 较上年同期亏损收窄20.01%至32.94% [1][5] 经营状况与市场表现 - 公司2025年营收实现大幅增长 同时亏损幅度较上年同期显著收窄 经营状况持续改善 [1] - 截至业绩预告披露当日上午收盘 公司股价报576.39元/股 对应总市值达2306亿元 [1][2] - 资本市场对公司业绩改善给予了积极反馈 [1]

公司核心观点与路线图 - 公司于1月26日公布了2025至2027年精确的四代架构路线图，明确列出了超越国际巨头产品的时间点：2025年天枢架构超越英伟达Hopper，2026年天璇架构对标Blackwell、天玑架构超越Blackwell，2027年天权架构超越英伟达Rubin，之后将转向突破性计算芯片架构设计 [3] - 路线图并非空谈，其首代架构“天枢”的性能已在关键场景得到验证，在DeepSeek V3大模型场景下，平均性能已比英伟达Hopper架构高出约20% [5] - 公布路线图被视为公司管理市场预期的行为，而其大胆宣言的底气源于过去七年反常的“保守”与坚持，包括全栈自研和深入客户实战 [18] 技术实力与产品验证 - 公司发布了以自身大量测试为依据的性能白皮书，其天枢架构AI芯片在执行注意力机制计算时，算力实际有效利用效率达到90%，较当前行业平均水平提升60% [8] - 公司新发布了边端产品“彤央系列”，四款产品实测稠密算力覆盖100T到300T，其中入门型号TY1000在计算机视觉、自然语言处理、DeepSeek 32B大模型等多个场景的实测性能已超越行业标杆英伟达AGX Orin [8] - 公司产品支撑的数千卡级计算集群已稳定运行超过1000天，证明了其芯片硬件可靠性、系统软件成熟度及工程支撑体系的实力 [15] 商业化进展与客户价值 - 公司商业化飞轮已转动，拥有超过300家客户和超1000次实战部署，在国产GPU阵营中显著领先 [13] - 公司产品在真实业务中为客户创造了可量化的价值：为太平金科实现万亿资产风控提效；在医院将单份医疗病历结构化时间压至30秒；帮助互联网企业实现单机性能翻倍而Token成本减半 [16] - 客户迁移至公司平台的适配门槛极低，仅需投入原计划1/3的开发调优精力，国内新大模型发布当天即可在其平台上跑通，技术优势能迅速转化为生产力优势 [18] 发展策略与行业定位 - 公司坚持长达七年的全栈自研道路，从架构、核心IP到编译器、驱动，从芯片到系统再到应用，不留盲区，在追逐风口的行业氛围中选择了“笨功夫” [13] - 公司深入金融、医疗、互联网、科研等各行各业“啃硬骨头”，通过解决具体而琐碎的实际问题来积累实战经验 [13] - 公司的发展逻辑已从“技术公司”跑通为“产品公司”，其护城河在于让几百家客户愿意持续使用的综合体验，而非一两个惊艳的参数 [18]

文章核心观点 - 2026年初，以国科微和中微半导为代表的国内半导体企业宣布产品涨价，标志着半导体产业链新一轮涨价潮已经蔓延开来，其背后驱动因素是行业性的供需紧张与成本上涨压力 [1] 公司涨价动态 - **中微半导**：自2026年1月27日起，上调MCU、Nor flash等核心产品价格，涨幅在15%到50%之间，涨价原因是全行业芯片缺货、成本走高，以及封装框架、封测等环节费用持续上涨导致交付周期变长、制造成本上升 [1] - **国科微**：自2026年1月起，对合封KGD系列产品进行调价，其中合封512Mb KGD涨价40%，1Gb涨价60%，2Gb涨价80%，涨价主因是存储芯片缺口扩大以及基板、框架、封测等环节费用上涨，公司2025年业绩预告为全年亏损，此次涨价旨在缓解毛利压力并改善盈利 [1] 市场反应 - 涨价消息发布后，资本市场反应积极，截至2026年1月27日收盘，A股半导体板块领涨，其中国科微股价上涨5.91%，中微半导股价上涨6.35% [2] 行业背景与趋势 - 两家公司的涨价并非孤立事件，而是2026年初以来整个半导体产业链涨价潮的缩影 [4] - 存储市场方面，三星电子已将NAND闪存的合约价格上调超过100% [4] - 除存储芯片外，晶圆代工、封测环节以及被动元器件均已开启涨价模式 [4] - 推动此轮行业涨价的深层原因包括：AI算力需求爆发、海外晶圆厂减产、以及银、铜等原材料价格上涨，多重因素叠加导致成本压力在产业链中传导，预计未来行业价格走势将与供需情况及成本波动紧密挂钩 [4]

公司上市进程与资本市场表现 - 智谱已完成港交所主板上市，成为“全球大模型第一股”，目前正持续推进A股上市计划，向“A+H”两地上市路径迈进 [2] - 公司于2025年4月启动A股上市辅导，后调整计划先行登陆港股，第三期辅导工作已于2025年第四季度完成，下一阶段将深化尽职调查 [3] - 公司港股于2026年1月8日上市，首日开盘价120港元，较发行价高开3.27%，收盘上涨13.17%，总市值约579亿港元 [3] - 截至2026年1月27日收盘，公司股价报233.40港元/股，市值达1027.50亿港元，自上市以来累计涨幅达100.86% [3] 公司业务与市场地位 - 公司是中国领先的人工智能公司，致力于开发先进的通用大模型，于2019年创立 [5] - 公司采用MaaS模式，通过API调用向开发者和企业输出智能能力，其云端MaaS和订阅业务呈现指数级增长 [5] - 公司MaaS平台的企业和开发者用户数超过290万，大模型已赋能全球12000家企业客户、超过8000万台终端用户设备及超过4500万名开发者 [5] - 公司是中国赋能终端设备最多的独立通用大模型厂商，在中国独立通用大模型开发商中位列第一 [5] - 按2024年收入计，公司在中国独立通用大模型开发商中位列第一，在所有通用大模型开发商中位列第二，市场份额为6.6% [5] 公司财务表现与资金用途 - 公司收入实现显著增长，2022年、2023年及2024年收入分别为5740万元、1.25亿元及3.12亿元人民币，复合年增长率超过130% [6] - 截至2024年及2025年6月30日止六个月，公司收入分别为4490万元及1.91亿元人民币 [6] - 公司目前处于亏损状态，2022年、2023年、2024年以及截至2024年及2025年6月30日止六个月的年内亏损分别为1.44亿元、7.88亿元、29.58亿元、12.36亿元及23.58亿元人民币 [6] - 公司香港IPO募资金额拟用于增强通用AI大模型研发能力、优化MaaS平台、发展业务合作伙伴网络及战略投资、以及营运资金等一般企业用途 [6]