华虹半导体有限公司 关于 2023 年度计提资产减值准备的公告 | A | 股代码：688347 | A | 股简称：华虹公司 | 公告编号：2024-009 | | --- | --- | --- | --- | --- | | 港股代码：01347 | | | 港股简称：华虹半导体 | | 二、 2023 年度计提资产减值准备事项的具体说明 1 【 】 【 】 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 华虹半导体有限公司（以下简称"公司"）董事会于 2024 年 3 月 28 日审议 通过了 2023 年度计提资产减值准备相关事宜，具体情况如下： 一、 计提资产减值准备情况概述 结合公司的实际经营情况及行业市场变化等因素的影响，根据《企业会计准 则》和公司会计政策的相关规定，为客观、公允地反映公司截至 2023 年 12 月 31 日的财务状况及 2023 年度的经营成果，经公司及下属子公司对截至 2023 年 12 月 31日合并范围内的各项资产和存货等进行全面充分的评估和分析，本着谨慎性原 则，公司对上述资产 ...

时间安排 - 持续督导期间为2023年8月7日至2023年12月31日[1] - 现场检查时间为2024年1月26日、2024年3月22日[1] 公司情况 - 公司治理制度完善，内控有效执行[4] - 信息披露真实准确完整，无虚假记载[5] - 资产完整，人员独立，无关联方违规占资[6] - 募集资金存专户，无违规使用[7] - 无违规关联交易、对外担保及重大对外投资[8] - 上市后经营模式无重大变化，持续经营能力无重大不利变化[9] 保荐人建议 - 完善治理结构，及时履行信息披露义务[12] - 合理安排募集资金使用，推进募投项目建设[12]

募集资金情况 - 2023年获准发行40,775.00万股，每股发行价52.00元，募集资金总额2,120,300.00万元，净额2,092,067.70万元，7月31日到位[5] - 截至2023年12月31日，实际收到募集资金2,094,241.40万元，支付发行费用1,226.97万元，募投项目累计支出194,432.83万元，利息收入扣手续费净额5,299.48万元，专户余额1,903,881.07万元[6] - 2023年8月23日董事会同意用不超210亿元闲置募集资金买低风险产品，截至12月31日余额1,184,379.02万元[14] 账户存款情况 - 截至2023年12月31日，招商银行上海分行NRA999017055210902账户存款678,363.46万元[9] - 截至2023年12月31日，招商银行上海分行121911282310518账户存款249,682.84万元[9] - 截至2023年12月31日，国家开发银行上海分行31000109000000100092账户存款256,442.72万元[9] 募投项目情况 - 毕虹制造项目承诺投资250,000.00元，期末累计投入77,834.00元，投入进度6.23%[21] - 长江英寸厂优化升级项目承诺投资200,000.00元，期末累计投入3,426.72元，投入进度1.71%[21] - 绿色工艺技术新研发项目承诺投资250,000.00元，期末累计投入3,129.57元，投入进度5.25%[21] - 补充流动资金项目承诺投资100,000.00元，期末累计投入100,042.54元，投入进度100.04%[21] - 超额募集资金292,067.70元，期末累计投入292,067.70元[21] - 截至2023年末，募集资金合计承诺投资2,800,000.00元，期末累计投入94,432.83元[21] 合规情况 - 2023年度公司不存在募投项目先期投入及置换情况[12][21] - 2023年度公司不存在用闲置募集资金暂时补充流动资金情况[13][21] - 2023年度公司不存在变更募集资金投资项目的情况[17] - 2023年度公司不存在募集资金投资项目对外转让或置换情况[18] - 2023年度公司在募集资金使用方面不存在重大违规情形[19]

独立董事任职要求 - 需具备五年以上法律、经济等工作经验[1] - 以会计专业人士身份被提名需有5年以上全职工作经验[5] 独立性与不良记录 - 特定持股及任职亲属不具备独立性[2] - 近12个月有特定情形不具独立性[3] - 近36个月受处罚或谴责有不良记录[3] 其他限制 - 兼任境内上市公司不超三家[4] - 华虹半导体连续任职不超六年[4] 声明时间 - 声明时间为2024年3月28日[8]

香港交易及結算所有限公司及香港聯合交易所有限公司對本公告的內容概不負責，對其準確性 或完整性亦不發表任何聲明，並明確表示，概不對因本公告全部或任何部份內容而產生或因倚 賴該等內容而引致的任何損失承擔任何責任。 HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED 華虹半導體有限公司 （於香港註冊成立之有限公司） （股份代號：01347） 截至二零二三年十二月三十一日止年度全年業績公告 華虹半導體有限公司（「本公司」）董事會（「董事會」）謹此公佈本公司及其子公司 截至二零二三年十二月三十一日止年度的經審核業績。 本公告載列本公司二零二三年年度報告全文，並符合香港聯合交易所有限公司 （「香港聯交所」）證券上市規則有關全年業績初步公告附載資料之相關規定。 本公司二零二三年年度報告的印刷版本將於適當時候寄發予本公司股東，並可於 香港聯交所網站 www.hkexnews.hk 及本公司網站 www.huahonggrace.com 進行查 閱。 承董事會命 華虹半導體有限公司 董事長兼執行董事 張素心先生 中國上海，二零二四年三月二十八日 於本公告日期，本公司董事分別為： 執行董事： 張素心 （董事長） 唐均君 ...

董事名單與其角色和職能 華虹半導體有限公司董事會（「董事會」）成員載列如下： 執行董事： HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED 華虹半導體有限公司 二零二四年三月二十八日 張素心 （董事會主席） 唐均君 （總裁） 非執行董事： 葉峻 孫國棟 周利民 熊承艷 獨立非執行董事： 張祖同 王桂壎太平紳士 封松林 董事會設立三個委員會。下表提供各董事會成員在該等委員會中所擔任的職位： | | | 委員會成員 | | | --- | --- | --- | --- | | 董事 | 提名 | 薪酬 | 審核 | | 張素心 | C | | | | 唐均君 | | | | | 葉峻 | | M | | | 孫國棟 | | | | | 周利民 | | | | | 熊承艷 | | | M | | 張祖同 | | | C | | 王桂壎太平紳士 | M | C | | | 封松林 | M | M | M | 附註： C 有關董事委員會主席 M 有關董事委員會成員 ...

公司概况 - 本公司截至2023年12月31日止年度全年业绩已经公布[1] - 公司在香港上市，股份代号为01347[1] - 公司的主要股东包括中国集成电路产业投资基金、Grace Semiconductor等[5] - 公司的业务涉及半导体制造、设计、封装测试、设备和材料等领域[5] - 公司的主要业务包括半导体制造、房地产开发等领域[7] - 公司在中国内地设有多家子公司，涉及半导体制造、物业管理等领域[8] - 公司的股东大会将于2024年5月9日举行[5] 公司治理 - 公司董事会成员包括张素心、唐均君等人[2] - 公司董事会由9名成员组成，包括2名执行董事、4名非执行董事和3名独立非执行董事[56] - 公司董事会在2023年度报告中强调了公司对良好公司治理实践的重视，并遵守了相关准则[50] - 董事会定期召开会议，所有董事都有机会提出议程项目，确保遵守公司规章制度[58] - 董事会负责制定集团的战略方向和政策，并监督管理层的工作[59] - 公司董事会实施了不同机制，以确保独立意见和意见能够提供给董事会[61] - 公司董事会认为这些机制在2023年度得到了有效实施[67] - 公司董事长和总裁的角色是分开的，分别负责公司的管理和运营以及日常业务管理[68] - 公司为董事和高管安排了适当的责任保险，以覆盖可能发生的法律诉讼[70] - 董事会在2023年度举行了10次董事会会议，各董事的出席记录得到了满意的认可[71] - 公司董事应参加适当的持续专业发展计划，以确保他们对公司的贡献保持知情和相关[75] - 董事会采纳了董事会多样性政策，认为增加董事会多样性是维持公司竞争优势的重要因素[88] 财务数据 - 公司2023年营收为2,286.1亿美元，较2022年下降7.7%[13] - 公司2023年整体毛利率为21.3%，较去年下降12.8个百分点[13] - 公司2023年的营收主要来自半导体晶圆销售，占比95.4%[121] - 公司2023年的营收主要来自系统和无晶圆厂商，占比92.3%[121] - 2023年，华虹半导体的总收入为2,286,113美元，较2022年下降了7.7%[doc id='135'] - 2023年，华虹半导体的毛利为487,096美元，较2022年下降了42.3%[doc id='136'] - 2023年，华虹半导体的其他收入和收益为144,370美元，较2022年增长了103.4%[doc id='138'] - 2023年，华虹半导体的销售和分销费用为10,189美元，较2022年下降了18.3%[doc id='139'] - 2023年，华虹半导体的管理费用为322,868美元，较2022年增长了21.1%[doc id='140'] - 2023年，华虹半导体的其他费用为33,666美元，较2022年下降了69.8%[doc id='141'] - 2023年，华虹半导体的财务成本为100,497美元，较2022年增长了149.2%[doc id='142'] - 2023年，华虹半导体的联营公司利润为9,230美元，较2022年下降了24.2%[doc id='143'] - 2023年，华虹半导体的所得税费用为47,154美元，较2022年下降了47.3%[doc id='144'] - 2023年，华虹半导体的年度净利润为126,425美元，较2022年下降了68.9%[doc id='145'] 现金流及资产管理 - 非流动资产总额在2023年底为4373.9亿美元，较2022年底增长9.9%[146] - 现金及现金等价物从2022年底的2008.8亿美元增长至2023年底的5585.2亿美元，增长178.0%[153] - 2023年度经营活动产生的净现金流为641.7万美元，较2022年下降14.5%[157] - 2023年度投资活动产生的净现金流为-833.3万美元，主要用于资本投资[158] - 2023年度融资活动产生的净现金流为3781.7万美元，主要包括发行股票、银行借款和资本贡献[159] - 2023年度现金及现金等价物净增加为3590.1万美元，达到5585.2亿美元[160] 风险管理 - 公司对利率风险的管理策略是使用固定利率和浮动利率债务的组合[161] - 公司存在外汇风险，如果美元对人民币汇率变动5%，将影响年度税前利润约47.6万美元[165] - 公司的信用风险管理政策包括与认可的信誉良好的第三方和关联方进行交易[166] - 公司的资本管理目标是确保持续经营能力并维持健康的资本比率以支持业务和最大化股东价值[169] 股票期权计划 - 公司于2015年9月1日召开的股东大会上批准了股票期权计划[185] - 该计划的目的是吸引、留住和激励参与者，使他们有机会获得公司股票，并将他们的利益与公司的运营结果和股价表现紧密联系在一起[185] - 每位参与者在任何12个月期间行使的股票期权总数不得超过公司当时已发行股本的1%[187] - 截至报告日期，股票期权计划下可发行股票总数为21,144,481股，占公司已发行股份总数的1.23%[192] - 2015年9月

业绩总结 - 公司在2023年全年实现营业收入162.32亿元，同比下降3.30%[1] - 公司预计2024年Q1销售收入约为4.5~5.0亿美元，毛利率约为3%~6%[1] - 2025年预计公司营业收入将增长7.3%[9] - 2025年预计公司净利率将为10.5%[9] - 2025年预计公司ROE为4.2%[9] 股票评级和行业评级 - 报告建议将公司股票评级定为"增持"[10] - 行业评级为中性，预期行业相对同期基准指数涨幅在-10%与10%之间[11] 数据来源和免责声明 - 报告数据来源可靠，力求独立、客观、公平[12] - 报告内容仅供参考，不构成证券买卖的出价或询价[14] - 公司可能持有报告中提到的公司发行的证券头寸并进行交易[16] - 报告版权归公司所有，未经授权不得进行翻版、修改、复制等侵犯知识产权的行为[18] - 公司对报告的申明具有最终解释权[19] 公司背景和经营范围 - 中邮证券是中国邮政集团有限公司绝对控股的证券类金融子公司，注册资本为50.6亿元人民币[20] - 公司经营范围包括证券经纪、证券自营、证券投资咨询等多项业务[20] - 公司在全国多地设有分支机构，并正在建设更多分支机构[20]

香港交易及結算所有限公司及香港聯合交易所有限公司對本公告的內容概不負責，對其準確性 或完整性亦不發表任何聲明，並明確表示，概不對因本公告全部或任何部份內容而產生或因倚 賴該等內容而引致的任何損失承擔任何責任。 HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED 華虹半導體有限公司 （於香港註冊成立之有限公司） （股份代號：01347） 董事會會議日期通知 1 1. 考慮及批准刊發本公司及其附屬公司截至二零二三年十二月三十一日止經審 核全年業績； 2. 考慮派付末期股息（如有）； 3. 考慮暫停辦理股份過戶登記手續（如有需要）； 4. 考慮召開本公司下一屆股東周年大會；及 5. 商議任何其他事項。 於本公告日期，本公司董事分別為： 執行董事 張素心 （董事長） 唐均君 （總裁） 非執行董事 孫國棟 葉峻 周利民 獨立非執行董事 華虹半導體有限公司（「本公司」）特此通知，本公司謹訂於二零二四年三月二十八 日（星期四）上午十時三十分舉行董事會會議，以商討下列事項： 承董事會命 華虹半導體有限公司 董事長兼執行董事 張素心先生 中國上海，二零二四年三月十四日 張祖同 王桂壎太平紳士 葉龍蜚 2 ...

股份發行人及根據《上市規則》第十九B章上市的香港預託證券發行人的證券變動月報表 | 截至月份: | 2024年2月29日 | 狀態: | 新提交 | | --- | --- | --- | --- | | 致：香港交易及結算所有限公司 | | | | | 公司名稱: | 華虹半導體有限公司（於香港註冊成立的有限公司） | | | | 呈交日期: | 2024年3月6日 | | | | I. 法定/註冊股本變動 不適用 | | | | FF301 第 1 頁 共 6 頁 v 1.0.2 FF301 II. 已發行股份變動 | 1. 股份分類 | 普通股 | 股份類別 | 不適用 | 於香港聯交所上市 (註1) | 是 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 證券代號 | 01347 | 說明 | | | | | 上月底結存 | | 1,308,859,694 | | | | | 增加 / 減少 (-) | | 4,000 | | | | | 本月底結存 | | 1,308,863,694 | | | | | 2. 股份分類 | 普通股 | 股份類別 | A | 於香港 ...