事件核心观点 - 闻泰科技发表官方声明批评荷兰政府干涉并要求其归还对安世半导体的控制权以修复荷兰声誉并维护欧洲经济安全[1] - 荷兰政府的行为被指意在让一家新的荷兰本土企业接手安世半导体但闻泰科技认为此举注定失败[3] - 该事件已引发全球汽车供应链大地震并威胁到欧洲工业的稳定[3][4] 闻泰科技/安世半导体的立场与业务结构 - 闻泰科技发言人指出若中国业务与欧洲业务被切断安世半导体将失去大部分后端产能且该缺口在可预见的未来无法由欧洲或其他地区填补[3] - 安世半导体目前在德国和英国的工厂生产半导体晶圆再送往中国进行封装和测试约80%的最终产品在中国完成[3] - 客户不会追随一家接手安世半导体的新荷兰公司[3] 事件对行业供应链的影响 - 欧洲所有航空航天与国防领域企业均使用产自中国的安世半导体芯片[3] - 一项分析了七大行业107家欧洲龙头企业的报告显示跨行业来看86%的企业从安世半导体在中国的生产基地采购芯片意味着欧洲大部分工业面临潜在风险[4] - 沃尔沃汽车与大众汽车集团警告若安世半导体僵局不解决欧洲工厂可能暂时关闭博世集团的德国生产线也可能受影响[3] 各方的应对措施 - 荷兰方面已意识到事态严重性迅速与中方磋商并与多个欧盟成员国讨论此事[4] - 欧盟正与中国就安世半导体事件密切洽谈紧急寻求快速且务实的解决方案[4] - 美国福特汽车公司首席执行官透露美国政府也在介入调解此事[4]

合并交易概述 - 全球领先的高性能模拟和混合信号半导体公司Skyworks与全球领先的连接和电源解决方案提供商Qorvo达成最终协议，以现金和股票交易方式合并，合并后企业估值约为220亿美元 [1] - 合并旨在创建一家总部位于美国的高性能射频、模拟和混合信号半导体公司 [1] - 交易预计将为客户、员工和股东带来显著的长期价值 [2] 交易财务条款 - 交易条款规定，Qorvo股东每持有一股Qorvo股票将获得32.50美元现金和0.960股Skyworks普通股 [3] - 合并后企业价值约为220亿美元 [3] - Skyworks股东将持有合并后公司约63%股份，Qorvo股东将持有约37%股份 [5] - 交易现金部分由Skyworks通过现有现金和额外融资支付，并已获得高盛美国银行的债务融资承诺 [5] 合并后公司预期协同效应与财务状况 - 合并后公司预计总收入约为77亿美元，调整后EBITDA为21亿美元 [4] - 预计在交易完成后24-36个月内产生5亿美元或更多的年度成本协同效应 [4] - 交易预计将立即且显著增加非GAAP每股收益 [4] - 合并后公司交易结束时的净杠杆率约为其过去12个月调整后EBITDA的1.0倍 [5] 合并战略依据与业务整合亮点 - 合并将融合互补的射频技术和产品，创造价值51亿美元的移动业务，提升收入稳定性和跨平台竞争力 [4] - 合并将建立一个价值26亿美元的多元化广泛市场平台，涵盖国防与航空航天、边缘物联网、人工智能数据中心和汽车市场 [4] - 合并后的公司将汇聚约8,000名工程师和技术专家，拥有超过12,000项已授权和待批专利 [4] - 合并将加强国内生产能力并提高资本效率，通过强大供应链合作伙伴网络满足大批量和专业化客户需求 [4] 公司治理与交易进程 - 交易完成后，Phil Brace将担任合并后公司首席执行官，Bob Bruggeworth将加入董事会 [5] - 合并后公司董事会由11名董事组成，其中8名来自Skyworks，3名来自Qorvo [5] - 两家公司董事会已一致批准交易，预计将于2027年初完成，需获得监管部门批准和股东批准等惯例条件 [6] - 持有Qorvo约8%股份的Starboard Value LP已签署投票协议支持该交易 [6]

传闻核心信息 - 收购方为半导体公司Skyworks Solutions，该公司是苹果和三星等智能手机制造商的射频芯片与无线通信解决方案供应商，其中苹果是其最重要客户 [1] - 被收购方为射频半导体巨头Qorvo，该公司同样是苹果及其他安卓手机厂商的重要供应商，业务涵盖5G、物联网和国防领域 [3] - 传闻收购价格约为80亿美元，该价格反映了Qorvo作为行业领导者的价值 [4] 潜在影响与分析 - 交易若达成将创造射频芯片巨头，合并后的新实体将在射频前端市场（包括功率放大器、滤波器、开关等）成为产品线全面的领导者，并与博通直接竞争 [5] - 合并将显著提升新实体对关键客户（尤其是苹果）的议价能力，因两家公司均为苹果iPhone射频芯片核心供应商，但此举也可能引发苹果对供应链过度集中的担忧 [6] - 交易可带来显著的协同效应，通过整合研发资源、减少重复开支以及发挥规模效应来降低成本并提升盈利能力 [6] - 交易面临主要不确定性为严格的反垄断审查，因双方在多个细分市场占有率很高，美国、欧盟、中国等监管机构可能要求出售部分重叠业务甚至阻止交易 [6] 重要提示与最新情况 - 该消息由《华尔街日报》援引知情人士报道，Skyworks和Qorvo官方尚未发布任何正式公告，具体条款及最终结果仍存变数 [8] - 受传闻影响，Qorvo股价大幅上涨，而Skyworks股价有所下跌，反映了市场对交易前景的不同看法 [8] - 交易若成功将重塑射频芯片市场竞争格局，但最终结果很大程度上取决于能否通过全球反垄断审查 [8]

文章核心观点 - 中国大陆加码稀土出口管制政策对全球半导体供应链构成潜在威胁，晶圆代工龙头台积电及其设备供应商被视为主要受影响者 [1][4] - 尽管台积电声称其供应商现有稀土库存可支撑1-2年运营，但公司承认中长期摆脱对中国大陆稀土的依赖需要较长时间，并正探索替代来源 [1][2][6] - 中国在稀土供应链中占据主导地位，控制全球近70%的开采量和约90%的加工量，其出口管制措施的强度被认为可与美国技术管制相匹敌，甚至威慑力更强 [8][9] 中国大陆稀土出口管制政策 - 中国商务部对含有中国成分价值比例达0.1%及以上的境外稀土相关物项实施出口管制，覆盖特定稀土元素及其全周期相关设备 [9] - 管制措施特别针对研发或生产14纳米及以下逻辑芯片、256层及以上存储芯片的最终用途，以及相关半导体生产设备、测试设备和材料的出口申请，将逐案审批 [9] - 政策强度被认为几乎与美国对含美国技术物项的出口管制相当，依托于中国在稀土供应上的强势地位 [9] 台积电的现状与应对 - 台积电高管表示，其供应商目前有足够的稀土库存，足以支撑公司1-2年的正常运营，短期风险较低 [1][2] - 公司主要担忧在于中长期，其想要摆脱对大陆稀土供应的依赖预计还需要较长时间，目前正在探索如澳大利亚等替代采购来源 [6] - 台积电的晶圆代工过程虽不高度依赖稀土，但其关键设备供应商（如ASML、TEL）均离不开稀土，供应商受限将影响台积电扩产计划 [4] 半导体设备供应商的储备情况 - ASML首席财务官回应称，公司已为中国的出口管制做好充分准备，因交货时间长，供应链中已确保拥有未来几个月所需材料 [4] - 但ASML未说明当其储备耗尽后的情况，其设备中的磁铁和电池使用了一些稀土材料 [5] 中国在稀土领域的优势 - 中国掌握全球约40%的稀土矿储，占全球稀土开采量的近70%，并控制着全球约90%的稀土加工量，尤其在重稀土方面 [8] - 中国已建立高效的开采、萃取与精炼稀土元素的完整产业链，在稀土永磁铁产量方面占据约94%的份额 [8] - 中国境外稀土精加工产业很大程度上依赖于中国制造的稀土精炼设备和相关技术 [10] 替代供应链的挑战 - 海外国家虽拥有丰富稀土矿产资源，但缺乏涵盖开采、萃取与精炼所需技术、设备、辅料等的完整产业链 [10] - 马来西亚拥有中国以外最大的稀土精炼设施（莱纳斯先进材料厂），但其稀土精炼也依赖中国技术，且该国已禁止稀土原矿出口以发展下游产业 [10]

财务业绩表现 - 2025年第三季度营收达13.39亿美元，超出市场预期13.2亿美元1.4%，同比增长14% [1] - 硬件与IP核心业务板块创下季度营收新高，推动公司在手订单规模突破70亿美元（约合人民币500亿元），刷新历史纪录 [1] - 公司将2025全年营收指引上调至52.6亿至52.9亿美元区间，较此前预期显著提升 [1] - 公司预计第四季度调整后每股收益（EPS）为1.88-1.94美元，中值1.91美元略低于市场预期的1.92美元 [5] 业务增长驱动力 - NVIDIA、TSMC、英特尔等核心客户在AI芯片与高性能计算（HPC）领域的持续加码是业绩增长的关键驱动力 [1] - AI正从模型训练阶段全面转向系统级设计优化的核心环节，客户需求从算力突破转向可扩展、可验证的全流程设计能力 [1] - 全球AI芯片市场的爆发式增长将为公司长期业绩提供强劲支撑 [7] 技术战略与产品布局 - 公司通过AI驱动的系统设计平台及JedAI智能数据架构，构建芯片到系统层的自动化协同能力 [4] - 代理式AI技术已能自主处理3nm及以下先进制程的高复杂度设计任务，将工程师从重复性试错工作中解放 [4] - 目前超过50%的公司工具已集成"优化AI"，预计未来两年这一比例将升至80%以上 [4] - 数字孪生技术成为公司的跨产业战略支点，结合近期并购的仿真技术，将提升系统设计的覆盖率与效率 [5] 并购与行业拓展 - 公司近期完成对Arm Artisan IP的收购，并签署收购海克斯康设计与工程业务（D&E）的协议 [4] - EDA巨头正通过并购加速向多物理场仿真、系统级分析（SDA）等领域延伸，以应对3D-IC等复杂设计挑战 [4] - 公司计划加快在设计IP、多物理场仿真、系统级分析（SDA）等领域的战略投入，通过收购完善"芯片-封装-整机系统"的协同设计能力 [5] 市场环境与行业趋势 - 随着3nm及以下先进制程普及，芯片设计复杂度呈指数级增长，传统方法已逼近物理极限，AI驱动型工具链有望持续抢占市场份额 [7] - 中美贸易关系存在不确定性风险，美国在7月暂时解除EDA软件出口限制，但政策反复已影响中国客户的采购节奏与授权周期 [5] - 中国市场占公司全球营收的13%，是其重要增长极 [5]

项目中标概况 - 中兴通讯以7170.9万元价格独家中标中国联通河南智算中心资源池新建工程项目 [1] - 项目预算为7426万元（不含税），中标价较预算节省约3.4% [2] - 项目将采购64台GPU服务器和26台RoCE交换机，构建覆盖中西部七省的AI推理资源池 [1][2] 项目技术细节与定位 - 项目明确聚焦于“推理资源池”，瞄准将AI模型应用于实际业务场景的产业市场，避开与大模型训练的高强度算力竞争 [5] - RoCE技术的应用能通过以太网实现远程直接数据存取，大幅降低GPU集群内部数据传输时延 [5] - 设备将部署在郑州中原基地，复用联通骨干云池底座，合同签订后60天内需完成交付 [5] 项目战略意义与行业影响 - 该项目是中国联通人工智能行动计划专项，依据集团公司智算推理资源池战略布局要求，新建资源将覆盖河南、山西、陕西、甘肃、青海、宁夏、新疆七省区的AI推理业务需求 [6] - 项目的启动标志着三大运营商在算力基础设施领域的卡位战进一步升级，将强化中国联通在中部及西北区域智算市场的布局 [6] - 项目实施后，区域内企业AI推理需求有望获得更高效、低成本的算力支持 [6] 中兴通讯的业务进展与市场地位 - 在中标联通项目前，公司在中国移动总金额超过17亿元的人工智能通用计算设备集采中成为最大赢家，中标份额超过50%，订单金额约8.85亿元 [10] - 在技术门槛最高的“高性能扣卡”标包中，中兴通讯以70%的份额占据主导地位 [10] - 在2025年第一季度，中兴通讯的智算服务器订单金额占其整体服务器订单的比例已超过60%，智能计算业务已成为公司服务器业务的绝对增长主力 [10] - 中兴通讯此次中标采用了联合体形式，凸显了其在智算基础设施领域的整体实力 [8] 公司战略转型 - 中兴通讯正将其在通信设备领域的技术积累成功转化为在AI智算基础设施市场的竞争优势 [11] - 公司获得的订单不仅金额重大，而且深入到了AI算力核心环节，标志着公司已从传统的通信设备商成功转型为AI算力解决方案的重要提供商 [11]

近日， 德国媒体《 t-online 》报道指出，荷兰政府近期对中国控股的芯片制造 安世半导体（ Nexperia ） 采取强硬干预，引发了一场席卷 欧洲汽车行业的供应链震荡。文章批评称，这一决定由荷兰看守政府经济部长文森特 ·卡雷曼斯（ Vincent Karremans ）主导，其政治经验 有限，却触动了欧中关系和欧洲半导体生态的敏感神经。 荷兰首相斯霍夫在布鲁塞尔峰会现场承受压力。其看守政府任期将尽，荷兰议会选举定于 10 月 29 日举行。尽管选情未定，但斯霍夫离 任已成定局，而卡雷曼斯的政治前途也被画上问号。 《 t-online 》评论称，这届与极右翼政客维尔德斯合作的政府政绩平平。荷兰公共广播 NOS 援引欧盟外交官的话指出："如今几乎没人再 听荷兰的声音。"评论直言，这场由看守内阁仓促决策引发的芯片危机，不仅重创欧洲制造业信心，也使荷兰在欧盟内部的影响力显著削 弱。 如果荷中芯片争端无法化解，文森特 ·卡雷曼斯的政治履历，或将以一次外交与产业双重失误收场。 https://www.t-online.de/nachrichten/ausland/eu/id_100969032/nexperia- ...

标准制定概况 - 我国首个极紫外（EUV）光刻胶测试规范《极紫外（EUV）光刻胶测试方法》于2025年10月23日启动立项公示，公示期持续至11月22日 [2][3] - 该标准由上海大学联合张江国家实验室、上海华力集成电路制造有限公司、上海微电子装备（集团）股份有限公司等业内重点机构与企业共同起草，项目周期为16个月 [2][3] - 此项标准填补了国内在先进光刻材料测试体系方面的空白，旨在建立统一、科学的性能评估框架 [3] EUV光刻胶行业背景与市场格局 - EUV光刻胶工作波长为13.5nm，是7nm及以下制程集成电路制造的关键材料，对实现先进逻辑芯片和高端存储芯片生产不可或缺 [4][7] - 全球EUV光刻胶市场高度集中，日本企业JSR、东京应化等占据超过95%的市场份额，国产化率为零 [4][7] - 随着全球芯片制造向3nm、2nm节点推进，EUV光刻已成为先进制程不可或缺的量产手段 [7] 标准制定的意义与影响 - 标准落地将提升国产光刻胶在晶圆制造环节的验证效率，促进测试数据互认，降低产线导入的技术风险 [4] - 标准将带动本土测试装备的技术升级与自主配套，有助于控制研发成本 [4] - 此举标志着在突破EUV光刻关键材料“卡脖子”问题上迈出制度化一步，有助于加速半导体材料从依赖进口向自主供给的战略转型 [5] 国内科研进展 - 光刻胶已被列入《“十四五”原材料工业发展规划》重点突破的新材料目录 [8] - 北京大学团队利用冷冻电子断层扫描技术揭示了光刻胶分子的三维微观结构，为优化材料设计提供新路径 [9] - 南开大学团队在氧化钛团簇材料方面实现突破，制备出分辨率达12.9纳米的负性图案 [9] - 华东理工大学团队开发出新型非晶态沸石咪唑酯骨架薄膜制备方法，并完成超越EUV波段的光刻验证 [9] - 清华大学团队开发出基于聚碲氧烷的新型光刻体系，展现出良好的EUV响应性能 [9]

技术突破核心 - 北京大学彭海琳教授团队利用冷冻电子断层扫描技术首次在原位状态下解析了光刻胶分子在液相环境中的微观三维结构、界面分布与缠结行为[1] - 该研究首次在真实三维空间直接观测到光刻胶分子的“凝聚缠结”现象，发现分子通过较弱作用力松散连接形成平均约30纳米、部分超40纳米的团聚颗粒，这些颗粒是造成显影缺陷的根本原因[5] - 基于对分子缠结行为的精准认知，团队开发出新型分子调控方案，通过优化聚合物链长度与交联密度，在12英寸晶圆上实现光刻胶残留引发的图案缺陷数量骤降超99%[6][9] 行业意义与影响 - 此次突破标志着中国在光刻胶关键材料领域取得实质性突破，为解决长期困扰先进芯片制造的显影缺陷问题提供了具有高度可行性的优化路径[1] - 研究成果成功攻克了传统5纳米制造中“无法原位、三维、高分辨率观测光刻胶分子行为”的关键瓶颈，为5纳米及以下先进制程芯片制造提供了关键技术支撑[6] - 冷冻电子断层扫描技术的应用潜力不限于芯片光刻领域，有望推动先进制程中光刻、蚀刻、湿法清洗等关键工艺的缺陷控制与良率提升[10] 光刻胶行业格局 - 全球光刻胶产业呈现高度集中格局，2024年市场规模约为49.6亿美元，预计到2030年将达到67亿美元，2025年至2030年复合年增长率为5.24%[2] - 日本企业占据主导地位，TOK、JSR、信越化学、富士胶片等日本企业合计占据全球光刻胶市场75%以上份额，在高端光刻胶领域更是占据96.7%的全球供应份额[2] - 光刻胶虽仅占芯片材料成本的5%，但其性能直接影响芯片良率，1%的良率波动可能导致数千万美元损失，因此厂商对光刻胶价格敏感度较低，更关注其稳定性和分辨率[3] 国产光刻胶挑战 - 光刻胶在显影液中的微观行为长期被视为“黑匣子”，工业界只能依靠反复试错优化工艺，成为制约7纳米及以下先进制程良率提升的关键瓶颈[4] - 国产ArF光刻胶面临三大性能“天花板”：分子级缺陷导致随机桥接和线边缘粗糙度超标、界面散射引发临界尺寸漂移和图形塌陷、刻蚀选择性低导致金属线短路[8] - 当工艺推进至5纳米节点时，光刻胶性能对芯片良率的影响更为突出，这些性能瓶颈最终造成先进制程下国产芯片高昂的成本[4][5]

转自：芯智讯 为取得为期6个月的稀土矿物出口许可证，德国企业已经向中国政府提交了供应链数据。 彭博社称，此举可能使中国借此掌握到更多的供应链信息，例如哪些企业只仰赖单一中国供应商，或是稀土库存量较低…… 但是德国企业对此别无选择，因为95% 的稀土需求都来自中国，而为了加快中国的审批，德国驻中国大使馆还提供优先名单，有助于德国企 业取得许可。 知情者透露，德国企业无论规模大小，全都放弃对相关原物料的紧急储备，因为任何超过需求量的企业，将被怀疑可能走私输往美国。 德国经济部发言人施普（Luisa-Maria Spoo）发布声明表示，对中国持续扩大稀土管制深感忧虑，当局正动用所有可运用的渠道应对。 10月26日消息，据彭博社报道，由于中国扩大对稀土出口的管制措施，部分德国企业为获得稀土出口许可，已经向中国政府提交了敏感的供应 链数据。 知情人士指出，中国政府在核准稀土出口许可时，要求申请方事先提供详细的供应链信息， 包括规定出示稀土配置在产品中的照片、生产流 程图及客户详细资料，甚至要求企业提供近三年的年产量数据，以及未来三年的相关产量预期。 编辑：芯智讯 - 林子 加入"中国IC独角兽联盟"，请点击进入 是说芯 ...