博瑞晶芯陷入困境的原因是多方面的。从行业大环境来看，当前整个芯片行业都面临挑战。近年来，全 球芯片市场竞争愈发激烈，技术迭代迅速，对企业的研发投入、技术创新能力和市场拓展能力都提出了 极高要求。同时，宏观经济形势的不确定性，也使得芯片企业在融资、市场需求等方面面临压力。 从公司自身角度分析，芯片研发是一个高投入、长周期的过程。以基于Arm架构开发服务器SoC产品为 例，其复杂度高，商业落地难度大。通常需要经过2-3代产品的研发，企业才可能具备造血能力。若采 用5nm设计芯片，一代产品研发至少需要7-10亿人民币，三代产品则至少需要20-30亿人民币的投入。博 瑞晶芯虽然成立之初获得了大量投资，但面对如此高额且持续的研发投入，资金压力逐渐显现。而且， 公司在发展过程中可能面临技术研发进度不及预期、市场竞争激烈导致产品推广困难等问题，这些都进 一步加剧了公司的困境。 申请入围"中国IC独角兽" 半导体高质量发展创新成果征集 近日，企查查数据显示，深圳博瑞晶芯科技有限公司将公司总部从深圳南山迁至珠海唐家湾镇，同时公 司注册资本从80亿人民币大幅减资至2.21975583亿人民币。在减资公告中，公司呼吁债权人自公告之 ...

申请入围"中国IC独角兽" 从经济角度分析，特朗普政府一直对美国庞大的贸易逆差耿耿于怀。苹果产品的大量进口，无疑在贸易 逆差的天平上增加了砝码。征收关税看似是减少贸易逆差的"捷径"，既能提升进口成本，促使消费者转 向本土产品，又能增加政府财政收入。 苹果若真面临25%的关税，首当其冲的便是成本剧增。长期以来，苹果构建了全球化的供应链体系，从 芯片制造到组装环节，广泛分布于世界各地，印度、中国等国家承担了重要角色。以iPhone为例，在中 国、印度等地的低成本组装，有力地控制了整体生产成本。一旦关税落地，进口至美国的每一部iPhone 成本都将大幅攀升。 为应对成本压力，苹果可能采取提价策略，但这无疑将削弱产品在美国市场的价格竞争力。美国消费者 对电子产品价格敏感度颇高，竞争对手三星等或许正虎视眈眈，准备趁苹果提价抢占市场份额。此前特 朗普针对汽车等行业的关税举措，已引发相关产品价格上涨，消费者叫苦不迭。若iPhone价格飙升，极 有可能引发消费者抵制情绪，冲击苹果的销量与营收。 苹果也可考虑将生产全面回迁美国，但这一过程绝非易事。美国劳动力成本远高于亚洲国家，且相关产 业配套并不完善，短期内组建起成熟高效的供 ...

FCC指出， 约75%的电子产品是在中国境内的实验室进行测试的。 申请入围"中国IC独角兽" 半导体高质量发展创新成果征集 当地时间 5 月 22 日，美国联邦通信委员会（FCC）全票通过了一项新规，禁止被其认定对美国国家安 全构成风险的中国实验室，参与测试出口到美国的电子产品，包括智能手机、相机、电脑，甚至婴儿监 视器、智能手环等。美国联邦通信委员会（FCC）周四以4票赞成、0票反对通过最终规则， 禁止被视 为美国国家安全风险的中国实验室检测在美国使用的电子设备，如智能手机、摄像头和计算机。 中国驻华盛顿大使馆周四表示，反对美方"泛化国家安全概念，动用国家机器和长臂管辖打压中国企 业，反对将贸易和科技问题政治化、武器化"。 从短期来看，这一禁令无疑会给中美相关企业都带来冲击。对于中国实验室而言，大量订单流失不可避 免，业务量将大幅下滑，许多依赖美国市场的实验室可能面临经营困境。相关企业的研发测试周期可能 延长，产品更新迭代速度放缓。而美国进口商也会受到影响，他们需要重新寻找可信赖的实验室进行产 品测试，这不仅会增加时间成本，还可能因新实验室的收费标准不同而导致成本上升。并且，短期内美 国市场上电子产品的供应 ...

以下文章来源于芯榜 ，作者芯榜首席 芯榜 . 芯榜 — 中国芯片排行榜，用大数据理解半导体行业。（www.icrank.cn ）芯片半导体集成电路IC微电子 元器件晶圆排名榜单，服务芯片圈半导体圈中国半导体论坛社区 申请入围"中国IC独角兽" 半导体高质量发展创新成果征集 小米自研玄戒 O1 芯片重磅发布 小米重磅发布自研玄戒 O1 芯片，采用台积电第二代 3nm 工艺，集成 190 亿晶体管，十核 CPU 主频最 高 3.9GHz，Geekbench 6 单核 3119 分、安兔兔超 300 万，GPU 光追接近苹果 A18 Pro。项目累计 投入超 135 亿，团队超 2500 人。 芯片首发搭载小米 15S Pro（5499 元起）和平板 7 Ultra。助小米成全球第四家自研 3nm 手机芯片企 业，推动国产半导体升级，虽面临制造依赖等挑战，仍是重要里程碑。 发布会现场，雷军说"一个月前，我开始试用小米15S Pro，刚开始我多少（有些）担心，用了一个月以 后，我心里很踏实"。 1. 芯片核心参数与性能：对标苹果 （一）先进制程与强大配置 玄戒 O1 芯片采用台积电第二代 3nm 工艺制程，集成 19 ...

以下文章来源于东不压桥研究院 ，作者南极土著 东不压桥研究院 . 关注地缘政治竞争中的科技政策与数字治理，仅代表个人观点，与作者所在的组织无关。 申请入围"中国IC独角兽" 半导体高质量发展创新成果征集 近日，对美国意图封杀华为昇腾等中国先进计算芯片的guidance，中国政府进行了严正回应。 5月20日，中共中央政治局委员、外交部长王毅在京会见美国亚洲协会会长康京和时指出： 美方继续遏制打压中国的正当发展权利，近日竟然试图对中国芯片进行全面封杀，这是赤裸裸的 单边霸凌，中方坚决反对。 5月21日，商务部新闻发言人发表谈话： 中方强调，美方措施涉嫌构成对中国企业采取的歧视性限制措施。任何组织和个人执行或协助执 行美方措施，将涉嫌违反《中华人民共和国反外国制裁法》等法律法规，须承担相应法律责任。 美方通过guidance明确使用华为昇腾芯片可能违反美国出口管制规定。中国商务部发言人的上述表态则相当于 明确：如因慑于美国出口管制法规而" 执行或协助执行" 上述guidance，将涉嫌违反中国的《反外国制裁 法》。 根据《反外国制裁法》第12条： 任何组织和个人均不得执行或者协助执行外国国家对我国公民、组织采取的 ...

以下文章来源于傅里叶的猫 ，作者小小 傅里叶的猫 . 芯片EDA大厂资深工程师，半导体AI行业解读及研报分享 申请入围"中国IC独角兽" 是说芯语，欢迎关注分享 美国或设 GPU 内存带宽上限 1.7-1.8TB/s，若如此英伟达 H20 可能弃用 HBM 内存改用 GDDR6，降级 版 H20 性能仍可能强于使用 GDDR6 的游戏 GPU，如RTX5090D。 今天又看到另一篇研报，是广发海外的一个分析，认为该 GPU可能命名为 6000D，即 B40，极有可能 在 7 月初发布，其搭载的 GDDR7 速率约为 1.7TB/s（对比 H20 的 4TB/s）。在 NVLink 单向速度约 550GB/s 及 CUDA 的支持下，广发预计到 2025 年底出货量将达约 100 万片。 对于很多没有公布的数据，我们都要结合多家的报告来看，因为每家的分析可能多多少少有些不同的地 方。就像我们上篇文章中提到的华为昇腾系列2025年出货量调研的文章，几家机构给出的数据都是在 70w~85w之间，而在IDC的一个分析中，提到2024年华为昇腾的出货量已经达到了64万，那按正常的增 长速度，加上H20被禁，今年绝对不会 ...

申请入围"中国IC独角兽" 半导体高质量发展创新成果征集 图片来源：中国商务部 2025年5月21日，中国商务部发布一份声明警告，针对 任何组织和个人 执行或协助执行美国对中国先进 计算芯片（包括科技巨头华为的产品）的限制措施，中国将会对其采取法律行动。 中方注意到， " 美国商务部近日发布指南，以所谓 推定违反 美国出口管制为由，企图在全球禁用中国 先进计算芯片，包括特定的华为昇腾芯片。" 中方认为， 美方措施是典型的 单边霸凌和保护主义 做法，严重损害全球半导体产业链供应链稳定，剥 夺其他国家发展先进计算芯片和人工智能等高科技产业的权利。这违反国际法和国际关系基本准则 ， 严重损害中国企业正当权益，危害中国发展利益。 中方强调， 美方措施涉嫌构成对中国企业采取的 歧视性限制措施 。任何组织和个人 执行或协助执行 美方措施，将涉嫌违反 《中华人民共和国反外国制裁法》 等法律法规，须承担相应法律责任。 今天的这一声明呼应了中国商务部在5月15日发出的 另一则警告 ：中国将针对美国的芯片管制采取"坚 决措施"。 中国商务部发言人在5月19日还表示，美国针对华为高端芯片的措施严重破坏 中美日内瓦会谈共识 。5 月 ...

半导体高质量发展创新成果征集 申请入围"中国IC独角兽" 马斯克的人工智能公司xAI正在美国田纳西州孟菲斯郊外建造一个拥有100万颗GPU的巨型工厂 Colossus，并将该地区打造成为"高科技制造中心"。 2025.05. 21 本文字数：1167，阅读时长大约2分钟 作者 | 第一财经 钱童心 当地时间5月20日，特斯拉CEO埃隆·马斯克在多哈参加卡塔尔经济论坛时表示，他希望在未来五年 内继续领导特斯拉。 他最近还表示，特斯拉和xAI正在向英伟达、AMD等公司采购更多芯片。xAI计划建一个拥有100万 颗GPU的大型工厂。 马斯克发表这些言论之际，特斯拉正在面临投资者的质疑。尽管近一个月特斯拉股价上涨超过 40%，但市值仍未收复1万亿美元。截至5月20日收盘，特斯拉今年股价累计下跌近15%。 今年4月，特斯拉公布财报显示，该公司今年第一季度汽车业务收入下降20%，净利润下降71%。 此前，马斯克领导了美国总统特朗普设立的"政府效率部门"，但大刀阔斧地精简美国公职部门人员 的举动也引发巨大争议。对此，马斯克表示，未来计划大幅削减政治竞选的支出。 马斯克 暗示 他将把精力更多地聚焦在自己公司的治理。在担任特斯 ...

申请入围"中国IC独角兽" 半导体高质量发展创新成果征集 小米玄戒SoC和联发科用的是同样的X925大核，同样是N3E工艺，但是在单核跑分上竟然超过了 联发科那么多年的积累(3100对2900)，200多分的差距接近代差了 从目前查到的参数来看，这个跑分可能是有迹可循的 联发科只负责了外挂的5G基带芯片。SoC/CPU/GPU是小米自己拿ARM公版做的，ISP成像，AI用 的NPU芯片也是小米自己做的 从Geekbench 6的泄露，小米 15 S Pro 工程机 25042PN24C，跑分基本在3100附近，CPU的排布是 10核方案： 2× X925 @ 3.90 GHz 4× A725/X925 @ 3.4 GHz 2× A720 @ 1.89 GHz 2× A520 @ 1.80 GHz 对比联发科的天玑9400，X925大核的频率要高出很多(7.4%) 8 核： 1× X925 @ 3.63 GHz 3× X4 @ 3.30 GHz 4× A720 @ 2.40 GHz 和天玑9400比较，玄戒的X925超大核竟然堆了2颗，而且频率也很夸张，这可能是玄戒单核/多核 跑分都明显高于天玑9400最重要的 ...

申请入围"中国IC独角兽" 半导体高质量发展创新成果征集 江西创成微的陨落，折射出半导体行业深度调整期的共性挑战。 从公司发展历程来看，尽管其在技术方面有一定的积累和优势，但其业务过度集中于音频和汽车电 子细分赛道，而这两大领域近年均面临严峻考验：消费电子需求持续疲软，智能音响、直播设备等 市场增长乏力；汽车电子领域，车企降本压力加剧，芯片采购价格竞争白热化，毛利率被持续压 缩。 尽管公司研发投入强度较高（2016-2018 年研发经费占比 5.85%），但高投入与缓慢的商业化回 报形成 "剪刀差"。在半导体行业资本退潮、融资环境恶化的背景下，中小企业抗风险能力薄弱的 问题凸显 —— 尽管公司曾试图通过融资和技术创新来维持运营，但在行业整体下行的背景下，技 术壁垒尚未转化为市场优势，便因现金流断裂陷入绝境。 正如行业分析指出，当芯片巨头开启价格内卷，缺乏持续融资能力的中小企业极易因成本压力瞬间 崩塌。 （下文转自：电子工程专辑）2025 年 4 月 28 日，江西省吉安县人民法院发布（2025）赣 0821 破 2 号公告，正式宣告江西创成微电子有限公司进入破产清算程序。根据公告，法院于 3 月 31 日裁定 ...