上市情况 - 公司2021年12月10日在科创板上市，发行A股110,562,440股，发行后总股本442,249,758股[1] 限售股情况 - 本次上市流通限售股165,713,025股，占比37.4705%，2024年12月10日起流通[2][18] - 东方恒信集团143,213,025股、苏州东芯科创22,500,000股本次全部流通[19] 股东承诺 - 控股股东和苏州东芯科创承诺36个月不转让首发前股份等多项减持限制[5][6][7][8][11][13][14] 其他情况 - 截至核查日无控股股东占用资金，限售股股东履行承诺[16][17] - 保荐机构对本次限售股上市流通无异议[22] - 违规收益归公司，未上缴则暂不分配现金分红[15][16]

股份数据 - 本次上市流通股为首发限售股份，数量165,713,025股，占股本总数37.4705%，限售期36个月[2][3][21] - 上市流通日期为2024年12月10日[2][21] - 2021年首次公开发行A股股票110,562,440股，发行后总股本442,249,758股[3] - 东方恒信集团有限公司持有限售股143,213,025股，占比32.3828%，本次全部上市流通[22] - 苏州东芯科创股权投资合伙企业持有限售股22,500,000股，占比5.0876%，本次全部上市流通[23] 股东承诺 - 控股股东和苏州东芯科创股权投资合伙企业自上市之日起36个月内不转让首发前股份[6][7][12][13] - 上市后且实现盈利前3个完整会计年度内不减持，第4和第5个会计年度每年减持不超公司股份总数的2%[6][7][12] - 所持首发前股份锁定期满后两年内减持价格不低于发行价[8][9][14] - 首发前股份锁定期满后两年内，每年累计减持不超所持公司股份总数的50%[8][9][15] - 拟减持时书面通知公司并公告，集中竞价减持提前十五个交易日备案，锁定期满后两年内减持提前四个交易日通知公司[10] 其他情况 - 若公司股票上市交易后6个月内出现特定情形，控股股东和苏州东芯科创股权投资合伙企业所持首发前股份锁定期自动延长至少6个月[7][13] - 自首次公开发行股票限售股形成至今，未发生因利润分配、公积金转增导致股本数量变化的情况[5] - 截至公告披露日，公司不存在控股股东及其关联方占用资金情况[19] - 保荐机构认为本次上市流通的限售股股东严格履行承诺，相关事项符合规定[20] - 若企业违反承诺，违规收益归公司所有，未上缴则暂不分配现金分红[16] - 企业减持首发前股份将按规定通知公司并公告，减持方式和价格依规确定[16]

公司经营情况 - 公司近期经营情况介绍，副总经理蒋雨舟女士向投资者介绍了公司近期的经营情况 [1] - 公司前三季度产品营收结构基本保持稳定，SLC NAND 占比较大，公司会根据市场需求调整销售策略 [1] 车规产品进展 - 国内市场逐步开始实行车规产品的国产替代导入工作，公司已经开始出货 [1] - 车规客户不仅关注价格，还会综合考虑供应链和产品的可靠性，公司将进一步推进车规客户的导入工作 [1] 库存管理 - 截至三季度报告期末，公司存货账面价值为 9.18 亿元，存货水平整体可控 [2] - 公司存货主要由原材料、委托加工物资、库存商品等构成，公司会根据库存情况、客户需求及市场预测拟定采购计划 [2] - 存货水位将受供需关系变化的影响 [2]

经营模式与成本分析 - IDM模式的优势在于可以自己把控供应量并调整产线布局，但存在一次性巨大资本投入的压力 [1] - Fabless模式可以避免初期巨大的资本投入，资源集中在设计端，并且具有灵活性，可以与不同的晶圆厂合作 [1] - 晶圆成本预计下半年不会有太大变化，目前较为平稳 [2] 产品线与市场定位 - SLC NAND方面，公司会保持在大陆市场的领先位置，不断增加产品料号，推进产品制程更迭 [2] - NOR产品方面公司积极推进中高容量产品的推出，努力提升市场份额 [2] - DRAM方面公司会持续推出更多利基型DRAM产品，扩充产品料号 [2] - MCP产品稳步发展，进行组合的迭代，努力提高车规MCP的营收占比 [2] - SLC NAND市场竞争格局中，三星已宣布退出，其他国外大厂如美光、凯侠、西部数据、海力士等预计也会逐步退出 [2] 研发项目与市场趋势 - 选择Wi-Fi7作为新的研发项目，主要考虑Wi-Fi6/7在高带宽、高安全性、低延时以及对多设备同时接入有较高要求的场景具备明显优势 [2] - Wi-Fi芯片市场增长的主要驱动力包括智能手机、笔记本电脑、物联网设备、智能家电和其他联网设备的使用不断增加 [2] - 物联网的普及导致各种应用对Wi-Fi芯片组的需求增加，包括可穿戴技术、智能家电、工业自动化、医疗设备等 [2] - 互联网连接在发展中国家的普及，对低成本Wi-Fi设备的需求增加，未来也将推动Wi-Fi芯片市场的增长 [2]

公司经营情况 - 公司前三季度共计提资产减值损失 -1,597.77 万元，减值幅度同比去年有较大比例下降 [1] - 公司下游应用市场逐步回暖，产品市场价格逐步修复 [1] 产品研发进展 - 公司先进制程的 1xnm SLC NAND Flash 产品研发已取得阶段性进展，产品已达成部分关键指标，正在进行设计优化和工艺调试等技术攻关工作 [1] - 公司基于 48nm、55nm 制程，持续进行 64Mb-1Gb 的中高容量 NOR Flash 产品研发工作，针对不同容量的目标客户群进行精确定位 [2] 产品优势 - 公司 SLC NAND Flash 产品存储容量覆盖 512Mb 至 32Gb，可灵活选择 SPI 或 PPI 类型接口，搭配 3.3V/1.8V 两种电压，满足不同应用领域及场景需求 [2] - 公司 SLC NAND Flash 产品在耐久性、数据保持特性等方面表现稳定，工业温控标准下单颗芯片擦写次数超过 10 万次，极端环境下数据有效性保持长达 10 年 [2] - 公司 SLC NAND Flash 产品可靠性已逐步从工业级标准向车规级标准迈进，目前可做到对海外大厂产品的 PIN to PIN 替代 [2] 市场与价格 - 随着产能挤兑情况消除，预计下半年代工价格不会有太大变化，整体较为平稳 [2] - 公司 NOR Flash 产品持续迭代升级，产品品类不断丰富，为可穿戴设备、安防监控、物联网、汽车电子等领域客户提供多样化、高可靠性产品选择 [2]

激励计划进展 - 2024年10月28日审议通过授予预留部分限制性股票议案[1] - 2024年10月29日披露《激励对象名单》等公告[2] 激励对象公示 - 公示内容为姓名及职务，时间10月30日至11月8日[3][4] - 公示方式为公司内部张贴，监事会未收到异议[5][6] 激励对象核查 - 监事会核查资料，列入人员具备资格[7][8] - 预留授予对象为核心骨干，不含独立董事等[10]

会议基本信息 - 活动类别为业绩说明会 [1] - 参与人员为通过线上方式参与的投资者 [1] - 活动时间为2024年11月8日10:00 - 11:00 [1] - 活动地点为上海证券交易所上证路演中心 [1] - 上市公司接待人员包括董事长蒋学明等 [1] 研发费用情况 - 报告期内研发投入5,220.56万元，前三季度研发费用15,797.11万元，同比增长24.60% [1] - 未来将持续保持高水平研发投入，强化基础技术研发 [1] 产品线市场表现 - 存储产品线出货量随市场复苏增长，主力产品SLC NAND为主要营收增长贡献来源 [1] - 网通需求修复、运营商推广FTTR方案，监控安防和可穿戴需求稳定，三季度营收环比向上 [1] - 以各行业头部客户为核心开拓市场，提高下游应用领域市场份额 [2] 技术研发重点方向 - 在中小容量存储芯片领域保持高投入，丰富产品线，推进制程迭代，提高良率，向车规级推进 [2] - 以存储为核心，向“存、算、联”一体化领域探索，拓展行业应用 [2] - 持续关注新型存储技术 [2] 新产品研发进度 - 基于2xnm制程研发SLC NAND Flash产品系列，1xnm SLC NAND Flash产品研发取得阶段性进展 [2] - 基于48nm、55nm制程研发64Mb - 1Gb的中高容量NOR Flash产品 [2] - DRAM产品包括DDR3(L)等，LPDDR4x正在客户送样及市场推广 [2] - 可提供高至8Gb + 8Gb、16Gb + 16Gb的MCP产品，继续开发更高容量组合 [2] - Wi - Fi 7无线通信芯片尚在研发阶段，进展顺利 [2] 业务布局考虑 - 为应对存储行业周期性波动，提升产品品类多样化，优化业务布局 [2] - 设立子公司亿芯通感研发Wi - Fi 7，投资上海砺算研发GPU，与主营业务有协同性 [2] - 有助于提升整体研发实力和核心竞争力，提供多样化芯片解决方案 [3]

市场情况 - 今年上半年存储市场景气度不错，下半年热度不如预期，市场平静，预计明年上半年延续下半年趋势，国内网通光猫和FTTR招标计划稳步进行 [1] - NOR在国内供大于求，产能除台湾两家IDM外多集中于大陆，需求主要分布在消费、通讯、工业、汽车及PC五大类应用 [3] SLC NAND业务 - 专注自主研发SLC NAND产品，应用于网通、消费及监控安防等市场，将从工业向汽车等高可靠性市场发展，市场需求复苏和热门消费产品出现会提升容量需求和销售平均单价 [1] - 基于2xnm制程持续研发SLC NAND Flash产品系列，扩充产品线，1xnm SLC NAND Flash产品研发取得阶段性进展，正进行设计优化和工艺调试，产能及代工价格不是发展瓶颈 [2] 毛利率与价格走势 - 毛利率受成本优化和需求好转影响，但今年四季度供求关系影响下，未来增长趋势需观察市场复苏环境 [2] - 存储行业供需失衡，今年下半年利基型DRAM价格压力大，公司积极调整成本端，预计明年上半年维持现有价格水平，新应用出现或推动行业好转 [2] 产品销售与业务进展 - 单三季度产品营收占比与上半年相比无大变化 [2] - MCP之前集中于LPDDR1&2产品，应用于3G和4G模块，进入5G频段后新增物料基于LPDDR4X，容量和销售单价提升，在5G领域有高单价高容量产品，车联网领域已有出货 [2] - 主要进行LPDDR4X容量为1Gb、2Gb产品的研发和量产，面向物联网基带等应用，4G等更高容量产品在研发设计中 [2] 公司战略与规划 - 今年设立WiFi 7芯片设计子公司，投资GPU芯片设计企业，研发人员数量增长，整体研发投入较大 [2][3] - 在投融资和收并购方面保持开放态度，有协同效应的好标的会积极考虑 [3] 协同效应与影响 - 上海砺算研发的图形渲染芯片需DRAM存储器支持，双方可技术交流合作，协同设计优化产品性能和功耗，提供定制化开发服务提升核心竞争力 [3] - 美国加征关税目前对公司无直接影响，但可能影响销售终端产品的公司 [3] 参与单位 - 上海国际信托、华福证券、银河基金管理等众多金融机构参与投资者关系活动 [4][5][6][7]

报告公司投资评级 - 公司维持"买入"评级 [4] 报告的核心观点 营收和盈利能力稳步修复 - 2024 前三季度公司实现营收4.5亿元，同增20.4%，归母净利润-1.3亿元，同增10.9%；其中24Q3单季实现营收1.8亿元，同增37.4%，归母净利润-0.4亿元，同增44.9%，Q3营收和归母净利润同比增速在前三季度中最高 [2] - 公司整体毛利率/净利率为14.4%/-30.5%，同比增加3.5pct/7.78pct，销售/管理/研发费用率为4.1%/12.1%/35.3%，同比-0.85pct/-0.72pct/1.18pct，公司在加大研发投入、构筑核心技术壁垒的同时持续降本增效，亏损收窄，毛利率和净利率有望持续提高 [2] 存储产品更新迭代，产品布局趋向完善 - 公司NAND、NOR、DRAM及MCP芯片在消费电子、汽车、安防监控、物联网等领域均实现了产品的更新迭代 [3] - 2xnm NAND Flash系列产品已有新容量规模产品实现量产，LPDDR系列产品出新，25nm LPDDR4x已经进入完全量产阶段，NOR Flash制程推进至55nm并有部分产品实现量产，MCP产品针对车载模块推出8Gb+8Gb、16Gb+16Gb的高端产品 [3] - 受益于大宗存储价格增长，以及存储大厂的减产和对HBM、DDR5产能重心的转移，安防监控、消费电子产品等下游需求持续复苏，利基型DRAM、SLC NAND、NOR FLASH价格反弹上涨，公司盈利能力有望持续修复改善 [3] 深化"存、算、联"一体化领域，拓展业务布局 - 公司基于2xnm SLC NAND Flash技术，推进1xnm SLC NAND Flash研发，取得阶段性进展 [4] - 子公司开展Wi-Fi 7无线通信芯片的研发、设计与销售，已完成团队组建并推进相关研发项目 [4] - 公司拟投入2亿元增资上海砺算科技有限公司，增资完成后公司将持有37.9%股权。上海砺算科技专注于多层次图形渲染芯片的研发，是计算能力的重要组成部分，同时也是实现国产主流完整GPU架构的自主可控技术的重要环节之一 [4] - 公司在算力领域进行布局，深化"存、算、联"一体战略，在高端芯片设计和技术自主可控方面提升竞争力 [4] 盈利预测与投资评级 - 维持此前盈利预测，预计24-26年归母净利润分别为0.04/1.8/2.4亿元，当前市值对应25/26年PE分别为58/43倍 [4] - 维持"买入"评级 [4]

市场扩张和并购 - 2024年8月19日公司拟2亿元自有资金向上海砺算增资，认购500万元新增注册资本，投前估值2亿[3] - 其他投资人拟1.28亿元向上海砺算增资，认购320万元新增注册资本[3] - 截至2024年9月27日，本轮投资人合计3.28亿元向上海砺算增资820万元注册资本[5] - 2024年9月27日，公司向标的公司支付首期增资款1亿元[5] - 近日，上海砺算完成工商变更登记，注册资本为1320万元[6] 股权结构 - 南京砺算认缴500万元，持股37.88%[5] - 东芯股份投资2亿，认缴500万元，持股37.88%[5] - 道禾源信投资5000万，认缴125万元，持股9.47%[5] - 銮阙合添投资3000万，认缴75万元，持股5.68%[5]