公司重大激励措施 - 全球半导体巨头SK海力士宣布向全体员工发放创纪录的绩效奖金，人均超过1.3亿韩元（约合64万元人民币）[1] - 公司同步重启并升级员工持股计划，旨在绑定核心人才长期利益，实现员工与股东的利益绑定[1][3] - 员工可自主选择将最高50%的绩效奖金兑换为公司库存股，兑换比例以10%为单位阶梯调整[3] - 本次持股计划增设“留任奖励”，员工持有股票满一年可额外享受15%的现金溢价，且股票激励采用一次性发放方式[3] 激励措施背后的业绩与方案细节 - 高额奖励源于公司业绩大幅增长，全年营业利润预计达45万亿韩元[3] - 公司打破了长期内部限制，首次将全年预计营业利润的10%纳入利润分享计划[1] - 以公司约3.3万人员工规模测算，人均绩效奖金突破1.3亿韩元[3] - 举例说明，若员工获得1亿韩元绩效奖金并选择50%换股比例，即可获配价值5000万韩元的公司股票[3] 激励计划面临的潜在政策风险 - 韩国国会正在推进《公司法第三次修订案》审议，要求企业回购的自有股必须注销[3] - 若法案在当月或3月正式通过，企业将无法用自有股开展员工激励，本次持股计划可能面临调整甚至取消[3] - 相关修订案将于21日进入议案审查小组讨论环节[3]

公司基本情况 - 公司成立于2012年，总部位于深圳南山科技园 [5] - 公司是国家级专精特新“小巨人”企业 [5] - 公司核心业务是研发和销售高性能功率半导体，该部件是负责电能转换与控制的“开关”和“阀门”，被视为电子产品的“心脏”部件 [5] 公司竞争优势与特点 - 公司采用“轻晶圆厂”运营模式，自主掌握最关键的生产环节，同时将标准化工序外包，实现了技术自主可控与运营灵活高效的平衡 [10] - 公司技术团队实力雄厚，拥有众多来自国内外大厂的技术专家，掌握了多项先进的芯片设计技术，是国内少数能进行多种高端功率芯片设计的企业之一 [10] - 公司的明星产品是WLCSP超小封装芯片，该芯片具有薄、小、散热好、抗摔的特点，主要用于智能手机、平板、手表等消费电子的电池保护电路，公司在该细分领域已是国内第一 [10] - 公司产品线布局全面，覆盖了用于汽车、新能源等严苛环境的高压产品，以及用于消费电子、工业电源等场景的中低压产品 [10] - 公司产品已成功进入汽车电子供应链，为比亚迪、吉利等车企供货，成为国产汽车芯片生态的重要一员 [10] - 公司拥有豪华的股东阵容，包括OPPO、小米、英特尔、宁德新能源等国内外知名企业，这不仅带来了资金支持，也意味着强大的产业链合作资源 [10] 上市背景与意义 - 全球功率半导体市场主要由国外大厂占据，国产替代空间巨大，公司已在部分国内细分市场站稳脚跟 [9] - 公司赴香港上市的主要目的包括：筹集更多资金以投入尖端技术研发、提升公司品牌影响力和行业地位、助力缩小与国外领先企业的差距，为中国核心芯片的自主可控和产业升级贡献力量 [11] - 公司被总结为一家技术强、模式巧、产品牛的国产芯片公司，从消费电子起家并成功进入汽车领域，现正借助资本市场在国产芯片替代浪潮中寻求更大发展 [9]

1月16日，证监会官网披露信息显示，上海无线通信芯片设计企业爱科微（AICSemi）已在上海证监局完成上市辅导备案登记，正式启动A股IPO进程，本 次辅导机构由中信建投证券担任。国内WiFi芯片赛道的产业化，迎来了一位实力新兵。 | | | 公开发行辅导公示 | 辅导对象 | 辅导机构 | 备案时间 辅导状态 | 派出机构 报告类型 | | 报告标题 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | = | 北京 | 天津 | 深圳鹏城新能科技股份有限公 司 | | 中国国际金融股份有限公司 2026-01-16 - 辅导备案 | 深圳证监局 | 辅导备案报告 | 关于深圳鹏城新能 ... | | - | 河北 | II | | | | | | | | - | 内蒙古 | 辽宁 | 爱科微科技（上海）股份有限 公司 | 中信建投证券股份有限公司 | 2026-01-16 辅导备案 | 上海证监局 辅导备案报告 | | 关于爱科微科技 ( ... | | - | 吉林 | 黑龙江 | 江苏长晶科技股份有限公司 | | 华泰联合证券有限责任公司 ...

核心观点 - 全球半导体行业未来一年面临高度不确定性 2026年市场增长率预计在正负12%左右 当前由人工智能驱动的强劲增长可能类似于历史上的泡沫 存在在未来一两年内破裂的风险 [1][12] - 尽管人工智能被视为长期驱动力 但短期内若AI基础设施需求疲软且传统市场未能反弹 行业可能面临急剧下滑 [1] 行业增长预测与现状 - 世界半导体行业协会预测 继2024年增长20%之后 2025年半导体市场将增长22% 2026年将增长26% [3] - 增长主要由存储器和逻辑器件推动 存储器预计2025年增长28% 2026年增长39% 逻辑器件预计2025年增长37% 2026年增长32% [3] - 剔除存储器和逻辑器件后 半导体市场其他类别在2024年下降了3% 预计2025年仅增长6% 显示增长高度集中 [3] - 人工智能应用是当前市场主要驱动力 麦肯锡调查显示到2025年88%的企业将使用AI 而2023年这一比例仅为55% [3] - 在2025年第三季度财报电话会议中 标普500指数成分股公司中有306家提及人工智能 而2022年同期仅有53家 [3] 主要公司表现 - 英伟达作为最大的AI半导体公司 2024年收入增长114% 并预计2025年增长63% 但其大部分产品属于逻辑器件类别 [3] - 表格数据显示英伟达营收增长预计将从2024年的114%放缓至2025年的63% 并在2026年转为下降7% [4] - 台积电发表乐观言论 称人工智能的繁荣是“真实的” AI驱动的需求将在未来很多年里持续 [1] 历史泡沫类比 - 将当前AI热潮与2020-2021年疫情引发的激增相比较 警告可能像那轮周期一样戛然而止 [1] - 1980年代PC泡沫：1983年PC出货量增长85% 1984年增长29% 带动半导体市场蓬勃发展 但1985年PC出货量下降11% 导致半导体市场下滑17% 内存销量下降38% 英特尔营收下降16% 随后市场在1986-1987年恢复增长 [6][7] - 1990年代末互联网泡沫：1999-2000年互联网用户高速增长 催生大量互联网公司 2000年泡沫破裂后 2001年半导体市场下滑32% 存储器市场下滑49% 思科收入在2001年下降23% [7][8][9] - 历史图表显示 在PC和互联网泡沫时期 半导体市场均经历了约两年强劲增长（增速在19%至46%之间）随后市场大幅下滑 [10] - 当前周期预计2024-2026年半导体市场增速分别为20%、23%、26% 与历史泡沫初期的增长模式相似 [10] 未来风险与展望 - 研究公司Future Horizons指出 2025年22%的增长率过于集中 并不代表整个行业的全面复苏 [1] - 芯片出货量恢复时间、平均售价能否继续上涨、对传统节点晶圆厂（尤其在中国）的过度投资等问题悬而未决 [1] - 历史经验表明 所有重大新技术在最初几年都会经历强劲增长期 随后增长速度会放缓甚至下降 导致支撑硬件公司的收入下滑 [12] - 基于历史模式 人工智能泡沫可能在未来一两年内破裂 [12] - 泡沫被视为一种调整而非终结 人工智能有望带来重大变革 但其变革能否顺利实施还有待观察 [12]

转自：中核集团 声明：本文仅为信息交流之用，不构成任何投资建议，股市有风险，投资需谨慎。 加入"中国IC独角兽联盟"，请点击进入 是说芯语转载，欢迎关注分享 最新科技消息 GL 837 我国首台串列型高能氢离子 品三节节生气 六十六 近日，由 中核集团 中国原子能科学研究院自主研制的 我国首台串列型高能氢离子注入机（ POWER-750H）成功出束，核心指标达到国际先进水平。 这标志着我国已全面掌握串列型 高能氢离子注入机的全链路 研发 技术，攻克了功率半导体制造链关键环节，为推动高端制造 装备自主可控、保障产业链安全奠定坚实基础。 离子注入机与光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备并称为芯片制造 "四大核心装备"，是半导体制 造不可或缺的"刚需"设备。此次高能氢离子注入机的成功研制，是核技术与半导体产业深度 融合的重要成果，将有力提升我国在功率半导体等关键领域的自主保障能力，更为助力"双 碳"目标实现、 加快形成新质生产力提供强有力技术支撑。 长期以来，我国高能氢离子注入机完全依赖国外进口，其研发难度大、技术壁垒高，是制约 我国战略性产业升级的瓶颈之一。原子能院依托在核物理加速器领域数十年的深厚积累，以 串列加速器技 ...

光刻胶专用瓶技术突破与产业意义 - 中国已成功攻克光刻胶专用玻璃瓶技术，彻底终结了100%进口依赖的历史 [6] 光刻胶在芯片制造中的核心作用 - 光刻胶是光刻机“雕刻”芯片电路的“画笔墨水”，工作原理是在晶圆表面形成与电路图案一致的“胶膜花纹”，再通过蚀刻形成电路凹槽 [7][8][9][10] - 没有光刻胶，光刻机的光束无法在晶圆上留下有效图案，芯片制造会中断 [11] - 光刻胶的特性决定了光刻机的精度，其分辨率直接影响能否清晰还原掩模上的微小图案 [12] - 光刻胶是一种极其敏感、高纯度的化学液体，具有超高光敏性、极致纯度、强化学活性和高挥发性等特性 [12] 光刻胶专用瓶的技术要求与设计 - 光刻胶的特性对存储瓶子提出了极高要求，瓶子是保障光刻胶性能稳定和芯片良率达标的关键一环 [13][20] - 瓶身采用深棕色设计以阻挡紫外线，保护内部光刻胶的化学稳定性 [18] - 顶部设计提手，方便工人在无尘环境中搬运，满足洁净操作要求 [19] - 瓶体材质为高纯度中性硼硅玻璃，含有极少的钠、钾等易迁移金属离子，避免离子污染光刻胶 [20] - 瓶子内壁进行深度脱碱、硅烷化镀膜处理，形成5-10纳米的致密惰性层，以锁住金属离子并避免光刻胶成分被吸附 [20] - 瓶盖采用PTFE密封圈、惰性橡胶垫和螺旋盖的三重密封结构，彻底隔绝空气和水汽，防止光刻胶氧化和水解 [20] - 储存不善，混入一粒灰尘就可能在光刻图案上形成缺陷，导致晶圆报废 [20] 光刻胶专用瓶的产业壁垒与市场格局 - 全球中性硼硅玻璃产能的75%由前三大企业（肖特、康宁、NEG）掌控 [23][25] - 所需工艺与核心设备需要进口，构成了技术障碍 [26] - 该产品是“小而精”的细分市场，市场规模有限，对企业吸引力不高 [26] - 专用瓶与光刻胶配方、供胶系统、晶圆厂生产工艺深度耦合，是核心配套件 [26] - 日本光刻胶巨头推行“胶瓶一体”的强绑定销售策略，构建了“胶厂-瓶厂”深度协同的封闭供应链体系 [26] - 该体系形成了双重壁垒：非体系内光刻胶企业难以获得稳定合规的专用瓶；非体系内专用瓶企业缺乏联合验证渠道，难以进入上游供应链 [26] - 这些壁垒大幅抬高了新入局者的技术与市场门槛，压低了投资回报预期 [26] 技术突破的产业影响与前景 - 专用瓶国产化是国内玻璃企业攻坚克难的成果，也是半导体产业链上下游协同攻关、补链强链的必然结果 [26] - 国产化让国产光刻胶彻底走出“有胶无瓶”的困境 [27] - 半导体产业对高端专用瓶的刚性需求，为本土企业提供了稳定的回报预期 [27] - 此次突破标志着中国半导体产业从单点突破迈向系统突围，开始了正向循环 [28]

美台贸易协议与半导体产业投资 - 美国政府正式宣布将中国台湾对美出口税率从约20%降至15% [1] - 协议要求中国台湾半导体与科技企业至少对美国新增直接投资2500亿美元 同时中国台湾省需提供2500亿美元信用保证支持 以扩大美半导体、能源及人工智能的生产与创新能力 [1] 协议达成的核心目标 - 对等关税调降为15% 且不叠加原MFN税率 使中国台湾获得美国主要逆差地区中最优惠盟友待遇 与日、韩、欧盟齐平 [3] - 成为全球第一个为自身对美投资业者争取到半导体及衍生品关税最优惠待遇的地区 同时取得汽车零组件、木材等232关税最优惠待遇 [3] - 以“中国台湾模式”引领业者进军美国供应链 打造产业聚落 扩展科技产业全球竞争实力 [3] - 促成高科技领域相互投资 确立与美国全球AI供应链战略伙伴关系 [5] 投资承诺的具体构成 - 第一类为中国台湾企业自主投资2500亿美元 包含投资半导体、AI应用等电子制造服务（EMS）、能源及其他产业 [4] - 第二类为中国台湾政府以信用保证方式支持金融机构提供最高2500亿美元之企业授信额度 投资领域包含半导体及ICT供应链等 [4] - 美国商务部长卢特尼克称这5000亿美元是“把半导体带回美国”的首期款 [5] 半导体供应链转移的激励与施压措施 - 只要中国台湾半导体厂商承诺在美国设厂 在建厂期间 就可以免除半导体进口关税 并可进口相当于建厂产能2.5倍的半导体 [5] - 举例：若厂商在美国建设100万片晶圆的产能 施工期间可免关税进口250万片晶圆 [6] - 总部位于中国台湾但不在美国建厂的芯片公司可能面临100%的关税 [6] - 美国目标是在特朗普总统任内 将中国台湾整个半导体供应链产能的40%转移至美国 [3][6] - 美国商务部长卢特尼克曾游说芯片制造“五五分”的构想 即美国和中国台湾各生产一半 [6] 台积电在美国的扩张进展 - 台积电已购买土地 并将在亚利桑那州进一步扩建 这是与中国台湾关税协议的一部分 [6] - 台积电亚利桑那州首座晶圆厂已于2024年第四季成功进入高量产阶段 [6] - 第二座晶圆厂建造已完成 设备搬迁与安装计划于2026年进行 预计2027年下半年进入高量产阶段 [6] - 第三座晶圆厂已开工建造 公司正申请第四座晶圆厂及首座先进封装厂的建造许可 [6] 协议背后的动因 - 台积电等晶圆代工厂的大客户主要都在美国 [7] - 中国台湾希望维持与美国非常正面的关系 [7] - 美方认为半导体产能关乎美国国家安全 需要在本土生产 不能依赖一个距离美国9000英里的地区 [7]

公司股价与市值表现 - 美股周五收盘，存储芯片龙头美光科技股价再度拉涨近8%，刷新历史新高 [1] - 公司市值成功突破4000亿美元关口，超越阿里巴巴、美国银行等知名企业，在全球上市公司市值排行榜中跃升至第25位 [1] 重大产能投资 - 公司在美国纽约州奥农多加县为总投资高达1000亿美元的内存制造综合体举行奠基仪式 [3] - 该项目将建设最多四座晶圆厂，建成后将成为美国规模最大的半导体设施，同时跻身全球最先进的存储制造基地之列 [3] - 该综合体计划于2030年正式投产，产能将在投产后十年内逐步爬坡 [3] 内部人士增持的信号意义 - 美光科技董事、前台积电董事长刘德音在本周二、周三分三次增持2.32万股公司股票，合计耗资782万美元，买入均价为337.14美元，当前总持仓达25910股 [6] - 此次增持发生在公司股价去年已暴涨239%且2026年连创历史新高的高位区间，内部人士大额买入极为罕见 [6] - 刘德音拥有逾30年半导体行业资历，曾在台积电任职超20年并出任董事长，其增持动作可能表明掌握了美光未公开的积极进展，如核心产品通过关键大客户验证或HBM良率实现突破 [7] - 增持动作也暗藏供应链合作想象空间，可能预示着美光与台积电在AI芯片供应链（如封装、产能协同）的合作将超出市场预期 [7] 行业趋势与前景 - 刘德音的高位增持，本质上是对AI驱动的存储超级周期的坚定押注 [8] - 专业投资机构ClearBridge基金经理表示，AI驱动下存储芯片将迎来十年上升周期 [8] - HBM市场供需紧张格局预计将延续至2027年，美光已敲定2026年全年HBM供应订单，HBM4产品将于下半年量产，且公司正加速扩充高端产能 [8] - 全球AI服务器、AIPC对高带宽内存的刚性需求，正推动存储行业从传统周期转向AI驱动的结构性长牛行情 [8] 同业公司表现与估值 - 三星2025年股价上涨超一倍，SK海力士股价全年涨幅高达274% [8] - 当前三星和SK海力士的预期市盈率分别仅为9.3倍和7倍，远低于费城半导体指数约26倍的市盈率水平 [8] - 美光与三星、SK海力士等龙头企业共同分享AI驱动的行业红利 [8]

核心观点 - 在AI芯片需求爆发的背景下，英伟达在台积电客户体系中的地位迅速上升，正挑战并可能取代苹果长期以来的“头号客户”地位，这导致苹果在台积电面临涨价和产能优先权丧失的双重冲击 [1][3] 客户地位与权力更迭 - 台积电首席执行官魏哲家在2025年8月向苹果提出，苹果必须接受多年来最大幅度的涨价，并且不再享有产能优先权 [1] - 由于AI芯片需求井喷，英伟达和AMD的GPU占据了大量晶圆产能，苹果芯片已无法确保获得产能 [3] - 供应链消息指出，在台积电2025年的部分季度甚至全年营收贡献上，英伟达可能已经超过苹果；即便2025年未超越，这一权力更迭在2026年也几乎板上钉钉 [3] 财务与增长数据对比 - 台积电2025年营收为1220亿美元，同比增长36%，第四季度毛利率达到62.3% [3] - 英伟达2025年营收预计飙升62%，而苹果产品营收仅增长3.6% [3] - 台积电的智能手机相关业务增长停滞（仅11%），而包含AI芯片的高性能计算板块则激增48% [5] - 台积电预测，未来五年AI板块的平均年增长率将超过55%，远超公司整体增速 [5] 技术路线与产能分配 - 虽然苹果是台积电当前2纳米节点的主要买家，但即将推出的A16节点及其“超级电轨”技术，被明确定义为最适合高性能计算，这意味着最先进的制程工艺将优先满足英伟达等AI芯片厂商，而非移动设备 [7] 资本支出与战略考量 - 为应对需求，台积电宣布2026年资本支出将攀升至520亿至560亿美元的历史新高 [9] - 有分析师批评其扩产速度不够快，但公司管理层保持谨慎，因为台积电承担着巨大的折旧风险（占营收成本45%），一旦AI需求泡沫破裂，公司将背负昂贵的闲置工厂 [9] - 尽管英伟达势头强劲，但拥有广泛产品线和抗风险能力的苹果，在未来十年内仍是台积电不可或缺的稳定基石 [9]

公司股价表现与市场地位 - 受利好消息刺激，全球光刻机龙头阿斯麦股价持续拉升创历史新高，本周累计涨幅超6%，总市值突破5200亿美元大关[1] - 美东时间1月16日，阿斯麦股价盘中一度大涨超3%，收盘涨2.03%，总市值升至5263亿美元，成为历史上第三只市值突破5200亿美元的欧洲股票[2] - 摩根士丹利指出，在最乐观情形下，阿斯麦股价有望进一步上涨70%[1] 核心增长驱动因素 - 台积电2026年资本支出指引为520亿—560亿美元，中值同比增长32%，高于2025年的409亿美元，其资本支出大幅提升成为阿斯麦股价飙涨的关键催化剂[3] - AI浪潮推动先进制程和存储芯片的产能扩张，阿斯麦正站在史上最强盈利周期的起点[1][3] - 内存芯片价格走高将促使内存制造商扩大产能建设，也将推动相关设备的需求[5] - DRAM市场高景气度或将引发产能扩张潮，价格增长达到近乎史无前例的水平，预计趋势将至少持续1—2个季度，带动对阿斯麦EUV和DUV工具的需求[7] 客户需求与设备出货预期 - 基于台积电的资本支出指引，摩根士丹利将台积电2026年EUV光刻机采购量预期从约20台上调至29台，2027年从28台大幅上调至40台[3] - 2025年预计台积电将接收约18台低NA EUV工具[3] - 得益于台积电、英特尔、三星等厂商的需求，阿斯麦2027年的EUV光刻机出货量可能达到惊人的80台[3] - 大部分产能投资将在2026—2027年落地，为2027—2028年的需求做准备[8] 财务业绩预测与展望 - 摩根士丹利预计2027年将是阿斯麦盈利增长的巅峰之年，2027财年销售额将达到约468亿欧元，EBIT将达到197亿欧元，毛利率提升至56.2%[4] - 预计2027年每股收益45.74欧元，较此前预期的33.94欧元上调35%，相比2026年预期的29.12欧元实现57%的同比增长，这将是该公司有史以来最高的年度盈利增速[4] - 摩根士丹利预测阿斯麦2025年四季度订单为72.7亿欧元，强于三季度的54亿欧元，其中包括19台EUV低NA工具[7] - 预计阿斯麦四季度销售额为96.75亿欧元，处于指引区间高端，同比增长4%；2025年全年销售额预计达326亿欧元，同比增长15%[7] - 预计阿斯麦将给出2026财年双位数销售增长指引(+12%)，约365亿欧元[7] 短期关注点与催化剂 - 阿斯麦将于2026年1月28日发布2025年四季度业绩，成为全球科技圈关注的焦点[6] - 预计未来2—3个季度的订单活动将验证这一强劲势头[5] - 摩根士丹利维持阿斯麦为“首选股”，采用31倍市盈率估值，给予1400欧元的目标价；牛市情景下，基于2027年每股收益50欧元、40倍市盈率，目标价可达2000欧元[5]