公司概况与战略布局 - 公司是上海高性能非易失性存储芯片设计龙头，正式向港交所递交上市申请，启动“A+H”双重上市布局 [1] - 公司成立于2009年，深耕芯片设计，产品矩阵涵盖SPD芯片、EEPROM、NOR Flash等存储类芯片，以及摄像头马达驱动芯片、NFC芯片等混合信号类芯片 [4] - 公司正推动闭环式及光学防抖音圈马达驱动芯片的规模化量产交付，产品已通过头部智能手机厂商测试验证，有望搭载于中高端及旗舰机型，并逐步切入边缘AI等新兴市场 [4] - 公司产品覆盖AI基础设施、汽车电子、工业控制、消费电子等多元场景，客户包括三星、华为、小米、比亚迪、特斯拉等全球知名企业 [4] 市场地位与核心产品 - 按2023年及2024年收入计，公司是全球第三、中国第一大EEPROM供应商，也是全球第二大DDR5 SPD芯片供应商 [5] - 全球可大规模供应DDR5 SPD芯片的企业仅2家，公司与澜起科技合作，占据全球DDR5 SPD芯片市场超40%份额 [5] - 公司在全球EEPROM市场的占有率达14.0% [5] - 在消费电子EEPROM领域，公司2024年以40.3%的份额稳居全球摄像头模组EEPROM市场第一，液晶面板EEPROM市场份额达21.8%，位列全球首位 [5] - 在汽车电子领域，公司是国内唯一可提供全系列车规级EEPROM芯片的供应商，位列全球第三大、中国第一大汽车电子EEPROM供应商 [6] - 在开环摄像头马达驱动芯片市场，2024年前三大企业合计占据46.9%份额，公司以17.8%的份额位列行业第一 [6] 技术研发与财务表现 - 公司研发费用率常年保持在10%以上，2023年研发投入达1.61亿元，研发人员占比接近50%，掌握28项核心技术 [4] - 公司车规级产品通过AEC-Q100 Grade 1认证，适配-40℃~125℃严苛车载环境 [6] - 2024年公司实现营业收入10.28亿元，归母净利润2.90亿元 [8] - 2025年上半年营收与净利润均创历史同期新高，其中归母净利润同比增长43.50% [8] - 盈利增长核心驱动力来自DDR5 SPD芯片、车规级及工业级EEPROM芯片出货量的快速增长 [8] - 截至2026年1月30日收盘，公司总市值达294.7亿元 [8] 未来发展展望 - 公司将持续巩固现有细分赛道领先地位，推进NOR Flash等产品的市场渗透，发力汽车电子、工业控制等高附加值领域 [10] - 公司将抢抓DDR5渗透率提升与AI算力爆发的产业机遇，助力国产存储芯片产业突破升级 [10]

公司融资进展 - 公司向不特定对象发行可转换公司债券的申请已获上海证券交易所上市审核委员会审核通过 [1] 公司业务与市场地位 - 公司是国内功率半导体领域的领军企业，主营业务聚焦以IGBT、SiC为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售 [4] - 根据Omdia 2023年研究报告，公司在全球IGBT模块市场排名第五 [4] - 公司产品线覆盖IGBT、SiC MOSFET、GaN HEMT、快恢复二极管等功率半导体器件，以及汽车级与工业级MCU、栅极驱动IC芯片 [4] - 应用场景广泛，涵盖新能源、新能源汽车、工业控制与电源、白色家电、AI服务器电源、数据中心、机器人及低空/高空飞行器等多个高增长领域 [4] - 公司是新能源汽车市场主电机控制器用大功率车规级IGBT/SiC模块的主要供应商，2024年车规级IGBT模块配套超过300万套新能源汽车主电机控制器 [4] 公司财务表现 - 2022年至2025年上半年，公司营业收入分别为27.05亿元、36.63亿元、33.91亿元、19.36亿元 [5] - 同期净利润分别为8.21亿元、9.21亿元、5.13亿元、2.79亿元 [5] - 截至2025年6月30日，公司总股本为239,473,466股 [5] 公司股权结构 - 截至2025年6月30日，香港斯达持有公司41.66%的股权，为公司控股股东 [5] - 沈华、胡畏夫妇通过斯达控股间接持有香港斯达100%股份，实际支配公司41.66%的股份，为公司实际控制人 [5] - 前十大股东合计持股比例为61.81% [6] 本次可转债募投项目 - 公司此次拟募集资金总额为15亿元 [6] - 募投项目包括：车规级SiC MOSFET模块制造项目（投资总额10.02亿元，拟投入募集资金6.00亿元）、IPM模块制造项目（投资总额3.01亿元，拟投入募集资金2.70亿元）、车规级GaN模块产业化项目（投资总额3.01亿元，拟投入募集资金2.00亿元）、补充流动资金项目（拟投入募集资金4.30亿元） [7] - 车规级SiC与GaN模块项目旨在顺应第三代半导体发展趋势，加速车规级高端功率模块的迭代升级与产业化落地，抢占800V高压平台等新能源汽车高端市场先机 [6] - IPM模块制造项目旨在丰富白色家电领域产品结构，提升在变频白色家电领域的市场占有率 [6] - 补充流动资金旨在缓解公司资金压力，为研发创新与业务扩张提供保障 [6] 行业背景与展望 - 当前功率半导体行业需求持续增长，第三代半导体SiC、GaN器件在新能源汽车、储能等领域的渗透率快速提升，国产替代进程加速 [7] - 若本次募资成功落地，将进一步强化公司产能优势与技术竞争力，助力公司把握行业发展机遇 [7]

2025年业绩预告核心数据 - 公司预计2025年归属于母公司所有者的净利润为-135亿元至-90亿元，亏损规模较上年同期的-28.33亿元显著扩大 [1] - 扣除非经常性损益后的净利润预计为-3亿元至-2亿元，上年同期扣非后归母净利润为-32.42亿元 [1] - 本期业绩核心差异源于非经常性损益相关的投资及资产减值损失 [1] 业绩大幅亏损的核心原因 - 业绩变动的核心诱因是核心子公司安世半导体的控制权受限问题 [6] - 2025年第四季度，安世半导体先后收到荷兰经济事务与气候政策部的部长令及阿姆斯特丹上诉法院企业法庭的裁决 [6] - 截至报告期末，阿姆斯特丹上诉法院企业法庭的裁决仍处于生效状态，导致公司对安世的控制权暂处于受限情形 [7] 控制权受限对公司的具体影响 - 控制权受限意味着公司无法按照常规模式对安世进行战略管控、经营决策及财务整合 [7] - 公司无法正常调度安世的核心资源支撑整体业务发展 [7] - 公司无法将安世的经营成果完整纳入合并财务报表体系，进而直接引发了大额投资损失及资产减值损失的确认 [7]

核心业绩表现 - 公司2025年预计实现营业收入60亿元至70亿元，较2024年的11.74亿元增加48.26亿元到58.26亿元，同比增幅达410.87%至496.02% [1][4] - 公司预计2025年全年归母净利润为18.5亿元到21.5亿元，相较于2024年归母净亏损4.52亿元实现扭亏为盈 [4] - 公司预计2025年扣非后归母净利润为16亿元到19亿元，实现主营业务盈利 [4] 季度增长趋势 - 2025年第一季度营收同比激增4230.22%，归母净利润与扣非净利润同步转正 [4] - 2025年上半年营收同比增长4347.82%，净利润扭亏为盈 [4] - 2025年前三季度累计营收达46.07亿元，同比增长2386.38%，归母净利润16.05亿元 [4] - 测算2025年第四季度营收区间为13.93亿元至23.93亿元，净利润区间为2.45亿元至5.45亿元，保持稳健经营 [4] 业绩增长驱动因素 - 核心驱动是人工智能行业算力需求的持续攀升 [5] - 公司深耕人工智能芯片产品研发与技术创新，凭借产品竞争力持续拓展市场并推动应用场景落地，带动收入大幅增长 [6] 公司技术与产品优势 - 公司已构建覆盖云端、边缘端的智能芯片及板卡、智能整机、处理器IP及软件的完整产品体系，满足云、边、端不同规模的计算需求 [6] - 云端核心产品思元590、思元370成为市场主流选择，边缘端思元220实现放量增长 [6] - 自研的MLU架构与指令集构筑技术护城河，公司累计专利达2774项，其中授权专利1599项 [6] - 公司产品已在运营商、金融、互联网等多个重点行业实现规模化部署并通过严苛环境验证 [6] 行业背景与意义 - 业绩突破折射出国产AI芯片行业在人工智能算力需求爆发、国产替代进程加速背景下的发展机遇 [7] - 中国AI芯片市场规模正高速增长，国产替代空间持续拓宽 [7] - 公司凭借技术与产品双重优势，在行业浪潮中站稳脚跟，实现了从技术研发到商业落地的关键跨越 [7]

人事变动 - 清华大学电子工程系发生人事变动，沈渊教授新任系主任，汪玉教授不再担任该职 [1] 新任系主任背景 - 新任系主任沈渊拥有清华大学电子工程系学士学位，以及美国麻省理工学院电子工程与计算机科学系的硕士和博士学位 [4][8] - 其在美国麻省理工学院有长期研究经历，曾担任研究助理和博士后研究员，隶属于无线信息与网络科学实验室 [7] 研究方向与专长 - 沈渊教授长期深耕定位导航、通信感知、生物信息等领域 [4] - 在统计推断与学习、通信与信息论、优化与控制论方面积淀深厚 [4] - 目前正致力于网络定位与导航、多智能体系统、定位系统、生物结构与成像领域的研究工作 [8] 科研项目与成果 - 主持国家自然科学基金、国家重点研发计划等20余项项目 [4] - 科研成果丰硕，曾获中国电子学会自然科学一等奖、科技进步一等奖，中国航空运输协会民航科学技术一等奖等多项奖励 [4] - 出版著作及章节4部，获国内外发明专利授权30项（中国26项、美国4项） [4] - 在领域顶刊及国际会议发表论文百余篇，斩获IEEE通信协会Ellersick最佳论文奖等多项论文奖项 [4] 学术荣誉与任职 - 入选国家青年高层次人才计划，获国家自然科学基金青年科学基金（A类）支持 [4] - 个人荣誉方面，摘得马可尼协会青年学者奖、求是科学基金会杰出青年学者奖、IEEE通信协会亚太地区杰出青年学者奖等殊荣 [4] - 学术任职经历丰富，2019-2020年任IEEE通信协会无线电通讯技术委员会主席 [5] - 担任IEEE信号处理汇刊、IEEE通信汇刊等国际顶刊编委，并多次出任国际旗舰学术会议技术委员会分会主席 [5]

文章核心观点 - 2025年8月至2026年1月期间，中国半导体行业融资热潮持续，资本高度聚焦于推理GPU、AI芯片、服务器芯片、先进封装、超宽禁带半导体等核心细分赛道 [1] - 资本集中布局高端芯片、先进材料等关键环节，旨在攻坚“卡脖子”领域、填补产业链空白，并紧跟下游应用场景需求 [16] - 融资规模梯度清晰，头部企业获得超10亿元大额融资，同时超过七成中小型“专精特新”企业获得亿元级融资，资本从扎堆头部转向理性价值挖掘 [16] - 地方国资平台和产业基金成为核心投资方，资金重点投向技术攻坚与产能扩张，推动国产半导体从技术突破向规模化量产转型 [16] - 融资企业地理分布贴合半导体产业集群，以一线城市和长三角为核心，中西部城市如成都加速崛起成为新兴投资极 [16] 按融资金额划分的融资事件总结 超20亿元融资事件 - **曦望 (Sunrise)**：累计完成约30亿元战略融资，聚焦推理GPU领域，已发布启望S3芯片，2025年芯片交付量超万片，资金用于下一代推理GPU研发、规模化量产及生态共建 [1] 10-20亿元融资事件 - **爱芯元智**：2025年10月完成超10亿元C轮融资，投后估值达106亿元，已启动港股招股，拟全球发售1.05亿股，最高发售价28.20港元，预计募资净额27.90亿港元，计划于2026年2月10日在港交所主板挂牌，有望成为“中国边缘AI芯片第一股”，资金用于先进制程芯片流片、产能扩张及研发投入 [3] - **博瑞晶芯**：2025年9月获得超10亿元融资，深耕ARM服务器芯片领域，资金用于高端研发人才引入、核心技术攻坚及国产ARM服务器算力生态建设 [4] 5-10亿元融资事件 - **黑芝麻智能**：2025年11月获得5亿元战略投资，聚焦端侧AI和具身智能，其华山A2000芯片是国内唯一通过美国商务部及国防部审查并获准全球销售的企业，资金专项用于产业链战略布局，通过投资、并购夯实“智能汽车+机器人”双轮驱动战略 [5][6] - **进迭时空**：2025年12月完成超6亿元B轮融资，聚焦RISC-V AI芯片，计划发布第二代芯片K3，资金用于核心技术研发、产品迭代及落地推广 [7] 3-5亿元融资事件 - **致瞻科技**：2025年10月完成近3亿元C轮融资，聚焦碳化硅功率半导体器件，资金用于8英寸碳化硅衬底器件研发、产能扩张及市场拓展，已与头部新能源车企、光伏逆变器厂商达成合作 [8] 1-3亿元融资事件 - **铭镓半导体**：2026年1月完成1.1亿元A++轮融资，投后估值9.1亿元，作为国内氧化镓领域龙头，资金用于6英寸氧化镓衬底研发与量产、中试产线建设及磷化铟多晶产线扩产，其6英寸氧化镓衬底突破标志着产业迈入规模流片阶段，2026年预计产值、营收双破亿元 [9] - **矽谦半导体**：2025年11月完成亿元级战略融资，已实现硅基电容器、IPD及中介层等技术的自主攻关与规模量产，产品应用于5G通信、AI计算等领域，资金用于技术迭代、量产能力提升及市场拓展 [11] - **序轮科技**：2025年9月完成总额超亿元的A3、A4轮战略融资，专注半导体先进封装用高分子胶膜/胶带材料，产品覆盖晶圆减薄、切割等关键工艺，资金用于产线升级、研发加码及人才建设 [12] - **蓝芯算力**：2026年1月斩获亿元级A轮融资，聚焦RISC-V架构智算芯片，资金用于核心技术研发与产品产业化 [13] - **量旋科技**：2026年1月完成数亿元C轮融资，作为量子计算领军企业，资金用于核心技术迭代、产能扩充与全球化布局 [14] - **瑞识科技**：2026年1月完成数亿元C轮融资，深耕半导体光芯片领域，专注VCSEL芯片及光学解决方案，资金用于核心技术攻坚与市场拓展 [15] 行业融资特点总结 - **资本投向集中**：资本集中布局推理GPU、ARM服务器芯片等“卡脖子”领域，以及碳化硅、氧化镓等宽禁带半导体和先进封装材料，旨在助力算力自主可控并填补产业链空白 [16] - **融资规模分层**：头部企业（如曦望、爱芯元智）斩获超10亿元大额融资，多处于量产或IPO冲刺阶段；超过七成中小型“专精特新”企业获得亿元级融资，覆盖量子计算、光芯片等细分赛道 [16] - **投资方结构变化**：地方国资平台、产业基金成为核心投资方，投资目标兼顾财务回报与完善产业链、保障产业安全 [16] - **资金用途明确**：资金重点投向技术攻坚与产能扩张，推动国产半导体从技术突破向规模化量产转型 [16] - **地域分布集群化**：融资企业集中于北京、上海、深圳等一线城市及长三角城市（如合肥），成都等中西部城市加速崛起成为新兴投资极，地域布局适配全产业链发展需求 [16]

行业整体业绩概览 - 截至统计时，已有93家半导体企业披露业绩预告，整体呈现增长态势 [1] - 其中61家企业归母净利润预计增长超过20%，占比超过六成 [1] - 21家企业归母净利润预增幅度突破100% [1] - 澜起科技、中微公司等龙头企业归母净利润规模预计超过20亿元 [1] 业绩增幅领先企业分析 - 赛微电子归母净利润同比增幅预计为932%至985%，在已披露企业中暂列榜首，预计2025年实现净利润14.14亿元至15.04亿元，较上年同期的亏损1.7亿元实现扭亏为盈 [1] - 赛微电子的利润增长主要依赖出售原全资子公司Silex Microsystems AB控股权带来的非经常性损益，其扣非后净利润仍亏损3.03亿元至3.91亿元，亏损额较上年扩大 [1] - 剔除非经常性损益影响后，臻镭科技成为半导体“预增王”，公司专注于终端射频前端芯片、高密度封装微波模组和微系统 [1] - 臻镭科技预计2025年归母净利润1.23亿元至1.45亿元，同比增长529.64%至642.26%，扣非净利润同比激增3678.27%至4332.00% [1] AI相关赛道表现 - 与AI直接相关的赛道表现最为突出，成为业绩增长的核心引擎，其中存储芯片产业领跑行业 [2] - 市场研究机构Counterpoint Research指出，当前存储市场已进入“超级牛市”，行情超越2018年历史高点，供应商议价能力达历史峰值 [2] - 预计2026年一季度存储价格将再涨40%至50%，二季度继续上涨约20% [2] - 佰维存储预计2025年营业收入100亿元至120亿元，同比增长49.36%至79.23%，归母净利润8.5亿元至10亿元，同比增长427.19%至520.22%，营收与净利润均有望创历史新高 [2] - 佰维存储表示，存储价格企稳回升、重点项目落地交付及AI端侧领域高速增长，推动公司销售收入与毛利率持续改善 [2] GPU领域发展 - 在GPU领域，国产企业加速突破，摩尔线程预计2025年营收14.50亿元至15.20亿元，同比增长230.70%至246.67%，扣非净利润亏损收窄29.59%至36.32% [3] - 摩尔线程业绩增长核心得益于旗舰产品MTT S5000规模量产及AI领域对高性能GPU的强劲需求 [3] - 沐曦股份预计2025年营收16亿元至17亿元，同比增长115.32%至128.78%，归母净利润亏损较上年收窄43.36%至53.86% [3] - 国产GPU产业逐步摆脱亏损困境，进入快速成长通道 [3] CPU领域信号 - 国内CPU企业虽仍有部分处于亏损状态，但已显现“收入高增、利润减亏”的积极信号 [3] - 龙芯中科预计2025年营收6.35亿元，扣非净利润亏损约5.03亿元，同比减亏24%至28% [3] 半导体设备领域 - 半导体设备作为产业链“卖铲人”，受益于国内晶圆厂扩产及先进制程研发，业绩大幅上涨 [4] - 中微公司预计2025年营业收入约123.85亿元，同比增长36.62%，扣非归母净利润15.00亿元至16.00亿元，同比增加8.06%至15.26% [4] - 芯碁微装预计2025年净利润2.75亿元至2.95亿元，同比增长71.13%至83.58%，扣非净利润同比增长77.7%至91.16% [4] - 设备领域的国产替代进程持续提速 [4] 封测产业表现 - 封测产业依托先进封装技术，深度绑定AI芯片产业链，实现业绩稳步增长 [4] - 封测龙头通富微电预计2025年归母净利润11亿元至13.5亿元，同比增长62.34%至99.24%，扣非净利润7.7亿元至9.7亿元，同比增长23.98%至56.18% [4] - 先进封装成为带动行业增长的重要支撑 [4]

财报核心表现 - 2025年第四季度营收249亿美元，调整后每股收益0.50美元，均超市场预期 [3] - 汽车业务毛利率提升至17.9%，现金及投资储备超过440亿美元，为战略投资提供充足资金保障 [3] 芯片自主化战略动因 - 公司判断芯片（尤其是内存芯片）是未来增长的核心瓶颈，现有供应链无法匹配长期发展目标 [1][3] - 随着Cybercab自动驾驶出租车（2026年4月量产）和Optimus人形机器人（目标年产能100万台）推进，对AI芯片和内存芯片需求呈爆发式增长 [3] - 仅Optimus年产能达100万台时，年芯片需求就将达到60亿美元 [3] - 当前高端芯片产能高度依赖台积电、三星、美光等外部厂商，面临产能分配优先级不足和地缘政治导致的供应链中断风险 [3] 兆级晶圆厂（TerraFab）规划 - 正式官宣在美国本土建设TerraFab晶圆厂，定位为整合逻辑芯片、存储芯片（含内存芯片）与芯片封装全环节的本土化全产业链生产基地 [4] - 工厂仅服务于特斯拉内部需求，不对外销售，旨在实现芯片自主可控，规避外部供应链风险 [4] - 采用阶梯式产能扩张：初期目标月产10万片晶圆，远期目标提升至月产能100万片，规模接近台积电2024年全球月产能水平 [4] - 工厂或采用颠覆性“晶圆隔离”技术，将晶圆全程密封于氮气环境中，以摒弃传统昂贵无尘室，大幅降低建厂成本与周期 [4] - 公司缺乏芯片制造经验，且传统晶圆厂建设周期长达5-7年，TerraFab预计要到2030年代初期才能贡献有效产能，短期内需通过三星、台积电双代工模式缓解供应缺口 [4] 自研AI芯片进展 - 同步推进自研芯片研发，重点布局AI5、AI6两款AI芯片，构建“设计-制造”一体化能力 [5] - AI5芯片设计已基本收尾，采用台积电3nm与三星4nm双轨并进模式，算力可达2000-2500 TOPS，性能较上一代显著提升 [5] - AI5芯片内存带宽大幅增加，搭配HBM3内存实现异构计算与精度动态切换，能效翻倍，功耗仅为英伟达Blackwell芯片的1/3，成本不足其10% [5] - AI6芯片已同步启动研发，瞄准三星2nm工艺，采用模块化Tile设计，可兼顾终端推理、边缘训练，并能接入Dojo超算协同工作 [5] - 公司提出“9个月一代”的激进芯片迭代计划，从AI6到AI9均按此节奏推进，大幅压缩传统2-3年的芯片设计周期 [5] 资本支出与产能布局 - 2026年资本支出预计超过200亿美元，较2025年大幅提升，主要投向新建工厂、AI算力基础设施等领域 [8] - 新建6座工厂包含Cybercab、Optimus机器人、LFP电池等配套产能，精准匹配芯片需求场景 [8] - 上述200亿美元资本支出未包含TerraFab晶圆厂的投资，意味着未来在芯片领域的投入将进一步加大 [8] - TerraFab具体选址与建设时间表尚未公布，公司正计划动用内部资金并洽谈银行融资，以推进这一耗资数十亿美元的项目 [8] 整体战略意义 - 公司将芯片自主化提升至战略核心，TerraFab晶圆厂与自研AI芯片的组合布局，旨在解决当下供应瓶颈并为AI、机器人业务筑牢算力底座 [8] - 该战略契合公司一贯的垂直整合战略，旨在打通“硬件-软件-芯片”全链条，并强化旗下特斯拉、SpaceX、xAI等企业的协同效率 [8] - 一旦战略落地，公司将彻底摆脱外部芯片供应链依赖，重塑发展格局，并可能推动全球AI芯片与汽车行业向垂直整合方向转型 [8]

近日，昂瑞微披露2025年年度业绩预告，预计亏损超1亿元，且亏损幅度较上年进一步扩大。 一时间，"行业寒冬"、"经营承压"的议论此起彼伏。我们拨开亏损数字的表象， 尝试 深入剖析业绩背后的逻辑便会发现，这份成绩单的背后，彰显出公 司在行业低谷期难得的战略定力。 | 亏损背后 当前，射频芯片行业确实面临阶段性压力。消费电子市场需求疲软，手机出货量下滑带动库存去化，上游芯片企业普遍面临经营挑战，即便行业龙头亦未 能幸免，这是整个射频芯片领域共同遭遇的行业性难题。 公告中明确： 昂瑞微积极应对，策略上颇具差异化。它并未选择在竞争激烈的红海市场中参与价格内卷，争夺持续萎缩的市场份额，而是做出了一项审 慎且具前瞻性的决策：主动剥离一批盈利能力弱、发展潜力有限的低毛利项目。 这如同企业在行业淡季的战略"瘦身"，摒弃非核心业务的资源消耗，将有限的资金与研发力量，集中投向核心竞争力强、符合未来发展趋势的重点业务， 为后续的高质量发展轻装上阵。 因此，本次亏损的部分成因，是公司主动清理低效业务、优化资源配置的结果，本质上是为长期发展夯实基础。 | 核心底气 在多数企业受消费电子市场波动影响而焦虑之际，昂瑞微凭借多元化的业务布局 ...

半导体材料 - 日本材料大厂Resonac宣布自2026年3月1日起调涨覆铜层压板及黏合胶片价格30%，因铜箔、玻璃纤维布等原料价格飙涨及人事、运输成本上升[2][3] - 建滔积层板在2025年内已实施两次涨价[5] - 南亚塑胶工业自2025年11月20日起对全系列CCL产品及半固化片统一上调8%，因国际LME铜价、铜箔加工费、电子级玻璃布等上游原料集体上涨[7] 晶圆制造与代工 - 部分晶圆厂已通知客户将调涨8英寸晶圆代工价格5%至20%，此次为不分客户、不分制程平台的全面性调价，TrendForce预估2026年全球8寸晶圆代工厂平均产能利用率将升至85%至90%[8] - 台积电已告知所有客户，针对5nm、4nm、3nm、2nm先进技术将连续调涨价格四年，自2026年起对5nm以下制程价格调整幅度预计在8%至10%之间，2nm价格涨幅预计达50%左右，单片晶圆价格将高达30000美元[9][10] - 中芯国际已经对部分产能实施了涨价，涨幅约为10%[11] 封装测试 - 摩根士丹利预计日月光将在2026年调涨后段晶圆代工服务价格，涨幅预期落在5%至20%之间[13] - 中国台湾封测厂力成、华东、南茂等因订单蜂拥而至、产能利用率直逼满载，近期陆续调整封测价格，启动首轮涨价，涨幅直逼30%，多家厂商证实订单太满，后续不排除启动第二波涨价[13] 存储芯片 - 三星电子在2026年第一季度将NAND闪存的供应价格上调了100%以上，并计划将服务器DRAM价格较2025年第四季度提升60%至70%[15] - SK海力士计划在2026年第一季度将服务器DRAM价格较2025年第四季度提升60%至70%，且已大幅上调iPhone所用LPDDR内存的价格，涨幅接近100%[16] - 美光新价格普遍上涨约20%[17] - 闪迪要求客户以现金支付全额预付款，换取1-3年的供应保障[20] - 普冉股份表示第四季度部分NOR Flash产品价格相较三季度已有所改善[21] - 兆易创新预期利基型DRAM价格有望在第四季度进一步上行，并在2026年维持相对较好水平[23] - 长江存储采取逐步提价策略，2025年12月NAND闪存晶圆价格较上月上涨超过10%，同期固态硬盘等成品价格上涨15%至20%[24] - 旺宏产品已有涨价情况，传一季度涨价30%[24] - 中国台湾存储模组厂威刚、十铨暂停报价，为2017年以来首次，另一家模组厂创见已于2025年11月7日暂停报价和发货[25] 被动元件 - 国巨、华新科、厚声、风华高科等厂商对电阻产品进行调涨[26][27][28][29] - 松下对部分钽电容型号调涨15%至30%[31] - 京瓷在2025年已涨价两次[31] - 台庆科对积层芯片电感及磁珠调涨15%以上[31] - 厦门宏发电声调涨幅度5%-15%[31] - 深圳合科泰电子对厚膜电阻调涨幅度8%-20%，半导体器件调涨幅度5%-20%[38] - 江西昶龙科技对厚膜贴片电阻各系列产品调涨幅度为10%-20%[39] 功率器件 - 华润微电子对部分IGBT产品实施了价格上调，以应对铜等原材料成本上涨及订单表现良好[48] - 晶导微电子对部分系列产品调涨10%-15%[49] - 扬州晶新微对双面银芯片产品涨价10%[51] 电器电气 - 德力西电气对低压配电、终端配电、工业控制及开关等集团产品进行价格调整，综合调幅范围为+3%至+70%[53][56] - 浙江正泰电器对低压电器主导产品价格进行调整[57] - 西门子对低压工控及配电产品价格进行调整，列表价平均调涨幅度在+2%至+103%之间[59][61] 逻辑与模拟芯片 - 据KeyBanc估计，AMD和英特尔都计划将服务器CPU价格提高多达15%[62] - 国科微芯片最高涨价80%[63] - 中微半导体对MCU、NOR Flash涨价15%至50%[65] - 富满微对LED显示屏系列产品涨价不低于10%[67] - 明微电子、中科芯亿达、华冠半导体等厂商对部分或全线产品进行涨价[69][71][73] 连接器与分立器件 - TE Connectivity在所有区域实施价格调整，自2026年1月5日起生效[75] - ADI新的价格将适用于2026年2月1日起发运的订单，主要由于原材料、人工、能源及物流等方面持续存在的通胀压力[78] GPU - 据Board Channels报告，面向AIB品牌的AMD GPU可能在2026年1月迎来首轮涨价，并在接下来几个月内多次上调；英伟达面向AIC品牌的GPU预计从2月开始涨价[79] 其他半导体公司 - 无锡华众芯微对单颗产品上调约10%-20%[80] - 江西天漪半导体自2025年12月26日起对单颗产品上调约10%-15%[82] - 无锡众享科技对部分产品调涨10%-20%[83] - 裕芯电子上调受成本影响较大产品线价格[85] - 永源微电子因原材料价格持续大幅上涨调整价格[86]