标准制定概况 - 我国首个极紫外（EUV）光刻胶测试规范《极紫外（EUV）光刻胶测试方法》于2025年10月23日启动立项公示，公示期持续至11月22日 [2][3] - 该标准由上海大学联合张江国家实验室、上海华力集成电路制造有限公司、上海微电子装备（集团）股份有限公司等业内重点机构与企业共同起草，项目周期为16个月 [2][3] - 此项标准填补了国内在先进光刻材料测试体系方面的空白，旨在建立统一、科学的性能评估框架 [3] EUV光刻胶行业背景与市场格局 - EUV光刻胶工作波长为13.5nm，是7nm及以下制程集成电路制造的关键材料，对实现先进逻辑芯片和高端存储芯片生产不可或缺 [4][7] - 全球EUV光刻胶市场高度集中，日本企业JSR、东京应化等占据超过95%的市场份额，国产化率为零 [4][7] - 随着全球芯片制造向3nm、2nm节点推进，EUV光刻已成为先进制程不可或缺的量产手段 [7] 标准制定的意义与影响 - 标准落地将提升国产光刻胶在晶圆制造环节的验证效率，促进测试数据互认，降低产线导入的技术风险 [4] - 标准将带动本土测试装备的技术升级与自主配套，有助于控制研发成本 [4] - 此举标志着在突破EUV光刻关键材料“卡脖子”问题上迈出制度化一步，有助于加速半导体材料从依赖进口向自主供给的战略转型 [5] 国内科研进展 - 光刻胶已被列入《“十四五”原材料工业发展规划》重点突破的新材料目录 [8] - 北京大学团队利用冷冻电子断层扫描技术揭示了光刻胶分子的三维微观结构，为优化材料设计提供新路径 [9] - 南开大学团队在氧化钛团簇材料方面实现突破，制备出分辨率达12.9纳米的负性图案 [9] - 华东理工大学团队开发出新型非晶态沸石咪唑酯骨架薄膜制备方法，并完成超越EUV波段的光刻验证 [9] - 清华大学团队开发出基于聚碲氧烷的新型光刻体系，展现出良好的EUV响应性能 [9]

技术突破核心 - 北京大学彭海琳教授团队利用冷冻电子断层扫描技术首次在原位状态下解析了光刻胶分子在液相环境中的微观三维结构、界面分布与缠结行为[1] - 该研究首次在真实三维空间直接观测到光刻胶分子的“凝聚缠结”现象，发现分子通过较弱作用力松散连接形成平均约30纳米、部分超40纳米的团聚颗粒，这些颗粒是造成显影缺陷的根本原因[5] - 基于对分子缠结行为的精准认知，团队开发出新型分子调控方案，通过优化聚合物链长度与交联密度，在12英寸晶圆上实现光刻胶残留引发的图案缺陷数量骤降超99%[6][9] 行业意义与影响 - 此次突破标志着中国在光刻胶关键材料领域取得实质性突破，为解决长期困扰先进芯片制造的显影缺陷问题提供了具有高度可行性的优化路径[1] - 研究成果成功攻克了传统5纳米制造中“无法原位、三维、高分辨率观测光刻胶分子行为”的关键瓶颈，为5纳米及以下先进制程芯片制造提供了关键技术支撑[6] - 冷冻电子断层扫描技术的应用潜力不限于芯片光刻领域，有望推动先进制程中光刻、蚀刻、湿法清洗等关键工艺的缺陷控制与良率提升[10] 光刻胶行业格局 - 全球光刻胶产业呈现高度集中格局，2024年市场规模约为49.6亿美元，预计到2030年将达到67亿美元，2025年至2030年复合年增长率为5.24%[2] - 日本企业占据主导地位，TOK、JSR、信越化学、富士胶片等日本企业合计占据全球光刻胶市场75%以上份额，在高端光刻胶领域更是占据96.7%的全球供应份额[2] - 光刻胶虽仅占芯片材料成本的5%，但其性能直接影响芯片良率，1%的良率波动可能导致数千万美元损失，因此厂商对光刻胶价格敏感度较低，更关注其稳定性和分辨率[3] 国产光刻胶挑战 - 光刻胶在显影液中的微观行为长期被视为“黑匣子”，工业界只能依靠反复试错优化工艺，成为制约7纳米及以下先进制程良率提升的关键瓶颈[4] - 国产ArF光刻胶面临三大性能“天花板”：分子级缺陷导致随机桥接和线边缘粗糙度超标、界面散射引发临界尺寸漂移和图形塌陷、刻蚀选择性低导致金属线短路[8] - 当工艺推进至5纳米节点时，光刻胶性能对芯片良率的影响更为突出，这些性能瓶颈最终造成先进制程下国产芯片高昂的成本[4][5]

转自：芯智讯 为取得为期6个月的稀土矿物出口许可证，德国企业已经向中国政府提交了供应链数据。 彭博社称，此举可能使中国借此掌握到更多的供应链信息，例如哪些企业只仰赖单一中国供应商，或是稀土库存量较低…… 但是德国企业对此别无选择，因为95% 的稀土需求都来自中国，而为了加快中国的审批，德国驻中国大使馆还提供优先名单，有助于德国企 业取得许可。 知情者透露，德国企业无论规模大小，全都放弃对相关原物料的紧急储备，因为任何超过需求量的企业，将被怀疑可能走私输往美国。 德国经济部发言人施普（Luisa-Maria Spoo）发布声明表示，对中国持续扩大稀土管制深感忧虑，当局正动用所有可运用的渠道应对。 10月26日消息，据彭博社报道，由于中国扩大对稀土出口的管制措施，部分德国企业为获得稀土出口许可，已经向中国政府提交了敏感的供应 链数据。 知情人士指出，中国政府在核准稀土出口许可时，要求申请方事先提供详细的供应链信息， 包括规定出示稀土配置在产品中的照片、生产流 程图及客户详细资料，甚至要求企业提供近三年的年产量数据，以及未来三年的相关产量预期。 编辑：芯智讯 - 林子 加入"中国IC独角兽联盟"，请点击进入 是说芯 ...

事件背景与核心争议 - 荷兰政府经济事务部长文森特·卡雷曼斯动用《货物可用性法案》强行接管安世半导体，引发法律和商业争议 [1] - 荷兰拉德堡德大学公司法教授哈姆-扬·德克鲁伊弗公开批评政府行为，要求其撤回命令并向中国人道歉 [1][7] - 部长辩称行动是“巧合”，是为解决中国股东问题并使公司“更加欧洲化”，但此解释被质疑难以自圆其说 [3][7] 市场与供应链影响 - 事件导致安世半导体市场端出现负面连锁反应，海外缺货问题显现，许多车厂正在寻找替代品 [1] - 安世半导体大客户法雷奥集团已为95%所需芯片找到替代品，显示市场对其供应链稳定性信心迅速崩塌 [2] - 中国对安世半导体实施出口管制，加之其超过70%的半导体封测产品产能位于中国，导致目前仅有30%的产能可供应中国以外市场 [2] 产能结构与商业风险 - 安世半导体超过七成的产能被限制在中国境内，这一生产结构现状凸显荷兰政府接管行动准备不足 [2] - 政府的强行接管行动使公司内部撕裂加剧，不论对于中国安世还是荷兰安世都将带来实质性损失 [2]

公司业绩概览 - 2025年前三季度营业收入297.69亿元，同比下降44% [1] - 2025年前三季度归母净利润15.13亿元，同比激增265.09% [1] - 第三季度营业收入44.27亿元，同比下滑77.38%，归母净利润10.4亿元，同比增幅达279.29% [1] - 公司业绩呈现显著的"营收下滑、利润高增"分化特征 [1] 业务结构战略调整 - 公司加速剥离低毛利的产品集成业务，聚焦高附加值半导体赛道 [1] - 截至第三季度，产品集成业务收入仅剩1.10亿元，占总营收比重降至2.50% [1] - 半导体业务收入占比已超97%，成为绝对营收支柱 [1] 安世半导体业绩表现 - 安世半导体第三季度贡献营收43.00亿元，同比增长12.20% [3] - 业务毛利率高达34.56%，实现净利润7.24亿元 [3] - 营收规模超越2022年"缺芯潮"时期的单季峰值 [3] - 推动公司前三季度销售净利率从2024年的-3.88%跃升至5.05% [3] 区域市场表现 - 中国市场第三季度收入创历史新高，同比增长约14%，占全球总收入比重达49.29% [5] - 中国市场汽车业务收入同比增幅超26%，AI服务器、AI PC等计算设备相关业务增长显著 [5] - 欧洲市场延续补库存趋势，同比增长超10% [5] - 美洲市场在汽车与工业需求驱动下增长14% [5] - 韩国等亚洲其他地区实现中个位数增长 [5] 产品与技术进展 - MOSFET产品收入同比增长超13%，全新一代80V、100V产品已实现量产交付 [6] - 逻辑芯片及模拟芯片收入增幅超15%，多款AI电源及汽车应用相关新品陆续推出 [6] - 宽禁带半导体成为新增长点，SiC MOS与GaN FET等产品收入较去年同期增长约三倍 [6] - 安世半导体在全球功率分立器件市场排名已升至第三位，车规级市场份额达12% [6] 战略转型成效与挑战 - 公司成功实现从"规模导向"向"盈利导向"的转变，半导体毛利率34.56%较原产品集成业务的个位数水平实现质的飞跃 [7] - 公司面临核心资产控制权的不确定性，若2025年末前无法恢复对安世半导体的控制权，可能面临收入、利润及现金流阶段性下调风险 [6] - 公司已完成大部分产品集成业务资产交割，仅剩香港闻泰等少数主体的股权交割待完成 [7]

地缘政治与供应链紧张局势 - 德国总理默茨在欧盟峰会上表示德方正寻求解决方案，不希望冲突升级，但指出中国断供安世芯片是不可接受的[1] - 荷兰政府强制接管安世半导体的行为被认为是自主决策，但背后有美国的影响[3] - 欧洲对华逻辑存在双重标准：欧洲对中资企业采取强制措施被视为法律主权，而中国的对等反制则被贴上经济胁迫标签[5] - 德国经济部部长就中国封锁安世芯片出口提出抗议，但不会就荷兰将安世国有化提出抗议，因荷兰是德国盟友[7] 德国汽车产业面临的危机 - 德国汽车产业命悬一线，没有安世芯片将导致整个产业链崩盘[3] - 德国汽车工业协会透露全行业约三分之一的企业独家依赖安世半导体供货[5] - 芯片专家指出重新认证替代供应商需数月，完全切换供应链可能需要几个季度[5] - 德国汽车产业因安世芯片断供即将遭遇完美风暴[5] 欧洲的战略困境 - 德国乃至欧洲面临两难处境：汽车产业依赖中国芯片，但在战略上难以摆脱对美国追随[3] - 欧洲工业难以实现独立自主，德国车企需要美国市场的订单[3]

转自：天天 IC 事实上，在2025年第三季度财报电话会议上，英特尔管理层反复强调，公司仍在"精简"运营规模，这意味着 要压缩成本，将资源集中在高回报项目上，并严格遵守资本纪律。 英特尔首席财务官David Zinsner表示，到2026年，英特尔的运营支出将保持在160亿美元左右的水平，并仅 将资金用于具有明确战略或财务回报的项目，其中包括 Intel 18A （1.8nm）工艺的量产、Intel 14A （1.4nm）工艺的开发、以人工智能（AI）为中心的产品以及先进的封装技术。 David Zinsner表示："我们将继续专注于精简公司规模，以支持长期盈利能力。"运营支出在2026年基本持 平，我们只会在明确关注客户需求的领域进行投资。我们将继续提升各个职能部门的效率，以保持英特尔的精 简和竞争力。" 此外，英特尔管理层强调，公司只有在预见到客户兴趣或已确认需求的情况下，才会投资新项目或新增产能， 这意味着公司将限制员工人数增长，并严格控制资本项目。然而，高管们强调，"新"英特尔现在将专注于成 本控制，而不是削减成本。 "如今的英特尔更加精简、敏锐、专注，"陈立武表示，"我们精简了重叠的项目，并优先考虑 ...

行业市场格局剧变 - 英伟达在中国GPU市场的份额从巅峰时期的95%急剧跌至0%，市场出现巨大真空[1] - 2025年美国进一步收紧芯片出口管控，导致英伟达高端产品被彻底挡在中国市场之外，为国产GPU创造了前所未有的替代窗口[1] - 国产GPU企业资本化进程加速，摩尔线程科创板IPO从申报到过会仅耗时88天，沐曦股份拟募集39.04亿元投入高性能GPU研发及产业化[1] 主要参与者概览 - 中国GPU/AI芯片领域已形成多元化竞争格局，包括景嘉微、寒武纪等上市公司及沐曦、摩尔线程、壁仞科技等新兴创业公司[2] - 各公司在细分领域专注发展，如燧原科技专注于人工智能云端算力平台，天数智芯作为GPGPU云端芯片提供商，瀚博半导体注重计算机视觉及视频处理优化[2] - 海光信息在GPU相关领域有所布局，昆仑芯则依托百度生态进行发展[2] 寒武纪分析 - 采用“云边端一体、软硬件协同、训练推理融合”的技术路线，掌握智能处理器指令集、微架构等核心技术[5] - 产品线覆盖云端、边缘端和IP授权三大领域，思元220边缘智能加速卡累计销量已突破百万片，智能处理器IP产品已集成于超过1亿台智能终端设备中[5] - 打造统一的基础软件系统平台，2024年开源AI编译器前端Triton-Linalg和支持原生PyTorch的设备后端扩展插件Torch-MLU[6] - 核心对标企业为英伟达（AI加速器部分）和华为昇腾[7] 沐曦股份分析 - 聚焦全栈GPU产品研发，系统掌握GPU IP、GPU SoC、高速互连、基础软件等核心技术[9] - 产品矩阵覆盖曦思N系列（智算推理）、曦云C系列（训推一体与通用计算）和曦彩G系列（图形渲染），截至2025年3月累计销量已超过25,000颗GPU芯片[9] - MXMACA软件栈兼容CUDA生态，支持PyTorch、TensorFlow等主流AI框架，并通过开源策略推动中国版GPU编程标准的建立[10] - 核心对标企业为英伟达和AMD[11] 摩尔线程分析 - 以“全功能GPU”为核心战略，自主研发MUSA统一系统架构，集成AI计算加速、图形渲染、物理仿真和科学计算四大引擎[12] - 产品线覆盖消费级和企业级市场，旗舰产品MTT S4000搭载48GB GDDR6显存，FP32算力达25 TFLOPS，支持自研MTLink多GPU互联技术[12] - 2025年上半年AI智算产品收入占比高达94.85%，成为绝对营收支柱[12] - 推出musify代码迁移工具和torch_musa插件，积极拥抱PyTorch生态，在阿里开源Qwen3系列模型后仅用2小时就完成适配[13] 砺算科技分析 - 核心竞争力源于全栈自研的TrueGPU架构，从指令集、计算核心到软件栈均实现自主开发[15] - 采取“先图形、后计算”的发展路径，首款量产芯片G100采用6nm工艺，配备12GB GDDR6显存和48个计算单元[15] - 自研NRSS动态优化技术对标英伟达DLSS，TrueGPU架构原生融合高性能图形渲染与AI推理能力[15] - 发展轨迹与英伟达早期模式相似[16] 燧原科技分析 - 采用“训推一体”架构和“存算一体”内存架构，基于可重构计算架构设计[18] - 2025年发布的第四代L600芯片国内首创原生FP8低精度算力，拥有144GB存储容量、3.6TB/s存储带宽[18] - 第三代产品燧原S60已实现7万卡落地规模，支持300+应用场景，参与建设五大智算集群[18] - 打造“驭算”软件开发平台，2025年快速适配DeepSeek模型，体现生态兼容能力[19] - 核心对标企业为英伟达（数据中心GPU方向）[20] 壁仞科技分析 - 专注于通用GPU芯片研发，采用Chiplet异构集成技术，2022年发布的BR100芯片单芯片峰值算力达PFLOPS级别[21] - 自研BLink互连技术实现单卡互连带宽448GB/s，支持单节点8卡全互联，创新推出异构GPU协同训练方案[21] - 自主研发BIRENSUPA软件平台，推出Megatron-LM-BR训练插件，支持通义千问、DeepSeek等国产大模型零代码修改迁移[22] - 核心对标企业为英伟达（通用GPU方向）[23] 昆仑芯分析 - 前身为百度智能芯片及架构部，自主研发XPU架构，经历三代演进，昆仑芯2代采用7nm工艺，INT8峰值256 TOPS[25] - 2025年点亮国内最大3万卡单体智算集群，推出“超节点”单柜32/64卡方案，卡间带宽提升8倍[25] - 内部应用于百度搜索、推荐、文心大模型等核心业务，部署超10万片，外部客户采购占比已升至75-80%[25] - 软件栈与飞桨深度耦合，2025年在中国移动AI推理服务器集采中获三个标包70%、70%、100%份额[25] - 核心对标企业为英伟达（AI加速器部分）[26] 天数智芯分析 - 专注于自主可控的通用GPU研发，产品线覆盖云端训练芯片“天垓”系列和推理芯片“智铠”系列[27] - 天垓100是国内首款7nm云端训练通用GPU芯片，智铠100支持多精度计算，峰值算力达384TOPS@int8，性价比达市场主流产品2-3倍[27] - 天垓100累计订单近2亿元，落地超200个应用场景，定位为“云边协同、训推一体”全方案能力提供商[27] - 推出DeepSpark开源社区，自主研发IXCCL分布式通信技术，优化大模型训练效率[27] - 凭借先发量产优势在国内GPU企业竞争中占据市场[28] 瀚博半导体分析 - 基于VUCA统一计算架构，推出云端通用AI推理及视频加速卡系列产品，团队平均拥有18年以上芯片与软件设计经验[30] - 产品包括载天VA1通用AI推理加速卡、载天VA10数据中心推理卡等，专注于人工智能、融合视觉、图形渲染等领域[30] - 2023年以100亿人民币估值入选《胡润全球独角兽榜》，具备全球化研发布局[30] - 核心对标企业为AMD（综合型GPU企业）[31]

产品研发进展 - 公司已正式推出LPDDR5X系列产品，并正在研发厚度仅为0.58mm的LPDDR5X产品，若成功量产将成为业内最薄[2] - 推出的LPDDR5X产品系列容量覆盖12GB、16GB、24GB、32GB，速率覆盖8533Mbps、9600Mbps至10677Mbps[2] 封装技术创新 - 公司正在开发HiTPoP封装技术，该技术遵循JEDEC标准以确保兼容性，并通过减薄技术改善因SoC温升导致的DRAM高速IO性能瓶颈[4] - 公司的uPoP封装技术帮助国内手机厂商实现闪存和内存的分开生产及组装，以应对uMCP封装存在的灵活性低、测试周期长、良率提升难度大等问题[3] - 行业主流封装方式包括POP封装（用于逻辑芯片和DRAM芯片三维堆叠）和MCP封装（用于同类或简单组合芯片集成）及其升级版uMCP[3] 行业竞争与协同 - 封装创新正成为国产移动产业链破局的关键抓手，公司uPOP等创新技术与国产SoC厂商的异构集成能力形成合力，推动高性能低功耗解决方案落地[4] - 存储-计算-封装的垂直协同加速了终端产品的国产化替代，并有望逐步重构移动生态的全球竞争格局[4] - 公司LPDDR5X产品的量产将缩小与头部DRAM厂商的技术差距，对推动国内电子产业供应链自主具有重要意义[4]

全球存储市场复苏态势 - 2025年第二季度全球NAND闪存市场实现24%的环比强劲增长 [1] - 增长源于上季度市场低基数效应，2025年第一季度市场规模环比暴跌25.3%至130.1亿美元 [1] - 下游PC、移动设备及数据中心在经历2024年去库存周期后，于第二季度集中启动库存回补，带动NAND bit出货量环比增长超10% [1] 主要厂商市场份额变化 - 三星电子市场份额从2024年第二季度的35%下降至2025年第一季度的31% [2] - SK海力士市场份额从2024年第二季度的22%下降至2025年第一季度的17% [2] - 美光科技市场份额从2024年第二季度的12%上升至2025年第一季度的15% [2] - 闪迪市场份额从2024年第二季度的10%上升至2025年第一季度的13% [2] - 长江存储全球市场份额首次达到9% [2] 长江存储的突破与支撑 - 长江存储的晶栈Xtacking 4.0架构实现存储密度与传输速度双重提升 [2] - 其母公司长存集团完成股改后估值超1600亿元，累计融资超百亿元，并启动207亿元三期项目扩大产能 [2] - 国内将存储芯片列为核心突破领域，叠加数据中心、AI算力基础设施建设的庞大需求，为长江存储提供稳定的本土市场支撑 [2] 价格趋势与核心驱动力 - 全球主要内存供应商计划在2025年第四季度继续上调存储产品报价，DRAM和NAND价格涨幅最高将达30% [4] - AI需求是核心驱动力，单个AI服务器的存储容量需求是传统服务器的8-10倍 [4] - OpenAI "星际之门"项目每月采购的DRAM晶圆占全球总产能近40% [4] - 海外巨头将产能向HBM、DDR5等高利润产品转移，主动缩减传统存储产能，形成供需缺口 [4] 行业未来三大趋势 - 涨价周期有望延续至2026年，AI需求的长期性与产能扩张18-24个月的周期差，叠加国际服务器厂商签订2-3年长期协议及囤货行为，将持续放大涨价效应 [4] - 市场格局呈现高端集中、中低端替代，头部企业聚焦HBM、企业级SSD高端市场，国内企业在消费级、利基型市场加速替代 [4] - 预计2025年底长鑫存储DDR5市场份额将达7%，长江存储NAND份额有望冲击12% [4] - 产业链业绩分化加剧，具备产能与技术优势的IDM企业盈利弹性最大，模组厂商业绩取决于库存成本与议价能力，接口芯片企业则受益于技术迭代 [4]