减持计划 - 减持前国材基金持股38,673,994股，占总股本8.10%[3] - 拟减持不超9,549,134股，不超总股本2.00%[3] - 减持期限为2025年9月17日至11月20日[7] 实际减持 - 实际减持9,549,134股，减持比例1.9704%[7] - 减持价格区间69.14 - 90.47元/股，总金额746,965,160.28元[7] 最新持股 - 当前国材基金持股29,124,860股，持股比例6.0099%[8]

减持计划完成情况 - 股东国材基金减持计划已实施完毕，减持情况与此前披露计划一致 [1] - 通过集中竞价和大宗交易方式合计减持9,549,134股，占公司总股本的1.9704% [1] - 减持价格区间为69.14元/股至90.47元/股，减持总金额达7.47亿元 [1] 股东持股变动 - 减持后，国材基金持股比例由8.10%下降至6.01% [1] - 本次减持比例经四舍五入后为1.97% [1]

股东减持计划执行情况 - 股东国材基金减持计划已实施完毕 减持前持有山东天岳3867.40万股 占总股本8.10% [1] - 减持期间为2025年9月17日至11月20日 通过集中竞价和大宗交易方式分别减持477.46万股 合计减持954.91万股 占总股本1.97% [1] - 减持价格区间为69.14元/股至90.47元/股 减持总金额为7.47亿元 [1] 股东持股变动 - 减持完成后 国材基金持有山东天岳股份数量降至2912.49万股 [1] - 减持完成后 国材基金持股比例降至6.01% [1]

文章核心观点 - 资本市场通过提供全生命周期金融服务，支持科创企业突破关键核心技术并实现全球化发展，证券公司的角色从“单点支持”转向“生态共建”的“长期合伙人”[8][12][15] - 以天岳先进和普源精电为代表的企业，借助资本力量实现从技术“并跑”到“领跑”的跨越，是资本市场服务科技创新的典型案例[8][12] 天岳先进发展概况 - 公司在2024年德国慕尼黑电子展上展示全球首枚12英寸碳化硅衬底，引发行业关注[8] - 2024年上半年实现营收7.94亿元，归母净利润1088.02万元，研发费用同比增长34.94%[10] - 截至2024年6月底，公司在济南、上海两大工厂的导电型碳化硅衬底产能突破40万片[10] - 2024年8月在港交所挂牌上市，实现A+H两地上市[10][13] - 公司研发投入占收入比重持续超过10%，2024年研发投入1.42亿元[13] 普源精电发展概况 - MHO900系列超便携示波器于2024年亮相，跻身全球高端测量仪器序列[8] - 2022年完成科创板IPO融资超过18亿元，后续完成三次定增累计融资22亿元[11] - 2023年完成对耐数电子67.74%股权的并购，成为“科创板八条”实施后首单并购案例[11] - 在耐数电子助力下，2024年上半年净利润同比增长112.1%[11] - 公司连续3年发布ESG报告，通过持续研发推新保持业绩稳健增长[14] 资本市场支持举措 - 国泰海通累计服务107家企业登陆科创板，承销规模超2100亿元，市场占有率20%位列行业第一[15] - 2024年证券行业服务76家企业通过IPO登陆科创板、创业板和北交所，实现融资424.2亿元[16] - 证券公司作为独立财务顾问服务39家上市公司完成重大资产重组，交易金额超800亿元[16] - 证券公司管理私募股权投资基金存续产品规模6351.4亿元，同比增长2.4%[16] 行业趋势与政策环境 - 我国示波器市场规模在2018年到2024年的复合增长率为8.16%[10] - A股科技板块市值占比超四分之一，九成以上新上市企业为科技企业[17] - 2024年4月发布的新“国九条”明确加强证券基金机构监管，推动行业回归本源[16] - 科创板“1+6”政策改革效应加快显现，中国证监会将启动实施深化创业板改革[19]

行业趋势与市场机遇 - 市场消息称英伟达计划在新一代GPU芯片先进封装环节中采用12英寸碳化硅衬底 并预计最晚于2027年导入 [1] - 随着AI算力和高性能计算需求持续攀升 从晶圆工艺到封装材料的全链路升级成为驱动碳化硅等第三代半导体放量的重要方向 [4] 12英寸碳化硅衬底的技术优势 - 采用12英寸碳化硅作为中介层材料能够显著提升封装结构的散热效率 并在相同封装面积内实现更高的集成密度 [3] - 更高导热性能和更优机械可靠性的中介层材料有助于改善芯片工作温度和系统稳定性 为后续算力提升预留空间 [3] - 借助12英寸碳化硅衬底可进一步缩小整体封装尺寸 优化布线和堆叠结构设计 从而在保持或提升性能的同时 有望降低单位算力的封装成本 [3] - 对于GPU等高端芯片 封装环节已成为影响系统性能、功耗和可靠性的重要一环 新型材料的导入被视为推动高性能计算平台迭代升级的关键因素之一 [3] 天岳先进的产品布局与战略 - 公司已关注到英伟达可能采用12英寸碳化硅衬底的相关信息 [1] - 公司目前已推出12英寸全系列衬底产品 覆盖半绝缘、导电P型以及导电N型等多种类型 可服务于不同终端和工艺路线需求 [3] - 公司将结合下游客户在功率器件、高频器件及先进封装中介层等场景的应用要求 持续优化衬底材料的缺陷控制、导热性能与电学特性 [3] - 公司在12英寸碳化硅衬底上的布局 有望在下一轮先进封装与高端算力平台的产业化进程中受益 [4]

大宗交易总体情况 - 当日A股市场共有59只个股发生大宗交易，总成交金额为19.1亿元 [1] - 中际旭创、天岳先进、四川双马成交额位列前三，成交额依次为7.59亿元、1.29亿元、9190.84万元 [1] - 从成交价看，52只股票折价成交，5只股票平价成交，2只股票溢价成交 [1] 个股价格异动情况 - 万泰生物和海航控股为溢价成交，溢价率分别为6.05%和4.52% [1] - 碧水源、炬光科技、温氏股份折价率居前，折价率分别为20.67%、20.53%和19.52% [1] 机构资金动向 - 机构专用席位买入中际旭创金额最高，达7.59亿元，其次为天岳先进（9334.97万元）和浙矿股份（2837.14万元） [1] - 机构专用席位卖出湘电股份999.46万元，卖出万达信息701万元，卖出五矿新能399.38万元 [2]

大宗交易概况 - 2025年11月20日，天岳先进发生大宗交易，总成交量183.76万股，总成交金额1.29亿元，占该股当日总成交额的9.39% [1] - 本次大宗交易的成交价格为每股70元，较当日市场收盘价79.98元折价12.48% [1] 交易明细分析 - 当日共发生多笔大宗交易，单笔成交金额从280万元至5600万元不等 [2] - 多笔交易的买方营业部显示为“机构专用”，表明有机构投资者在接盘 [2] - 成交价格统一为70元，显示交易各方对此次大宗交易的定价达成一致 [2]

半导体板块整体表现 - 2023年11月20日，半导体板块整体下跌1.24%，表现弱于大盘，当日上证指数下跌0.4%，深证成指下跌0.76% [1] - 板块内资金流向分化，主力资金净流出55.4亿元，而游资和散户资金分别净流入20.1亿元和35.3亿元 [2] 领涨个股及资金情况 - 大为股份(002213)领涨板块，单日涨幅为10.00%，收盘价36.64元，成交金额为19.61亿元 [1] - 天岳先进(688234)涨幅5.77%，收盘价79.98元，获得主力资金净流入6840.84万元，净占比5.51% [1][3] - 宏微科技(688711)涨幅5.12%，收盘价23.59元，主力资金净流入3847.29万元，净占比高达13.04% [1][3] - 航宇微(300053)涨幅2.01%，主力资金净流入4078.08万元，净占比7.92% [1][3] 领跌个股情况 - 艾森股份为板块领跌股 [1] - 文森股份(688720)跌幅6.29%，收盘价54.65元 [2] - 德明利(001309)跌幅6.16%，收盘价247.46元 [2] - 神工股份(688233)跌幅5.99%，收盘价66.33元 [2] - 中微公司(688012)跌幅5.01%，收盘价283.55元，成交金额32.87亿元 [2] 个股资金流向亮点 - 大港股份(002077)获得主力资金净流入9334.85万元，净占比5.70% [3] - 紫光国微(002049)获得主力资金净流入7174.08万元，净占比6.89% [3] - 赛微电子(300456)同时登上涨幅榜和资金流入榜，涨幅1.59%，主力资金净流入7355.10万元 [1][3]

行业技术趋势 - 英伟达正计划在新一代GPU芯片的先进封装环节中采用12英寸碳化硅衬底，预计最晚将在2027年导入 [1] - 采用12英寸碳化硅作为中介层材料，能显著提升散热效率、提高集成密度，并能缩小封装尺寸、降低成本 [1] 公司产品与技术 - 公司已推出12英寸全系列衬底，包括半绝缘、导电P型和导电N型 [1] - 公司已关注到行业关于采用12英寸碳化硅衬底的相关信息 [1]

公司股价表现 - 天岳先进盘中涨幅超过8%，截至发稿时上涨5.79%，报53港元 [1] - 成交额达到1.51亿港元 [1] 行业需求前景 - 英伟达新一代GPU芯片的先进封装环节计划采用12英寸碳化硅衬底，预计最晚于2027年导入 [1] - 解决CoWoS封装散热问题是AI算力芯片发展的重要课题，若将Interposer替换为碳化硅，按CoWoS在2028年后35%的复合增长率和70%的替换率推演，2030年将需要超过230万片12英寸碳化硅衬底 [1] - 2030年230万片12英寸碳化硅衬底需求等效约为920万片6英寸衬底，远超当前产能供给 [1] 公司技术进展与业务动态 - 天岳先进作为碳化硅半导体材料行业领军企业，已实现全系列12英寸碳化硅衬底的技术攻关 [1] - 公司已发布全系列12英寸碳化硅产品矩阵，包括12英寸导电性、半绝缘型及P型碳化硅衬底 [1] - 公司目前正与下游客户积极对接，并已获得全球头部客户的多个12英寸碳化硅产品订单 [1]