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刚刚!OpenAI前核心研究员姚顺雨加盟腾讯,出任首席AI科学家
是说芯语· 2025-12-17 19:47
腾讯AI人才与战略布局 - 2025年12月17日,人工智能领域顶尖学者、OpenAI前核心研究员姚顺雨正式加盟腾讯集团,出任CEO/总裁办公室首席AI科学家,直接向集团总裁刘炽平汇报,同时兼任新成立的AI Infra部及大语言模型部负责人,向技术工程事业群总裁卢山汇报,此次任命标志着公司在AI核心人才布局上的重大突破,凸显了其加码大模型研发、构建AI基础设施核心竞争力的战略决心 [2] - 姚顺雨作为27岁的青年领军者,学术与职业履历亮眼,出身“清华姚班”,于普林斯顿大学获得计算机科学博士学位,其博士阶段提出的“思维树”框架大幅提升了AI模型的复杂问题决策能力,已成为业界主流技术范式 [2] - 在OpenAI任职期间,姚顺雨作为核心研究员参与了智能体产品Operator与Deep Research等关键项目的研发,其提出的ReAct方法首次构建“推理—行动”结合的智能体范式,为语言智能体的商业化应用奠定基础,该方法与“思维树”框架的引用次数均超4000次,其个人学术总引用量已突破1.5万次,并于2025年5月入选《麻省理工科技评论》“35岁以下科技创新35人”中国区名单,成为该届最年轻的入选者 [3] 腾讯AI研发架构升级 - 与姚顺雨的任命同步,公司宣布启动大模型研发架构升级,新成立AI Infra部、AI Data部及数据计算平台部,撤销原机器学习平台部,形成“算力-数据-算法”三位一体的大模型研发体系 [3] - 姚顺雨牵头的AI Infra部将聚焦大模型分布式训练、高性能推理服务等核心技术,为腾讯混元大模型的迭代及业务落地提供底层支撑,而大语言模型部则将在其带领下持续推进技术攻坚,强化混元系列模型的核心竞争力 [3] - 公司相关负责人表示,此次架构升级与顶尖人才的引入,是为了在巩固工程化优势的基础上,进一步提升AI研究能力,实现研究与工程的深度融合 [6] 腾讯AI投入与成果 - 据公开数据显示,公司近年来在AI领域投入持续加码,过去一年大模型相关战略性资本开支超1000亿元 [6] - 公司自研的混元大模型已发布30余个新模型,在文生图、3D生成等多个国际榜单中位居榜首,目前已在微信、腾讯会议等内部900余款产品及金融、医疗等30多个行业大规模落地 [6] 姚顺雨加盟的预期价值与行业影响 - 业内分析指出,姚顺雨的加盟将为公司带来三方面核心价值:一是将OpenAI的先进研发理念与技术方法论融入混元大模型的迭代过程,二是引领AI Infra基础设施建设,破解大模型训练的算力瓶颈,三是推动语言智能体技术与公司丰富的应用场景深度结合,加速AI商业化价值释放 [6] - 在全球AI人才竞争日趋激烈的背景下,此次公司与姚顺雨的携手,为中国科技企业吸引顶尖人才、提升全球AI竞争力提供了标杆范例 [7] - 姚顺雨在入职沟通中提及,选择加盟的核心原因是公司完善的AI生态与坚定的战略投入,未来将聚焦大模型的技术突破与产业落地,助力公司在AI“下半场”竞争中构建领先优势 [7]
“安世困境”再上演!中资半导体收购,频陷海外干预漩涡
是说芯语· 2025-12-17 12:27
事件概述 - 英国政府于2024年11月5日以“国家安全”为由,发布强制令要求中国建广资产出售其持有的全球USB桥接芯片龙头企业FTDI的全部股权,交易价值4.14亿美元面临风险 [1] - 这是继荷兰安世半导体事件后,中资半导体产业全球化进程中遭遇地缘政治围堵的又一典型案例,严重扰乱了全球半导体产业开放交流与合作的良性生态 [1][5] 交易背景与标的公司价值 - 建广资产于2021年12月通过其英国实体FTDI Holding Ltd,以4.14亿美元完成了对FTDI公司80.2%股权的收购 [3] - FTDI成立于1992年,总部位于英国格拉斯哥,是全球USB桥接芯片领域的隐形冠军,产品涵盖芯片、模组及配套软件 [3] - FTDI在全球USB桥接芯片市场的市占率近20%,与德州仪器、英飞凌等国际巨头同台竞技,其高速USB 3.0系列产品获得市场广泛认可,深度嵌入全球主流电子产品供应链 [3] - FTDI产品广泛应用于汽车电子、工业控制、医疗设备、新能源等关键领域 [3] 收购的战略意义与整合进展 - 收购旨在填补国内高端模拟与混合信号芯片领域的短板,FTDI“芯片+软件+标准”三位一体的产业优势是关键拼图 [4] - 此次收购是中国半导体产业“补链强链”战略的重要落子,旨在通过引入先进技术与产业生态,完善国内集成电路产业的高阶技术布局 [4] - 收购完成后的三年间,中资团队的整合已初见成效,FTDI经营稳步向好,正逐步释放其产业赋能价值 [4] 政府干预的争议点 - 英国政府的干预依据是《2021年国家安全与投资法》的“回溯审查”条款,但建广资产的收购完成于2021年12月7日,早于该法案强制申报制度2022年1月4日的生效时间,被法律专家指缺乏法理基础 [4] - “国家安全风险”指控站不住脚:FTDI 2024年在英国本土的销售额仅363万美元,其核心技术在全球市场存在多家竞争对手,产品已成为基于国际标准的商品化产品,不存在“技术垄断风险” [4][5] - 此次干预被认为是地缘政治主导下的产业保护思维下的选择性执法 [5] 事件影响与损失 - 对建广资产而言,4.14亿美元的投资面临缩水风险,在交易窗口压缩、议价空间被封死的情况下,股权极可能以远低于市场价值的价格被“甩卖” [5] - 中国半导体产业错失了获取关键技术、完善产业链的宝贵机会,国际化布局遭遇逆流 [5] - 此次事件与此前荷兰安世半导体事件(涉及英国纽波特晶圆厂强制剥离及荷兰总部管理层“政变”)形成危险先例,共同表明中资企业在海外收购核心半导体资产时,正面临系统性的地缘政治围堵 [5]
沐曦开盘即700,我的格局小了!
是说芯语· 2025-12-17 10:11
上市表现与市场反应 - 公司于2025年12月17日登陆科创板,开盘价700元/股,较发行价大幅上涨,开盘市值迅速突破2800亿元[1] - 开盘价对应的涨幅刷新了年内科创板芯片企业的开盘表现纪录,截至发稿时涨幅达560%[1] - 公司发行价对应市值约500亿元,开盘市值达2765亿元,流通市值125.3亿[1][2] 公司技术与产品 - 公司成立于2020年,五年内构建了覆盖人工智能计算、通用计算和图形渲染三大领域的完整产品体系[6] - 核心产品包括“曦思”N系列和“曦云”C系列GPU,其中旗舰产品曦云C600支持对128B MOE大模型的全量预训练[6] - 截至2025年3月末,公司GPU产品累计销量已超过25000颗,应用于国家人工智能公共算力平台、运营商智算中心等核心场景[6] - 公司技术自主可控,截至2025年3月31日,拥有境内发明专利245项、集成电路布图设计专有权3项及软件著作权25项[6] - 自主研发了MetaXLink互连技术,支持2-64卡灵活拓扑,以及高度兼容国际主流生态的MXMACA软件栈[6] 财务与商业化进展 - 公司2024年营业收入达7.43亿元,较2023年的5302万元实现跨越式增长[7] - 2025年第一季度营收已达3.20亿元,主营业务占比始终保持在96%以上,商业化落地能力持续凸显[7] 行业背景与估值逻辑 - 在半导体行业转向“技术攻坚”的背景下,具备核心研发能力的国产芯片企业成为资本焦点[7] - 此前摩尔线程上市首日市值突破3000亿元,为国产GPU赛道奠定了高估值基础[7] - 市场对公司的估值逻辑不仅基于当前业绩,更源于其在国产算力基础设施自主可控进程中的战略价值[7] - 公司上市表现被视为国产算力产业发展活力的重要风向标,反映了市场对国产AI芯片产业前景的乐观预期[1][7]
国产GPU第二股今日上市,中一签或赚25万
是说芯语· 2025-12-17 07:48
沐曦股份科创板上市概况 - 公司于今日登陆科创板,由于尚未盈利,上市后将纳入科创成长层 [1] - 发行价格为104.66元/股,对应市值约为418.74亿元,市销率为56.35倍 [3] - 本次共发行4010万股,占发行后总股本的10.02%,全部为新股 [3] - 扣除发行费用后,预计募集资金净额为38.99亿元,略低于原计划的39.04亿元 [3] 募资用途与产品进展 - 募集资金主要投向“新型高性能通用GPU研发及产业化项目”、“新一代人工智能推理GPU研发及产业化项目”和“面向前沿领域及新兴应用场景的高性能GPU技术研发项目” [3] - 公司分别于2023年4月和2024年2月发布了推理专用的N100芯片和训推一体C500芯片,其中C500是目前出货的主力产品 [6] 核心团队背景 - 公司创立于2020年9月,核心团队主要来自AMD [5] - CEO陈维良曾在AMD任全球GPU SoC设计总负责人、通用GPU MI产品线设计总负责人 [5] - 硬件首席架构师彭莉是AMD全球首位华人女科学家(Fellow),曾任AMD首席架构师 [5] - 软件首席架构师杨建是AMD大中华地区第一位科学家(Fellow),历任AMD、海思等公司首席架构师 [5] 发行与市场热度对比 - 本次发行是年内A股第二只首发百元股,仅次于摩尔线程的114.28元/股 [4] - 公司科创板市销率(56.35倍)仅为摩尔线程(122.51倍)的一半 [4] - 网上发行最终中签率为0.03348913%,即每万名“打新”股民中仅有不到4人能中签,比摩尔线程(最终中签率0.03635054%)更加一票难求 [4] - 网上投资者缴款认购股份数量为964.52万股,对应认购金额10.09亿元,同时有20349股放弃认购,涉及金额212.97万元 [4] 市场表现预期与近期新股表现 - 若市场情绪复刻摩尔线程首日约468.78%的开盘涨幅,公司股价将冲至约595元,中一签(500股)或赚近25万元 [3] - 若以今年以来14只科创板新股上市首日平均涨幅218.92%计算,公司股价或将达到333.78元/股,中一签或赚11.46万元 [3] - 新股市场热度持续,在目前市场高股价标的中,有不少为年内上市新股,以股价居前的30只个股计算,除昂瑞微外,另有海博思创、矽电股份、影石创新、摩尔线程4股为今年上市 [6] - 昨日(12月16日),芯片股昂瑞微登陆科创板,首日涨幅160.11%,单签盈利规模近6.65万元,在年内上市新股中位居第二,仅次于摩尔线程 [6]
华大九天入股思尔芯
是说芯语· 2025-12-17 07:48
公司战略与投资布局 - 华大九天通过关联交易与合作机构共同发起设立天津中湾芯盛管理咨询合伙企业(有限合伙),并通过该合伙企业完成对思尔芯的投资,持续加码EDA领域布局 [1] - 中湾芯盛总认缴出资额达11,001万元,其中华大九天出资10,000万元,投资完成后持有该合伙企业90.9008%的合伙份额 [4] - 此次投资是基于公司战略发展需要,旨在进一步深化公司在EDA领域的投资布局,且不影响日常经营 [4] 投资结构与交易细节 - 合作方包括广东横琴粤港澳深度合作区中济湾企业管理有限公司、天津滨海新区创业风险投资引导基金有限公司 [4] - 中湾芯盛已取得思尔芯约7.78%的股份并完成交割,华大九天借此实现对思尔芯的间接投资 [4] - 相关关联交易的初始信息已于12月3日在巨潮资讯网披露,此次公告为该交易的进展说明 [4] 业务协同与行业影响 - 华大九天在模拟/数模混合EDA、晶圆制造EDA工具领域优势显著,而思尔芯深耕数字前端EDA工具,双方技术布局形成关键互补 [4] - 此次投资将助力华大九天完善全流程EDA平台体系,填补数字EDA领域短板 [4] - 思尔芯在消费电子、汽车电子等领域的客户资源,能为华大九天拓展数字EDA工具市场覆盖提供支撑 [5] - 双方可联合研发加速技术迭代,共同推动国产EDA生态建设 [5] - 此次投资通过与思尔芯的技术、市场协同,进一步巩固了华大九天在国内EDA行业的综合竞争力 [5]
难抢程度超摩尔线程,昂瑞微上市大涨 160%
是说芯语· 2025-12-16 20:35
公司上市表现与市场认可 - 公司于12月16日登陆科创板,股票代码688790,首日收盘价216.05元/股,较发行价83.06元/股大涨160.11%,总市值达215.0亿元 [1][3] - 公司公开发行2488.2922万股,发行价83.06元/股,募集资金总额20.67亿元,发行后总股本增至9953.1688万股 [3] - 网上发行最终中签率仅0.0345%,创下近期半导体新股中签率新低,显示投资者高度认可 [3] 行业背景与公司定位 - 射频芯片是电子设备信号收发的核心,全球射频前端市场八成份额被博通、思佳讯等国际巨头垄断,高端模组国产化率不足10% [3] - 公司是国家级专精特新“小巨人”,在5G高端模组、射频SoC等核心领域实现技术突破,致力于解决国产“卡脖子”问题 [3][12] - 全球射频前端市场规模预计从2024年的255亿美元增长至2030年的308亿美元 [11] 财务业绩与增长趋势 - 公司营业收入从2022年的9.23亿元飙升至2024年的21.01亿元,两年复合增长率高达50.88% [6] - 2024年亏损额较前期大幅收窄,预计2025年营业收入将保持在19.05亿元至22.75亿元的规模,并有望在2027年实现盈亏平衡 [6][7] - 2025年上半年,剔除个别客户采购策略调整因素后,主营业务收入仍同比增长11.59% [10] 客户结构与市场拓展 - 公司加速多品牌及海外拓展,2025年上半年对三星、荣耀、vivo、小米等一线品牌的直供收入达2.02亿元,同比激增229% [7] - 海外市场突破显著,2025年上半年对三星收入已接近2024年全年水平,高端产品成功打入全球核心供应链 [7] - 公司主动收缩低价值市场,将资源聚焦5G高端模组,并在4G领域通过技术差异化构建竞争优势 [7] 技术研发与产品突破 - 公司构建“射频前端+射频SoC”双轮驱动格局,自主研发的5G高集成度L-PAMiD模组性能比肩国际水平,已在荣耀、小米等主流品牌旗舰机型大规模量产出货 [8] - 在射频SoC领域,公司聚焦“低功耗蓝牙+2.4G私有协议”赛道,市占率在国产厂商中排名第二,其采用的国产40nm ULP工艺使产品性能比肩境外22nm产品 [8] - 2025年上半年研发费用占比达16.4%,较上年进一步提升,公司主导或参与6项国家级重大科研项目 [8] 业务多元化与协同布局 - 公司形成“射频前端+射频SoC+混合信号”的多元产品矩阵,将射频核心能力复用到混合信号与电源管理等新领域 [10] - 依托主流终端厂商的统一供应链体系快速导入新品,通过深度参与大客户联合定义过程降低验证成本 [10] - 2025年上半年,射频SoC业务收入同比增长22.38%,毛利率达31.49% [10] 募投项目与未来战略 - 本次上市募集资金20.67亿元,将重点投入5G射频前端芯片及模组研发、射频SoC产业化升级等项目 [11] - 具体募投项目包括:5G射频前端芯片及模组研发和产业化升级项目(投资109,612.25万元)、射频SoC研发及产业化升级项目(投资40,800.82万元)、总部基地及研发中心建设项目(投资56,317.07万元) [12] - 公司战略目标是“打造射频、模拟领域世界级芯片公司”,计划从核心技术积累、高端人才储备、全球客户拓展等维度发力 [12] 新兴市场机遇 - 预计2025年我国卫星通信产业规模将达2327亿元 [11] - 2024至2030年全球车载射频前端市场复合增长率预计达14.5% [11]
日本成功开发1.4nm纳米“光刻机”
是说芯语· 2025-12-16 09:35
技术突破与产品发布 - 日本印刷株式会社成功开发出电路线宽为10纳米的纳米压印技术,该技术可用于相当于1.4纳米等级的逻辑半导体电路图形化 [1] - 该技术针对智能手机、数据中心、NAND Flash等应用场景中先进逻辑芯片的微型化需求 [1] - 公司计划于2027年开始量产该技术,并力争在2030财年将纳米压印相关业务的营收提升40亿日元(约1.8亿元人民币) [1] 技术优势与市场定位 - 纳米压印技术通过将电路图形直接压印到基板材料上,可在部分制程环节替代极紫外光刻技术,为制造商降低曝光能耗、优化成本结构提供新路径 [3] - 该技术为尚未导入极紫外光刻设备生产线的半导体制造商提供了先进逻辑工艺的另一个选项,有助于客户在制造成本和环境负荷之间取得平衡 [3] - 采用纳米压印的超精细半导体制程技术,可将曝光环节的能源消耗降至当前主流制程的大约1/10 [5] - 随着逻辑组件持续向更精细线宽演进,纳米压印制程在部分节点可能具备一定经济性优势 [3] 技术细节与工艺创新 - 公司在技术中导入自对准双重成像技术,对曝光形成的图形进行薄膜沉积和蚀刻,使图形密度翻倍,从而达成10纳米线宽 [5] - 本次研发结合了公司在光罩制造领域长期积累的高精度图形化能力以及晶圆制造制程技术,以提升产品精度、稳定性与可量产性 [5] 产业化与市场推广计划 - 公司已启动客户评估工作,计划在完成客户验证、建立量产工艺和供应体系后,于2027年开启量产供货 [5] - 公司将持续推动纳米压印技术升级和产能扩充,以匹配未来市场放量节奏,并将该业务培育为半导体板块的重要增长点 [5] - 公司计划在2025年12月于SEMICON Japan 2025展会上展出该10纳米线宽纳米压印技术,以加深与全球半导体制造企业及设备厂商的交流 [6] - 市场将持续关注该技术在量产良率、生产节拍以及与既有制程技术整合方面的表现 [6]
中国AMD来了!
是说芯语· 2025-12-16 08:44
公司上市与市场表现 - 沐曦股份将于12月17日在上海证券交易所科创板挂牌上市,股票代码688802,成为继摩尔线程后国产GPU“四小龙”中又一家上市公司 [1] - 公司发行价格确定为104.66元/股,发行4010万股,预计募集资金总额达41.97亿元,资金将全部投入新型高性能通用GPU研发、新一代人工智能推理GPU产业化等核心项目 [5] - 网上发行最终中签率低至0.03348913%,网下询价阶段申购倍数超2200倍,国家人工智能产业投资基金、天翼资本、深圳三快网络等知名机构参与战略配售,合计获配760.54万股 [5] 公司业务与产品布局 - 公司聚焦高性能通用GPU领域,以通用GPU架构为核心,精准对标AMD,重心聚焦数据中心场景,深耕政企与垂直行业客户 [5] - 已构建覆盖人工智能计算、通用计算和图形渲染三大领域的完整产品线,形成“曦思N系列 + 曦云C系列 + 曦彩G系列”核心矩阵 [7] - 2022年推出首款智算推理芯片曦思N100,后续迭代的N260、N300芯片在云端推理场景表现突出 [7] - 2023年切入训推一体赛道,推出曦云C500及升级款C550、C588,已实现千卡集群大规模商业化应用,2025年一季度收入占比超95% [7] - 2025年7月,基于国产供应链研发的新一代训推一体芯片曦云C600完成回片并成功点亮,实现“设计-制造-封装”全链条自主化 [7] - 公司正在研发曦彩G系列图形渲染GPU,未来将切入云游戏、影视动画制作等市场 [7] 财务与商业化进展 - 公司目前尚未实现盈利,2022年至2024年净利润分别为-7.77亿元、-8.71亿元、-14.09亿元,2025年1-9月净利润为-3.46亿元,亏损主要用于核心技术研发与产品生态构建 [6] - 公司营收实现跨越式增长,2022年至2024年营业收入从42.64万元飙升至7.43亿元,两年间同比增速均突破10倍 [6] - 2025年预计营收将进一步增长101.86%-166.46%,亏损幅度有望显著收窄,商业化落地成效逐步显现 [6] 行业背景与机遇 - 全球GPU市场仍由海外企业主导,国内AI芯片需求高度依赖进口,英伟达对华高端芯片禁售政策为国产厂商创造了广阔的替代空间 [9] - 2025年中国AI芯片市场规模预计将达1530亿元,赛道景气度持续攀升 [9] - 沐曦股份的上市将与摩尔线程等企业形成协同效应,推动国产GPU行业技术突破与生态完善 [9] - 随着政策扶持加码、资本持续涌入与下游算力需求爆发,国产GPU正加速从“能用到好用”跨越 [9]
壁仞科技获赴港上市
是说芯语· 2025-12-16 00:03
公司上市进程 - 中国证监会已正式披露关于壁仞科技境外发行上市及境内未上市股份“全流通”的备案通知书,公司拟发行不超过3724.58万股境外上市普通股,登陆香港联交所主板 [1] - 此次备案落地标志着公司港股IPO进程迈入关键阶段,若成功上市,将成为国内首家登陆港股的通用GPU企业,填补港股市场GPU赛道标的空白 [1] - 备案同时涵盖“全流通”安排,公司57名股东拟将所持合计8732.72万股境内未上市股份转为境外上市股份,以提升股权流动性并优化治理结构 [4] 公司业务与技术 - 公司成立于2019年,是国内通用智能计算解决方案领域的领军企业,核心业务聚焦自主研发壁砺™系列GPU产品 [1] - 公司以“壁立仞”原创架构为根基,首创Chiplet大算力芯片设计方案,构建起软硬件协同创新的全栈技术体系 [1] - 截至2025年6月30日,公司已在全球累计申请专利近1200项,获得授权专利430余项,专利数量位居国内通用GPU企业首位,并两度获得世界人工智能大会最高荣誉SAIL奖 [2] - 公司核心产品壁砺™BR100系列通用GPU芯片采用7nm先进制程与2.5D CoWoS封装技术,核心性能较市售主流产品提升3倍以上,支持PCIe 5.0与CXL协议 [2] - 公司原创BLink™高速互连技术单卡互连带宽最高达448GB/s,可全面覆盖AI训练、推理及科学计算等核心场景 [2] 产品应用与市场表现 - 公司产品已广泛应用于AI数据中心、电信、能源公用事业、金融科技、互联网等关键行业,并规模部署于全国多个智算集群 [3] - 公司在中国电信落地了国内少有的市场化运营国产千卡集群,连续稳定运行30天无中断,断点续训时间小于5分钟 [3] - 在国产大模型适配领域,公司通过技术创新实现DeepSeek-V3满血版在国产GPU平台的全栈式训推优化,仅需4096GB显存即可完成671B参数模型全参训练 [3] 行业背景与上市意义 - 当前全球AI算力竞争进入白热化阶段,长期国产算力替代趋势未改,具备核心技术实力的GPU企业迎来发展机遇期 [5] - 港股作为中国科创企业国际化融资的核心平台,2025年以来新股募资额稳居全球交易所首位,资金持续向AI等硬科技领域集聚 [4] - 公司赴港上市具备显著行业稀缺性,能拓宽融资渠道以强化技术研发与产能扩张,并为投资者提供直接参与中国算力产业发展的核心标的 [4] - 此次上市是公司深化行业布局的重要契机,有望加速国产算力基础设施建设,为中国参与全球科技竞争筑牢算力根基 [4] - 公司冲刺“港股GPU第一股”将推动国产GPU行业加速对接全球资本市场,助力中国AI算力产业实现高质量发展 [5]
壁仞科技获赴港上市
是说芯语· 2025-12-15 20:52
公司上市进程与概况 - 中国证监会已出具备案通知书,确认壁仞科技拟发行不超过3724.58万股境外上市普通股,登陆香港联交所主板,标志着其港股IPO进入关键阶段 [1] - 若成功上市,公司将成为国内首家登陆港股的通用GPU企业,填补港股市场GPU赛道标的空白 [1] - 此次备案同时涵盖“全流通”安排,57名股东拟将所持合计8732.72万股境内未上市股份转为境外上市股份,以提升股权流动性并优化治理结构 [4] 公司技术与产品实力 - 截至2025年6月30日,公司在全球累计申请专利近1200项,获得授权专利430余项,专利数量位居国内通用GPU企业首位 [2] - 公司核心产品壁砺™BR100系列通用GPU芯片采用7nm先进制程与2.5D CoWoS封装技术,核心性能较市售主流产品提升3倍以上 [2] - 产品支持PCIe 5.0与CXL协议,原创BLink™高速互连技术单卡互连带宽最高达448GB/s,可全面覆盖AI训练、推理及科学计算等场景 [2] - 公司两度获得世界人工智能大会最高荣誉SAIL奖,并率先实现光互连技术商用部署 [2] 商业化落地与客户应用 - 公司产品已广泛应用于AI数据中心、电信、能源公用事业、金融科技、互联网等行业,并规模部署于全国多个智算集群 [3] - 在中国电信落地了国内少有的市场化运营国产千卡集群,连续稳定运行30天无中断,断点续训时间小于5分钟 [3] - 通过技术创新,实现了DeepSeek-V3满血版在国产GPU平台的全栈式训推优化,仅需4096GB显存即可完成671B参数模型全参训练 [3] 行业背景与上市意义 - 2025年以来,港股新股募资额稳居全球交易所首位,资金持续向AI等硬科技领域集聚 [4] - 全球AI算力竞争白热化,长期国产算力替代趋势未改,具备核心技术的GPU企业迎来发展机遇期 [5] - 公司上市具备显著行业稀缺性,能为投资者提供直接参与中国算力产业发展的核心标的,并助力港股形成更完整的AI产业链投资生态 [4] - 上市是公司深化行业布局的重要契机,有望加速国产算力基础设施建设,为中国参与全球科技竞争筑牢算力根基 [4][5]