报告公司投资评级 - 维持“增持 - A”评级 [1] 报告的核心观点 - 下调公司盈利预测，预计 2024 - 2026 年 EPS 分别为 0.92、1.24、1.65，对应 8 月 26 日收盘价 38.32 元，2024 - 2026 年 PE 分别为 41.7、30.9、23.2 [1] - 2024 年上半年公司利润率持续提升，持续拓宽应用和终端领域 [2] 根据相关目录分别进行总结 公司近一年市场表现 - 2024 年 8 月 26 日收盘价 38.32 元，年内最高 / 最低 90.09/37.16 元，流通 A 股 / 总股本 2.65/5.96 亿股，流通 A 股市值 101.73 亿元，总市值 228.39 亿元 [1] - 2024 年 6 月 30 日基本每股收益 0.41 元，摊薄每股收益 0.41 元，每股净资产 15.62 元，净资产收益率 3.91% [1] 事件描述 - 2024 年上半年公司营业收入 13.03 亿元，同比减少 32.21%；归母净利润 2.45 亿元，同比减少 20.77%；扣非后归母净利润 2.38 亿元，同比减少 16.75%；负债合计 18.23 亿元，同比减少 38.00%；货币资金 27.87 亿元，同比增长 17.07%；应收账款 26.28 亿元，同比减少 2.46%；存货 3.83 亿元，同比减少 58.05% [3] 事件点评 - 2024 年上半年 T/R 组件和射频模块业务营收 11.69 亿元，同比减少 36.50%，射频芯片业务营收 0.88 亿元，同比增长 35.68% [4] - 2024 年上半年公司毛利率同比提升 3.58 个百分点达 35.14%，净利率同比提升 2.71 个百分点达 18.77% [4] - 公司在有源相控阵 T/R 组件方面，除有源相控阵雷达外，在低轨卫星和商业航天领域开展研发和产品开发，多款 T/R 组件产品交付客户 [4] - 芯片和模块方面，立足国内移动通信市场，形成系列化射频集成电路产品，多款终端用射频芯片产品向业内知名终端厂商批量供货 [4] 投资建议 |会计年度|2022A|2023A|2024E|2025E|2026E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入(百万元)|3,461|3,567|3,175|3,964|5,015| |YoY(%)|37.9|3.1|-11.0|24.9|26.5| |净利润(百万元)|521|606|548|739|985| |YoY(%)|41.4|16.5|-9.6|34.8|33.2| |毛利率(%)|30.7|32.3|33.6|33.9|34.1| |EPS(摊薄/元)|0.87|1.02|0.92|1.24|1.65| |ROE(%)|9.2|10.1|8.4|10.1|11.9| |P/E(倍)|43.9|37.7|41.7|30.9|23.2| |P/B(倍)|4.1|3.8|3.5|3.1|2.8| |净利率(%)|15.0|17.0|17.3|18.6|19.6| [5][6] 财务报表预测和估值数据汇总 |会计年度|2022A|2023A|2024E|2025E|2026E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |经营活动现金流|-184|839|1125|204|1576| |净利润|521|606|548|739|985| |折旧摊销|91|171|186|205|240| |财务费用|-3|-22|-36|-54|-83| |投资损失|-1|-6|-1|-2|-2| |营运资金变动|-925|-38|430|-682|439| |其他经营现金流|133|128|-1|-2|-2| |投资活动现金流|-1005|-548|135|-110|-93| |筹资活动现金流|2502|-298|0|54|83| |每股收益(最新摊薄)|0.87|1.02|0.92|1.24|1.65| |每股经营现金流(最新摊薄)|-0.31|1.41|1.89|0.34|2.64| |每股净资产(最新摊薄)|9.46|10.06|10.98|12.22|13.88| [8] |会计年度|2022A|2023A|2024E|2025E|2026E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |流动资产|6642|6501|6564|9020|9164| |现金|2338|2331|3591|3739|5306| |应收票据及应收账款|2779|3073|1967|3863|2608| |预付账款|11|6|9|9|14| |存货|955|617|523|933|761| |其他流动资产|559|475|475|475|475| |非流动资产|1683|1970|1652|1561|1419| |长期投资|0|0|0|0|0| |固定资产|650|1354|1091|1142|1174| |无形资产|58|104|124|151|172| |其他非流动资产|975|512|437|267|73| |资产总计|8325|8471|8216|10581|10582| |流动负债|2520|2343|1540|3166|2182| |短期借款|0|0|0|0|0| |应付票据及应付账款|2360|2140|1373|2995|2010| |其他流动负债|160|203|167|171|172| |非流动负债|169|130|130|130|130| |长期借款|0|0|0|0|0| |其他非流动负债|169|130|130|130|130| |负债合计|2690|2473|1670|3296|2312| |少数股东权益|0|0|0|0|0| |股本|400|400|596|596|596| |资本公积|4326|4328|4132|4132|4132| |留存收益|903|1259|1808|2547|3532| |归属母公司股东权益|5636|5998|6546|7286|8270| |负债和股东权益|8325|8471|8216|10581|10582| [8] |会计年度|2022A|2023A|2024E|2025E|2026E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |成长能力 - 营业收入(%)|37.9|3.1|-11.0|24.9|26.5| |成长能力 - 营业利润(%)|42.9|17.3|-10.5|35.1|33.4| |成长能力 - 归属于母公司净利润(%)|41.4|16.5|-9.6|34.8|33.2| |获利能力 - 毛利率(%)|30.7|32.3|33.6|33.9|34.1| |获利能力 - 净利率(%)|15.0|17.0|17.3|18.6|19.6| |获利能力 - ROE(%)|9.2|10.1|8.4|10.1|11.9| |获利能力 - ROIC(%)|7.8|8.8|7.0|8.6|10.2| |偿债能力 - 资产负债率(%)|32.3|29.2|20.3|31.1|21.8| |偿债能力 - 流动比率|2.6|2.8|4.3|2.8|4.2| |偿债能力 - 速动比率|2.2|2.5|3.9|2.5|3.8| |营运能力 - 总资产周转率|0.5|0.4|0.4|0.4|0.5| |营运能力 - 应收账款周转率|1.5|1.2|1.3|1.4|1.6| |营运能力 - 应付账款周转率|1.2|1.1|1.2|1.2|1.3| |估值比率 - P/E(倍)|43.9|37.7|41.7|30.9|23.2| |估值比率 - P/B(倍)|4.1|3.8|3.5|3.1|2.8| |估值比率 - EV/EBITDA|35.1|26.9|27.8|21.2|14.9| [8][9]

股东大会信息 - 2024年第二次临时股东大会于9月20日14点召开[3] - 地点在南京市江宁经济技术开发区正方中路155号[3] - 网络投票起止时间为2024年9月20日[3] 投票时间 - 交易系统投票平台投票时间为9:15 - 9:25、9:30 - 11:30、13:00 - 15:00[5] - 互联网投票平台投票时间为9:15 - 15:00[5] 议案相关 - 审议2024年半年度利润分配等三项议案[5] - 相关议案于2024年8月26日披露[5] 其他 - 股东登记信函、传真到达日不迟于9月13日16:30[15] - 股东大会会期预计不超过半天[15] - 会议联系人电话为025 - 69090053、025 - 69090051[16]

会议情况 - 公司第二届监事会第二次会议于2024年8月23日召开，3位监事均到会[2] 议案表决 - 《关于2024年半年度报告及其摘要的议案》全票通过[4] - 《关于公司2024年半年度利润分配方案》全票通过，待股东大会审议[9] - 《关于公司2024年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告》全票通过[10] 资金使用 - 公司用2039.18万元超募资金永久补充流动资金，待股东大会审议[12] - 公司用不超72000万元闲置募集资金进行现金管理，全票通过[16]

财务数据 - 财务公司注册资本58亿元[1] - 2024年1 - 6月营收12.13亿元，净利润7.14亿元[13][14] - 截至2024年6月30日，总资产887.75亿元，负债775.76亿元，所有者权益111.99亿元[13] 监管指标 - 2024年6月30日资本充足率22.71%，限额≥10%[16] - 2024年6月30日流动性比例91.39%，限额≥25%[16] - 2024年6月30日贷款余额/存款余额与实收资本之和34.80%，限额≤80%[16] - 2024年6月30日集团外负债总额/资本净额0.00%，限额≤100%[16] - 2024年6月30日票据承兑余额/资产总额2.30%，限额≤15%[16] - 2024年6月30日承兑保证金存款/存款总额0.15%，限额≤10%[16] - 投资总额与资本净额比例62.50%，限额≤70%[17] - 固定资产净额与资本净额比例2.51%，限额≤20%[17] 国博电子业务 - 国博电子每日最高存款结余不高于上一年度合并报表所有者权益总额50%（含）[18] - 国博电子与财务公司综合授信额度不超过5亿元（含）[18] - 截至2024年6月30日，国博电子在财务公司贷款余额0亿元[18] - 截至2024年6月30日，国博电子在财务公司存款余额215,427.98万元[18] 其他情况 - 财务公司建立13大类191项制度[12] - 截至2024年6月30日，财务公司有合法有效《金融许可证》《企业法人营业执照》[19] - 2024年上半年财务公司经营良好，监管指标符合要求[19] - 未发现财务公司风险控制体系重大缺陷[19] - 国博电子与财务公司金融业务风险可控[19]

业绩总结 - 2024年半年度净利润24,455.61万元[6] 利润分配 - 拟10股派5.1元（含税），共派303,967,599元[6] - 派息占净利润比例124.29%[6] 股本信息 - 公司总股本596,014,900股[4] 会议情况 - 8月23日董事会通过方案，待股东大会审议[3][9]

募集资金情况 - 公司首次公开发行4001万股，发行价70.88元/股，募资总额283590.88万元，净额274295.81万元，超募6797.29万元[4] - 截至2024年6月30日，累计使用超募资金1224.60万元，占比18.02%，未使用余额5700.50万元[7] 资金使用计划 - 公司拟用2039.18万元超募资金永久补充流动资金，占超募总额30%[2][6][9][11] - 2023年曾用2039.18万元超募资金永久补充流动资金，占比30%[6] 项目投资 - 募集资金投资项目含射频芯片和组件产业化项目（投资147498.52万元）和补充流动资金（120000.00万元）[6] 审议情况 - 2024年8月23日相关会议审议通过使用部分超募资金永久补充流动资金议案[2][11] - 本事项尚需提交公司2024年第二次临时股东大会审议[3][12] 各方意见 - 监事会认为使用2039.18万元超募资金永久补充流动资金符合规定，同意该事项[14] - 保荐机构对本次使用超募资金永久补充流动资金事项无异议[15] 公司承诺 - 公司承诺每十二个月内累计用于永久补充流动资金的金额不超超募资金总额30%，补充后十二月内不进行高风险投资及为控股子公司以外他人提供财务资助[10]

募集资金情况 - 公司首次公开发行4001万股，发行价每股70.88元，募集资金283,590.88万元，净额为274,295.81万元[2][3] - 截至2024年6月30日，累计使用募集资金204,215.54万元，尚未使用74,049.82万元[4] - 截至2024年6月30日，募集资金专户存放余额47,049.82万元，现金管理专户存放余额27,000.00万元[4] - 募集资金总额为274,295.81万元[29] 资金收益情况 - 结构性存款收益为276.55万元，定期存单收益为87.32万元[4] - 本报告期利用暂时闲置募集资金现金管理购买金额20,000.00万元，入账收益87.32万元，期末余额15,000.00万元[13] - 本报告期结构性存款购买金额合计54200万元，入账收益276.55万元，期末余额12000万元[17] 资金使用情况 - 2023年同意使用2039.18万元超募资金永久补充流动资金，占超募资金总额比例为30%[17] - 报告期内公司实际使用超募资金7.31万元[18] - 报告期内公司以自有资金和商业汇票预先支付募投项目款项合计11622.99万元[22] - 本年度投入募集资金总额为26,931.82万元[29] - 已累计投入募集资金总额为204,215.54万元[29] 项目投入情况 - 射频芯片和组件产业化项目承诺投资147,498.52万元，累计投入94,847.06万元，投入进度64.30%[29] - 补充流动资金承诺投资120,000.00万元，累计投入108,143.88万元，投入进度90.12%[29] - 超募资金永久补充流动资金承诺投资2,039.18万元，本年度投入7.31万元，累计投入1,224.60万元，投入进度60.05%[29] 其他情况 - 公司于2022年7月与多家银行签订《募集资金三方监管协议》[6] - 报告期内，公司不存在使用闲置募集资金暂时补充流动资金情况[10] - 2023年8月公司同意对不超过125,000.00万元闲置募集资金进行现金管理[12] - 报告期内不存在以超募资金归还银行贷款的情况[19] - 报告期内公司不存在超募资金用于在建项目及新项目的情况[20] - 公司将“射频芯片和组件产业化项目”达到预定可使用状态的日期延长至2025年3月[22] - 报告期内公司不存在变更募集资金投资项目或募投项目对外转让或置换的情况[23] - 报告期内公司使用募集资金合规，披露及时、真实、准确、完整，无管理违规情形[24]

财务业绩 - 公司2024年上半年实现营业收入596.01亿元，同比增长15.2%[7] - 报告期内公司营业收入同比下降32.21%，主要系T/R组件和射频模块业务收入减少所致[31] - 报告期内公司经营活动产生的现金流量净额同比增长154.88%，主要系应收票据到期经承兑收到现金增加所致[31] - 报告期内公司归属于上市公司股东的净利润同比下降20.77%[27] - 报告期内公司归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比下降16.75%[27] - 报告期内公司基本每股收益同比下降21.15%[30] - 报告期内公司加权平均净资产收益率同比下降1.34个百分点[30] - 报告期内公司扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率同比下降1.05个百分点[30] - 报告期内公司研发投入占营业收入的比例同比增加4.50个百分点[30] - 报告期末公司归属于上市公司股东的净资产同比增长4.15%[29] - 报告期末公司总资产同比下降4.73%[29] 公司主营业务 - 国博电子主要从事有源相控阵 T/R 组件和射频集成电路相关产品的研发、生产和销售[37] - 公司主要产品包括有源相控阵 T/R 组件、射频模块、射频放大类芯片、射频控制类芯片等[37] - 有源相控阵 T/R 组件是有源相控阵雷达实现波束电控扫描、信号收发放大的核心组件[39] - 大功率控制模块和大功率放大模块是公司在射频模块领域的主要产品，主要应用于移动通信基站[41] - 公司射频放大类芯片包括低噪声放大器和功率放大器，射频控制类芯片包括射频开关和数控衰减器[43] - 公司主要客户为各科研院所和整机单位、移动通信设备制造商等[37] - 公司核心技术达到国内领先、国际先进水平[37] - 公司建立了以化合物半导体为核心的技术体系和系列化产品布局[37] - 公司产品覆盖多个频段，主要应用于移动通信基站等领域[41] - 公司 GaN 射频模块产品主要应用于国内 5G 通信基站[42] - 公司主要从事有源相控阵 T/R 组件和射频集成电路相关产品的研发、生产和销售[44] - 公司建立了完备的采购控制程序和质量管理体系，与主要客户建立了稳定的合作关系[44] - 公司在T/R组件和射频模块领域拥有自主设计能力，在射频芯片领域采用Fabless模式[44] - 公司在有源相控阵T/R组件和射频集成电路领域的核心技术达到国内领先、国际先进水平[44,45,46] - 公司积极开拓终端领域，多款终端用射频芯片产品已开始向知名终端厂商批量供货[45] - 公司在先进封装领域不断优化工艺技术，持续提升产品性能和竞争力[45,46] - 公司在移动通信基站和终端领域开发完成多款射频芯片产品，性能达到国内先进水平[46,47] - 公司在卫星通信领域开展多个射频集成电路的技术研发和产品开发工作[47] 研发投入 - 公司将持续加大在集成电路、射频芯片等领域的研发投入，推进新产品和新技术的研发[9] - 报告期内公司研发投入1.80亿元，较上年同期增长0.49%，占营业收入比例为13.81%[60] - 公司累计获得各类知识产权177项，其中发明专利55项，实用新型专利37项，软件著作权9项[61] - 公司建立了高效的研发体制，组建了专业的研发团队，建立了以化合物半导体为核心的技术体系[60] - 公司在T/R组件领域建立了设计平台、微波高密度互连工艺平台、全自动通用测试平台，在高频低损耗传输互连设计、三维立体叠层组件设计等技术领域积累了关键核心技术[60] - 公司在射频集成电路领域掌握了非线性仿真设计、模拟电路设计与仿真、芯片可靠性分析与测试等核心技术，形成了射频芯片和模块、微波毫米波芯片等产品[60] - 公司研发人员数量增加，由296人增加至399人，占公司总人数的22.48%[57][59] - 公司研发人员中硕士研究生占52.88%，35岁以下占80.70%[58] - 公司在多频段瓦片式T/R组件、基于国产半导体工艺的毫米波核心技术、基站及终端用射频集成电路芯片器件等方面进行了大规模研发投入[55] - 公司积极发挥创新主体作用，不断深化与产业链上下游企业、高校院所的技术创新合作[60] - 公司建立了集成开发设计研发体系，推进先进封装技术产品化应用，合理布局一代（Si）、二代（GaAs）、三代（GaN）半导体射频IC和模块的技术研究和产品开发[60] - 公司拥有76项集成电路设计布图专有权，保证了公司在技术创新方面的领先优势[62] - 公司以市场需求为导向，推动T/R组件和射频集成电路产品设计、制造、测试验证能力体系成系统的发展[64] - 公司积极推进射频组件设计数字化转型,重点围绕W波段有源相控微系统、低剖面宽带毫米波数字阵列等新领域,持续开展相关关键技术攻关[65] - 公司积极开展T/R组件应用领域拓展,在低轨卫星和商业航天领域均开展了技术研发和产品开发工作[65] - 公司积

募集资金情况 - 首次公开发行4001万股，发行价70.88元/股，募资总额283590.88万元，净额274295.81万元[7] - 募投项目包括射频芯片和组件产业化项目（147498.52万元）和补充流动资金（120000万元），总额267498.52万元[9] 现金管理安排 - 拟用不超72000万元闲置募集资金现金管理，额度12个月有效，资金可循环使用[2][5][10] - 投资产品含协定性、结构性存款等，期限最长12个月，不得质押和证券投资[11] 决策与风险 - 2024年8月23日董事会和监事会通过议案，保荐机构无异议，无需股东大会审议[2][17] - 虽投低风险产品，但投资或受市场波动影响，公司采取措施控风险[18][19]

募资情况 - 首次公开发行4001万股，发行价70.88元/股，募资总额283590.88万元，净额274295.81万元，超募6797.29万元[1] - 募投项目投资总额267498.52万元，使用募资267498.52万元[4] 超募资金使用 - 截至2024年6月30日，累计使用超募1224.60万元，占比18.02%，未使用余额5700.50万元[5] - 拟用2039.18万元超募永久补充流动资金，占比30%，需股东大会审议[6][8] - 承诺每十二个月内累计用于永久补充流动资金不超超募总额30%[7]