上海硅产业集团股份有限公司 2025 年第二次临时股东大会资料 证券代码：688126 证券简称：沪硅产业 上海硅产业集团股份有限公司 2025 年第二次临时股东大会资料 二〇二五年六月 上海硅产业集团股份有限公司 2025 年第二次临时股东大会资料 目 录 | 上海硅产业集团股份有限公司 2025 年第二次临时股东大会须知 | 4 | | --- | --- | | 上海硅产业集团股份有限公司 年第二次临时股东大会议程 2025 | 6 | | 议案一：关于公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易符合相关法律法 | | | 规条件的议案 | 9 | | 议案二：关于公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易方案的议案. | 10 | | 议案三：关于《公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案）》 | | | 及其摘要的议案 | 20 | | 议案四：关于本次交易构成关联交易的议案 21 | | | 议案五：关于本次交易构成重大资产重组但不构成重组上市的议案 | 22 | | 议案六：关于本次交易符合《上市公司监管指引第 9 号》第四条规定的议案 | 24 ...

证券代码：688126 证券简称：沪硅产业 公告编号：2025-031 上海硅产业集团股份有限公司 第二届监事会第十七次会议决议公告 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者 重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、监事会会议召开情况 上海硅产业集团股份有限公司（以下简称"公司"）第二届监事会第十七次会 议于 2025 年 5 月 19 日以通讯方式召开。本次会议的通知于 2025 年 5 月 7 日以 邮件方式送达全体监事。本次会议应出席监事 3 人，实际出席监事 3 人，会议由 监事会主席杨路先生主持。本次会议的召集和召开程序符合《中华人民共和国公 司法》（以下简称"《公司法》"）等法律法规及《上海硅产业集团股份有限公司》 （以下简称"《公司章程》"）的规定，会议决议合法、有效。 二、监事会会议审议情况 本次会议由监事会主席杨路先生主持，经全体监事表决，形成决议如下： （一）审议通过《关于公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金 暨关联交易符合相关法律法规条件的议案》 公司拟通过发行股份及支付现金方式购买上海新昇晶投半导体科技有限公 司（以下简 ...

证券代码：688126 证券简称：沪硅产业 公告编号：2025-030 上海硅产业集团股份有限公司 第二届董事会第二十九次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者 重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、董事会会议召开情况 上海硅产业集团股份有限公司（以下简称"公司"）第二届董事会第二十九次 会议于 2025 年 5 月 19 日以通讯方式召开。本次会议的通知于 2025 年 5 月 7 日 以邮件方式送达全体董事。本次会议应出席董事 9 人，实际出席董事 9 人，会议 由董事长俞跃辉先生主持。本次会议的召集和召开程序符合《中华人民共和国公 司法》（以下简称"《公司法》"）等法律法规及《上海硅产业集团股份有限公司》 （以下简称"《公司章程》"）的规定，会议决议合法、有效。 二、董事会会议审议情况 本次会议由董事长俞跃辉先生主持，经全体董事表决，形成决议如下： （一）审议通过《关于公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金 暨关联交易符合相关法律法规条件的议案》 公司拟通过发行股份及支付现金方式购买上海新昇晶投半导体科技有限公 司（以下简 ...

沪硅产业公告，公司拟通过发行股份及支付现金方式购买海富半导体基金、晶融投资等交易对方持有的 新昇晶投46.7354%股权、新昇晶科49.1228%股权、新昇晶睿48.7805%股权，并募集配套资金不超过35 名特定投资者。 ...

市场表现 - 中证半导体材料设备主题指数上涨0 68% 成分股富创精密上涨8 08% 三佳科技上涨4 85% 华海诚科上涨4 33% 金宏气体上涨3 63% 沪硅产业上涨2 86% [1] - 半导体材料ETF（562590）上涨0 47% 最新价报1 07元 [1] - 半导体材料ETF盘中换手2 31% 成交738 39万元 盘中交易活跃 持续出现溢价 [1] - 半导体材料ETF最新份额达3 00亿份 创近1月新高 [1] 资金流向 - 半导体材料ETF近6天获得连续资金净流入 最高单日获得542 63万元净流入 合计吸金1732 02万元 日均净流入达288 67万元 [1] 行业动态 - 小米集团创始人雷军宣布小米自主研发设计的3nm制程手机处理器芯片玄戒O1即将亮相 [1] - 2024年中国集成电路出口额首次突破万亿元大关 半导体产业链各环节取得显著进展 [1] ETF产品结构 - 半导体材料ETF（562590）及其联接基金紧密跟踪中证半导体材料设备指数 指数中半导体设备占比55 8% 半导体材料占比21 3% 合计权重超77% [2] - 该ETF聚焦半导体产业发展 覆盖光刻胶 大硅片 刻蚀机等关键赛道 直击芯片产业国产化刚需 [2]

报告公司投资评级 - 行业为电子/半导体，6个月评级为增持（调低评级），当前价格17.74元 [7] 报告的核心观点 - 市场复苏不及预期，2024年业绩短期承压，但长期发展战略助力未来发展 [2] - 上海新昇、晋科硅材料300mm硅片产能建设持续推进，新傲科技和Okmetic 200mm产能稳步释放，新傲芯翼300mm高端硅基材料研发推广持续，单晶压电薄膜材料量产突破 [3][4] - 研发投入持续增长，专利商标成果丰硕 [5] - 全球半导体产业复苏慢于预期，全球硅片整体出货量同比下降，全球政治形势复杂，贸易摩擦加剧或对公司未来产能扩张产生不利影响，下调公司盈利预测，预计2025/2026年公司归母净利润由3.04/4.16亿元下调至0.23/1.14亿元，新增2027年公司归母净利润2.81亿元，下调评级为“增持” [5] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 2024年公司实现营业收入33.88亿元，同比增加6.18%；归母净利润-9.71亿元，扣非归母净利润-12.43亿元；2025Q1实现营业收入8.02亿元，同比增加10.60%，归母净利润-2.09亿元，扣非归母净利润-2.50亿元 [1] - 预计2025-2027年公司营业收入分别为46.02亿元、53.29亿元、65.35亿元，增长率分别为35.85%、15.80%、22.62%；归母净利润分别为0.23亿元、1.14亿元、2.81亿元 [5][12] 业绩影响因素 - 2024年全球半导体市场复苏，但公司处于产业链上游，行业复苏传导需周期，且受全球半导体行业高库存影响，全球硅片整体销售额创近年新低，半导体硅片市场复苏不及预期 [2] - 2025Q1行业向好，公司300mm半导体硅片产能逐步释放，主营业务收入较上年同期增长约13%，其中300mm半导体硅片收入增长约16%，200mm及以下半导体硅片（含受托加工服务）收入增长约8% [2] - 产品平均单价下跌，200mm硅片平均单价下滑显著，叠加前期投入大、固定成本高，公司并购形成的商誉减值约3亿元，以及高研发投入，影响2024年和2025Q1业绩 [2] 产能建设 - 子公司上海新昇新增30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目完成，上海工厂达60万片/月产能，2024年出货超500万片，累计出货超1500万片；晋科硅材料集成电路用300mm硅片产能升级太原项目完成中试线建设，公司300mm半导体硅片合计产能达65万片/月 [3] - 公司在上海、太原启动集成电路用300mm硅片产能升级项目，建成后将新增60万片/月产能，达120万片/月规模 [3] - 晋科硅材料截至2024年底完成5万片/月300mm半导体硅片中试线建设，获多个客户验厂通过，进入送样和认证阶段，2025年将提升技术能力和设备调试，加速产品开发和认证 [3] - 新傲科技和Okmetic 200mm及以下抛光片、外延片合计产能超50万片/月，200mm及以下SOI硅片合计产能超6.5万片/月 [4] - Okmetic在芬兰万塔的200mm半导体特色硅片扩产项目按计划推进，预计2025Q2通线运营 [4] - 新傲科技及其子公司新傲芯翼推进300mm高端硅基材料研发中试项目，已建成约8万片/年试验线并送样，2025年将提升产能至16万片/年，完成硅光客户开发及送样，推动高压及射频客户产品认证 [4] - 新硅聚合单晶压电薄膜衬底材料完成一期、二期产线建设，逐步释放产能，实现部分产品批量化生产 [4] 研发情况 - 2024年公司研发费用支出26,681.71万元，同比增长20.12%，占营业收入比例为7.88%，除300mm大硅片领域，还加大SOI、外延及其他品类产品研发投入 [5] - 2024年公司申请发明专利130项，获授权24项；申请实用新型专利44项，获授权13项；截至2024年底，拥有境内外发明专利630项、实用新型专利108项、软件著作权4项、商标136项 [5]

报告公司投资评级 - 行业为电子/半导体，6个月评级为增持（调低评级），当前价格17.74元 [7] 报告的核心观点 - 市场复苏不及预期，2024年业绩短期承压，但长期发展战略助力未来发展 [2] - 上海新昇、晋科硅材料300mm硅片产能建设持续推进，新傲科技和Okmetic 200mm产能稳步释放，新傲芯翼300mm高端硅基材料研发推广持续，单晶压电薄膜材料量产突破 [3][4] - 研发投入持续增长，专利商标成果丰硕 [5] - 全球半导体产业复苏慢于预期，全球硅片整体出货量同比下降，全球政治形势复杂，贸易摩擦加剧或对公司未来产能扩张产生不利影响，下调公司盈利预测，预计2025/2026年公司归母净利润由3.04/4.16亿元下调至0.23/1.14亿元，新增2027年公司归母净利润2.81亿元，下调评级为“增持” [5] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 2024年公司实现营业收入33.88亿元，同比增加6.18%；归母净利润-9.71亿元，扣非归母净利润-12.43亿元；2025Q1实现营业收入8.02亿元，同比增加10.60%，归母净利润-2.09亿元，扣非归母净利润-2.50亿元 [1] - 预计2025-2027年公司营业收入分别为46.02亿元、53.29亿元、65.35亿元，增长率分别为35.85%、15.80%、22.62%；归母净利润分别为0.23亿元、1.14亿元、2.81亿元 [5][12] 业绩影响因素 - 2024年全球半导体市场复苏，但公司处于产业链上游，行业复苏传导需周期，且受全球半导体行业高库存影响，全球硅片整体销售额创近年新低，半导体硅片市场复苏不及预期 [2] - 2025Q1行业向好，公司300mm半导体硅片产能逐步释放，主营业务收入较上年同期增长约13%，其中300mm半导体硅片收入增长约16%，200mm及以下半导体硅片（含受托加工服务）收入增长约8% [2] - 产品平均单价下跌，200mm硅片平均单价下滑显著，叠加前期投入大、固定成本高，公司并购形成的商誉减值约3亿元，以及持续高研发投入，影响2024年和2025Q1业绩 [2] 产能建设 - 子公司上海新昇新增30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目已完成，上海工厂完成60万片/月产能建设，2024年出货超500万片，历史累计出货超1500万片；晋科硅材料集成电路用300mm硅片产能升级太原项目完成中试线建设，公司300mm半导体硅片合计产能达65万片/月 [3] - 公司在上海、太原启动集成电路用300mm硅片产能升级项目，建成后将新增60万片/月产能，达到120万片/月规模 [3] - 截至2024年底，晋科硅材料完成5万片/月300mm半导体硅片中试线建设，获多个客户验厂通过，进入产品送样和认证阶段，2025年将提升技术能力和设备调试，加速产品开发和认证，释放产能 [3] - 子公司新傲科技和Okmetic 200mm及以下抛光片、外延片合计产能超50万片/月，200mm及以下SOI硅片合计产能超6.5万片/月 [4] - 芬兰Okmetic推进产品在MEMS、传感器、射频滤波器和功率器件领域应用，射频滤波器和功率器件应用销售占比增长，MEMS和传感器应用市场份额保持较高水平，其200mm半导体特色硅片扩产项目预计2025Q2通线运营 [4] - 新傲科技及其子公司新傲芯翼推进300mm高端硅基材料研发中试项目，已建成约8万片/年试验线并向多个国内客户送样，2025年将提升产能至16万片/年，完成硅光客户开发及送样，推动高压及射频客户产品认证 [4] - 子公司新硅聚合单晶压电薄膜衬底材料完成一期、二期产线建设，逐步释放产能，实现部分产品批量化生产，将联合上下游开发新型衬底，布局未来无线通信和光通信器件衬底需求 [4] 研发情况 - 2024年公司研发费用支出26,681.71万元，同比增长20.12%，占营业收入比例为7.88%，除300mm大硅片领域，还加大SOI、外延及其他品类产品研发投入 [5] - 2024年公司申请发明专利130项，取得发明专利授权24项；申请实用新型专利44项，取得实用新型专利授权13项；截至2024年底，拥有境内外发明专利630项、实用新型专利108项、软件著作权4项、商标136项 [5]

市场扩张和并购 - 公司拟发行股份及支付现金购买上海新昇晶投等少数股权并募集配套资金[2] - 本次交易预计构成重大资产重组和关联交易，不构成重组上市[2] 时间节点 - 公司股票2025年2月24日开市起停牌[3] - 2025年3月7日召开董事会和监事会审议通过交易议案[3] - 公司股票2025年3月10日开市起复牌[4] - 2025年4月9日发布交易进展公告[4] 交易进展 - 截至公告披露日，尽职调查等工作有序推进[5] - 交易尚需公司再次召开董事会、股东大会审议等[6] - 交易能否获批及获批时间存在不确定性[6] 公告信息 - 公告发布时间为2025年5月8日[8]

报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [1] 报告的核心观点 - 沪硅产业发布2024年度及2025第一季度报告，2024年营收约33.9亿元同比增约6.2%，归母净利润约 -9.7亿元同比降约620.3%，毛利率约 -9.0%同比降约25.4pct；2025年Q1营收约8.0亿元同比增约10.6%、环比降约11.8%，归母净利润 -2.1亿元同比降约5.5%、环比增约52.0%，毛利率约 -11.5%同比降约3.8pct、环比降约2pct。营收增长因行业回暖及300mm半导体硅片产能释放，利润端承压因产品单价承压、扩产和研发投入致费用高增、存货资产减值损失提升 [5] - 2024年公司研发投入达2.7亿元占营收比重约7.9%，除300mm大硅片领域，还针对新能源汽车等市场加大各品类产品研发投入 [6] - 200mm及以下半导体硅片受市场需求未完全恢复和客户库存消化影响，2024年出货量减少3.3%，业务收入降至10.5亿元（yoy -27.9%）；子公司相关产能方面，200mm及以下抛光片、外延片合计超50万片/月，200mm及以下SOI硅片合计超6.5万片/月 [6] - 2024年公司300mm硅片出货达505.2万片（yoy +72.1%）、营收21.1亿（yoy +52.8%），已覆盖逻辑等应用领域和国内客户需求；目前300mm硅片合计产能达65万片/月，未来产能升级项目完成后将翻倍至120万片/月 [7] - 预计公司2025 - 2027年归母净利润分别为2600万/2.17亿/3.47亿元，对比此前预期的2025 - 2026年利润有所下调，对应PE为1871.18/220.43/137.88x，维持“增持”评级 [8] 财务指标总结 主要财务指标 |指标|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入（百万元）|3388|4396|未明确|未明确| |收入同比（%）|6.2%|29.8%|28.7%|17.3%| |归属母公司净利润（百万元）|-971|26|217|347| |净利润同比（%）|-620.3%|102.6%|748.9%|59.9%| |毛利率（%）|-9.0%|17.4%|20.5%|22.2%| |ROE（%）|-7.9%|0.2%|1.8%|2.8%| |每股收益（元）|-0.35|0.01|0.08|0.13| |P/E|-|1871.18|220.43|137.88| |P/B|4.20|4.04|3.96|3.85| |EV/EBITDA|535.86|33.08|26.07|22.57|[11] 资产负债表 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |流动资产（百万元）|9070|8397|9856|11709| |非流动资产（百万元）|20200|20874|20769|20526| |资产总计（百万元）|29270|29271|30626|32235| |流动负债（百万元）|3803|3872|4594|5190| |非流动负债（百万元）|6265|6626|7006|7616| |负债合计（百万元）|10068|10498|11600|12806| |少数股东权益（百万元）|6902|6906|6942|6998| |归属母公司股东权益（百万元）|12299|11866|12084|12431|[12] 利润表 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入（百万元）|3388|4396|未明确|未明确| |营业成本（百万元）|3692|3633|4501|5162| |营业利润（百万元）|-1163|32|264|422| |利润总额（百万元）|-1164|31|263|421| |净利润（百万元）|-1122|30|253|404| |归属母公司净利润（百万元）|-971|26|217|347|[12] 现金流量表 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |经营活动现金流（百万元）|-788|1045|1449|1816| |投资活动现金流（百万元）|-4116|-2574|-2134|-2129| |筹资活动现金流（百万元）|2440|-266|276|473| |现金净增加额（百万元）|-2480|-1787|-409|160|[12] 主要财务比率 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |成长能力 - 营业收入同比（%）|6.2%|29.8%|28.7%|17.3%| |成长能力 - 营业利润同比（%）|-750.9|102.7%|730.0%|59.7%| |成长能力 - 归属于母公司净利润同比（%）|-620.3|102.6%|748.9%|59.9%| |获利能力 - 毛利率（%）|-9.0%|17.4%|20.5%|22.2%| |获利能力 - 净利率（%）|-28.6%|0.6%|3.8%|5.2%| |获利能力 - ROE（%）|-7.9%|0.2%|1.8%|2.8%| |获利能力 - ROIC（%）|-3.2%|0.6%|1.7%|2.3%| |偿债能力 - 资产负债率（%）|34.4%|35.9%|37.9%|39.7%| |偿债能力 - 净负债比率（%）|52.4%|55.9%|61.0%|65.9%| |偿债能力 - 流动比率|2.38|2.17|2.15|2.26| |偿债能力 - 速动比率|1.68|1.39|1.31|1.38| |营运能力 - 总资产周转率|0.12|0.15|0.19|0.21| |营运能力 - 应收账款周转率|4.39|4.00|4.05|3.89| |营运能力 - 应付账款周转率|9.29|7.83|8.85|8.55|[12] 每股指标 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |每股收益（元）|-0.35|0.01|0.08|0.13| |每股经营现金流（摊薄）（元）|-0.29|0.38|0.53|0.66| |每股净资产（元）|4.48|4.32|4.40|4.53|[12] 估值比率 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |P/E|-|1871.18|220.43|137.88| |P/B|4.20|4.04|3.96|3.85| |EV/EBITDA|535.86|33.08|26.07|22.57|[12]

行业背景 - 创新材料产业规模突破6万亿元，年增速20%，成为全球增长最快的新材料市场 [2] - "十五五"规划将创新材料列为战略性新兴产业核心领域，配套出台《重点新材料首批次应用示范指导目录(2024年版)》，涵盖299种新材料 [2] - 半导体材料国产化率从2020年的15%提升至2024年的25%，新能源材料领域磷酸铁锂正极材料国产化率达95% [2] - 高端光刻胶、航空发动机材料等国产化率不足10% [2] - 行业呈现三大特征：政策密集赋能、技术加速突破、应用场景拓展 [2] - 固态电池材料、高温超导材料、钙钛矿光伏材料等前沿领域催生千亿级新赛道 [2] 市场现状分析 产业规模与结构分布 - 2024年总体规模达6万亿元，预计2025年突破1万亿元 [4] - 半导体材料(增速50%)、新能源材料(52%)、生物医用材料(87%)构成三大增长极，传统结构材料增速稳定在8-10% [4] - 长三角占据半导体材料领域45%份额，珠三角主导新能源材料，京津冀在生物医用材料方面形成集群优势 [4] 应用领域重构 - 传统应用（航空航天、汽车制造）占比从2019年的65%降至2023年的48% [6] - 新兴领域如AI服务器（MLCC用量增长100%）、折叠屏手机（UTG玻璃需求年增30%）、氢能源（质子交换膜国产化率60%）快速崛起 [6] - 安集科技CMP抛光液全球市占率达5% [6] 竞争格局与产业链演变 - 行业集中度加速提升，呈现"国家队引领+民营专精"的双轨格局 [7] - 中国建材集团2023年研发投入超100亿元，在碳纤维、氮化硅陶瓷等领域实现突破 [7] - 赣锋锂业规划10万吨固态电解质产能，乐普医疗可降解支架进入临床三期 [7] - 中国在大宗材料产业化方面领跑，但在高端半导体材料、生物医用级材料方面仍与美日存在代际差距 [7] - 半导体材料领域形成"晶圆厂+材料厂"捆绑开发模式，新能源材料呈现"车企+电池厂+材料商"三位一体研发 [7] - 传统经销模式占比降至40%，定制化服务(35%)、技术授权(15%)、联合研发(10%)等增值模式成为主流 [7] - 低端产能过剩(利用率仅65%)，高纯度电子级材料仍依赖进口 [7] 影响因素分析 政策环境与制度创新 - 工信部《前沿材料产业化重点发展指导目录(第一批)》明确超导材料、石墨烯等七大方向 [9] - "十五五"规划设立新材料产业发展领导小组，统筹关键材料攻关 [9] - 广东省设立百亿元级新材料产业基金，重点投向半导体材料 [9] - 首批次应用保险补偿机制覆盖80%关键材料，使企业研发风险降低30% [9] - 中国建材集团参与制定ISO国际标准52项 [9] 技术创新与产业升级 - 中科院通过高通量计算+实验，将新型锂电电极材料研发周期缩短70% [10] - AI辅助设计使高温合金性能提升20% [10] - 新材料领域发明专利仅占全球12%，远低于美国的38% [10] - 中复神鹰西宁基地实现2.5万吨碳纤维单线规模全球最大，单位成本下降40% [10] - 中材科技锂电池隔膜厚度降至5μm，良品率达90% [10] 市场需求与产业痛点 - AI服务器推动高频高速CCL材料需求增长60%，新能源汽车使MLCC用量达传统车6倍 [11] - 宁德时代麒麟电池采用硅碳负极，能量密度突破400Wh/kg [11] - 医疗材料临床审批需5-7年，半导体材料晶圆厂认证需2-3年 [12] - 企业平均研发投入占比15%，高于制造业平均水平(2.3%) [12] - 复合型材料工程师缺口达20万 [12] 未来预测分析 市场规模与增长动力 - 2025年达1万亿元，2030年突破3万亿元，CAGR保持18% [14] - 12英寸硅片自给率从15%提升至50%，带动半导体材料规模达3000亿元 [14] - 固态电池材料(CAGR 60%)、钙钛矿光伏(50%)等前沿领域爆发 [14] - AI服务器材料需求年增30%，生物可降解材料在医疗领域渗透率突破25% [14] - 长三角R&D投入占比4.5%，成渝聚焦"军转民"材料应用，粤港澳探索跨境数据驱动的新材料研发新模式 [14] 技术趋势与产业变革 - 未来五年技术突破聚焦四大方向：极限性能突破、智能化升级、绿色制造、跨界融合 [15] - "逆向创新"模式兴起，预计到2030年，30%的新材料创新将由应用场景反向驱动 [15] 国际竞争格局演变 - 全球形成三极竞争格局：美国主导基础研发，日本掌控精密制造，中国优势在产业化速度 [16] - 技术"脱钩"风险加剧，美国出口管制清单新增量子计算材料，欧盟拟限制石墨产品进口 [16] - 高纯靶材、电子级气体等35种材料进口依赖度超80% [16] 企业战略建议 - 龙头企业布局"材料+装备+算法"全栈能力，中小企业深耕单点技术，初创企业探索颠覆性创新 [18] - 半导体材料企业与晶圆厂建立"认证+采购"长期协议，生物材料企业提前5年布局临床试验，新能源材料商嵌入车企电池技术路线图 [19] 投资策略建议 - 重点布局三大赛道：国产替代确定性高、技术迭代受益者、平台型技术公司 [23] 政策与行业建议 - 国家层面构建"三支柱"支撑体系：基础研究、应用转化、国际合作 [23] - 行业协会建立"红名单"共享合格供应商数据库，组织共性技术攻关，推动建立材料全生命周期碳足迹标准 [23]