近年来，供应链中断事件的频发，成了越来越多半导体人的噩梦： ❗ …… 全球化带来了前所未有的复杂性，半导体企业在 追求管理效率 的同时，需建立更完善的 风险防控 机制 ，然而供应商信息不透明、外部环境动态变化等加剧了不确定性，缺乏有效的数字化工具更是 难以对各类风险事件进行实时化、立体化监测，容易出现断链风险。 在这样的大背景下， 启信慧眼 《韧性重构·2025半导体产业供应链风险管理白皮书》 重磅发布！ 基于数年来服务众多 半导体头部企业的 经验沉淀 ，启信慧眼系统性地梳理了六大供应链风控趋 势，为半导体行业提供了升级的新视角，同步推出的供应链风控SaaS也将助力半导体企业实现 从"经验主义"到"数智推理" 、 从"人效比拼"到"自动筛查" 、 从"事后灭火"到"事前预警" 的全面 升级，共同探索供应链韧性重构新范式。 六大趋势抢先看： ❗ 地缘冲突引爆"氖气危机"，生产成本激增！ ❗ 关税政策反复，被迫调整全球供应链布局！ ❗ 自然灾害导致工厂停工，原材料价格暴涨！ ❗ 市场需求波动，优质供应商资源开发不及时！ ✅ 从局部监测到全球扫描，风险全面感知 ✅ 从人工筛选到分级管理，风险精准预警 关于 启信慧眼 ...

申请入围"中国IC独角兽" 半导体高质量发展创新成果征集 今天，黄仁勋在中国台湾地区Computex 2025的主题演讲结束后，接受了 Stratechery的主理人 Ben Thompson的 一次面对面访谈。 在这次访谈中，黄仁勋比较罕见地对AI扩散规则、芯片出口管制、美国对华AI竞争的战略 等问题发表了观点。 黄仁勋认为，AI扩散规则限制其他国家使用美国技术，这个目标从一开始就错了。美国应该加速向全球推广 美国技术，否则一切都为时已晚。如果目标是让美国处于领先位置，那么AI扩散规则完全是反作用。美国公 司不能放弃中国， 如果不去中国竞争，就会允许中国生态系统在美国公司缺席的情况下发展壮大。这将导致 新平台出现，但这些平台将不是美国的。尤其在AI技术迅速向全球扩散的时候，中国的领先地位及其技术将 扩散到世界各地。 在黄仁勋看来， 美国要想赢得和中国的竞争，不能靠 打压竞争对手，而是要靠快速发展和创新。因为美国商 务部 禁止H20对华出口，英伟达 不仅损失了55亿美元（库存注销），还放弃了中国市场150亿美元的销售收 入，美国政府也损失了大约30亿美元的税收，且还威胁到CUDA平台。 任何认为仅仅通过禁止向 ...

英伟达CEO黄仁勋近期动作频繁，试图在技术管制与市场拓展间寻找平衡。5月19日，他在 Computex2025宣布 联合台积电、富士康在中国台湾建立AI超级计算机 ，并推出个人AI计算机 DGXSpark，强调"AI工厂"时代的到来。此前，他于4月访华期间重申中国市场的重要性，并透露英伟达 正扩建上海研发中心，计划引入2000名工程师，聚焦定制化芯片设计与自动驾驶技术开发。 Blackwell架构的技术革新集中体现在 B300芯片 上。作为Blackwell Ultra系列的核心，B300采用台积电 4NPT SMC工艺制造，通过10TB/s的片间互联技术将GPU裸片连接成统一计算单元，实现了1.8TB/s的双 向NVLink带宽，支持多达576块GPU的无缝协作。其FP4性能较前代提升1.5倍，配合第二代Transformer 引擎，可在4位浮点精度下实现算力与模型规模的翻倍。然而，为满足美国出口管制要求，Blackwell特 规芯片将 放弃HBM高带宽内存，改用GDDR7 ，这一调整虽降低了性能上限（预计较原版Blackwell下 降约30%），但仍显著优于被禁的H20。 对比H20的96GB HBM3内 ...

在全球数字化转型浪潮的推动下，智能设备、云计算与工业互联网的蓬勃发展，使得芯片成为现代社会 的核心基石。然而，这场技术革命背后却潜藏着一场无声的信息安全危机。 近期， ARM 架构曝出的漏洞" PACMAN "，如同一面镜子映照出技术自主化的紧迫性， 同时也在警示 我们，当核心技术的命脉掌握于他人之手， 数据安全或将沦为 泡影。 我们先来了解一下这位隐形杀手 PACMAN 漏洞，它是如何一步步瓦解芯片防线的。 PACMAN （指针认证码操纵攻击）的威胁性源于其对 ARM 架构核心防护机制的颠覆。指针认证（ PAC ）本应扮演"数字卫士"的角色，通过为内存操作嵌入加密签名，阻止恶意代码篡改关键数据。然而 研究显示，攻击者可通过暴力破解手段，在极短时间内推测出正确的认证码，从而绕过防护屏障，直接 操控系统内核权限。 申请入围"中国IC独角兽" 半导体高质量发展创新成果征集 这种"黑箱模式"导致两大问题：其一，漏洞响应周期漫长，黑客可利用时间窗口发动攻击；其二，未公 开的调试接口可能成为隐蔽后门，为定向数据窃取提供通道。 现如今，要想破解 ARM 带来的困局，需从三个维度重构技术体系。 技术自主化：从替代到超越 推 ...

申请入围"中国IC独角兽" 加入"中国IC独角兽联盟"，请点击进入 投稿 、 商务合作 请微信 dolphinjetta 是说芯语，欢迎关注分享 近年来，英伟达在中国市场积极布局。黄仁勋此前在上海访问时表示，人工智能发展潜力巨大，上海是 英伟达的重要研发基地，拥有良好的营商环境和产业生态。第一财经记者从内部了解到，英伟达在第一 季度全员大会上透露，正寻求扩建上海新园区，以满足公司不断增长的规模，后续还有规划要建一个标 志性园区。不过，该公司在一份最新发表的声明中称，GPU的设计修改将不会放在中国进行。但上海园 区的扩张计划仍表明英伟达对中国市场的长期投资意愿。 AI超级计算机的建立对于推动AI技术的发展和应用具有重要意义。它能够提供强大的计算能力，加速 AI模型的训练和优化，为科研机构、企业和开发者提供更高效的研发平台。在全球AI竞争日益激烈的 背景下，这一举措有望提升中国台湾在AI领域的影响力，吸引更多相关企业和人才聚集，进一步完善 AI产业链。 此次英伟达联合台积电、富士康在中国台湾建立AI超级计算机，是其在全球AI战略布局中的重要一 环，也将为中国台湾的科技产业发展带来新的机遇和挑战。 半导体高质量发展 ...

申请入围"中国IC独角兽" 半导体高质量发展创新成果征集 5月19日早间，小米董事长兼CEO雷军通过微博宣布，小米将于5月22日晚7点召开主题为"新起点"的"小 米战略新品发布会"，将正式发布小米旗舰手机SoC芯片玄戒O1，以及小米15SPro、小米平板7 Ultra、 小米首款SUV汽车小米yu7等。预计，即将发布的小米15S Pro新机将首发搭载玄戒O1。 与此同时，雷军也通过其个人微信公众号发布了题为：《雷军：小米玄戒O1，3nm旗舰处理器，力争跻 身第一梯队旗舰体验。》的文章，正式公布了玄戒O1将采用3nm制程的信息，并介绍了小米自研芯片的 研发历程。 雷军首先回顾了小米第一代自研手机SoC "澎湃S1"的失败经历，从2014年9月立项，到2017年正式发 布，" 因为种种原因，遭遇挫折"， 暂停了SoC大芯片的研发，转向了"小芯片"路线。 包含了快充芯 片、电池管理芯片、影像芯片、天线增强芯片等"小芯片"，在不同技术赛道中慢慢积累经验和能力。 直到2021年初，小米宣布造车的同时，还在内部 重启"大芯片"业务，重新开始研发手机SoC。 雷军说："小米一直有颗"芯片梦"，因为，要想成为一家伟大的硬核科 ...

关注地缘政治竞争中的科技政策与数字治理，仅代表个人观点，与作者所在的组织无关。 申请入围"中国IC独角兽" 半导体高质量发展创新成果征集 5月15日，外界发现BIS悄悄修改了此前撤销AI扩散规则、加强AI芯片出口管制新闻稿中的一句话，涉及引起 广泛关注的"美国全球禁用 华为昇腾芯片"。 以下文章来源于东不压桥研究院 ，作者南极土著 东不压桥研究院 . 最初版本的表述是："发布指南指出，在全球任何地区使用华为昇腾芯片都违反美国出口管制规定。"（Issuing Guidance that using Huawei Ascend chips anywhere in the world violates U.S. export controls.） 我不这么认为。 这里需要厘清几个事实： 1、5月13日，BIS共发布了四份文件，包括一篇新闻稿（press release）和三个指南（guidance）。改动只发生 在面向公众的新闻稿中，三个指南本身的内容没有任何变化。 2、新闻稿是给公众看的，不是一份法律文件，其措辞的改动没有法律上的意义。 3、 三个指南是法律文件，产生法律上的后果。合规只看指南，不看新闻稿。 修改 ...

申请入围"中国IC独角兽" 半导体高质量发展创新成果征集 2024年，HBM成为半导体产业最炙手可热的产品之一。 随着AI大模型和高性能计算的狂飙突进，英伟达等巨头对HBM的需求水涨船高，内存厂的HBM订单早 已售卖一空，尤其是SK海力士，其在HBM市场占有率高达70%，更是赚得盆满钵满。 然而，就在这股浪潮背后，名为"TCB（Thermal Compression Bonding）键合机"的设备，正在悄然决定 HBM产业链的上限，不论是SK海力士，还是美光三星，都在过去一年时间里加大了设备方面的投入， 也让更多设备厂商有机会吃上这波AI红利。 什么是TCB？ 先来了解一下目前HBM芯片的键合技术。在传统的倒装芯片键合中，芯片被"翻转"，以便其焊料凸块 （也称为 C4 凸块）与半导体基板上的接合焊盘对齐。整个组件被放置在回流炉中，并根据焊料材料均 匀加热至 200ºC-250ºC 左右。焊料凸块熔化，在接合和基板之间形成电气互连。 随着互连密度的增加和间距缩小到 50µm 以下，倒装芯片工艺面临一些挑战。由于整个芯片封装都放入 烤箱中，芯片和基板会因热量而以不同的速率膨胀（即不同的热膨胀系数，CTE），从而产 ...

申请入围"中国IC独角兽" 半导体高质量发展创新成果征集 5月18日，通富微电（002156）公告称，第二大股东国家集成电路产业投资基金（简称"大基金"）计划 在6月11日至9月8日期间，通过集中竞价或大宗交易减持不超过3793.99万股，占总股本2.5%，按最新股 价估算套现规模或超9.5亿元。这是大基金自2024年第四季度以来第三次减持，持股比例将从8.77%进一 步降至6%左右，减持原因为"自身经营管理需要"。 公告发布后， 股吧讨论热度飙升，投资者形成两大阵营。 乐观派 ：投资者注意到此次减持比例低于此前预期的3%，且大基金仍保留6%持股，并非清仓式退出， 叠加公司近期完成对京隆科技26%股权收购（强化测试环节布局），部分资金认为这是产业资本的正常 周期退出， 不影响公司与AMD等核心客户的合作稳定性 ——通富微电2023年先进封装产量占中国市场 22.25%，深度绑定AMD（订单占比超80%），在Chiplet、HBM封装等前沿领域技术储备扎实。 谨慎派 ：作为行业"风向标"的大基金连续减持，难免引发对板块情绪的担忧： 近期半导体板块已有26 家公司发布减持公告，形成"减持潮"效应 ，而通富微电一季 ...

申请入围"中国IC独角兽" 半导体高质量发展创新成果征集 5月18日，江苏卓胜微电子股份有限公司（股票代码：300782，以下简称"卓胜微"）发布公告称，公司 实际控制人及其一致行动人许志翰、FENGCHENHUI（冯晨晖）、YIGEBING（易戈兵）计划通过集中 竞价及/或大宗交易方式合计减持不超过534.55万股，占公司总股本的1%，减持原因均为个人资金需 求。 根据公告，本次减持将在披露之日起15个交易日后的3个月内实施，股份来源包括首发前持有及转增股 本取得的股份，以及易戈兵通过离婚财产分割获得的股份。值得注意的是，易戈兵的股份来源于2023年 与公司原实控人之一TANGZHUANG（唐壮）的财产分割，当时唐壮将其持有的3275.75万股转让给易 戈兵，该事项曾引发市场对"离婚规避减持限制"的关注。对此，公告明确表示，此次减持符合证监会关 于"不得以离婚等方式规避减持限制"的监管要求。 三位股东在公告中承诺将严格履行此前作出的股份流通限制及减持承诺，包括锁定期、减持比例及价格 下限等条款。公司特别强调，本次减持不会导致控制权变更，也不会影响持续经营。 截至5月16日收盘，卓胜微股价为73.40元/股， ...