融资计划 - 公司拟定向发行不超过1567.03万股A股股票 募集资金不超过17.78亿元 为上市6年来第三次再融资尝试[1][2] - 前两次再融资计划分别于2020年（2.5亿元）和2022年（3亿元）终止[1][2] - 募集资金将重点投向Wi-Fi 7路由器芯片研发（3.99亿元 占比22.44%）和智能终端芯片研发（2.5亿元 占比14.06%）[2] 研发投入方向 - 基于RISC-V自研IP的AI端侧芯片研发项目拟投入4.32亿元 聚焦提升算法处理能力和能效比[3] - 上海研发中心建设项目拟投入5.98亿元 用于升级研发设施[3] - 另拟使用1亿元补充流动资金[3] 财务表现 - 2020-2024年营收从8.31亿元增长至20.07亿元 增幅141.52% 净利润从1.04亿元增长至3.39亿元 增幅225.96%[5] - 2025年上半年营收12.46亿元 同比增长35.35% 净利润2.61亿元 同比增长72.29% 扣非净利润2.39亿元 同比增长64.22%[5] - 模组及开发套件收入占比60.47%（7.53亿元） 芯片收入占比38.89%（4.84亿元）[5] 技术实力与行业地位 - Wi-Fi MCU市场出货量全球第一 大Wi-Fi市场位居全球第五 仅次于MediaTek、Qualcomm、Realtek和Broadcom[6] - 上市六年半累计研发投入20.84亿元 2025年上半年研发费用2.68亿元[6] - 累计获得授权专利及软件著作权210项（发明专利101项） 在AI压缩算法、RISC-V架构等领域取得技术突破[6] 战略定位 - 公司定位为物联网技术生态型企业 专注于Wi-Fi MCU芯片研发设计和一站式物联网解决方案[1][5] - 此次募资旨在加速Wi-Fi7技术发展和RISC-V端侧AI芯片产业化 提升产品生态综合竞争力[1][2]

股价表现 - 2025年9月5日收盘价179.54元 单日上涨1.99% [1] - 当日换手率3.41% 成交量5.34万手 成交额9.46亿元 [1] 资金流向 - 主力资金净流入3861.54万元 占总成交额4.08% [2][4] - 游资资金净流出5065.54万元 占总成交额5.35% [2] - 散户资金净流入1204.0万元 占总成交额1.27% [2] 融资计划 - 拟向特定对象发行A股股票募集资金不超过17.78亿元 [2][4] - 发行数量不超过1567万股（发行前总股本10%） [2] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日股价均值的80% [2] - 发行对象为不超过35名特定投资者 限售期6个月 [2] 资金用途 - 募集资金用于Wi-Fi 7路由器芯片研发及产业化 [2][4] - 投入Wi-Fi 7智能终端芯片研发及产业化 [2] - 开展基于RISC-V自研IP的AI端侧芯片研发及产业化 [2] - 建设上海研发中心及补充流动资金 [2] 公司背景 - 公司成立于2008年 2019年上交所科创板上市 [2] - 主营业务为物联网领域AIoT芯片、模组及开发套件研发销售 [2] - 2025年6月30日总资产32.18亿元 归母净资产24.31亿元 [2] 项目进展 - 发行方案已获董事会、股东大会通过 [2] - 募集项目符合国家产业政策及公司发展战略 [2] - 已获上交所审核通过及证监会注册 [2] - 中信证券担任保荐机构并推荐上市 [2]

股价表现 - 截至2025年9月5日收盘价179.54元 较上周217.61元下跌17.49% [1] - 本周最高价225.6元（9月1日） 最低价172.75元（9月4日） [1] - 当前总市值281.34亿元 在半导体板块市值排名51/163 A股市场排名633/5152 [1] 定向增发方案 - 获证监会批准向特定对象发行股票注册 批复文号证监许可〔2025〕1854号 [2][3] - 计划发行数量不超过15,670,272股 占发行前总股本10% [2][3] - 募集资金总额不超过17.78亿元 [2][3] 资金投向 - 募集资金用于Wi-Fi 7路由器芯片研发及产业化项目 [2][3] - 投入Wi-Fi 7智能终端芯片研发及产业化项目 [2][3] - 开展基于RISC-V自研IP的AI端侧芯片研发及产业化 [2][3] - 建设上海研发中心及补充流动资金 [2][3] 发行安排 - 发行对象为不超过35名符合条件特定投资者 [2] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价80% [2] - 限售期设定为6个月 [2] - 本次发行不会导致公司控制权发生变化 [2] - 批复有效期自注册同意之日起12个月 [2]

公司基本情况 - 公司全称为乐鑫信息科技（上海）股份有限公司，英文名称为Espressif Systems (Shanghai) Co., Ltd，证券代码为688018，证券简称为乐鑫科技，于2019年7月22日在上海证券交易所科创板上市 [15] - 公司注册资本为15,670.2722万元，法定代表人为TEO SWEE ANN，注册地址位于上海市浦东新区御北路235弄3号楼1-7层，邮政编码为201204 [15] - 公司经营范围包括集成电路设计、软件开发、人工智能基础软件开发、电子产品销售、物联网设备销售以及货物进出口等业务 [15] - 截至2025年6月30日，公司控股股东为乐鑫（香港）投资有限公司，持股比例为39.06%，实际控制人为TEO SWEE ANN，通过多层架构间接持有公司39.06%的股份 [16][17][18] 股权结构与股东情况 - 截至2025年6月30日，公司前十大股东合计持股比例为52.15%，其中包括上海睿郡资产管理有限公司、中信证券股份有限公司、全国社保基金等机构投资者 [16] - 公司实际控制人TEO SWEE ANN为新加坡籍，1975年9月出生，新加坡国立大学工程学士和硕士，曾任职于Marvell Technology Group Ltd等公司，2018年11月起担任公司董事长兼总经理，2023年7月当选新加坡工程院院士 [18][19] 行业概况与发展趋势 - 公司所处行业为集成电路设计行业，属于"软件和信息技术服务业"细分领域，主管部门为工业和信息化部，自律组织为中国半导体行业协会 [20] - 全球半导体市场规模预计2025年将达到6,970亿美元，同比增长11.2%，物联网无线通信芯片市场将受益于智能家居、可穿戴设备等下游应用的快速发展 [27][28] - 根据TSR报告，使用Wi-Fi技术连接的物联网设备数量将从2023年的88.63亿台增长至2030年的127.59亿台，年复合增长率保持稳定 [29] - 全球物联网市场规模预计2025年可达10,590亿美元，2025-2029年间年复合增长率为10.17%，到2029年市场规模将达到15,600亿美元 [30] - 智能家居市场2024年全球收入预计达1,544亿美元，2024-2028年复合增长率为10.37%，家庭普及率将从2024年的18.9%增长至2028年的33.2% [30] 技术创新与研发能力 - 公司在物联网Wi-Fi MCU通信芯片领域具有领先市场地位，根据TSR报告，乐鑫在全球Wi-Fi MCU市场中连续七年出货量第一，在大Wi-Fi市场位居全球第五 [50] - 公司采用基于RISC-V指令集的自研处理器架构，2020年后所有新产品均使用该架构，具备低功耗、低成本、开源开放等优势 [31] - 截至2025年6月30日，公司拥有101项中国境内发明专利，24项实用新型专利，11项外观设计专利，39项境外发明专利，136项中国境内注册商标和62项境外商标 [46][48] - 公司研发人员数量持续增长，2022年末440人，2023年末484人，2024年末553人，2025年6月末589人，研发人员占比长期维持在70%以上 [51] 产品与业务模式 - 公司专注于物联网领域AIoT芯片、模组及开发套件的研发设计，产品以"处理+连接"为方向，涵盖多种带有无线连接功能的处理器芯片（SoC） [42] - 采用Fabless经营模式，专注于芯片设计环节，生产制造委托台积电等晶圆代工厂完成，封装测试主要委托成都宇芯、甬矽电子、长电科技等厂商 [45] - 销售模式以直销为主、经销为辅，经销客户为获得官方授权的经销商和电子元器件网络分销平台，终端产品遍布200多个国家和地区 [44] - 公司产品广泛应用于智能家居、消费电子、工业控制、能源管理、健康医疗等物联网领域，与亚马逊云、字节豆包大模型等知名平台建立战略合作关系 [43] 财务与经营数据 - 报告期内公司营业收入保持增长：2022年127,112.72万元，2023年143,306.49万元，2024年200,691.97万元，2025年上半年124,554.08万元 [8] - 境外销售占比稳定在26-36%之间：2022年36.86%，2023年26.03%，2024年27.11%，2025年上半年28.24% [49] - 公司固定资产主要为办公设备、研发设备和生产设备，截至2025年6月30日，固定资产原值63,688.51万元，账面价值52,438.61万元，成新率82.34% [46] 募集资金用途 - 本次向特定对象发行股票数量不超过总股本的10%，募集资金总额不超过177,787.67万元，拟全部投入基于RISC-V自研IP的AI端侧芯片研发及产业化项目 [4] - 项目总投资金额181,787.67万元，拟投入募集资金177,787.67万元，不足部分由公司以自有或自筹资金解决 [4]

业绩总结 - 报告期内公司营业收入分别为127,112.72万元、143,306.49万元、200,691.97万元和124,554.08万元[21] - 报告期内归属于母公司股东的净利润分别为9,732.31万元、13,620.46万元、33,932.39万元和26,126.22万元[21] - 2025年1 - 6月境内销售89,385.96万元，占比71.76%；境外销售35,168.12万元，占比28.24%[98] 用户数据 - 公司商业模式影响全球百万级开发者，终端产品遍布200多个国家和地区[81] 未来展望 - 2025年全球半导体市场规模预计达约6970亿美元，增幅11.2%[49] - 2025年全球物联网市场可达10590亿美元，2025 - 2029年间年复合增长率10.17%，2029年将达15600亿美元[53] - 2024年全球智能家居市场收入将达1544亿美元，未来5年年复合增长率10.67%，2028年将达2316亿美元[54] - 2025年中国智能家居市场预计出货2.81亿台，同比增长7.8%[54] - 2028年SoC市场规模将达2140.5亿美元，年复合增长率为8.9%[56] - 全球物联网支出预计2027年达1.2万亿美元，2023 - 2027年复合年增长率为10.4%[126] - 2024年全球物联网设备连接数为180亿个，2033年预计增长至396亿，年复合增长率为9.18%，2033年中国物联网连接数量超66亿个，年复合增长率约为16.4%[127] - 搭载RISC - V处理器的SoC数量2024年约为20亿颗，2030年有望突破160亿颗，年复合增长率超40%[129] - 从2026 - 2027年开始，Wi - Fi 7将逐渐普遍应用，到2030年成为主要Wi - Fi应用标准之一[133] - 2024年全球人工智能芯片市场规模达732.7亿美元，2025年增长至944.4亿美元，预计2034年超9277.6亿美元，2024 - 2034年年均复合增长率为28.90%[174] 新产品和新技术研发 - 公司自2020年之后新产品使用自主研发的基于RISC - V指令集的处理器架构[57] - 2022年6月公司发布全球首款RISC - V架构2.4/5GHz Wi - Fi 6双频双模SoC新产品ESP32 - C5芯片[134] - 2023年度公司发布的ESP32 - P4实现RISC - V双核400MHz主频[113] - 2024年公司Wi - Fi 6E产品研发成功，为Wi - Fi 7产品线做技术储备[134] - 2024年9月公司ESP32 - H4支持蓝牙5.4核心规范几乎全部功能并通过蓝牙6.0官方认证[114] - 公司ESP32 - S3可实现多达200条离线命令词，已有客户订制唤醒词和命令词[112] - 公司芯片产品从Wi - Fi MCU扩展至AIoT SoC领域，方向为“处理 + 连接”[108] - 公司Wi - Fi产品涵盖Wi - Fi 4和Wi - Fi 6技术，已具备6GHz的Wi - Fi 6E协议相关技术并为Wi - Fi 7作技术储备[110] - 公司支持云端和端侧两类AI应用方案，ESP32 - S3可对接多种云端AI应用，还集成向量指令[112] - 公司将RISC - V指令集自研的MCU架构集成到产品，降低许可证费用并形成差异化[113] - 公司ESP32 - H系列、ESP32 - C5/C6采用不同模式解锁丰富Thread/Zigbee应用场景[115] 市场扩张和并购 - 本次向特定对象发行股票方案已获公司相关会议审议通过，经上交所审核通过、中国证监会同意注册[8] - 发行对象不超过35名（含），以现金方式并按同一价格认购[8] - 发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%[9] - 发行股票数量不超过本次发行前公司总股本的10%，即不超过15,670,272股（含）[10] - 募集资金总额不超过177,787.67万元（含）[10] - 募集资金拟投资5个项目，总投资181,787.67万元，拟投入募集资金177,787.67万元[11] - 发行对象所认购股票自发行结束之日起6个月内不得转让[13] - 本次发行决议有效期为12个月，自股东大会审议通过之日起计算[13] 其他新策略 - 公司制定了《乐鑫信息科技（上海）股份有限公司未来三年（2025年 - 2027年）股东分红回报规划》[13] - 若出口管制和贸易摩擦加剧公司将拓展晶圆合作厂商[23]

公司基本信息 - 乐鑫科技成立于2008年4月29日，2019年7月22日上市，A股代码688018，法定代表人为TEO SWEE ANN[18] - 注册资本为15,670.2722万元[18] 股权结构 - 截至2025年6月30日，乐鑫香港持股比例40.06%，持股数量62,777,599股[21] - 香港中央结算有限公司持股比例3.31%，持股数量5,182,159股[21] - 上海睿郡资产管理有限公司相关基金等多家机构有持股[21] - 申万宏源证券等合计持股比例52.15%，持股数量81706917股[22] - 截至2025年6月30日，中信证券自营业务等持有公司部分股票[32] 财务数据 - 2019年首发筹资净额113165万元[23] - 最近三年现金分红合计14423.05万元，占比25.18%[23] - 2025年1 - 6月营业收入124554.08万元，净利润26303.98万元[27] - 2025年1 - 6月经营活动现金流净额11442.28万元等[29] - 2025年6月30日资产总计321770.15万元[24] - 2025年6月30日流动比率3.32，合并资产负债率23.47%等[30] - 2025年1 - 6月归属于普通股股东净利润26126.22万元等[31] - 报告期内营收、净利润有增长[94] - 报告期各期末存货、应收账款账面价值及占比情况[95][97] - 报告期内销售毛利率等情况[98] - 截至2025年6月30日，商誉账面价值为7,465.40万元[99] 业务情况 - 公司终端产品遍布200多个国家和地区，影响全球百万级开发者[108] - 2024年以来获苹果、微软等巨头认可支持[108] 市场与行业 - 公司面临瑞昱、联发科等竞争，可能致市场份额降低[89] - 预计2025年全球半导体市场规模将达6,870亿美元[109] - 使用Wi - Fi和蓝牙技术连接的物联网设备数量将上升[110] 未来展望与策略 - 2025年向特定对象发行股票申请通过中信证券内部审核[40] - 本次募投项目包括Wi - Fi 7路由器芯片研发等5个项目[113] - 相关项目将提升公司芯片性能、品牌形象等[113] - 补充流动资金可解决公司未来经营性现金流需求[114]

公司概况 - 公司成立于2008年4月29日，2019年7月22日上市，注册资本15,670.2722万元[11] 财务数据 - 2025年6月30日流动资产210,025.77万元，较2024年末增长17.63%[14] - 2025年6月30日非流动资产111,744.38万元，较2024年末增长29.34%[14] - 2025年6月30日资产总计321,770.15万元，较2024年末增长21.45%[14] - 2025年6月30日流动负债63,311.71万元，较2024年末增长79.28%[14] - 2025年6月30日非流动负债12,222.30万元，较2024年末增长4.50%[14] - 2025年6月30日负债合计75,534.02万元，较2024年末增长60.68%[14] - 2025年6月30日归属于母公司所有者权益243,118.92万元，较2024年末增长13.08%[14] - 2025年1 - 6月营业收入124,554.08万元[17] - 2025年1 - 6月营业成本68,250.50万元[18] - 2025年1 - 6月净利润26,303.98万元[18] - 2025年1 - 6月经营活动产生的现金流量净额11,442.28万元[20] - 2025年6月30日流动比率3.32[21] - 2025年6月30日资产负债率（合并）为23.47%[21] - 2025年应收账款周转率年化7.07[21] - 报告期内公司营业收入分别为127,112.72万元、143,306.49万元、200,691.97万元和124,554.08万元[32] - 报告期内归母净利润分别为9,732.31万元、13,620.46万元、33,932.39万元和26,126.22万元[32] - 报告期各期末存货账面价值分别为44,898.19万元、24,235.26万元、48,562.03万元和51,359.81万元[33] - 报告期各期末应收账款账面价值分别为19,840.61万元、25,164.13万元、31,842.02万元和38,635.09万元[35] - 报告期内公司销售毛利率分别为39.98%、40.56%、43.91%和45.20%[36] - 报告期内主营业务毛利分别为50,825.11万元、58,124.85万元、88,119.69万元和56,303.58万元[36] - 报告期各期芯片产品毛利率分别为47.28%、46.85%、51.49%和47.56%[36] - 报告期各期模组及开发套件产品毛利率分别为36.34%、36.44%、38.89%和43.60%[36] - 截至2025年6月30日，公司商誉账面价值为7,465.40万元[37] - 截至2025年6月30日，公司持有的财务性投资总额为3422.16万元，占最近一期合并报表归属于母公司净资产的1.39%[93] 用户数据 - 公司终端产品遍布200多个国家和地区，影响全球百万级开发者[13] 未来展望 - 公司面临国际贸易摩擦、汇率波动、行业增速下降、市场竞争加剧等风险[23][24][25][28] - 公司研发方向为AIoT领域芯片，面临研发进展不及预期风险[29] - 行业技术快速发展，公司面临技术迭代更新风险[30] - 原材料价格上涨，公司有能力向下游传导成本变动风险，但产品价格上涨可能致需求量增长放缓[31] 新产品和新技术研发 - Wi-Fi 7路由器芯片研发及产业化项目总投资39,852.47万元，拟投入募集资金39,852.47万元[54] - Wi-Fi 7智能终端芯片研发及产业化项目总投资24,985.75万元，拟投入募集资金24,985.75万元[54] - 基于RISC-V自研IP的AI端侧芯片研发及产业化项目总投资43,176.45万元，拟投入募集资金43,176.45万元[54] - 公司将“用于室内定位的毫米波雷达芯片研发项目”7,000.00万元调整投入至“RISC - V核应用处理器项目”[80] - 公司使用剩余超募资金（含理财收益）2,067.45万元对“RISC - V核应用处理器项目”补充投资[80] - “RISC - V核应用处理器项目”投资金额由13,000.00万元增加至22,067.45万元[80] 市场扩张和并购 - 本次向特定对象发行股票为境内上市人民币普通股（A股），每股面值1.00元[47] - 本次发行采用向特定对象发行A股股票方式，通过审核并获批后择机发行[48] - 本次向特定对象发行股票数量不超过15,670,272股，不超过发行前公司总股本的10%[52] - 本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过177,787.67万元[53] - 本次向特定对象发行股票的发行对象不超过35名[88] - 本次向特定对象发行股票的发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司A股股票交易均价的80%[89] - 本次发行对象所认购的股份自发行结束之日起六个月内不得转让[91] 其他新策略 - 上海研发中心建设项目总投资63,773.00万元，拟投入募集资金59,773.00万元[54] - 补充流动资金拟投入募集资金10,000.00万元[54]

公司及行业 * 公司为乐鑫科技 (Espressif Systems 688018 SS) 属于大中华区科技半导体行业[4][63] 核心财务表现 * 第二季度收入为人民币688百万元 环比增长23% 同比增长29% 略高于初步收入指引中值[1] * 第二季度净利润为人民币168百万元 环比增长79% 同比增长71% 符合初步净利润指引中值[1] * 第二季度净利润率达24.4% 环比提升7.6个百分点 同比提升6.0个百分点[1] * 第二季度毛利润为人民币321百万元 毛利率达46.7% 环比提升3.3个百分点 同比提升2.6个百分点[1] 公司动态与融资 * 公司私人配售计划已获得监管注册批准 计划在适当时机启动发行[2] 摩根士丹利观点与评级 * 对乐鑫科技股票评级为增持(Overweight) 行业观点为具吸引力(Attractive)[4] * 目标股价设定为人民币211.00元 以当前股价218.18元计算有3%的下行空间[4] * 估值方法基于剩余收益模型 假设股本成本为8.9% 中期增长率18.5% 终期增长率5.0%[7] 预测与预期 * 预计2025年每股收益(EPS)为人民币3.05元 2026年为4.38元 2027年为5.29元[4] * 预计2025年净收入为人民币2,671.9百万元 2026年为3,498.3百万元 2027年为4,561.7百万元[4] 风险因素 * 上行风险包括中国MCU本土化速度快于预期 新客户拓展取得进展 利润率扩张更为显著[9] * 下行风险包括中国MCU本土化速度慢于预期 新客户拓展不及预期 竞争加剧导致利润率侵蚀[9] 其他重要信息 * 摩根士丹利在过往12个月内曾向乐鑫科技提供过投资银行服务 并预计在未来3个月内将寻求获得相关报酬[16][17] * 截至2025年7月31日 摩根士丹利并未持有乐鑫科技1%或以上的普通股[15]

报告行业投资评级 - 超配（维持）[2] 报告核心观点 - AI、国产替代双轮驱动，板块Q2业绩同比高增[2] - 半导体行业2025年上半年处于上行周期，营收和归母净利润实现同比增长，盈利能力提升[3] - 细分板块中设备、数字芯片、模拟芯片、封测和制造均实现增长，材料板块利润承压[3] - 展望下半年，AI需求旺盛，国产替代深化，龙头企业竞争力增强[4] 半导体行业整体业绩 - 2025年上半年营业收入3186.09亿元，同比+15.54%[3] - 归母净利润241.59亿元，同比+32.41%[3] - 25Q2营收1700.23亿元，同比+15.17%，环比+14.43%[3] - 25Q2归母净利润148.25亿元，同比+30.91%，环比+58.82%[3] - 25H1销售毛利率26.74%，同比+1.98个百分点；净利率7.37%，同比+1.55个百分点[3] - 25Q2销售毛利率27.12%，同比+1.69个百分点；净利率8.33%，同比+1.22个百分点[3] - 存货周转天数173.78天，同比+8.29天，环比-6.56天[3] - 2025年1-6月全球半导体销售额3429.1亿美元，同比+19.21%[21] - 国内半导体销售额965.0亿美元，同比+10.01%[21] 细分板块业绩情况 半导体设备 - 25H1营收389.23亿元，同比+30.86%[3] - 25H1归母净利润63.06亿元，同比+18.84%[3] - 25Q2营收210.38亿元，同比+28.80%，环比+17.62%[3] - 25Q2归母净利润37.41亿元，同比+15.46%，环比+45.87%[3] - 25H1销售毛利率41.79%，同比-2.50个百分点；净利率16.00%，同比-1.66个百分点[32] - 25Q2销售毛利率41.93%，同比-3.14个百分点；净利率17.68%，同比-2.15个百分点[32] 半导体材料 - 25H1营收224.16亿元，同比+11.73%[3] - 25H1归母净利润14.37亿元，同比+8.81%[3] - 25Q2营收117.62亿元，同比+12.20%，环比+10.40%[3] - 25Q2归母净利润7.14亿元，同比-9.58%，环比-1.33%[3] - 25H1销售毛利率20.69%，同比+2.22个百分点；净利率5.68%，同比+1.08个百分点[43] - 25Q2销售毛利率20.48%，同比+1.44个百分点；净利率5.52%，同比-0.06个百分点[43] 数字芯片 - 25H1营收871.29亿元，同比+24.72%[3] - 25H1归母净利润90.50亿元，同比+35.52%[3] - 25Q2营收491.63亿元，同比+28.68%，环比+29.49%[3] - 25Q2归母净利润57.94亿元，同比+45.30%，环比+77.94%[3] - 25H1销售毛利率32.84%，同比-1.66个百分点；净利率10.77%，同比+0.96个百分点[60] - 25Q2销售毛利率32.96%，同比-2.08个百分点；净利率12.16%，同比+1.17个百分点[60] 模拟芯片 - 25H1营收245.02亿元，同比+13.16%[3] - 25H1归母净利润5.03亿元，同比+280.46%[3] - 25Q2营收135.82亿元，同比+17.66%，环比+24.38%[3] - 25Q2归母净利润4.20亿元，同比+70.90%，环比+408.87%[3] - 25H1销售毛利率35.34%，同比-0.51个百分点；净利率1.91%，同比+1.31个百分点[75] - 25Q2销售毛利率35.36%，同比-0.69个百分点；净利率2.91%，同比+0.79个百分点[75] 半导体封测 - 25H1营收458.64亿元，同比+18.73%[3] - 25H1归母净利润15.42亿元，同比+3.50%[3] - 25Q2营收239.67亿元，同比+14.28%，环比+9.46%[3] - 25Q2归母净利润11.11亿元，同比+1.81%，环比+157.85%[3] - 25H1销售毛利率14.67%，同比+0.23个百分点；净利率3.47%，同比-0.47个百分点[85] - 25Q2销售毛利率15.98%，同比+0.17个百分点；净利率4.88%，同比-0.46个百分点[87] 集成电路制造 - 25H1营收551.29亿元，同比+19.37%[3] - 25H1归母净利润28.14亿元，同比+44.65%[3] - 25Q2营收278.57亿元，同比+16.14%，环比+2.14%[3] - 25Q2归母净利润14.22亿元，同比+9.33%，环比+2.12%[3] - 25H1销售毛利率21.00%，同比+5.11个百分点；净利率4.05%，同比+3.06个百分点[101] - 25Q2销售毛利率20.16%，同比+4.16个百分点；净利率2.68%，同比-0.33个百分点[101] - 全球前十晶圆代工厂25Q2合计营收417.18亿美元，环比+14.6%[102] - 中芯国际25Q2营收22.09亿美元，华虹集团25Q2营收10.61亿美元[102] 投资建议 - 维持超配评级，关注AI和国产替代主线[108] - 建议关注半导体设备与材料、存储芯片、模拟芯片、先进封装与测试、SoC&CIS、算力芯片和晶圆代工等领域龙头企业[109]

股价表现与资金流向 - 9月4日盘中股价下跌2.05%至183.86元/股，总市值288.11亿元，成交金额1.94亿元，换手率0.67% [1] - 主力资金净流出2014.91万元，其中特大单净流出1144.65万元（买入494.26万元占比2.54%，卖出1638.91万元占比8.43%），大单净流出870.25万元（买入4189.94万元占比21.56%，卖出5060.19万元占比26.03%） [1] - 年内股价累计上涨18.11%，近5日下跌17.51%，近20日上涨17.54%，近60日上涨34.20% [1] - 年内1次登上龙虎榜，最近8月27日龙虎榜净买入9251.44万元，买入总额4.26亿元（占总成交额15.69%），卖出总额3.34亿元（占总成交额12.29%） [1] 公司基本面与业务结构 - 主营业务为集成电路产品的研发设计和销售，收入构成：模组及开发套件60.47%，芯片38.89%，其他0.64% [1] - 2025年上半年营业收入12.46亿元，同比增长35.35%，归母净利润2.61亿元，同比增长72.29% [2] - A股上市后累计派现3.84亿元，近三年累计派现1.45亿元 [3] 股东结构与机构持仓 - 截至6月30日股东户数1.61万户，较上期减少0.47%，人均流通股9733股，较上期增加40.32% [2] - 香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股518.22万股（较上期增加252.25万股） [3] - 嘉实上证科创板芯片ETF（588200）为第四大流通股东，持股223.41万股（较上期增加77.99万股） [3] - 申万宏源证券有限公司为第九大流通股东，持股129.99万股（较上期增加57.12万股） [3] - 东方阿尔法优势产业混合A（009644）为第十大流通股东，持股121.75万股（较上期增加42.82万股） [3] 行业属性与概念板块 - 所属申万行业分类：电子-半导体-数字芯片设计 [2] - 概念板块涵盖RISC概念、边缘计算、智能穿戴、集成电路、WIFI概念等 [2]