出口管制范围与对象 - 对境外组织和个人出口特定稀土物项实施许可管制 包括含有原产于中国且价值占比达到0.1%及以上的物项 使用中国相关技术在境外生产的物项 以及原产于中国的物项本身 [2] - 对稀土开采 冶炼分离 金属冶炼 磁材制造 稀土二次资源回收利用相关技术及其载体实施出口管制 技术载体包括设计图纸 工艺规范 工艺参数等数据 [7][8] - 管制范围延伸至相关生产线的装配 调试 维护 维修 升级等技术 以及明知其用于境外稀土活动但非直接管制的货物 技术或服务的出口 [7] 许可审批原则与例外 - 向境外军事用户 出口管制管控名单和关注名单所列进口商和最终用户的出口申请原则上不予许可 [2] - 用于大规模杀伤性武器 恐怖主义目的 军事用途的出口申请原则上不予许可 [2] - 用于研发生产14纳米及以下逻辑芯片或256层及以上存储芯片 以及制造相关半导体设备 或研发具有潜在军事用途人工智能的出口申请将逐案审批 [3] - 用于紧急医疗 公共卫生突发事件 自然灾害救助等人道主义救援的出口可免于申请许可 但需在出口后10个工作日内向商务部报告 [3] 合规要求与执行机制 - 境外出口经营者需通过中国商务部指定的在线审批系统提交中文申请文件 可自行提交或委托中国境内的中介机构办理 [3][6] - 境内出口经营者出口受管制物项时需填报最终目的国或地区 并向境外进口商出具《合规告知书》 境外出口经营者在转移物项时也需向下一个接收方出具该告知书 [4] - 任何单位和个人不得为违反公告的行为提供中介 撮合 代理 货运 报关 金融等服务 服务提供人需主动询问出口活动是否受管制 [9] 实施时间与咨询渠道 - 对含有中国原产物项的境外制造物项以及使用中国技术在境外生产物项的管制措施自2025年12月1日起实施 对原产于中国物项的管制自公告发布之日起实施 [4] - 对稀土相关技术的出口管制自公告发布之日起实施 《中华人民共和国两用物项出口管制清单》同步更新 [11] - 出口经营者无法判断物项是否受管制时 可通过指定电子邮件向商务部咨询 [4][9]

实体清单更新核心内容 - 美国商务部工业与安全局于当地时间10月8日发布公告，将26家实体与3个地址加入实体清单，其中包括16家中国企业和3个中国香港地址 [1] - 本次调整的重点是打击为伊朗及其代理组织采购美国原产电子元件的中间商网络，目标指向活跃在中国大陆与香港的分销、技术与物流企业 [1] - 新增的3个中国香港地址被单独列入，意味着今后凡是在这些地址注册或经营的实体，若涉及《出口管理条例》管辖物项出口，都将自动触发许可要求并适用“推定拒绝”的审查政策 [2] - 所有列名实体的许可要求均为“适用于所有受EAR管辖的物项”，许可审查政策为“推定拒绝”，且大多数许可例外不再适用 [6] - 本次规则自2025年10月8日起生效，对于在规则生效前已经在途的货物，若在2025年11月7日前完成出口、再出口或境内转移，可继续适用原有许可例外 [6] 被列入实体清单的企业分析 - 16家被列入清单的中国企业范围广泛，既包括全球大型电子元件分销商Arrow的中国和香港子公司，也包括一系列中小型技术和贸易企业 [3] - Arrow China Electronics Trading Co, Ltd 与 Arrow Electronics (Hong Kong) Co, Ltd 同时被列名，标志着美国对Arrow体系在亚太地区分销网络的整体纳入 [3] - 北京方向有多家技术企业入列，包括Beijing Kevins Technology Development Co, Ltd、Beijing Plenary Technology Co, Ltd 和 Beijing Rageflight Technology Co, Ltd，后者还以多个别名运营 [3] - 武汉的Easy Fly Intelligent Technology Co, Ltd被指与哈马斯武装使用的无人机残骸中发现的美国产组件直接相关 [3] - 上海、山东和香港的多家公司也被列入清单，例如Feng Bao Electronic Information Technology (Shanghai) Co, Ltd及其香港关联公司被指控是伊朗代理采购网络中的关键中间环节 [4] - Goodview Global被指控直接参与了向伊朗伊斯兰革命卫队圣城旅提供无人机零部件的活动 [4] - 这些企业覆盖了元件采购、再分销、技术支持和物流中转等多个环节，显示美国掌握的所谓网络是成体系的 [4] 美国监管策略的演变 - 美国的监管目标已经从单纯的最终用户，进一步延伸至整个采购、分销与中转链条 [6] - Arrow体系的整体纳入、香港地址的单列、Feng Bao网络的追踪，显示BIS与其他美国执法机构已将伊朗及其代理的电子供应网络视为一个完整的体系性威胁 [6] - BIS重申了适用于实体清单的“50%规则”：任何由被列名实体直接或间接单独或合计持股50%及以上的外国实体，均将自动适用相同的许可要求 [6] - 此次事件与2020年11月的情况形成对比，当时Arrow全资子公司艾睿电子亚太集团曾出现在MEU清单草案中但最终未被列入正式清单，而五年后其两家子公司被正式列入实体清单 [7][8] - 这一变化引发对执法逻辑闭环、政策风向转折、全球化经营风险外溢或地缘政治影响的思考 [8]

软银集团战略投资与布局 - 公司拟以54亿美元收购ABB的机器人业务部门，作为其押注通用人工智能的最新举措[2] - 公司董事长提出下一个前沿领域是物理人工智能，旨在融合人工智能和机器人技术以推动突破性进化[2] - 公司董事长预测通用人工智能将在未来2-3年内由大企业率先实现，并在十年内全面实现，认为需要巨额资金投入[2] 人工智能与机器人行业前景 - 人工智能正在重塑机器人领域，公司董事长提出人工超级智能理念，认为未来十年内人工智能将比人类聪明一万倍[2] - 行业领导者认为机器人技术的ChatGPT时刻即将到来，人工智能下一波浪潮是能够理解物理定律的物理人工智能[4] - 全球机器人市场目前价值约780亿美元，预计到2029年底将达到1650亿美元[4] 软银在机器人领域的投资历史与行业动态 - 公司此前已拥有包括Agile Robots和AutoStore在内的机器人相关企业投资，通过此次收购ABB机器人进一步充实布局[3] - 公司曾于2012年收购法国Aldebaran多数股权并推出人形机器人Pepper，但最终未获市场认可[4] - 相比于人形机器人，工业机器人的商业化路径更为清晰，是英伟达等科技巨头看好的领域[4] 软银在人工智能领域的其他合作与投入 - 公司加倍押注人工智能领域，与OpenAI展开深入合作，是美国"星际之门"项目的主要参与方[5] - 公司与OpenAI达成协议在日本成立合资企业，为企业客户提供人工智能服务[5] - 公司董事长表示每年将在OpenAI产品部署上投入30亿美元[5]

当地时间周二，宣布收购意大利开源硬件和软件公司 Arduino，以进一步深入机器人与物联网开发生 态，加速其在边缘计算和人工智能（AI）领域的开发者战略布局。 高通未披露交易金额，只表示 Arduino 将继续作为独立子公司运营，并继续支持来自多家半导体厂商的 微控制器和微处理器产品。交易完成仍需获得监管机构批准及履行其他惯常条件。 Arduino 主要以其低成本开发板和单板计算机而闻名，广泛应用于硬件创业团队和机器人实验室，用于 原型设计与概念验证。 此次收购使高通能够直接触达机器人行业中最基层的开发者、创客及小型企业。尽管 Arduino 产品并不 用于商业量产，但因其芯片预装特性，在创意验证和 AI 应用测试中极具普及度。 高通表示，Arduino 全球超 3300 万活跃用户将能够访问高通的技术栈与全球生态网络，从原型设计、 测试到商业化开发，都将获得更全面的支持。 据介绍，该芯片可运行 Linux 系统及 Arduino 软件，并支持计算机视觉功能，可将摄像头捕获的图像信 息实时解析为软件数据。 UNO Q 兼容经典的 Arduino IDE 与 UNO 生态，同时首次支持新的 Arduino Ap ...

控股股东减持计划 - 控股股东虞仁荣计划减持不超过2400万股，占公司总股本的1.99% [1] - 减持方式限定为大宗交易，减持期间为2025年10月29日至2026年1月28日 [2] - 减持原因为归还借款并降低质押率，与股东过往通过股权质押融资的操作逻辑一致 [2] 股东股权结构与资金状况 - 虞仁荣及其一致行动人合计持股比例达33.88% [3] - 虞仁荣未解押股权质押数量合计1.72亿股，占其所持股份比例约50%，其与一致行动人累计质押比例曾达67.28% [3] - 未来半年内到期的质押股份对应融资余额达30亿元，以公告日收盘价151.17元计算，本次拟减持股份对应市值约36.28亿元 [3] 公司基本面与行业地位 - 公司2025年上半年营收139.56亿元，同比增长15.42%，归母净利润20.28亿元，同比增长48.34% [5] - 业绩增长受汽车电子和新兴市场需求驱动，年内公司股价已上涨50.3%，最新总市值1823亿元 [5] - 公司于2025年9月正式进入英伟达供应链，其车载CIS芯片全球市占率超38% [5] - 公司主营芯片设计，核心产品包括图像传感器、显示及模拟解决方案，研发投入深厚，技术壁垒稳固 [5] 实际控制人背景 - 虞仁荣为公司创始人及实际控制人，曾以527亿元身价位列中国芯片行业首富 [5] - 其个人资金安排多元，除质押减持外，亦多次捐赠股票支持教育及慈善事业 [3][6]

以下文章来源于芯片小韭菜 ，作者芯片小韭菜 芯片小韭菜 . 专注芯片行业及公司基本面研究，不提供操作建议。 长假就要结束了，对A股板块梳理一下，不做为投资建议。 目前最热的版块是 存储 。各种宏大叙事，AI导致存力的需求大增，sora2的视频生成，就是一个存储需求大增的典型案例。下图形象的说明了存储的需求 增量： 长假期间，海外从芯片的海力士，三星，美光，华邦电，南亚科，涨到了ssd的恺俠，涨到了硬盘的希捷。还有各种存储占比大的设备，拉姆研究，爱德 万等等。映射到国内就是各种存储芯片股，存储模组股，存储相关的设备股。 设备 板块 也很热，这和国内的扩产预期相关，正好国内的cx，cc也正在扩产，所以存储相关的设备也很热门。从前道设备到后道设备都有很多机会，尤 其后道设备的长川科技出了一个很好的业绩预增以后。日本新领导人上台，美国收紧对实体公司的子公司的销售等，也属于对设备板块的利好。假如在去 美化以后的下一步是去日化，那有些个股会有机会。gkj相关的零部件也值得关注。 AI算力 这边，hwj节前偏弱，现在定增落地，不知道是否有机会起来。海光有个订单。芯原也有点走弱了。翱捷在减持影响了一个月后，正开始走好。 代工 ...

德州仪器发表了以下声明： 此举正值德州仪器计划关闭其位于北德克萨斯州的剩余150mm半导体晶圆厂之际。 该员工表示，此前他们曾得到承诺，如果他们签约帮助关闭德州仪器老旧的150mm工厂，他们将在德州仪器新 工厂获得优先录用。 据该员工称， 德州仪器将有近400名员工失业。 据报道，德州仪器位于达拉斯北中央高速公路的150mm晶圆厂的150多名员工已收到通知，他们的最后工作日 为12月12日。 德州仪器（TI）已通知员工， 其现有的达拉斯和谢尔曼制造工厂预计将于12月进行一轮裁员。 一位不愿透露姓名的员工表示，该公司于9月25日向员工透露了这一消息。 "我们定期研究如何提高运营效率，并更好地支持公司的长期战略。因此，我们近期进行了一些组织架构调整， 影响了部分员工。这些调整包括关闭位于达拉斯和谢尔曼的剩余150mm晶圆厂，并已进入我们计划的多年过渡 期的最后阶段。这些都是艰难的决定，我们的首要任务是支持我们的长期员工度过这些变化。德州仪器对北德 克萨斯州的长期承诺，包括我们对谢尔曼新工厂的投资，保持不变。" 转自： 天天 IC 加入"中国IC独角兽联盟"，请点击进入 是说芯语原创，欢迎关注分享 ...

合作概述 - 人工智能巨头OpenAI与芯片制造商AMD共同宣布达成一项规模空前的战略合作协议 [1] - 合作采用多年、多代产品部署模式，OpenAI将在未来数年内部署总计60亿瓦（6吉瓦）的AMD GPU算力 [1][3] - 此次合作的市场影响立竿见影，消息公布后，AMD美股盘前股价一度暴涨超35%，触及207美元高位 [6] 合作细节与部署计划 - OpenAI的算力扩张计划将从2026年下半年正式启动，首批10亿瓦（1吉瓦）算力将基于AMD Instinct MI450系列GPU落地实施 [3] - 后续部署将延伸至AMD未来多代Instinct产品，形成持续迭代的算力支撑体系 [3] - 双方将以核心战略计算合作伙伴身份深度协作，通过共享技术专长优化产品路线图 [3] 合作模式与财务条款 - 合作构建了"技术+股权"的深度绑定模式，AMD已向OpenAI授予可购买最多1.6亿股普通股的认股权证 [5] - 若完全行使认股权证，OpenAI将持有AMD约10%的股份 [5] - 认股权证的解锁与算力部署进度、AMD股价达到特定目标等里程碑直接挂钩，其中一档行权条件要求AMD股价达到600美元，行权价低至0.01美元 [5] - AMD首席财务官预计该协议将为AMD带来数百亿美元收入，并显著提升非公认会计准则每股收益 [6] 高管评价与战略意义 - AMD首席执行官苏姿丰表示合作融合了双方核心优势，实现真正的双赢，助力全球AI建设并推动整个AI生态系统发展 [5][6] - OpenAI首席执行官山姆·奥特曼强调合作是构建AI全部潜力所需计算能力的关键一步，AMD的领导地位将帮助加快进展 [6] - OpenAI总裁Greg Brockman指出跨技术堆栈的深度协作是AI未来的核心驱动力，合作将支撑AI工具规模化落地 [6] 行业影响与竞争格局 - 此次合作为AMD的AI芯片技术提供了旗舰客户背书，是AMD在AI加速器市场向行业领导者发起的强力挑战 [6] - 合作是OpenAI降低单一供应商依赖、保障算力供应链安全的关键布局，此前OpenAI已与英伟达达成10吉瓦算力合作协议 [6] - 业内分析认为合作预示着资本、股权与算力深度循环的AI"闭环经济"模式正在形成，将深刻影响全球AI产业发展路径 [6]

项目概况 - 全球首个商用海底数据中心核心装备在海南陵水成功布放海底，标志着技术概念到商业应用的全面领先 [1] - 项目由海南省国资委牵头引进北京海兰云公司实施 [1] - 项目于2022年启动，分三期建设，计划部署100个数据舱 [3] - 一期工程于2023年11月完成首个海底机房建设，并于2024年2月启用海南海底智算中心集群 [3] 技术优势与性能 - 利用海水自然冷却，实现低能耗，其能效比（PUE）可低至1.1以下，远优于国内平均水平 [5] - 服务器故障率仅为陆地数据中心的八分之一，可靠性高 [5] - 采用模块化快速部署，建设周期为90天 [3] - 海底无尘、无氧、无震动的稳定环境能显著提升服务器可靠性并延长寿命 [5] - 对于人工智能、金融交易等对延迟敏感的沿海业务，就近部署能提供极致速度 [5] 设施规模与规划 - 部署的单个“海底数据舱”为重达1300吨的钢制密封舱体，通过海底电缆与岸站连接 [5] - 未来几年将分批部署上百个数据舱，共同构成一个总数超68万台服务器的“海底超级算力集群” [5] - 上海临港新片区同步推进海上风电融合型数据中心，预计2025年10月中旬投用 [3] 战略意义与行业影响 - 为“东数西算”工程提供强大的绿色算力支撑，有效满足东部沿海地区对高效、低碳数字基础设施的迫切需求 [7] - 是“海洋强国”与“数字中国”两大战略深度融合的典范，展示了在跨界科技创新上的全球引领力 [7] - 为全球数据中心产业的可持续发展开辟了新路径，人类数据中心的版图正式向海洋延伸 [1][7]

文章核心观点 - 全球DRAM行业正进入由AI驱动的超级周期，供应将持续紧张 [1][2] - AI爆发性增长，特别是HBM的广泛应用，是此轮周期的核心驱动力 [2][4] - 行业面临供不应求的严峻挑战，供应商库存处于近七年低位 [5] DRAM价格动态 - 自第二季度以来，DDR4价格一路攀升并带动DDR5价格回升 [1] - 2024年9月，美光科技通知渠道商产品价格将上涨20%至30% [1] - SanDisk宣布产品价格上调逾10% [1] AI驱动的需求增长 - AI计算集群需要大量HBM，推升了对基础DRAM晶圆的需求 [5] - 除了AMD、英伟达外，各大科技公司积极开发AI ASIC芯片，进一步推升DRAM需求预期 [6] - 随着HBM4等新一代技术推出，需求预料将进一步扩大 [7] 行业供应状况 - 全球DRAM供应商库存仅3周左右，创近七年新低，远低于行业平均的10周 [5] - 短期内各家供应商难以大幅提升产能 [6] - 三星、SK海力士和美光等主要制造商已将部分产线转向HBM产品，并升级至1c nm制程 [6] 未来需求预测与挑战 - 瑞银分析师预测，OpenAI即将推出的ASIC芯片可能在2026至2029年间消耗全球每月50万至60万片DRAM晶圆产能 [6] - OpenAI的星际之门超级运算集群预估每月将消耗90万片DRAM晶圆，约占据全球总供应量的40% [6] - 由于全球DRAM产能高度集中于韩国，满足AI产业庞大需求是未来数年的关键挑战 [6] - 扩充DRAM供应是满足科技巨头对HBM强烈需求的唯一办法 [8]