核心财务表现 - 2025年第四季度营收337.3亿美元，同比增长25.5%，环比增长1.9% [7] - 2025年第四季度净利润162.97亿美元，同比增长40.2%，环比增长7.5%，摊薄后每股收益0.63美元 [7] - 2025年全年营收1224.2亿美元，同比增长35.9% [7] - 第四季度毛利率达62.3%，超过59%-61%的指引上限，运营利润率达54.0% [10][11] - 第四季度资本支出115.1亿美元，2025年全年资本支出409亿美元 [12][13] 营收增长驱动与展望 - 公司预测2026年按美元计算的营收将实现接近30%的同比增幅，有望达到约1591亿美元 [7][14] - 2024年至2029年，AI加速器营收的复合年增长率指引上调至接近中高50%的水平 [8][15] - 未来五年公司整体营收的复合年增长率预计将接近25%，由智能手机、高性能计算、物联网及汽车电子四大平台驱动 [16] - 高性能计算平台对业绩的贡献短期内有望持续维持在50%以上，甚至60% [8] 技术节点与产品结构 - 2025年第四季度，7nm及以下先进制程合计占晶圆总营收的77%，其中3nm、5nm、7nm营收占比分别为28%、35%、14% [8] - 5nm节点贡献了35%的季度营收，主要与高性能计算产品集中于此有关 [8] - 随着英伟达Rubin架构量产及2nm节点导入，3nm收入有望快速爬升，并可能大幅稀释5nm和7nm的营收贡献 [8][17] - 2025年，来自AI加速器的营收已占据公司总营收的高双位数百分点（15%-19%） [15] 先进封装业务 - 2025年先进封装对总营收的贡献约在8%，预计2026年将达到两位数百分比 [11][20] - 约10%到20%的资本支出流向了封装与掩模制造领域 [20] - 客户对CoWoS的需求远超供应，同时越来越多高性能计算客户开始采用SoIC技术 [20] 资本支出与产能扩张 - 公司给出2026年全年资本支出指引为520亿至560亿美元，下限比2025年全年多111亿美元 [13] - 为支持人工智能与高性能计算需求，公司正加速全球产能扩张，包括在美国亚利桑那州构建“千兆晶圆厂”集群，以及在日本、欧洲和中国台湾推进新厂建设 [16][17] - 未来三年资本支出将因2纳米、A16及大量CoWoS产能建设而显著攀升 [13][25] 技术进展与竞争力 - 2纳米技术已于2025年第四季度量产，良率稳定，预计2026年将快速爬坡 [17] - 2纳米相比3纳米能在同等频率下降低25%-30%的功耗 [24] - A16技术计划于2026年下半年量产，针对对算力密度有极致追求的AI客户 [17][24] - 公司强调其在先进制程上的“时间滞后期”优势，认为从设计到大规模量产，竞争对手通常存在2到3年的滞后 [21] 市场需求与客户分析 - 人工智能需求被评估为真实且具有持续性，已深度植入头部云服务提供商及企业客户的核心业务流程 [18][19] - 北美客户贡献了平均75%的收入，大陆客户本季度贡献了9%的营收 [9] - 公司采用“价值定价”策略，客户愿意为供应链弹性和技术确定性支付溢价，以支持其海外扩张 [22] 运营效率与成本控制 - 公司利用AI模型优化生产，实现了1%到2%的生产率提升 [19] - 通过将部分N5产能灵活转换为N3产能，降低了资本性支出的负担 [23] - 公司维持长期毛利率在53%以上的目标 [22]

公司概况与上市进展 - 中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司（中科仪）是中科院体系下的真空技术领军企业，于2026年1月16日顺利通过北交所上市审核 [1] - 公司拟采用北交所第四套上市标准，即预计市值不低于15亿元，最近两年研发投入合计不低于5000万元 [6] - 本次公开发行前，公司总股本为17183.91万股，拟公开发行不超过5200万股（不含超额配售选择权），若全额行使超额配售选择权，发行数量将增至不超过5980万股，保荐机构为招商证券 [6] 核心业务与技术实力 - 公司业务聚焦两大核心赛道：干式真空泵和真空科学仪器设备 [5] - 在干式真空泵领域，公司打破了欧美及日本企业的长期垄断，产品满足14nm先进逻辑芯片及128层及以上3D NAND存储器工艺需求，是国内集成电路领域出货量最大、唯一覆盖先进制程及全工艺场景的国产干式真空泵企业 [5] - 在真空科学仪器设备领域，公司参与了11项国家大科学装置建设，如北京正负电子对撞机、上海硬X射线自由电子激光装置，是关键真空部件的最主要研制单位 [6] - 公司拥有真空技术装备国家工程研究中心等三大国家级研发平台，累计获得6项国家科学技术进步奖，4次承担“02专项”等国家级重大科研任务，截至2025年6月30日拥有100项发明专利，主导或参与制定13项真空技术相关标准 [5] - 公司的“面向集成电路制造领域的无油干式真空泵研发与产业化”项目获得辽宁省2023年科技进步一等奖 [5] 市场应用与客户进展 - 干式真空泵产品已批量应用于中芯国际、长江存储等国内主流晶圆厂，并通过台积电、大连Intel、SK海力士的测试验证实现小批量出货 [5] - 产品在碳化硅等化合物半导体领域已完成批量交付 [5] - 公司前身成功研制的第一台国产分子束外延设备（MBE），打破了国外长期禁运，奠定了在科研用MBE设备领域的国内领先地位 [6] 财务表现 - 报告期内公司营收稳步增长，分别实现6.98亿元、8.52亿元、10.82亿元和5.74亿元 [6] - 扣非归母净利润保持在6000万至8800万元区间，分别为6186.11万元、7298.08万元、8787.75万元和6321.92万元，主业盈利能力保持稳定 [6] IPO募投项目 - 本次IPO拟募集资金8.25亿元，将全部投入三大项目 [7] - 项目一：干式真空泵产业化建设项目，项目投资总额70,000.00万元，拟使用募集资金投资额23,056.45万元 [8] - 项目二：高端半导体设备扩产及研发中心建设项目，项目投资总额47,388.27万元，拟使用募集资金投资额47,388.27万元 [8] - 项目三：新一代干式真空泵及大抽速干式螺杆泵研发项目，项目投资总额12,103.61万元，拟使用募集资金投资额12,103.61万元 [8] - 三大项目投资总额合计129,491.88万元，拟使用募集资金合计82,548.33万元 [8] 行业背景与战略意义 - 半导体产业的自主可控已成为国家战略核心，一批深耕关键零部件领域的企业正加速走向资本市场 [1] - 公司登陆北交所将助力我国半导体关键零部件国产替代提速 [8]

文章核心观点 - 西安电子科技大学郝跃院士团队在半导体材料散热技术上取得重大突破 通过高能离子注入使晶体成核层表面变得平整光滑 将热阻降低至原来的三分之一 并显著提升了器件性能 为解决半导体材料高质量集成提供了可复制的中国范式[1][3] 技术突破详情 - 团队创新性地在第三代半导体芯片晶体上注入高能离子 让原本凹凸不平的晶体成核层表面变得平整光滑[3] - 该技术将半导体的热阻降低至原来的三分之一 解决了第三代乃至未来半导体芯片面临的共性散热难题[3] - 基于该创新技术制备的氮化镓微波功率器件 其单位面积功率较目前市面上最先进的同类型器件性能提升了30%到40%[5] 性能提升与应用前景 - 性能提升的器件应用于探测装备时 探测距离可以显著增加 应用于通信基站时 能实现更远的信号覆盖和更低的能耗[5] - 该技术未来应用于手机芯片后 可增强在偏远地区的信号接收能力 并可能延长续航时间[5] - 团队正在研究将金刚石这类散热性能更强的材料用于半导体 若成功攻关 半导体器件的功率处理能力有望再提升一个数量级 达到现在的十倍甚至更多[5] 学术认可与影响 - 相关研究成果发表在国际顶级期刊《自然·通讯》和《科学·进展》上[1] - 该论文入选《科学·进展》的封面论文之一[3]

公司IPO进程 - 总部位于南京的功率半导体龙头企业长晶科技已于2026年1月15日在江苏证监局完成上市辅导备案，再度启动A股IPO征程 [1] - 此次并非公司首次冲击资本市场，其曾于2023年9月主动撤回深交所上市申请，经过两年多沉淀与调整后重启 [4] 公司基本情况 - 公司成立于2018年11月，注册资本4.35亿元，是国家级专精特新“小巨人”企业 [3] - 公司创始人杨国江兼任董事长与总经理，核心团队深耕功率半导体领域多年 [3] - 控股股东上海江昊直接持股6.90%，但通过直接及间接方式合计控制公司31.62%的表决权，实现稳定掌控 [7] 业务与产业链布局 - 公司已构建覆盖电路设计、芯片制造及封装测试的IDM全产业链体系，形成从上游晶圆到下游成品的一体化布局 [6] - 总部位于南京江北新区，封测基地在浦口区，地域协同优势显著 [6] - 产品矩阵涵盖分立器件、电源管理IC及晶圆三大品类，具体包括二极管、MOSFET、IGBT、第三代半导体等核心器件，以及LDO、DC-DC等电源管理产品 [6] - 产品可全面满足消费级、工业级及车规级多场景应用需求 [6] 股东与客户 - 股东名单汇聚多家行业头部企业，包括上海摩勤（华勤技术关联主体）、湖北小米、深圳展想（传音控股关联主体）、OPPO等，格力旗下格金六号亦参与投资 [6] - 多元化的产业投资方有望在供应链协同、市场渠道拓展等方面形成互补，助力公司深度绑定消费电子、新能源等核心赛道 [6] - 2022年，比亚迪股份作为公司第三大客户，贡献了2.64%的营收份额 [7] - 供应商端集结了长电科技、中芯绍兴、力晶积电等行业知名企业，构建起可靠的供应链体系 [7] 财务与运营数据 - 2020至2022年期间，公司营收规模保持在13亿至19亿元区间 [7] - 2021年营收同比增长42.06%至19.02亿元，2022年营收为18.84亿元 [7] - 2020至2022年净利润分别为0.66亿元、2.42亿元、1.30亿元 [7] - 公司持续加大研发投入，三年研发费用从0.60亿元攀升至1.38亿元，年均复合增长率超40% [7] - 2022年公司分立器件、电源管理IC、晶圆销量分别达190.01亿颗、9.30亿颗、103.82亿颗 [7] - 2022年度分立器件收入133,147.69万元，销量1,900,127.37万颗，均价0.0701元/颗 [8] - 2022年度电源管理IC收入18,364.50万元，销量92,951.41万颗，均价0.1976元/颗 [8] - 2022年度晶圆收入33,755.86万元，销量1,038,190.85万颗，均价0.0325元/颗 [8] 行业前景 - 功率半导体行业正迎来复苏拐点，据瑞银报告预测，2026年全球功率半导体行业将实现9%的同比增长 [8] - AI技术渗透与电动车需求扩张成为行业核心驱动力 [8] - 行业库存周期已见底，产能利用率逐步回升，为企业业绩增长提供有利环境 [8]

上海国资战略入股概伦电子 - 上海科创集团以6.92亿元受让概伦电子5%股份，每股转让价格为31.80元，涉及股份2175.89万股，并承诺自股份过户之日起18个月内不减持 [1][3] - 此次股权交易被解读为上海国资精准锚定半导体产业基石、为国产EDA全产业链自主发展注入核心动能的关键战略布局，而非单纯的财务投资 [1] 概伦电子的技术实力与股权结构 - 公司作为“国产EDA第一股”，其核心EDA工具已实现对7nm/5nm/3nm等先进工艺的全面支持，客户涵盖台积电、三星、中芯国际等全球头部芯片制造商 [3] - 股份转让来自KLProTech等8家股东，转让后上海科创集团成为持有5%股份的重要股东，公司控股股东及实际控制人未变，股权结构优化有望强化企业治理能力 [3] 战略合作的背景与深化 - 2025年7月，概伦电子已与上海国有资本投资有限公司等机构签署战略合作框架协议，共同探索EDA生态建设与产业投资 [3] - 作为上海国投全资子公司的上海科创集团此次正式入股，标志着双方合作进入资源深度协同的实质阶段，彰显了上海国资对EDA产业发展的长期战略决心 [3] 国资入股与公司战略转型的协同 - 概伦电子正全力筹划收购国内领先的半导体IP供应商锐成芯微，旨在从单一EDA工具商向“EDA工具+核心IP”一站式解决方案供应商转型 [4] - 上海国资以战略投资者身份入场，不仅提供资金支持，更提供强大的资本背书与信誉保障，将有效降低并购整合风险，为公司平台化发展保驾护航 [4] - 国资支持展现了依托自身资源优势提供体系化生态赋能的新范式，而非简单的资金注入 [6] 对行业与公司未来发展的影响 - 随着上海国资资源注入及收购锐成芯微带来的“EDA+IP”协同效应，概伦电子有望在细分赛道打开全新增长空间 [6] - 国资与本土技术龙头的深度绑定，将进一步凝聚产业合力，加速国产EDA产业链上下游资源整合，推动我国EDA产业在核心技术突破和生态体系构建上实现跨越式发展 [6] - 此次股份转让尚需上海证券交易所合规性确认及中国证券登记结算有限责任公司上海分公司的过户登记 [6]

公司概况与融资 - 由哈佛大学辍学生Gavin Uberti和Chris Zhu于2022年创立，总部位于美国加州圣何塞 [12] - 近期完成近5亿美元新一轮融资，由Stripes领投，Peter Thiel等参与，公司估值达50亿美元，总融资额接近10亿美元 [1] - 核心团队包括联合创始人兼CEO Gavin Uberti（前哈佛数学研究员与AI编译器专家）、联合创始人Chris Zhu（前哈佛数学与高性能计算研究员）、联合创始人兼总裁Robert Wachen（前创业孵化器联合创始人）以及CFO Mark Ross（前Cypress公司CTO）[12][14] 产品与技术策略 - 公司专注于开发为Transformer架构AI模型设计的专用定制芯片（ASIC），名为Sohu [3] - Sohu芯片采用台积电4nm工艺制造，并集成HBM内存和服务器硬件 [10] - 技术策略高度专业化，仅专注于运行Transformer模型，不做通用GPU，通过“做减法”避免运行其他AI模型（如CNN、LSTM）的硬件和软件开销，旨在实现极致效率 [10] - 产品定位为生产级推理芯片，目标是在密集模型、稀疏模态、扩散等场景下，将每美元及每瓦的计算效率提升1个数量级 [7] 性能与效率主张 - 在特定测试配置下，运行Llama 70B模型时，Sohu芯片可实现每秒处理超过50万个token的吞吐量 [3] - 公司宣称，在运行文本、图像和视频Transformer时，Sohu的速度比英伟达Blackwell GB200 GPU快1个数量级，且价格更低 [4] - 一台由8颗Sohu芯片组成的服务器，据称可以替代160块英伟达H100 GPU [5] - 公司早期研究显示，在运行生成式AI模型时，其方案每美元性能可达传统图形处理器的140倍 [14] 市场背景与机遇 - 行业背景是AI大模型训练成本超过10亿美元，推理应用规模可能超过100亿美元，在此规模下，1%的性能提升就足以支撑价值5000万至1亿美元的定制芯片项目 [5] - 市场判断认为，过去几年计算密度（TFLOPS/mm²）仅提升了约15%，且随着大模型训练放缓、推理需求暴涨，算力需求正从单纯比拼FLOPS转向综合比拼成本、延迟和能耗 [3] - 据预测，到2026年底，英伟达数据中心累计销售额将超过5000亿美元，显示了巨大的潜在市场空间 [3] 应用案例与长远愿景 - 公司与Decart合作推出AI生成游戏Oasis，该游戏画面由生成模型实时合成，据称模型在Sohu上的运行速度提升了10倍以上 [11] - 公司长远愿景不仅限于文本生成模型，还包括为图像、视频生成以及蛋白质折叠模拟等不同类型的AI模型制造其他芯片 [16] 行业竞争格局 - 多家公司正探索AI推理专用芯片，作为GPU的替代方案，例如Meta的MTIA、亚马逊的Graviton和Inferentia [10] - 其他初创公司如Perceive（推出Ergo 2处理器）、Groq（推出LPU）以及Tenstorrent（基于RISC-V架构开发AI处理器）也展示了类似的专用化思路 [17]

公司IPO与市场定位 - 深圳存储芯片企业芯天下于2026年1月9日正式向港交所递交上市申请，联席保荐人为广发证券和中信证券 [1] - 公司冲刺IPO旨在开启资本化大门，并意图在全球代码型闪存芯片产业链中争夺席位 [1] - 公司成立于2014年4月，专注于代码型闪存芯片赛道，该芯片用于系统启动和运行管理，对稳定性和可靠性要求极高，广泛应用于手机、汽车电子、物联网及工业医疗设备 [3] - 公司采用Fabless（无晶圆厂）轻资产模式，产品线覆盖1Mbit至8Gbit的代码型闪存，并布局了模拟芯片和MCU，形成“存储+”的多元化产品路线 [3] 行业地位与技术实力 - 根据灼识咨询数据，以2024年收入计，芯天下在全球无工厂的代码型闪存厂商中排名第六，在SLC NAND Flash领域排名第四，在NOR Flash领域排名第五 [3] - 公司是国内少数能提供全系列代码型闪存产品的厂商之一，能够同时满足客户对NOR Flash和SLC NAND Flash的需求 [3] - 公司拥有170项专利支撑的研发体系，并获得“深圳市制造业单项冠军企业”和“时代匠人”等权威认证 [3] 财务表现与行业周期 - 公司业绩受全球存储行业周期影响显著，全球闪存芯片市场规模从2020年的585亿美元下降至2023年的409亿美元 [4] - 2024年公司营收同比暴跌33.3%，并连续两年亏损，累计亏损超过5100万元 [4] - 2024年全球存储市场触底反弹，规模回升至684亿美元，同比大幅增长67.0% [4] - 2025年前9个月，公司实现扭亏为盈，营收达3.80亿元，同比增长约10%，毛利率提升至18.8%，净利润超过841.8万元 [4] 细分赛道增长动力 - 代码型闪存在全球闪存市场的占比从2020年的6.1%增长至2024年的7.2%，预计到2030年将达到9.3% [5] - 边缘AI的快速发展是推动该细分赛道增长的核心动力 [5] 面临的挑战与风险 - 2025年前9个月营收同比增长约10%，增长节奏相对平缓，部分原因是行业竞争加剧及同行价格策略影响了产品定价空间 [6] - 研发投入存在波动，从2023年的8520万元调整至2025年前9个月的3330万元，占营收比例从12.9%波动至8.8% [6] - 作为Fabless企业，公司依赖外部供应商进行晶圆制造和封测，2023年至2025年前9个月，向五大供应商的采购额占比从75.4%上升至83.2%，依赖度加深 [6] - 晶圆相关成本占总销售成本的80%左右，持续居高不下 [6] - AI发展推动存储芯片需求，野村预测2026年NAND价格将上涨65%，花旗预测上涨74%，原材料及代工成本上升可能挤压公司利润空间 [6] - 行业竞争激烈，在NOR Flash和SLC NAND Flash领域面临海外巨头及国内龙头（如兆易创新）的竞争，2024年兆易创新在全球NOR Flash市场排名第二、国内第一，在SLC NAND Flash领域全球排名第六、国内第一 [7] 发展前景与总结 - 公司赴港IPO恰逢全球存储行业复苏及国产替代深化的时机 [7] - 公司在代码型闪存细分领域的技术积累和行业地位是其冲击资本市场的核心资本，行业回暖及边缘AI带来的需求增长为其提供了广阔市场空间 [7] - 公司需应对增长平缓、研发投入波动、供应链集中等挑战，未来能否借助资本市场巩固技术优势、扩大市场份额，仍有待市场检验 [7]

文章核心观点 - 人工智能需求爆发导致高端电子级玻璃纤维布（玻纤布）供应严重短缺，已成为全球AI芯片产业链的关键瓶颈，并引发苹果、英伟达、谷歌、亚马逊、微软等科技巨头争夺供应 [3] - 日本公司日东纺在高端玻纤布市场占据绝对主导地位，其产能扩张缓慢，导致供应短缺状况可能持续至2027年 [7][9][10] - 为应对供应危机，英伟达、苹果等公司正积极寻求替代供应商，如台湾玻璃和宏和电子，但新供应商的产能和质量认证仍需时间 [11][13][14][15] 高端玻纤布的重要性与市场格局 - 电子级玻纤布是IC载板与印刷电路板的关键零组件，决定了基板品质，AI芯片与高端处理器需要特殊规格的低膨胀系数（Low CTE）高端玻纤布以支撑高频、高密度设计 [5] - 全球能生产Low CTE玻纤布的企业主要有三家：日本的日东纺、中国台湾的台湾玻璃、中国大陆的泰山玻璃纤维，但日东纺一家公司占据了全球超过90%的供应 [7] - 在AI服务器所需的低介电常数（Low DK）玻纤布市场，日东纺也拥有高达80%的市场份额，而在要求更高的800G交换机芯片所需的NER玻纤布市场，其份额高达100% [8] 供应短缺的现状与原因 - 日东纺的产能分配为：40%面向低介电常数玻纤布，30%面向低膨胀系数玻纤布，30%为标准玻纤布，其产能已赶不上AI芯片市场的惊人增长速度，导致高端玻纤布从2025年年初开始缺货 [9] - 需求端除英伟达外，AMD、谷歌、亚马逊、微软等众多企业都开始在自家AI芯片载板中使用Low CTE玻纤布，AI服务器对Low DK和NER玻纤布的需求也在快速增长 [9] - 供应端扩张缓慢是关键原因，日东纺因优先考虑质量及风险担忧，不愿快速扩张产能，其与南亚科技合作的新生产线需等到2027年才能投入运营，预计届时产能提升20% [10] - 业内人士预测，高端玻纤布的供应短缺需要等到2027年下半年日东纺新产能上线后才可能有实质性改善 [10] 主要科技公司的应对策略 - **英伟达**：为应对日东纺的供应瓶颈，从2025年年初开始积极寻求与台湾玻璃合作，英伟达高管频繁到访台湾玻璃总部，台湾玻璃的Low CTE玻纤布在2025年初通过认证，但批量生产要到2025年4月且初期产能有限 [11][13] - **苹果**：因AI热潮排挤了消费电子需求，为确保Low CTE玻纤布供应，苹果采取了罕见积极行动，包括去年秋天派遣员工进驻日本三菱瓦斯化学以确保材料供应，并向日本政府求助协调产能，同时也在寻找替代来源，已派员前往中国小型制造商宏和科技并要求三菱瓦斯化学协助监督其质量改良 [14][15] - **其他公司**：高通曾咨询日本小型供应商Unitika以缓解供应紧张，但该公司产能规模远不及日东纺 [15]

文章核心观点 - 文章转载自“是说芯语”公众号，旨在分享行业信息并推广其“中国IC独角兽联盟”及商务合作服务 [3][5] 公众号服务与联盟 - 公众号提供“中国IC独角兽联盟”的加入渠道 [3] - 公众号设有商务合作洽谈服务，位于其“服务”菜单下的“商务合作”栏目 [5]

文章核心观点 - 高端电子布是AI算力基础设施的关键底层材料，其技术壁垒极高，长期被日系厂商垄断，但中国企业正通过持续研发在多条技术路径上实现突破，这场材料领域的突围是中国高端制造升级的缩影[4][5][7][14][17] 高端电子布的战略地位与市场格局 - 高端电子布（如超薄、低介电电子布）是制造PCB板的核心基材，对于AI服务器等高性能计算设备至关重要，被比喻为超级跑车的“底盘”[4][5] - 全球高端电子布市场呈现寡头垄断格局，日东纺、旭化成、旭硝子三家日系厂商合计占据近七成市场份额[5] - 日系厂商凭借数十年积累，掌握了NE-glass和T-glass等核心玻璃配方，其介电性能远优于普通玻璃，并构建了覆盖全产业链的专利壁垒[5][6] - 日系厂商与英伟达、AMD等芯片巨头深度绑定，例如英伟达最新的Rubin架构对电子布要求极高，全球能满足需求的几乎只有日东纺一家[7] 日系厂商的垄断壁垒 - 技术壁垒：研发一种合格的电子玻璃配方需要成千上万次实验，日东纺从1990年代开始研发NE-glass技术，历时30多年[6] - 资本壁垒：建一座电子纱窑炉起步投资需5亿元人民币，高端窑炉投资超过15亿元，扩产周期长达2年以上，单条标准产线设备投资超5亿元[7] - 商业壁垒：日系厂商对高端产品拥有定价权，曾向中国客户报出普通电子布10倍的天价，并附加禁止向华为、中兴供货等条件[8] 中国企业的突破路径与代表案例 - **超薄电子布**：宏和科技于2017年组建团队攻关，通过优化玻璃配方和创新漏板技术，解决了断丝率高等难题，于2021年成功量产9微米超薄电子布，打破国外垄断[9] - **低介电电子布**：河南林州光远在创始人李志伟带领下，攻克100多项工艺难关，于2021年实现低介电布量产，成为国内首家[10]；泰山玻纤于2024年实现第二代低介电布量产[10] - **石英电子布**：为满足下一代算力需求，菲利华自2017年开始战略研发，历经八年攻克超细拉丝、低介电处理等工艺，于2025年成功研发出M9级Q布，并通过英伟达官方认证，成为全球少数能量产的企业之一[10][11][13] - 菲利华实现了从石英砂、拉丝到织布的全产业链打通，为全球提供了日系之外的第二选择[13] 全产业链的集体突围 - 国产高端电子布的突破是一场全产业链的协同作战，涉及上游材料、中游制造到下游应用[14] - 上游材料：东材科技、圣泉集团等在电子级PPO树脂上实现国产替代，为高端电子布生产提供可能[14] - 下游应用：生益电子等PCB厂商完成M9板量产并推向市场[14] 材料霸权的产业逻辑与意义 - 材料科学是科技产业的底层基础，某些高端材料的研发难度甚至超过芯片和算法，需要在微观世界进行精准操控，经历成千上万次失败[14][15] - 历史上，钢铁材料霸权支撑了英国工业革命，航空铝合金和半导体材料霸权助力美国战后崛起，日本则在电子材料等多个领域建立优势[15] - 材料霸权隐藏在产业链最底层，一旦被“卡脖子”，整个产业将停滞不前，例如没有M9级Q布，英伟达Rubin架构的算力提升就无法实现[15] - 中国在电子布等领域的材料突围，是中国制造向高端跃迁的必经之路，旨在掌握自身命运并为全球产业安全贡献力量[17][18]