环旭电子(601231)

搜索文档
环旭电子(601231) - 2024可持续发展报告书
2025-03-31 18:30
业绩总结 - 2024年公司营收607亿元,较2023年减少0.17%[101] - 2024年每股盈余0.76元,支付股利5.90亿元,占营收0.97%[101] - 2024年清洁技术营收占整体营收比56.98%,较前一年增加15.55%[157] 用户数据 - 客户满意度分数87.1,客诉解决率100%[74] 未来展望 - 2035年制造工厂使用再生能源比例达100%,2040年达到净零碳排放[21] - 2025年将有4座车间升级为关灯车间[186] - 2025年开发6个通用平台,2029年导入工业4.0的工厂平均提升至4.26星级,开发18个AI应用模块[187] 新产品和新技术研发 - 2024年导入12项新工业类项目产品,使用可回收、可再利用原料占比达96%[168] - 2024年有4项绿色制程设计提案通过内部知识产权审查会议,惠州厂提案自动化测试可提高约50%效率[184] - AOI+AI瑕疵检测系统能识别85%以上瑕疵类型,较传统人眼检测方式提升超60%效率[189] - FCT站引入AI将单次测试时间缩短约50%,总体直通率提升超10%[190] 市场扩张和并购 - 2024年7月在墨西哥成立托纳拉厂,10月新建波兰厂生产设施,11月与印度Tech Mahindra合作建立首座工程离岸开发中心[13] 其他新策略 - 2024年将“绿色产品与创新管理”调整为“创新管理”与“绿色产品”领域[63] - 2024年将“多元与包容”提升为重大性议题,“人权管理”列为非重大议题[63] - 制定可持续原材料政策,承诺去毒化、去碳化、去物质化及避免人权冲击侵害[142] 公司规模 - 公司厂房总面积596,815平方米,全球员工总人数22,204人[13] - 全球共有30个制造据点,超过220条SMT线[18] - 营运地区涵盖亚洲、欧洲、美洲、非洲[18] 社会责任 - 2024年投入711万元用于人员培训[26] - 截至2024年底,累计种植166,265棵树苗,种植面积达105.12公顷[26] - 2024年投入社会公益经费955万元,68%用于支持偏远地区学生教育等项目[26] 公司荣誉 - 2024年公司在环境面与社会面题组蝉联产业类组最高分,总成绩为全球最佳5%[20] - 2024年获上海新兴产业企业100强第9名[37] - 2024年获上海制造业企业100强第13名[37] - 2024年获上海企业100强第38名[37] 公司治理 - 2024年共召开8次董事会,平均出席率100%[74][82] - 2024年共召开2次股东大会[74][85] - 董事会由9至11名董事组成,独立董事占比不得低于三分之一[85] - 审计委员会成员由五名董事组成,独立董事应占半数以上[103] - 集团风险管理委员会由营运长担任主席,各厂区等副总经理担任成员[103] 风险管理 - 客户关系管理等多项风险发生机率和严重程度有明确数值[72] - 2024年针对USI厂区进行风险识别,舞弊风险列为高度风险但可有效控制[96] - 信息科技等多方面风险列为高度风险,公司制定相应改善方案和应变对策[118][119][120][121][122] 产品质量与环保 - 2024年出货产品100%符合国际安规标准、绿色产品规范及节能要求[133] - 2024年绿色产品可持续设计使用可回收、可再利用原料占比达96%,总计12项新项产品[135] - 2024年完成5个系列产品碳足迹盘查,总计110支产品[135] 研发投入与成果 - 2024年研发人员2,930人,占公司总人数的13.20%,较2023年提升0.99%;研发投入19.08亿元,占营收3.14%,较2023年增加1.01亿元[176] - 截至2025/01/31,累计核准有效知识产权为756件,累计申请通过知识产权总数达1,670件,较前一年增长5%[180] 持续改善计划 - 2024年成功导入68项自动化制造项目,节省人力成本达3.1038亿元,厂区平均达3.07星级,关灯车间有3座,有6个AI应用模块[187] - 2024年持续改善计划节省有形成本约1.2026亿元,节约成本占营业额的0.26%[197]
环旭电子(601231) - 会计师事务所2024年度履职情况评估报告及审计委员会对会计师事务所履行监督职责情况报告
2025-03-31 18:30
人员数据 - 2024年末德勤华永合伙人204人,从业人员5616人,注册会计师1169人[2] - 签署过证券服务业务审计报告的注册会计师超270人[2] 业绩数据 - 2023年度德勤华永业务收入41亿元,审计业务收入32亿元,证券业务收入6亿元[2] - 为58家上市公司提供2023年年报审计服务,收费2.60亿元[2] 人员业务情况 - 项目合伙人原守清近三年签署上市公司审计报告5份[3] - 签字注册会计师胡科近三年签署7份[3] - 质量控制复核人步君近三年签署或复核4份[3] 审计相关 - 本年审计围绕收入确认截止性、可转换公司债券等重点展开[10] - 德勤华永对公司2024年财报及内控有效性发表标准无保留意见[17] 会议与决策 - 2024年3月29日召开第六届董事会第十次会议[15] - 2024年4月23日股东大会续聘德勤华永为2024年审计服务机构[15] - 2025年3月26日审计委员会委员沟通2024年度审计情况[16] - 2025年3月28日审计委员会会议通过2024年年度财务报告等议案[17] 其他 - 德勤华永职业保险累计赔偿限额超2亿元[14]
环旭电子(601231) - 2024年度募集资金存放与使用情况专项报告
2025-03-31 18:30
募集资金情况 - 公司2021年3月10日公开发行可转债募集资金34.5亿元,净额34.2957亿元[2] - 截至2024年12月31日,置换预先投入资金和发行费用3.5813128205亿元[4] - 截至2024年12月31日,本期直接投入募投项目1.8661131225亿元[4] - 截至2024年12月31日,前期直接投入募投项目28.3396991404亿元[4] - 截至2024年12月31日,理财收益及利息8603.206294万元[5] - 截至2024年12月31日,节余资金永久补充流动资金4385.03969万元[5] - 截至2024年12月31日,汇率变动影响1243.796351万元[5] - 截至2024年12月31日,募集资金期末余额8060.119419万元[5] - 募集资金总额342,957.00万元,本年度投入18,661.13万元,累计投入337,871.25万元[25] - 累计变更用途的募集资金总额比例为10.71%[25] 项目投资情况 - 2023年盛夏厂、惠州厂4.35533亿元用于墨西哥厂增资6000万美元[11] - 盛夏厂芯片模组项目总投资9.1亿元,募资使用8.6亿元,置换198,557,469.91元[16] - 越南厂可穿戴设备项目总投资14亿元,募资使用5.6亿元,置换81,428,741.59元[16] - 惠州厂电子产品项目总投资13.5亿元,募资使用10亿元,置换76,758,892.51元[16] - 补充流动资金项目总投资10.3亿元,募资使用10.3亿元,置换0元[16] - 发行费用置换金额1,386,178.04元[16] - 盛夏厂芯片模组项目承诺投资86,000.00万元,调整后79,283.01万元,进度100.00%[25] - 越南厂可穿戴设备项目承诺投资56,000.00万元,本年度投入2,432.71万元,累计投入53,082.26万元,进度94.79%,2024年净利润14,207.22万元[25][26] - 惠州厂电子产品项目承诺投资100,000.00万元,调整后70,000.00万元,累计投入69,926.48万元,进度99.89%,2024年净利润26,676.35万元[25][26] - 补充流动资金项目承诺投资100,957.00万元,累计投入101,037.47万元,进度100.08%[25] - 墨西哥厂新建第二工厂项目调整后投资43,479.78万元,本年度投入16,228.42万元,累计投入34,542.03万元,进度79.44%[25][29] 其他情况 - 2023年部分募集资金专户注销,监管协议终止[9][10] - 截至2024年12月31日公司开立9个专户,2个存续,余额80,601,194.19元[13] - 2021年3月26日同意置换预先投入资金及发行费用358,131,282.05元[15] - 2023年11月1日至2024年10月31日可用不超4亿元闲置资金现金管理,2024年未进行[18] - 公司将节余资金12,445.16万元永久补充流动资金[18] - 公司不存在募集资金使用及管理违规情形[22] - 2024年未使用募集资金进行现金管理[26] - 2023年因疫情将盛夏厂和惠州厂节余资金变更用于墨西哥厂项目[29]
环旭电子(601231) - 2024年年度股东大会通知
2025-03-31 18:30
股东大会信息 - 2024年年度股东大会2025年4月22日13点30分在日月光集团总部1楼会议室召开[3] - 网络投票起止时间为2025年4月22日,交易系统和互联网投票平台有不同时段[5] - 本次股东大会审议15项议案,已在相关会议审议[7][8] 议案相关 - 对中小投资者单独计票的议案为4、6、7、9、11、12、13、14、15[10] - 涉及关联股东回避表决的议案为6、7、14、15[8][10] 其他信息 - 股权登记日为2025年4月15日,A股代码601231,简称为环旭电子[12] - 会议登记时间为2025年4月16日,有指定地点、传真和邮箱[13][15] - 同一表决权重复表决以第一次投票结果为准[9] - 公司拟使用上证信息股东会提醒服务[9]
环旭电子(601231) - 第六届监事会第十二次会议决议公告
2025-03-31 18:30
| 证券代码:601231 | | --- | | 转债代码: 113045 | 证券代码:601231 证券简称:环旭电子 公告编号:2025-019 转债代码:113045 转债简称:环旭转债 (一)环旭电子股份有限公司(以下简称"公司")第六届监事会第十二次会议的 召开符合《公司法》《公司章程》和《监事会议事规则》的有关规定,会议合法有效。 (二)会议通知和材料于 2025 年 3 月 18 日以邮件方式发出。 (三)会议于 2025 年 3 月 28 日以现场会议(含视频参会)的方式召开。 (四)公司监事会会议应出席监事 3 人,实际出席监事 3 人。 环旭电子股份有限公司 第六届监事会第十二次会议决议公告 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 一、监事会会议召开情况 (五)本次会议由监事会主席石孟国先生主持召开,董事会秘书史金鹏先生、财 务长 Xinyu Wu(吴新宇)先生列席会议。 二、监事会会议审议情况 (一)审议通过关于《2024 年度监事会工作报告》的议案 表决结果:同意 3 票,反对 0 票,弃权 ...
环旭电子(601231) - 第六届董事会第十七次会议决议公告
2025-03-31 18:30
会议与议案 - 公司第六届董事会第十七次会议于2025年3月28日召开,10位董事均出席[3] - 多项议案表决通过,部分需提交股东大会审议[4][5][6][9][12][14][17][20][27][35][39][42][44][46][47] - 关联交易等议案关联董事回避表决,结果为同意5票,需非关联股东表决[22][23][24][25] - 召开2024年年度股东大会的议案表决通过[58][59] 财务数据 - 2025年度公司银行授信总额度340.14亿(含多种货币)[29] - 2024年母公司已完成备案资产损失165.75万元[34] 人事相关 - 拟增补Chang Dan Yao Danielle女士为董事,需股东大会审议[48] - 确认董事长和高管2024及2025年度薪酬方案[50][52][54] 其他 - 购买董监高责任险议案将提交股东大会[56] - 评估会计师事务所履职及监督情况议案表决通过[57]
环旭电子(601231) - 关于2024年度利润分配预案的公告
2025-03-31 18:30
业绩数据 - 2024年度净利润1,652,482,815.41元[4] - 2024年末未分配利润3,801,285,913.02元[4] - 最近三年平均净利润2,220,098,920.91元[8] 分红回购 - 每股派现0.23元,预计派现503,575,699.72元,占2024净利润30.47%[4][5] - 2024年现金分红503,575,699.72元,2023年590,297,210.28元,2022年938,928,461.95元[8] - 2024年回购注销321,659,129.63元,2022年110,488,479.13元[8] - 近三年累计现金分红2,032,801,371.95元,累计回购注销432,147,608.76元[8] 股本情况 - 截至2024年3月18日,总股本2,196,199,964股,回购专用账户6,740,400股[4][5]
环旭电子(601231) - 2024 Q4 - 年度财报
2025-03-31 18:25
公司基本信息 - 公司负责人为陈昌益,主管会计工作负责人为Xinyu Wu,会计机构负责人为陈毓桦[4] - 公司法定代表人为陈昌益[15] - 本报告期为2024年1月1日至2024年12月31日[13] 公司股权收购与持有情况 - 公司间接持有万德国际42.23%股权[12] - 公司于2023年10月与Ample Trading共同完成对赫思曼汽车通讯公司100%股权收购[12] - 公司于2020年6月22日完成对USI Poland 100%股权的收购[12] 审计与会议相关 - 德勤华永会计师事务所为本公司出具标准无保留意见的审计报告[4] - 独立董事黄江东因重要工作时间冲突未出席会议,被委托人为仓勇涛[4] 利润分配 - 公司拟以实施权益分派股权登记日的总股本扣减回购专用账户股数为基数,每10股派发现金红利2.30元(含税),不送股,不转增股本[5] - 公司2024年年度利润分配预案已通过第六届董事会第十七次会议审议,尚需2024年年度股东大会审议[5] 财务数据关键指标变化 - 2024年营业收入606.91亿元,较2023年减少0.17%[21] - 2024年归属于上市公司股东的净利润16.52亿元,较2023年减少15.16%[21] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产179.35亿元,较2023年末增加5.54%[21] - 2024年基本每股收益0.76元/股,较2023年减少14.61%[22] - 2024年加权平均净资产收益率9.52%,较2023年减少2.50个百分点[22] - 2024年第一至四季度营业收入分别为134.92亿、138.94亿、166.21亿、166.84亿元[24] - 2024年非流动性资产处置损益510.17万元,2023年为546.32万元[25] - 2024年计入当期损益的政府补助3959.37万元,2023年为7181.38万元[25] - 2024年非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益1.77亿元,2023年为1.07亿元[25] - 2024年非经常性损益合计2.02亿元,2023年为1.69亿元[25] - 2024年公司营业收入606.91亿元,同比减少0.17%,营业利润18.72亿元,同比减少14.01%,利润总额18.54亿元,同比减少15.34%,归属于上市公司股东的净利润16.52亿元,同比减少15.16%[30][31][32] - 2024年公司毛利率为9.49%,同比下降0.09个百分点,营业利润率为3.09%,同比下降0.50个百分点[32] - 2024年公司销售、管理、研发及财务费用总额40.00亿元,同比增长4.24亿元,涨幅11.86%,其中管理费用同比增长1.55亿元,增幅12.76%,研发费用同比增长1.00亿元,增幅5.55%,销售费用同比增长0.68亿元,增幅19.94%,财务费用同比增加1.01亿元[32] - 2024年公司存货从83.24亿元减少至77.50亿元,营运资本占用金额逐年减少[38] - 交易性金融资产期初余额245,558,007.22元,期末余额42,291,303.91元,变动-203,266,703.31元,对当期利润影响188,169,883.71元;其他权益工具期初余额38,935,237.58元,期末余额22,769,795.62元,变动-16,165,441.96元,对当期利润影响0元;其他非流动金融资产期初余额193,994,862.05元,期末余额201,093,233.84元,变动7,098,371.79元,对当期利润影响-13,975,107.74元;衍生性金融负债期初余额-173,872.64元,期末余额-4,775,306.67元,变动-4,601,434.03元,对当期利润影响2,945,018.68元;合计期初余额478,314,234.21元,期末余额261,379,026.70元,变动-216,935,207.51元,对当期利润影响177,139,794.65元[27] - 2024年公司实现营业收入606.91亿元,较2023年同比降幅0.17%;销售、管理、研发及财务费用总额为40.00亿元,较2023年同比增长11.86%[99] - 2024年公司实现营业利润18.72亿元,较2023年减少14.01%;利润总额18.54亿元,较2023年减少15.34%;归属于上市公司股东的净利润16.52亿元,较2023年减少15.16%[100] - 2024年公司主营业务收入较上年同期减少0.19%,主营业务成本较上年同期减少0.06%[102] - 2024年销售费用同比增长19.94%,管理费用同比增长12.76%,财务费用同比增长47.46%,研发费用同比增长5.55%[101] - 2024年经营活动产生的现金流量净额较上年同期减少38.30%[101] - 2024年消费电子类产品生产量同比增长48.74%,销售量同比增长47.19%,库存量同比增长38.93%,但营业收入同比减少0.27%[104] - 2024年公司产品总计生产量同比增长12.70%,销售量同比增长12.12%,库存量同比增长7.44%[104] - 公司总成本中原材料本期金额485.97亿元,占比88.47%,较上年同期降0.81%;人工及其他本期金额63.31亿元,占比11.53%,较上年同期升6.04%[107] - 前五名客户销售额321.24亿元,占年度销售总额52.93%,关联方销售额为0[107] - 前五名供应商采购额260.67亿元,占年度采购总额51.22%,关联方采购额为0[108] - 销售费用本期4.09亿元,较上期增19.94%;管理费用本期13.71亿元,较上期增12.76%;研发费用本期19.08亿元,较上期增5.55%;财务费用本期3.13亿元,较上期增47.46%[111] - 本期费用化研发投入19.08亿元,研发投入总额占营业收入比例3.14%,资本化比重为0[112] - 公司研发人员2930人,占公司总人数比例13.19%[113] - 经营活动产生的现金流量净额本期42.10亿元,上年同期68.23亿元,变动因2022年下半年为营收高峰[115] - 投资活动产生的现金流量净额本期 -11.96亿元,上年同期 -14.29亿元,因公司审慎进行固定资产投资[115] - 筹资活动产生的现金流量净额本期 -17.63亿元,上年同期 -18.36亿元,因去年同期支付较多现金股利,本期偿还短期借款及回购库存股[115] - 通讯类产品原材料成本本期179.65亿元,占总成本92.31%,较上年同期降3.28%[106] - 交易性金融资产本期期末数为42,291,303.91元,占总资产比例0.11%,较上期期末变动-82.78%[117] - 合同负债本期期末数为542,457,418.46元,占总资产比例1.36%,较上期期末增长55.71%[118] - 境外资产为19,407,328,890.79元,占总资产比例48.52%[119] - 截至报告期末,公司长期股权投资为5.16亿元,比年初增加0.18亿元,增加3.66%[136] - 公司预计2024年4月1日至2025年3月31日外汇避险总额度以不超过10亿美元为限额,2024年累计交易金额为60.35亿美元,截至2024年12月31日其中54.69亿美元已交割,5.66亿美元未交割,实现收益117404658.23元,未实现收益15125360.16元[142] - 公司作为有限合伙人投资苏州耀途股权投资合伙企业,需缴纳认购款总额为30000000元,本期缴纳9000000元,截至2024年12月31日累计已支付30000000元[140] - 2024年公司净利润率2.7%,较2023年下降0.5个百分点[154] 各条业务线数据关键指标变化 - 2024年汽车电子类产品营收同比增长16.24%,云端及存储类产品营收同比增长13.35%,通讯类产品营收同比减少3.36%,消费电子类产品营收同比减少0.27%,工业类产品营收同比减少12.82%,医疗电子类产品营收同比减少11.21%[31] - 2024年通讯类产品营收同比减少3.36%,消费电子类产品营收同比减少0.27%,工业类产品营收同比减少12.82%,云端及存储类产品营收同比增长13.35%,汽车电子类产品营收同比增长16.24%,医疗电子类产品营收同比减少11.21%[99][103] 公司业务发展与布局 - 2024年公司在波兰和墨西哥新建厂房投入运营,11月宣布与Tech Mahindra在印度班加罗尔建立工程离岸开发中心[33] - 公司全球厂区智能制造提高0.34颗星达到3.07颗星水平,全年自动化降本数百万美元,开发新自动化通用平台6个,完成54个数字自动化模块(含6个AI模块)[36] - 微小化创新研发中心推出SiP双引擎技术平台,以传递模塑为主的高密度集成技术满足大规模、高度整合且追求极致微小化模块需求,以真空印刷塑封工艺实现塑封无需定制模具,大幅缩短开发周期[39] - 公司连续四年入选标普全球永续年鉴成员,在电子设备、仪器与零组件产业类组成绩名列前5%,荣获“中国企业标普全球ESG评分最佳1%”和“行业最佳进步企业”等荣誉[40] - 公司在2023年度全球电子制造服务商排名中位列第十二位,营收年增长率和营业净利润率居行业前列[59] - 公司是SiP微小化技术的行业领导者,在多个业务细分领域居领先地位[59] - 公司未来将注重解决方案、设计及服务环节能力,从制造服务商向系统方案解决商及综合服务商发展[60] - 无线通讯产品包括无线通讯系统级封装模组、系统级物联网模块及无线路由器等[62] - 自2013年起公司致力于可穿戴式产品相关SiP模组制程开发,智能穿戴SiP模组产品涵盖智能手表、TWS耳机、光学心率模组等[64] - 工业类产品包括销售点管理系统、智能手持终端机等,还增加了服务储能、光伏的绿色能源产品[67] - 云端及存储类产品的主板产品有服务器主板等,存储和互联产品包括固态硬盘和高速交换机等[69][70] - 公司在汽车行业有超40年经验,汽车电子产品包括功率模组、驱动牵引逆变器等[72] - 医疗电子产品主要是家庭护理和医院用分析设备,如维生素K拮抗剂治疗仪、医用无线血糖仪等[75] - 公司在2023年度全球电子制造服务行业营收规模排名第十二位,营收年增长率和营业净利润率居行业前列[88] - 2018 - 2024年公司进行全球在地化策略布局,2018年并购波兰厂,2020年并购法国飞旭集团,2021年越南厂投产,2022年南岗二厂投产,2024年墨西哥瓜达拉哈拉第二工厂和波兰厂第二栋厂房相继投产[90] - 公司在12个国家(含地区)拥有30个生产据点[90] - 公司“五星工厂标准”要求设备100%自动化、80%以上的产线实现关灯生产、直接人力低于30% [93] - 公司计划在2025年将所有导入工业4.0的工厂平均提升0.34星级,2028年拥有五座关灯工厂[93] - 2022 - 2024年公司研发投入金额分别为20.34亿元、18.07亿元、19.08亿元[94] - 截至2024年末,公司研发团队规模为2,930人[94] - 截至2024年末,公司累计核准有效专利754项、累计申请中专利240项[94] - 公司SiP制程水平方面最小器件为0.25毫米*0.125毫米、最小零件间距设计中心值为20微米、离板边间距设计值为45微米[80] - 公司SiP制程垂直方面模塑顶间隙设计值为40微米、塑封底间隙为40微米[80] - 截至2024年末,公司已推出三个股票期权激励计划,共授予5945.25万份股票期权,员工累计行权2132.7708万股;已推出六期员工持股计划,累计完成股票购买/过户1157.6197万股[97] - 2019 - 2024年,公司分别回购1303.7477万股、1604.2278万股、935.6317万股、674.04万股;截至2024年末,公司上市以来累计实现净利润174.1亿元,累计现金分红58.8亿元,平均现金支付率达33.81%[98] - 2024年年中,波兰厂新厂房、墨西哥第二工厂建成投产,新增产能服务汽车电子及工业领域客户;2025年年初,越南厂二期厂房建成投产,新增产能服务消费电子及工业领域客户[169] - 2025年公司将继续研究SiP系统模组与通讯天线功能整合,开发新型技术降低SiP模组体积及成本等[171] - 公司拟将无线通讯模组产品等8个方向作为未来研发主轴[171][172] - 公司在全球12个国家(含地区)拥有30个生产据点,海外工厂营收占总营收比重约38%[168] 行业环境与市场趋势 - 2024年全球电子制造服务行业产业规模约6332亿美元,全球排名前十的厂商营收占比超七成[4
环旭电子:SiP技术引领,云端、汽车业务贡献成长新动能-20250331
华安证券· 2025-03-31 18:23
报告公司投资评级 - 首次覆盖环旭电子,给予“买入”评级 [1] 报告的核心观点 - 环旭电子是全球电子设计制造领导厂商,在SiP模组领域居行业领先地位,全球化布局赋能长期发展 [4] - 公司是全球微小化技术领军者,SiP模组累计出货量全球第一,SiP技术具有高延展性,下游应用持续延伸带来广阔成长空间 [5][6] - 预计公司2024/2025/2026年分别实现营业收入606.9、651.8、709.8亿元;归母净利润分别为16.5、20.9、26.4亿元,对应EPS为0.75、0.96、1.21元,对应2025年3月28收盘价PE分别为22.9、18.1、14.3倍 [9] 根据相关目录分别进行总结 1 环旭电子:全球电子设计制造领军者 1.1 深耕电子设计制造行业,全球化布局赋能长期发展 - 环旭电子1976年前身“环隆电气”成立于中国台湾省,2012年于上海A股主板上市,与子公司法国飞旭在四大洲有30个生产服务据点,提供多样化电子产品服务 [15] - 产品覆盖无线通讯、消费电子等六大应用领域,服务模式以ODM为主,近年募投资金投向SiP模组及全球化扩张,积极调整供应链布局 [18][21][25] 1.2 公司股权架构稳定,经营管理完善 - 截至2025年3月25号,环诚科技为第一大股东,日月光投资控股为实际控制人,旗下控股多家公司,2024年新增对深圳精控集成和NeuroBlade的股权投资 [28] 1.3 公司业绩短期承压,云端、汽车电子有望贡献新动能 - 2019 - 2022年高速增长,2023 - 2024年业绩短期承压,主要因通信及消费电子终端市场景气度下滑、云端及存储类产品需求结构调整 [32] - 以通讯和消费电子为核心,加快布局汽车电子和云端及存储业务,三费控制合理,研发投入呈稳健增长态势 [35][39] 2 公司SiP微小化技术牵引增长 - SiP模组可缩小功能模块面积等,有2D、2.5D、3D结构,封装制程分引线键合封装和倒装焊 [41][43][44] - SiP行业产业链上游为材料和设备,中游为生产制造,下游为应用领域,消费电子是最大下游领域,电信与基础设施等领域增速快 [47][50] - SiP工艺技术壁垒高,市场主要由OSAT厂商占据,环旭电子SiP模块业务有差异化竞争优势,微小化集成模块累计出货量全球第一 [53][57][58] 3 SiP技术高延展性,下游应用持续延伸 3.1 无线通讯:卡位苹果赛道,市场份额领先 - 无线通讯产品包括通讯模组等,以SiP模组为主导,在Wi - Fi、UWB模块有竞争优势 [59] - 是苹果WiFi模组供应商,全球智能手机市场规模增长,苹果市场份额高,大客户导入自研芯片,WiFi模组业务有望持续增长 [62][63] 3.2 消费电子:穿戴式新应用场景成长空间广阔 - AI赋能终端提振消费电子换机需求,单机SiP模块设计和用量升级,带动SiP模块量价齐升 [65] - 可穿戴式应用市场规模高速增长,公司有望凭借SiP技术开拓新客户和应用,带动穿戴类SiP模组成为中长期增长新动力 [67][71] 3.3 云端及存储:AI浪潮奔涌,服务器硬件需求高增 - AI大模型升级带动产业链上游硬件需求高增,全球AI服务器出货量增长 [73] - 公司专注服务器主板设计制造,业务拓展至电源功率模块等,存储和互联产品包括SSD和交换机,相关市场规模有望增长 [78][80] 3.4 汽车电子:发力功率模组,“智能化”、“网联化”布局顺利 - 顺应行业趋势,布局四大类汽车电子产品,以内生研发和外延并购强化业务 [84][87] - 汽车功率模组市场高增,公司有望开拓国内市场,ADAS和车载通讯产品市场空间增长,相关业务前景广阔 [88][89] 4 盈利预测 - 预计公司2024/2025/2026年分别实现营业收入606.9、651.8、709.8亿元;归母净利润分别为16.5、20.9、26.4亿元,对应EPS为0.75、0.96、1.21元,对应2025年3月28收盘价PE分别为22.9、18.1、14.3倍,首次覆盖给予买入评级 [9][92]
环旭电子(601231) - 关于股票期权激励计划限制行权期间的提示性公告
2025-03-25 16:02
公司信息 - 证券代码为601231,简称为环旭电子[1] - 转债代码为113045,简称为环旭转债[1] 激励计划行权期 - 2015年股票期权激励计划第一至四个行权期分别为2017 - 2025、2018 - 2025、2019 - 2025、2020 - 2025年[3] - 2023年股票期权激励计划第一个行权期为2024 - 2025年[3] 激励计划限制行权期 - 2015年股票期权激励计划限制行权期为2025年3 - 4月[4] - 2023年股票期权激励计划限制行权期为2025年4月[4] 公告时间 - 公告发布时间为2025年3月26日[6]