Workflow
是说芯语
icon
搜索文档
美国再对台积电提出新要求!
是说芯语· 2025-12-15 17:50
美方对台积电在美投资的要求与博弈 - 美国商务部长卢特尼克公开表示,台积电此前承诺的投资“还不够”,应投资至少2000亿美元(约合人民币1.4万亿元),并创造3万个工作机会[1] - 博弈起点是拜登政府时期的《芯片法案》,台积电获得了60亿美元的补贴,但美方认为最初换来的约600亿美元厂房建设投资“不对”[4] - 台积电已将计划投资额大幅提升至1650亿美元,但美方期望值已水涨船高至2000亿美元,且此目标已是“降低后”的,此前美方内部预期曾超过3000亿美元[4] 台积电的技术转移与生产规划 - 台积电位于亚利桑那州的一期工厂(Fab 21)已经开始生产4nm芯片[4] - 根据规划,接下来的3nm、2nm,以及未来的A16、A14等更尖端工艺,也都将陆续在美国实现生产[4] - 这种技术迁移涉及人才、供应链和产业生态的长期布局,远非简单的资金数字所能衡量[4] 台积电在美运营面临的挑战与财务表现 - 自2020年5月宣布在美国建厂以来,公司面临成本高昂、人才短缺、文化冲突等多重严峻挑战[5] - 台积电美国子公司2025年第三季度盈利仅0.41亿新台币,较第二季度的42.23亿新台币暴跌99%[6] - 在不断加码的投资压力与本土工厂近乎“颗粒无收”的现状下,公司的美国之路已成两难棋局[6] 台积电对美方最新要求的回应 - 面对美国再次提高的要求,台积电回应极为谨慎,仅表示“相关信息以公告为准,不予评论”[4]
超高纯材料助“中国芯”破局,同创普润启动IPO!
是说芯语· 2025-12-15 12:18
公司IPO与资本动态 - 上海同创普润新材料股份有限公司于2025年12月12日在上海证监局完成上市辅导备案登记,正式启动IPO进程,辅导机构为国泰海通证券股份有限公司 [1][2] - 公司在IPO前获得多轮大规模融资,包括2025年8月获得超10亿元融资(由中建材新材料基金领投),以及两个月后再获超10亿元Pre-IPO融资(尚颀资本、上汽金控等机构参投) [5] - 公司成立仅四年多,已获得超20亿元融资的资本加持 [1] 公司背景与股权结构 - 公司控股股东为全球溅射靶材龙头江丰电子的创始人兼CTO姚力军,其直接持有同创普润17.61%股权 [2] - 姚力军曾放弃外资高管职位回国创业,带领江丰电子从零起步打破国外30年技术封锁,将其打造成全球溅射靶材出货量第一的领军企业,产品进入台积电、中芯国际等国际巨头供应链 [2] 业务与技术突破 - 公司是上海半导体超高纯金属材料供应商,业务延伸至溅射靶材的上游核心环节 [1][3] - 公司研发的7N超高纯铜、6N铝钽等材料已成功进入全球顶尖晶圆厂供应链,成为极少数能为3纳米芯片供应关键材料的中国企业 [3] - 公司专注于超高纯金属原材料的研发生产,与江丰电子(靶材制造)形成“原材料-靶材制造”自主产业链,产生产业协同效应 [6] 行业背景与市场机遇 - 在3nm芯片制程竞争白热化阶段,支撑其精准运行的超高纯金属材料成为全球半导体产业的战略必争之地 [1] - 对于先进制程芯片,超高纯金属材料的纯度需达到99.9995%(5N5)乃至99.9999%(6N)以上,3纳米制程所需的超高纯锰材料要求杂质含量控制在千万分之一级别 [3] - 长期以来,这类核心材料的制备技术被美日企业牢牢掌控,国内高端市场进口依赖度超80%,是制约芯片产业自主可控的“卡脖子”环节 [3] - 随着AI、新能源汽车等下游应用爆发,全球芯片需求量持续扩容,带动溅射靶材及上游超高纯金属材料市场快速增长 [5] - 据弗若斯特沙利文报告,预计到2027年全球半导体溅射靶材市场规模将达251.10亿元,作为靶材核心原料的超高纯金属材料市场空间正同步扩大 [5] - 中国作为全球最大芯片消费市场,2025年关键半导体材料市场规模预计将实现大幅增长,为本土企业提供了广阔舞台 [5] 行业挑战与公司优势 - 半导体材料研发动辄数年、投入巨大,生产不仅需要攻克提纯技术,还需自主研发生产设备、构建闭环工艺,仅检测环节就需配备能识别200余种物质的全球最先进设备,前期投入门槛极高 [5] - 江丰电子作为全球溅射靶材龙头,其先端靶材已应用于7nm芯片制造,而同创普润攻克原材料难关,中国半导体材料的自主可控链条正在逐步闭合 [6]
读懂全功能GPU,或许你才能读懂摩尔线程
是说芯语· 2025-12-15 11:29
文章核心观点 文章旨在澄清市场对摩尔线程使用募集资金进行现金管理的误解,并系统阐述其作为中国全功能GPU破局者的技术实力、市场布局、生态战略及增长潜力,论证其在中国AI算力自主化进程中的关键地位与投资价值[6][14][22][24] 募集资金使用与现金管理澄清 - 公司拟使用不超过75亿元的闲置募集资金进行现金管理,投资于协定存款、通知存款、定期存款等安全性高、流动性好的保本型产品[7][12] - 该75亿元是现金管理额度上限,并非实际管理金额,资金将根据研发项目进度分阶段拨付,项目实施周期为3年[11] - 募集资金总额80亿元,将投向四个项目:新一代AI训推一体芯片研发(25.10亿元)、新一代图形芯片研发(25.02亿元)、新一代AI SoC芯片研发(19.82亿元)以及补充流动资金(10.06亿元)[8] - 现金管理是为了在保证项目资金安全与使用计划的前提下,提高阶段性闲置资金的收益,是负责任的做法[7][11][13] 技术路径与核心竞争力 - 公司选择的是技术难度最高的通用全功能GPU路径,旨在实现AI计算、图形渲染、科学计算、视频编解码等多种能力于一体,对标英伟达[17][18][21] - 其核心竞争力在于自主研发的MUSA(元计算统一系统架构)生态,实现了软硬件一体,拥有完全自主知识产权[21][39] - 公司已推出四代GPU架构(“苏堤”、“春晓”、“曲院”、“平湖”),并构建了从消费级显卡到计算卡的全场景产品矩阵[30] 市场应用与业务进展 - **消费端(To C)**:MTT S80显卡(基于“春晓”芯片)是唯一能流畅运行国产3A游戏《黑神话:悟空》的国产显卡,帧率通过驱动更新从10-20帧提升至35-55帧,成为消费市场的“第三选择”[26][27][28][30] - **企业端(To B)与AI算力**:基于MTT S4000计算卡,公司推出了全国产千卡千亿模型训练平台“夸娥”(KUAE)智算集群,并在一年内升级至万卡级别,专为万亿参数大模型训练设计[31][33] - **收入结构变化**:2024年后,伴随大模型需求爆发,AI智算产品收入占比大幅攀升至77.63%,成为主要收入来源[34] - **营收增长**:公司营收从2022年的0.46亿元飙升至2024年的4.38亿元,年复合增长率超过208%;2025年上半年营收已达7.02亿元[49] 生态战略与行业竞争 - 面对英伟达通过CUDA生态构筑的壁垒,公司凭借100%自研的MUSA生态应对,该生态与CUDA无依赖关系[35][39] - 公司通过MUSIFY代码迁移工具,能够帮助开发者将CUDA代码低成本、低门槛地迁移至MUSA生态,实现“兼容为桥,自主为本”[40][41] - 生态的壮大有望形成“正向飞轮”,推动MUSA从“可用”向“好用”进化,吸引新开发者成为“原住民”[42][43] 行业前景与市场机遇 - 据弗若斯特沙利文预测,中国AI芯片市场规模将从2024年的1425.37亿元增长至2029年的13367.92亿元,年均复合增长率达53.7%[48] - 其中,GPU的市场份额预计将从2024年的69.9%上升至2029年的77.3%[48] - 华尔街分析师预测,到2030年英伟达市值可能突破9万亿美元,反映出资本对全球GPU市场的极度乐观[44][45] - 公司作为国内全功能GPU的“稀缺品”,有望受益于行业高速增长红利及国产替代趋势[23][46][49]
北方华创大动作!
是说芯语· 2025-12-15 07:49
北方华创收购成都国泰真空股权事件 - 12月初,北方华创正式完成对成都国泰真空90%股权的收购交割 [1] - 此次收购是北方华创产业链布局的关键一步,标志着中国高端光学真空镀膜设备国产化进程加速 [1] 成都国泰真空公司概况 - 公司成立于2013年,在光学真空镀膜设备领域是后起之秀 [3] - 公司专注于核心技术研发,产品已广泛应用于光学仪器、光通信、手机镜头、传感器、红外、激光、医疗设备、AR/VR及汽车电子等领域 [3] - 公司累计服务超过400家客户,在行业内拥有扎实口碑 [3] - 公司通过自主研发,成功实现了电子束蒸镀、磁控溅射镀膜等关键光学装备的国产化 [3] - 公司自主研发的射频离子源和光学膜厚监控系统打破了国外技术垄断,填补了国内空白 [3] 光学真空镀膜设备的重要性 - 镀膜设备是车载激光雷达、AR/VR光波导器件等战略新兴产业的核心支撑,其技术水平直接决定下游组件性能 [5] - 例如,镀膜质量直接影响激光雷达的探测距离和抗干扰能力,镀膜精度决定AR/VR设备的画面清晰度和色彩表现 [5] 收购的协同效应与行业意义 - 北方华创拥有成熟的研发体系、广泛的产业链资源和市场渠道 [5] - 成都国泰真空拥有高端镀膜设备核心技术和稳定客户群 [5] - 双方合并后,成都国泰真空将获得更充足的研发和产能扩张资源,北方华创能加速将技术产品推向市场,提升国产高端镀膜设备的普及率 [5] - 此次合作为高端光学装备行业树立了榜样,有助于推动更多中国装备企业在全球市场站稳脚跟 [5]
又一存储主控芯片企业开启IPO辅导
是说芯语· 2025-12-14 17:05
公司上市进程与基本信息 - 深圳三地一芯电子股份有限公司已正式开启首次公开发行股票并上市的辅导备案工作,辅导机构为国泰海通证券股份有限公司 [1] - 公司成立于2015年12月29日,注册资本为3000.00万元,法定代表人为陈向兵,注册地址位于深圳市龙岗区 [2] - 公司从四人初创团队起步,现已拥有近3000平米办公场地和近百名员工,并获得了国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”企业、深圳市“瞪羚企业”、深圳知名品牌等多项资质认证 [2] 公司业务与市场地位 - 公司专注于NAND Flash存储控制芯片的研发、设计与销售,并提供一站式解决方案,致力于实现存储控制芯片的国产替代 [2] - 公司已成长为境内移动存储主控领域的头部企业,累计芯片销量超5亿颗,在USB存储控制芯片境内市场占据重要地位 [3] - 公司产品已成功进入多家品牌客户供应链 [3] 公司技术实力与研发投入 - 近三年来,公司研发投入累计达6000万元,拥有包括美国发明专利在内的上百项知识产权 [3] - 公司在制程工艺上率先将USB移动存储主控芯片制程提升至40nm,集成更多器件的同时显著降低功耗与成本 [3] - 公司在封装技术上首创以SSOP24封装取代传统LQFP48封装,引领行业封装形式变革 [3] - 公司自主研发了“I/O自定义”和“Flash电压可软件配置”等核心技术,能精准适配不同型号存储颗粒,大幅降低客户备料成本与生产难度 [3] 公司产品矩阵与核心产品 - 公司已形成以移动存储主控芯片为核心,同时布局固态硬盘存储主控芯片(在研)和嵌入式存储主控芯片(规划中)的产品矩阵 [3] - 已量产的移动存储控制芯片分为USB和SD两大系列 [3] - USB系列是公司主力产品,包含USB2.0和USB3.2两大类别 [3] - USB2.0系列产品(如FC2279)在细分领域完全领先同行,创造了多项行业第一 [3] - 全新USB3.2系列芯片传输速度高达5Gb/s,凭借速度快、兼容性好、成本低等优势获得市场认可 [3] - SD系列产品中,SD3.0闪存主控芯片已实现批量投产,广泛应用于行车记录仪、监控设备、相机、手机平板等消费电子领域 [5] - 产品通过自研算法有效提升了存储颗粒的读写速度、使用寿命与足容率 [5]
芯片公司造假,10名高管集体获刑!
是说芯语· 2025-12-14 12:06
案件判决结果 - 广东省梅州市中级人民法院对R紫晶及11名原高管涉嫌欺诈发行证券罪、违规披露/不披露重要信息罪作出一审判决[1] - 公司被判处罚金人民币3700万元 已缴纳的行政罚款可折抵罚金[7] - 原法定代表人、实际控制人郑穆数罪并罚决定执行有期徒刑七年六个月 并处罚金50万元[7] - 原实际控制人罗铁威数罪并罚决定执行有期徒刑七年 并处罚金40万元[7] - 原董事、财务总监李燕霞数罪并罚决定执行有期徒刑六年六个月 并处罚金35万元[7] - 原副总经理焦仕志数罪并罚决定执行有期徒刑四年六个月 并处罚金25万元[8] - 原监事、总经理助理黄美珊、原商务部经理谭君笙均数罪并罚决定执行有期徒刑三年八个月 并处罚金15万元[8] - 原南区销售总监林海忠数罪并罚决定执行有期徒刑三年六个月 并处罚金15万元[8] - 原董事、总经理钟国裕犯违规披露、不披露重要信息罪 判处有期徒刑三年 并处罚金10万元[8] - 原采购部经理丁杰犯违规披露重要信息罪 判处有期徒刑二年六个月 并处罚金10万元[8] - 原副总经理魏强犯欺诈发行证券罪 判处有期徒刑二年 缓刑三年[8] 案件核心与指控 - 案件由广东省梅州市人民检察院于2024年11月11日提起公诉 被告包括R紫晶及原法定代表人郑穆、原实际控制人罗铁威等11名原高管[4] - 核心涉及欺诈发行证券罪、违规披露/不披露重要信息罪 与公司上市前后的财务造假及信息披露违规行为相关[4] - 公诉机关指控 公司实际控制人自2017年起组织、指使多名原高管 通过签订虚假购销合同、伪造物流单据及项目验收报告、提前确认收入等方式虚增营业收入及利润 并隐瞒大额对外担保事项[4] 财务造假具体细节 - 公司《首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》存在虚假记载[4] - 2017年虚增利润占当期利润总额的34.83%[4] - 2018年虚增利润占当期利润总额的32.25%[4] - 2019年1-6月虚增营业收入占当期营业收入的42.97% 虚增利润占当期利润总额的137.31%[4] - 未披露对外担保金额合计1.25亿元[4] - 上市后造假行为持续 2019年至2021年年度报告均存在虚假记载[5] - 2020年虚增营业收入占当期营业收入的63.15% 虚增利润占当期利润总额的174.67%[5] - 多年未按规定披露大额定期存单质押对外担保事项 涉及金额最高达4.18亿元 占对应期末经审计净资产比例超22%[5] 案件背景与影响 - R紫晶成立于2010年4月 于2020年2月在上海证券交易所科创板上市[4] - 2023年7月 公司因实施重大违法行为被上海证券交易所终止上市[5] - 违法违规行为共造成17471名投资者损失合计约10.97亿元[5] - 2023年10月至11月期间 11名被告人均主动到案并如实供述犯罪事实[5] - 公司目前已停止经营 本次诉讼对公司经营及财务方面均已产生实质性影响[8]
芯原牵头9.4亿元增资 控股天遂芯愿
是说芯语· 2025-12-14 11:00
交易概述 - 芯原股份联合多家专业投资机构对天遂芯愿完成战略增资,以天遂芯愿为主体收购逐点半导体控制权 [1] - 交易于12月12日完成协议签署,天遂芯愿拟新增注册资本9.4亿元 [1] - 芯原股份以3.5亿元现金及所持逐点半导体2.11%股份(作价2000万元)认缴新增注册资本,合计出资占比突出 [1] 投资方阵容 - 共同投资方包括华芯鼎新(大基金三期载体)、国投先导(上海先导母基金)、屹唐元创(亦庄国投背景)、芯创智造(亦庄国投背景)及涵泽创投(上海交大与上海国投联合发起) [4] - 各方出资结构为:华芯鼎新出资3亿元,国投先导出资1.5亿元,屹唐元创与芯创智造各出资5000万元,涵泽创投出资2000万元 [4] 交易后股权与控制权 - 增资完成后,天遂芯愿注册资本从1000万元增至9.5亿元 [5] - 芯原股份将持有天遂芯愿40%股权,成为单一第一大股东,并通过控制多数董事席位获得实际控制权 [5] 标的公司逐点半导体概况 - 逐点半导体2004年成立于上海张江,是视频及显示处理芯片解决方案提供商,2024年入选国家级专精特新“小巨人”企业 [5] - 公司拥有160多项国内外发明专利 [5] - 核心产品覆盖移动设备视觉处理芯片、视频转码芯片等,在3LCD投影仪主控芯片市场份额超过80% [5] - 手机视觉处理芯片已进入小米、荣耀、vivo等主流品牌供应链 [5] 战略协同与业务前景 - 芯原股份在图像前处理技术领先,逐点半导体擅长图像后处理,双方客户高度重合,IP与技术可形成完整闭环 [5] - 收购后,芯原股份能为手机客户提供从图像前处理到后处理的一站式解决方案 [5] - 公司将借助逐点半导体的技术积累,在AI手机、AI眼镜、云游戏等新兴领域拓展终端AI ASIC项目 [5] - 同日,芯原股份宣布终止收购芯来智融,但明确表示不改变发展战略,将继续强化RISC-V领域布局 [5] 行业与市场意义 - 在半导体国产替代与政策支持的窗口期,此次聚焦显示处理芯片的精准并购有望进一步完善公司的半导体IP生态 [6] - 交易将提升公司在端侧与云侧AI ASIC市场的核心竞争力,为行业整合提供新的示范样本 [6]
中国龙芯授权,俄罗斯全新CPU首公开!
是说芯语· 2025-12-14 08:22
文章核心观点 - 俄罗斯公司Tramplin Electronics基于中国龙芯中科的龙架构(LoongArch)开发名为Irtysh(额尔齐斯河)的新处理器,此举是地缘政治压力下全球信息技术体系向多极化发展的关键迹象,凸显了自主可控的重要性[1][2][4] - 龙架构为俄罗斯提供了一条不受美国监管约束、可行可控可持续的技术路径,可能推动全球计算格局从x86和ARM两极霸权走向x86、ARM和龙架构三足鼎立[12][13][16] - 此次合作不仅是技术突破,也是商业模式的创新和国际关系的战略纽带,对中国自主指令集走向世界具有里程碑意义,并可能在一带一路国家形成示范效应[18][21][22] 俄罗斯Irtysh处理器项目概况 - 俄罗斯Tramplin Electronics(跳板电子)正在基于中国龙芯中科的龙架构开发全新处理器Irtysh[1] - 该处理器首先面向服务器市场,后续将推向PC领域,并计划走出俄罗斯[2] - 研发投入规模极为庞大,投资方为俄罗斯鄂木斯克州企业家、慈善家斯维亚托斯拉夫·卡普斯京领导的跳板集团[4] 俄罗斯寻求技术自主的背景与困境 - 美国对俄罗斯在高端芯片、EDA工具、IP授权领域的封锁不断升级[6] - 俄罗斯曾出现“拆微波炉取芯片”的现象,反映了核心技术受限下的被动挣扎[7] - 俄罗斯此前寄予厚望的Baikal处理器因依赖ARM授权,遭遇架构许可和代工制造双重切断,已事实夭折[9] - 俄罗斯自研的Elbrus独立指令集受困于编译器薄弱和生态匮乏,无法承担国家级信息化底座重任[9] - 在全面数字化时代,这些短板正令俄罗斯逐渐脱离全球主流技术轨道[10] 龙架构(LoongArch)提供的解决方案与优势 - 龙架构不受美国监管体系约束,为俄罗斯提供了真正“可行、可控、可持续”的技术路径[12] - 龙架构软件生态经过多年建设已初具规模,其上的编译器、Linux操作系统、数据库、工具链、办公软件日臻成熟[12] - 对俄罗斯而言,这不仅是获得技术体系和芯片,更是得到了一个“不会被拔掉电源”的技术底座[13] - 龙架构天然不依赖高端制程,其LA664内核使用14nm工艺便可达到两三年前主流桌面或服务器产品的水平,能满足政府、能源、电力、交通等关键行业需求[18] 对全球计算产业格局的潜在影响 - 长期以来,全球主流计算体系几乎完全被美国主导的x86与ARM两大架构支配[15] - 中国和俄罗斯在关键基础设施领域选择龙架构,意味着世界上首次出现了一个完全独立于美欧技术体系之外的大规模自主指令集体系[16] - 全球计算格局正在从x86和ARM的两极霸权走向x86、ARM和龙架构的三足鼎立,美西方科技垄断开始出现结构性松动[16] - 未来全球有可能形成美西方以x86和ARM为基座,以及一带一路国家以龙架构为基座的信息技术体系两级发展[18] 生态建设与跨国合作深化 - 过去龙架构软件生态主要依托中国企业建设,如今俄罗斯开始投入本土CAD企业、系统软件团队、二进制兼容工程力量,以加强龙架构在基础软件、专业应用上的生态短板[18] - 俄罗斯长期积累的工程底层能力和逆向技术实力,将为龙架构全球化注入新的动能[19] - 当中国与俄罗斯同时投入研发与适配,一个跨国、多场景、多行业的龙架构生态将更具活力和竞争力[19] 商业模式创新与经济意义 - 龙芯是中国众多芯片设计企业中唯一可以对外进行技术授权的企业[21] - 龙芯凭借根技术自主优势实现对一带一路国家的授权,是一种商业模式创新[21] - 基于LA664 IP核的授权费用通常较高,且未来将按出货量持续收取版税与技术服务费[21] - 随着Irtysh C616的量产及扩展到俄罗斯其他行业,龙芯将获得一笔长期、稳定且不断增长的高质量现金流[21] - Tramplin Electronics Holdings已表达引入龙芯移动端IP核的意愿,这将进一步扩大授权范围[21] 战略意义与未来展望 - 对俄罗斯而言,这是突破封锁、重建自主体系的关键一步[22] - 对中国而言,这是自主指令集走向世界的重要里程碑[22] - 对全球而言,一个更加多元、更具韧性、更强调自主安全的计算体系正在形成[22] - 未来的算力竞争与技术战略将不再是某一种体系“一家独大”,而是更加开放、平衡的多极格局[22]
突发!英特尔14A供应商被制裁!
是说芯语· 2025-12-13 18:28
文章核心观点 - 英特尔已对盛美半导体的芯片制造设备进行测试,该设备可能被用于英特尔最先进的14A制程,此举引发了美国国家安全方面的担忧 [1][3] - 盛美半导体是一家与中国有深厚联系的公司,其两家子公司去年被美国列入制裁名单,但其设备仍成功出售并交付给美国客户,包括一家大型半导体制造商 [3] - 事件暴露了美国在技术保护政策上可能存在漏洞,并可能引发关于技术转移和供应链安全的争议 [3][4] 根据相关目录分别进行总结 事件概述 - 英特尔在2024年对盛美半导体的芯片制造工具进行了测试 [1] - 被测试的设备是湿式蚀刻设备,可能用于英特尔最先进的14A制程,该制程预定2027年推出 [3] - 路透无法证实英特尔是否决定将相关设备列入其先进制程工具之中,也没有证据显示英特尔违反美国规范 [3] 涉及公司背景与关系 - 盛美半导体总部设在加州,但其上海与南韩子公司于2023年被美国政府列入制裁名单,被控支持中国政府控制商业技术以用于军事用途及制造先进芯片,公司否认该指控 [3] - 盛美半导体证实其美国团队已从亚洲营运部门出售并交付多台设备给美国客户,并对一家美国大型半导体制造商出货了3台设备,相关设备正在测试中,当中一些已达到效能标准 [3] - 盛美半导体创始人王晖毕业于清华大学,拥有美国国籍与中国永久居留权,并持有公司57%的投票股权 [4] - 英特尔执行长陈立武与中国的友好关系,致使其在2024年8月被美国总统特朗普要求辞职 [3] 潜在影响与各方观点 - 华府对中鹰派人士指出,美国政府已入股英特尔,使用被制裁子公司的设备将引发重大的国安疑虑 [3] - 相关担忧包括:可能导致英特尔敏感技术被转移至中国、最终使可靠的西方设备商被中国有关企业取代,以及可能面临来自北京的破坏行动 [3] - 前白宫国家安全委员会官员指出,此事件突显了美国技术保护政策的严重漏洞 [4]
“广州第一芯”冲刺A股
是说芯语· 2025-12-13 14:47
公司IPO进展 - 公司已正式启动IPO辅导验收程序,从提交辅导备案到进入验收阶段历时7个多月 [1] 公司发展历程与行业地位 - 公司成立于2017年,旨在填补粤港澳大湾区12英寸晶圆制造的产业空白 [3] - 公司建设速度惊人,从2018年3月打桩到2019年9月量产仅用18个月,远快于传统晶圆厂数年周期 [3] - 公司已建成区域产能最大的12英寸芯片生产平台,一、二期项目合计月产能达8万片,三期投产后总产能将提升至12万片/月 [3] 公司技术与业务战略 - 公司差异化聚焦180-40nm成熟制程,专攻高压、车规等模拟芯片特色工艺 [4] - 公司40nm车规芯片通过AEC-Q100认证,击穿电压达1200V,芯片缺陷率降至百万分之28 [4] - 2024年公司车规芯片收入占比已达35%,并与广汽埃安等本土车企构建了芯片制造-终端应用的产业闭环 [4] 公司融资与市场估值 - 公司在B轮融资中一次性获得45亿元人民币 [4] - 公司股东包括广汽、上汽等产业资本以及广发证券等金融力量 [4] - 公司连续三年登榜《胡润全球独角兽榜单》,估值达160亿元人民币 [4] 公司未来资金用途 - 若IPO成功,募集资金将重点投向特色工艺研发、碳化硅等第三代半导体布局及产能升级 [4]