安世中国声明核心观点 - 安世中国将当前全球半导体供应链混乱的责任归咎于安世荷兰管理层及荷兰政府的不当干预，并指责对方回避问题根源、推卸责任 [1][5] - 公司提出四项核心诉求，要求安世荷兰正视控制权问题、停止海外扩产、恢复晶圆供应与资金支付、停止压迫供应商，以维护全球供应链稳定 [1][2][10][12] - 安世中国强调自身积极保障供应链，自10月中旬以来已累计出货74亿片芯片，供应全球515家客户 [6] 安世中国对安世荷兰的指控 - 安世荷兰被指控采取破坏性措施，包括删除员工邮箱、中断IT系统权限，却公开声称无法联系安世中国管理层，被指误导公众 [5] - 荷兰政府被指不当干预企业内部事务，安世荷兰高管协同启动企业法庭诉讼，加剧供应链混乱 [5][6] - 安世荷兰中断向安世中国供应晶圆，拒绝支付超10亿元人民币服务费，并拖欠员工工资，导致经营压力 [6][7] - 安世荷兰在全球供应商大会上要求供应商不得与安世中国合作，并从产业链上游阻断正常经营 [7][11] - 安世荷兰计划投入超3亿美元在马来西亚扩产，目标到2026年年中将90%生产需求转移至中国以外，被指意图割裂全球产业链 [8][9] 安世中国的行动与立场 - 安世中国否认存在"无法取得联系"的情况，称始终欢迎正式沟通，但指责荷方措施干扰日常业务对接 [5] - 公司依据中国法律法规开展"生产自救"，维持生产经营，并配合政府恢复民用出口供货 [6] - 自10月中旬恢复出货以来，累计出货74亿片芯片，服务515家全球客户，强调以客户利益为核心 [6] - 安世中国要求安世荷兰停止海外扩产，尊重全球半导体产业分工原则，维护长期发展利益 [12] 安世中国提出的诉求 - 要求安世荷兰正视供应链破坏的核心矛盾，就控制权议题开展真诚磋商 [1][12] - 立即停止在马来西亚等海外地区的产能扩张计划，摒弃替代中国产能的意图 [1][12] - 恢复向安世中国供应生产必需晶圆，支付拖欠款项，保障员工权益与企业正常运营 [1][3] - 终止对供应商的不合理压迫，撤销停止供货指令，恢复正常业务协作 [2][11]

文章核心观点 - 公司认为安世荷兰通过不当法律程序并得到荷兰经济部的不当干预非法剥夺了其对安世半导体的控制权和股东权益这是导致全球半导体供应链混乱的根源[1][2] - 公司强调安世半导体的产品深度融入新能源汽车、工业自动化和消费电子等关键领域其控制权争议若持续未解将严重威胁全球数十万客户和几十个国家产业链的安全与稳定[5][6][7][8][9] - 公司声明其核心诉求是恢复原有的合法控制权及股东权益并非寻求额外利益并已多次主动表达沟通意愿但指责安世荷兰回避核心问题缺乏解决争端的诚意[11][12][15][16][17][18] - 公司敦促安世荷兰立即停止误导行为正视控制权争议的核心地位并提出建设性方案以开启专项磋商共同维护全球半导体产业链稳定[19][20][21] 根据相关目录分别进行总结 闻泰科技对安世半导体的控制权及股东权益遭到非法剥夺系导致全球半导体供应链混乱和动荡的根源 - 中国商务部明确指出当前全球半导体供应链混乱的源头和责任在荷兰方面[1][2] - 荷兰经济部的不当干预以及安世荷兰发起的不当诉讼程序直接导致公司对安世半导体的控制权被非法剥夺[1][2] - 公司已在中国政府部门支持下主动释放善意多次通过不同场合和途径表达愿意就恢复控制权进行建设性沟通驳斥了安世荷兰关于未获回应的说法[3][4] 闻泰科技与安世半导体所面临的控制权争议是关乎全球半导体供应链稳定的重大议题 - 安世半导体的产品是关键节点应用于新能源汽车动力控制系统、工业自动化核心驱动部件和消费电子能源管理模块等领域[5][6] - 控制权争议若得不到解决将导致车企生产交付计划被迫调整工业自动化供应链动荡严重影响企业交付周期、成本控制和市场竞争力[7][8] - 此事件可能波及数十万客户和覆盖几十个国家的产业链安全远超一般企业纠纷范畴[9][10] 恢复闻泰科技的合法控制权保障股东合法权益是解决当前全球芯片产业链困境的基础与关键 - 公司诉求聚焦于恢复其原本的合法控制权与完整股东权利并非追求额外利益[11][12] - 中国政府部门已明确支持公司立场指出剥夺控制权的裁决是解决问题的关键障碍并呼吁荷方展现合作诚意[13][14] - 解决当前供应链困境的基础在于安世荷兰立即就恢复公司合法控制权进行沟通[13][14] 安世荷兰始终回避核心问题缺乏沟通诚意 - 尽管公司多次寻求沟通安世荷兰未对合法诉求作出回应也未提供任何协商条件回避核心问题[15][16] - 公司认为对方试图在不触及归还控制权的情况下讨论公司治理其真实意图是为构建去中国化供应链并永久剥夺公司股东权益争取时间[17][18] - 此举被指将少数人利益置于全球数十万企业客户和多个国家产业链安全之上加深供应链风险[17][18] 敦促安世荷兰正视问题共同守护产业链稳定 - 公司要求安世荷兰立即停止歪曲事实和误导行为正视控制权争议是供应链混乱的根本原因[19] - 应就恢复公司对安世半导体的合法控制权和保障股东权利等关键议题提出建设性方案[19] - 必须立即响应磋商请求开启专项对话以从根本上化解矛盾为恢复全球半导体供应链稳定创造条件[19][20][21]

公司战略与愿景 - 公司以“自主可控、安全可靠”为核心发展目标，持续加大研发投入并与合作伙伴共建更具竞争力的信创产业生态 [5] - 公司坚持自主创新、生态完善、好用不贵的核心发展理念，以ZX86自主指令集技术和知识产权突破为根基，推动CPU产品迭代升级 [7] - 公司致力于夯实PC信创市场领先地位，丰富开胜系列服务器/工作站产品矩阵，深耕服务器应用市场，打造用户“爱用”的创新产品与解决方案 [7] - 公司以“强芯筑基”为己任，以“慧见未来”为愿景，与用户及合作伙伴携手推进信创产业做大做强，为实现高水平科技自立自强和数字中国建设贡献力量 [20] 技术与产品进展 - 公司成功构建自主ZX86处理器指令集及知识产权发展体系，累计申请专利超1600件 [7] - 公司已成功自主研发并量产六代高性能通用处理器，构建覆盖“云-边-端”的完整产品矩阵 [12] - 采用先进Chiplet互连架构的开先KX-7000系列处理器和开胜KH-50000系列服务器处理器已发布，产品矩阵愈发完善 [12] - 新一代高性能服务器处理器KH-50000基于自主内核微架构打造，在计算密度、高速IO、扩展互连能力、安全性等方面实现显著提升 [16] 市场应用与生态合作 - 采用公司CPU的桌面PC及嵌入式计算平台已在政务、金融、教育、能源、交通等关键基础行业得到广泛的规模化部署应用 [14] - 公司平台工作站、服务器产品在政务、能源、安平、医疗等行业应用上实现持续突破 [14] - 公司与联想开天、宏杉科技等11家行业头部厂商签署新一轮服务器战略合作协议，聚焦服务器产业链协同升级 [18] - 大会特设全栈计算解决方案展区，涵盖芯片技术、终端设备和解决方案，全方位展现公司CPU在复杂应用场景下的适配能力与稳定性能 [18] 行业背景与政策支持 - 党的二十届四中全会审议通过的规划建议明确将“加快高水平科技自立自强”作为重要发展任务，强调关键核心技术攻关和深入推进数字中国建设 [3] - 在新一轮科技革命和产业变革背景下，信创产业成为承载国家安全、产业转型升级和经济高质量发展的核心命脉 [3] - 大会汇聚600余位行业专家、产业链伙伴及关键信息基础设施行业代表，共同聚焦人工智能时代产业数字化、智慧化转型升级的机遇与挑战 [1]

处罚事件概述 - 中国航天时代电子有限公司因违规转包行为被火箭军某部暂停参与全军所有单位的物资、工程、服务采购活动资格，处罚自2025年11月26日起生效 [1][3] - 处罚事由为违规转包，采用集中采购组织形式，违反军队供应商管理相关规定 [3] - 作为中国航天科技集团全资子公司的央企主体，此次处罚涉及全军采购范围且力度严苛 [1] 公司背景信息 - 航天时代电子成立于1989年，注册资本超过27亿元，核心业务涵盖计算机、通信和其他电子设备制造 [4] - 公司依托航天科技集团的资源优势深耕军工配套领域，但与集团旗下上市公司航天电子（600879）为独立法人实体，无直接隶属关系 [4] 处罚影响分析 - 军方直接暂停其全军采购参与权意味着公司短期内无法承接军队系统新增订单，军工业务渠道面临阶段性中断风险 [3] - 公告未披露具体转包环节及涉及项目金额等细节，公司尚未就违规细节、整改措施及申诉计划发布公开回应 [3][4] - 后续公司能否通过合规整改恢复采购资格，以及处罚对现有军工项目履约的影响有待观察 [4]

公开信背景与沟通尝试 - 公司已多次尝试通过传统渠道与中国境内实体建立直接沟通，包括电话、电子邮件和提议会面等正式与非正式方式 [1] - 公司提出各种合作方案以寻求互利共赢的解决方案，并发出正式函件要求履行权利，以期重建对话 [1] - 公司未收到任何实质性回复，因此不得不通过公开信强调问题的紧迫性 [2][3] 供应链中断现状 - 尽管中国政府承诺为公司在华工厂及分包商恢复出口提供便利，但各行各业的客户仍反映即将停产 [3][4] - 公司致力于保持透明度，确保业务连续性，并维护全球客户、供应商、员工和利益相关者的利益 [3] 核心诉求与解决方案 - 敦促在华实体领导层立即采取措施，开展结构化谈判以恢复供应链 [5] - 要求恢复可预测的、已建立的供应流程，包括生产计划、交付时间表和透明的运营管理，不得延误 [5] - 下一步应解决公司治理协调问题，在既定治理框架和公司间协议下恢复运营，并遵守全球管理层的合法指示 [6] 后续沟通提议 - 公司愿意通过电子邮件或中立的专业第三方调解员进行直接对话，以确保结构化的谈判 [7] - 公司期待得到及时且实质性的回复，以避免通过公开声明与客户沟通 [7][8]

法案背景与目标 - 美国国会众议院提出H.R. 6207号议案，即《芯片设备质量、实用性和完整性保护法案》（Chip EQUIP Act），由两党议员联合发起并得到参议院呼应[1] - 法案主要目标并非新增出口管制，而是通过修改《芯片与科学法案》（CHIPS Act）的资金条款，规定接受联邦补贴的项目不得使用来自"受关注外国实体"（FEOC）的半导体设备[2] - 出台背景与美国内部对"补贴外流"风险的担忧相关，美国方面注意到中国在半导体设备领域特别是成熟制程设备上的生产能力快速提升并获取新市场份额[2] 法案核心规定 - 规定通过修改《2021财年国防授权法案》第9901与9909条落实，将"不合格设备"定义为由FEOC或其子公司制造、组装或翻新的"已完成且完全组装"半导体制造设备[3] - 定义特别排除零部件、腔体、子系统或子组件，主要针对整机采购环节而非零部件贸易[3] - 设备范围覆盖十二类关键设备：沉积、刻蚀、光刻、检测与计量、晶圆切割、划片、引线键合、离子注入、化学机械抛光、扩散或氧化炉、热处理装置及自动化物料搬运系统，几乎涵盖晶圆制造全部主要工序及部分后段工艺设备[3] - 执行层面以合同条款方式嵌入资金协议，要求商务部长在与受资助企业签署的协议中加入禁止条款，约定自签署日起十年内不得采购、安装或使用不合格设备[3] 适用范围与豁免条款 - 条款属于"资金条件约束"，仅适用于接受CHIPS补贴的特定项目，不自动扩展到企业其他海外或自筹资金项目，且仅适用于美国境内的受补贴工厂[4] - 设定三类豁免情形：美国或其盟国无法生产足量或合格替代设备时；设备仅由FEOC翻新而非制造；使用符合美国《出口管制条例》并经国家情报总监或国防部长认定符合国家安全利益时[4] 行业影响分析 - 法案若通过将对正在建设的美国本土晶圆厂（如Intel、TSMC、三星在美项目）形成直接约束，企业需重新审视设备采购清单，尤其在自动化系统和后段工序设备方面[4] - 对中国及其他被列为FEOC的设备供应商而言，相关项目的市场准入将受到长期限制，且限制可能因合同义务而持续有效[5] - 法案体现美国政府将"安全性"要求从出口端延伸至资金流与供应链端的制度化趋势，着眼点从技术转移转向资金使用的归属逻辑[5] 政策环境演变 - CHIPS Act作为拜登政府政治遗产，在特朗普政府下已通过"补贴换股权"方式重塑逻辑，例如以约89亿美元CHIPS Act未支付补贴款加国防项目拨款换取Intel公司9.9%股份[5] - 此举标志美国政府角色由单纯资助者转为被动股东，更强调"公共资金的投资回报"而非"产业补贴"[6]

IPO发行结果 - 网上投资者缴款认购1677.07万股，金额19.17亿元，放弃认购29302股，金额334.86万元 [1] - 网下投资者缴款认购3920万股，金额44.8亿元，无放弃认购 [1] - 保荐人包销全部放弃认购股份29302股，包销金额334.86万元，包销股份占扣除战略配售后发行数量比例约0.05%，占本次发行总规模比例约0.04% [1] 战略配售结果 - 本次发行最终战略配售股份总数1400万股，占本次发行数量的20.00%，获配总金额15.9992亿元 [4] - 中国保险投资基金（有限合伙）获配437.5218万股，占本次发行数量6.25%，获配金额4.9999991304亿元 [4] - 南方工业资产管理有限责任公司、无锡市惠山国有投资控股集团有限公司、中国国有企业结构调整基金二期股份有限公司各获配44.9719万股，各占本次发行数量0.64% [4] - 合肥市创新科技风险投资有限公司获配35.0017万股，占本次发行数量0.50% [4] - 所有战略配售投资者限售期均为12个月 [4] 网上发行与中签情况 - 网上发行有效申购户数482.66万户，有效申购股数462.17亿股 [5] - 网上发行初步中签率为0.02423369%，因有效申购倍数超4126.49倍而启动回拨机制 [5] - 回拨机制将560万股从网下回拨至网上 [5] - 回拨后网上最终发行数量1680万股，占扣除战略配售后发行数量30.00%，最终中签率为0.03635054% [6] - 网下最终发行数量3920万股，占扣除战略配售后发行数量70.00% [6] 公司基本情况 - 公司成立于2020年，从事GPU相关的计算基础设施建设和一站式解决方案 [8] - 实际控制人张建中控制公司44.07%股份，公司曾获五源资本、红杉中国、联想创投、腾讯、深创投、字节跳动、小马智行、中国移动旗下产业基金等机构投资 [8] - 公司多位高管曾任职于英伟达，实控人张建中曾在英伟达工作14年，任全球副总裁、中国区总经理 [9] 公司财务表现 - 2022年至2024年归母净亏损分别约为18.4亿元、16.73亿元、14.92亿元，2025年上半年归母净亏损约2.71亿元 [9] - 近三年半累计归母净亏损约52.76亿元 [9] - 公司预测最早可于2027年实现合并报表盈利 [9] - 营业收入持续增长，2022年至2024年营业收入由0.46亿元增长至4.38亿元，复合增长率为208.44% [9] - 2025年上半年营业收入为7.02亿元 [9]

公司融资与背景 - 无问芯穹完成近5亿元A+轮融资，累计融资额近15亿元，成为国内AI Infra领域融资额最高的企业之一 [2][3] - A+轮融资由珠海科技集团、孚腾资本领投，惠远资本等跟投，老股东持续追投，阵容汇聚国家产业资本与头部市场化基金 [2][3] - 公司成立于2023年5月，创始团队来自清华大学、上海交通大学、阿里云与旷视科技等顶尖高校与AI企业，现有团队超过200人，硕博学历超63%，技术研发人员占比超过68% [3][4] 技术产品架构与战略 - 公司以构建可进化的Agentic Infra为战略核心，秉持"生产智能体、协同智能体、服务智能体"理念，形成"智能体基础设施 ×（AI云+终端智能）"技术产品架构 [6][7] - A+轮融资资金将投入三大方向：扩大软硬协同技术优势、推动AI云与终端方案规模化拓展、加大智能体基础设施研发投入 [7] - 目标是让云、端基础设施成为智能体落地的试炼场，助力智能体规模化应用成为基础资源 [11] 云端产品能力 - 无穹AI云实现六种不同品牌芯片间的交叉混合训练，算力利用率最高达97.6%，支持700亿参数规模大模型训练 [10] - 全球首创跨机房联合训练技术，容忍最低1GB/s带宽，支持最远约2000公里跨机房训练 [10] - 已完成超25,000P算力纳管，覆盖26座城市的53个核心数据中心，为百余家AI企业提供全流程降本增效服务 [10] 终端产品创新 - 推出全球第一款端侧全模态理解端模型无穹天权，以3B计算成本、7B内存需求实现21B级智能水平 [11] - 终端推理加速引擎无穹开阳在主流硬件上实现3倍时延降低、40%能耗节省和40%内存占用 [11] - 自研终端推理LPU IP无穹天璇在能效翻倍基础上大幅降低大模型推理成本 [11] 客户与生态合作 - 客户包括百川智能、Kimi、联想集团、理想汽车等头部AI企业，以及上海人工智能实验室、智源研究院等科研机构 [5] - 近期发布云端基础设施智能体蜂群Infra Agents与终端推理加速平台Kernel Mind，配套强化学习框架RLinf和通信框架Cache to Cache等智能体技术 [11]

美国拟将中国8家企业列入1260H清单事件分析 - 消息来源为彭博社，涉及10月7日的信件，但属于首次被公开报道 [2] - 目前尚不清楚这些公司是否已被正式列入1260H名单 [3] - 五角大楼认定阿里巴巴、百度、比亚迪应被列入协助中国军方的公司名单，该结论在两国元首会晤前三周左右提出，但尚无新进展 [4] - 美国副国防部长指出另有5家公司值得被列入，但目前也未被列入 [4] 1260H清单潜在影响评估 - 该清单核心影响是限制清单内企业与美国国防部的合作，不直接禁止其与美国普通公司合作，但可能引发间接合作阻碍 [4] - 目前评估影响较小，市场反应理性，例如光模块企业中际旭创和新易盛开盘未受明显影响 [7] - 阿里巴巴明确表示列入依据不足，且列入后不影响其全球业务开展 [6] 高速光模块需求预测 - 根据GFHK数据，预期英伟达明年需要2000万个1.6T光模块，谷歌需要1200万个1.6T光模块 [4] - 800G光模块需求预测：2023年出货量2.0百万个，2024年预计10.0百万个，2025年22.0百万个，2026年43.0百万个 [5] - 1.6T光模块需求预测：2024年预计0.2百万个，2025年2.0百万个，2026年32.0百万个 [5] - 分客户看，英伟达2026年1.6T需求预计20.0百万个，谷歌2026年1.6T需求预计12.0百万个 [5] 中国供应链企业情况 - 光模块及相关元器件供应商包括光序科报、终科立、鹏景科技、赛凝电子等，产品涵盖OCS模组、光学器件、芯片等 [8] - 部分企业通过直接或间接方式供货，毛利率范围在12%-25%之间 [8] - 液冷领域涉及英雄克、恩来新材、飞爱达、科创新版等公司，产品包括CDU、冷凝板、导热材料等 [8] - 2026年订单及交付预期显示，部分企业乐观预期交付量达数千至数万单位 [8]

公司上市进展 - 2025年11月26日完成首次公开发行股票并上市辅导工作 标志着公司登陆资本市场的核心筹备工作已完成 [1] 公司业务与技术 - 公司成立于2017年 专注于4G 5G射频前端分立器件及模组的研发 制造与销售 [3] - 构建独特的芯片设计-模组集成-滤波器晶圆制造全产业链布局 [3] - 累计获得四百余项授权专利 在芯片设计 封装测试等环节形成核心技术优势 [3] - 产品系列包括Sub6G L-PAMiF 卫星通讯放大器模组等 应用于智能手机 物联网 卫星通信等领域 [3] - 自主研发的低压P2N MMMB PAM产品已被品牌手机客户采用 [3] - 北斗 天通 星网3合1卫星通讯放大器模组成功进入头部品牌旗舰机供应链 [3] - 自研自产滤波器模组实现批量供货 [3] 公司股东与融资 - 历经7轮融资累计募资超十亿元 [3] - OPPO持股7.1761%为第一大外部股东 [3] - 华为旗下哈勃投资持股6.905% [3] - 雷军系顺为资本持股5.87% [3] - 股东还包括华勤 天珑 龙旗等产业链核心企业 [3] - 产业资本与财务资本双重加持为公司技术研发 产能扩张提供资金支持 并助力切入OPPO 小米 中兴等头部终端厂商供应链 [3] 行业前景与公司战略 - 若成功登陆科创板 将成为重庆集成电路领域首个科创板上市公司 [4] - 上市有助于拓宽融资渠道 加速技术迭代与产能释放 [4] - 随着5G 物联网 卫星通信等新兴应用场景持续扩容 射频前端市场需求将持续增长 [4] - 公司凭借全产业链能力与头部客户资源 有望借助资本力量抢占更大市场份额 [4]