股票代码：688521 股票简称：芯原股份 芯原微电子（上海）股份有限公司 VeriSilicon Microelectronics (Shanghai) Co., Ltd. （中国（上海）自由贸易试验区春晓路 289 号张江大厦 20A） 2023 年度向特定对象发行 A 股股票 募集说明书 （注册稿） 保荐机构（主承销商） 中国（上海）自由贸易试验区商城路 618 号 联席主承销商 广东省深圳市福田区中心三路 8 号卓越时代广场（二期）北座 二〇二五年四月 芯原微电子（上海）股份有限公司 募集说明书 声 明 本公司及全体董事、监事、高级管理人员承诺募集说明书及其他信息披露资 料不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性及完整 性承担连带赔偿责任。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人保证募集说明书中财务 会计资料真实、完整。 中国证券监督管理委员会、上海证券交易所对本次发行所作的任何决定或意 见，均不表明其对申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证， 也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断 或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述 ...

业绩与用户数据 - 约40%收入来自非IC设计公司[3] - 约80%芯片定制服务业务收入采用14纳米或以下先进工艺[3][4] - 芯原NPU IP被82家客户142款AI类芯片采用，出货超1亿颗[2] - 内置芯原GPU的客户芯片全球出货超20亿颗[2] 新产品与新技术研发 - 拥有六类处理器IP和1600多个数模混合IP及射频IP，研发投入营收占比长期超30%[2] - 车规级高性能自动驾驶SoC设计平台完成验证并实施[4] - 5年前开始布局Chiplet技术研发，推进相关芯片平台研发项目[8]

文章核心观点 公司2023年度向特定对象发行A股股票申请获批，拟募资不超18.07亿元用于两大项目，在手订单连续五季度高位，虽2024年业绩有波动但芯片设计业务向好，看好公司中长期发展维持“推荐”评级 [1][2][4][6] 定增项目情况 - 2023年度向特定对象发行A股股票申请获证监会同意注册批复 [1] - 拟募资不超18.07亿元，用于AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目和面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目 [2] - AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目预计实施周期5年，计划总投资10.89亿元，成果应用于AIGC和自动驾驶领域SoC，可提升公司能力、降低客户成本等 [2] - 面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目预计实施周期5年，计划总投资7.19亿元，将迭代IP技术、丰富IP储备，巩固市场地位 [2] 业绩与订单情况 - 2024年预计营收23.23亿元，同比降0.66%；归母净利润-6.05亿元，同比增亏3.09亿元；研发费用同比增约32% [3] - 2024年下半年芯片设计业务收入同比增约81%，研发资源逐步投入客户项目，预计未来研发投入比重下降 [3] - 截至2024年末，在手订单24.06亿元，较三季度末提升近13%，连续五季度保持高位 [4] - 2024年四季度新签订单超9.4亿元，2024年下半年新签订单总额较上半年提升超38%，较2023年下半年同比提升超36%，较2023年上半年提升超66% [4] 投资建议 - 公司是国内半导体IP领先企业，主营一站式芯片定制和半导体IP授权业务，产品下游应用广泛 [5] - 选用PS估值法，下调2024 - 2026年营收预测为23.23亿元、29.80亿元和36.68亿元，对应PS分别为21.1X、16.5X和13.4X [5] - 公司拥有六类处理器IP及1600多个数模混合IP和射频IP，看好中长期发展，维持“推荐”评级 [6]

报告公司投资评级 - 维持“推荐”评级 [1][9] 报告的核心观点 - 公司是国内半导体IP领先企业，产品下游应用广泛，定增项目获批利于丰富技术矩阵、打造利润增长点，在手订单连续五季度高位，虽2024年业绩不佳但芯片设计业务收入下半年大增，看好公司中长期发展 [8][9] 根据相关目录分别进行总结 公司基本信息 - 行业为电子，公司网址为www.verisilicon.com，大股东为VeriSilicon Limited，持股15.14%，总股本5.01亿股，流通A股4.99亿股，总市值491亿元，流通A股市值489亿元，每股净资产4.61元，资产负债率51.0% [1] 定增项目情况 - 2023年度向特定对象发行A股股票申请获证监会同意注册批复，拟募资不超18.07亿元，用于两大项目：AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目计划总投资10.89亿元，实施周期5年；面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目计划总投资7.19亿元，实施周期5年 [4][8] 业绩情况 - 2024年预计营收23.23亿元，同比降0.66%，归母净利润-6.05亿元，同比增亏3.09亿元，研发费用同比增约32%；下半年芯片设计业务收入同比增约81% [8][9] 订单情况 - 截至2024年末，在手订单24.06亿元，较三季度末提升近13%，连续五季度高位；四季度新签订单超9.4亿元，下半年新签订单总额较上半年提升超38%，较2023年下半年同比提升超36%，较2023年上半年提升超66% [9] 投资建议 - 选用PS估值法，下调盈利预测，预计2024 - 2026年营收分别为23.23亿元、29.80亿元和36.68亿元，对应PS分别为21.1X、16.5X和13.4X，维持“推荐”评级 [9] 财务数据 利润表 - 2023 - 2026年预计营业收入分别为23.38亿元、23.23亿元、29.80亿元、36.68亿元；净利润分别为-2.96亿元、-6.05亿元、-2.00亿元、0.21亿元 [6][10] 资产负债表 - 2023 - 2026年预计资产总计分别为44.06亿元、37.50亿元、39.63亿元、43.02亿元；负债合计分别为17.06亿元、16.19亿元、20.31亿元、23.50亿元 [10] 现金流量表 - 2023 - 2026年预计经营活动现金流分别为-0.45亿元、-2.09亿元、-1.59亿元、0.51亿元；投资活动现金流分别为-4.26亿元、0.14亿元、0.14亿元、0.14亿元；筹资活动现金流分别为3.57亿元、-1.69亿元、1.19亿元、0.05亿元 [12] 主要财务比率 - 成长能力方面，2023 - 2026年预计营业收入增速分别为-12.7%、-0.7%、28.3%、23.1%；营业利润增速分别为-399.1%、-122.8%、67.1%、112.2%；归母净利润增速分别为-501.6%、-104.0%、66.9%、110.7% [11] - 获利能力方面，2023 - 2026年预计毛利率分别为44.8%、42.5%、42.4%、42.7%；净利率分别为-12.7%、-26.0%、-6.7%、0.6%；ROE分别为-11.0%、-28.4%、-10.4%、1.1% [6][11] - 偿债能力方面，2023 - 2026年预计资产负债率分别为38.7%、43.2%、51.3%、54.6%；流动比率分别为2.9、2.2、1.6、1.5 [11] - 营运能力方面，2023 - 2026年预计总资产周转率分别为0.5、0.6、0.8、0.9；应收账款周转率分别为2.1、2.3、2.3、2.3 [11] - 每股指标方面，2023 - 2026年预计每股收益分别为-0.59元、-1.21元、-0.40元、0.04元；每股净资产分别为5.39元、4.26元、3.86元、3.90元 [6][11] - 估值比率方面，2023 - 2026年预计P/E分别为-165.6倍、-81.1倍、-245.2倍、2295.8倍；P/B分别为18.2倍、23.0倍、25.4倍、25.1倍 [6][11]

文章核心观点 财报季来临，科创芯片多股获机构上调盈利预期，科创芯片50ETF(588750)表现良好，半导体产业受AI热潮推动向上，投资者可关注科创芯片50ETF及联接基金把握行情 [1][3][4][5] 科创芯片50ETF表现 - 3月26日早盘一度涨超1%，盘中成交额超1200万元，资金连续5日增仓超6300万元 [1] 成分股表现 - 芯原股份一度涨超10%，当前涨超7%，恒玄科技上涨4.54%，复旦微电上涨3.22%，峰岹科技上涨3.07%，乐鑫科技上涨2.76% [3] 个股消息 - 芯原股份18.07亿元定增项目更新为“注册生效”，募集资金用于AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发等项目 [3] 行业数据 - 2024年全球前十大IC设计业者营收合计约2498亿美元，同比增长49%，受AI热潮推动 [3] 行业分析 - A股进入一季报预告期，关注AI算力相关产业链及半导体细分行业复苏，存储方面NAND价格回涨快，下游需求增长，晶圆代工先进制程供不应求，国产算力芯片需求增长有望好于全球平均 [4] 机构上调盈利预期情况 - 截至3月25日收盘，最近3个月510家A股上市公司获机构上调2025年盈利预期，报告数量达1209份，半导体等行业居前，中科飞测、乐鑫科技等公司上调幅度居前，华创证券将龙芯中科2025年净利润上调500% [4] 投资建议 - 看好芯片核心科技可关注科创芯片50ETF(588750)，场外投资者可关注联接基金（A：020628；C：020629） [5]

文章核心观点 3月24日芯原股份18.07亿元定增项目注册生效 公司拟将募资用于相关研发项目 该项目对公司和行业有积极意义 公司近年经营受行业影响但逐步恢复 在手订单增加 研发投入情况有变化 [1][2][3][4] 定增项目情况 - 3月24日上交所官网显示芯原股份18.07亿元定增项目已更新为“注册生效” [1] - 公司再融资申请于2024年2月获受理 2月15日项目过会 [1] - 据2024年12月17日预案 公司拟募资不超18.07亿元 用于AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目、面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目 [1] 发行目的 - Chiplet项目针对市场需求 从Chiplet芯片架构等方面入手 使公司可升级为Chiplet供应商 结合技术优势 提高IP复用性 降低芯片客户成本、风险和研发迭代周期 帮助企业开发定制芯片产品 [1] - 募投项目建设有利于解决高端芯片产业制造工艺瓶颈 加强我国芯片自主供给能力 丰富技术矩阵 打造利润增长点 推进公司先进技术布局 满足AIGC类市场对大算力芯片的需求 强化公司市场领先优势 [2] 公司业务及市场地位 - 公司依托自主半导体IP 为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务 [2] - 2023年 芯原半导体IP授权业务市场占有率位列中国第一 全球第八 [2] 公司经营业绩 - 2020 - 2022年 公司营业收入复合增长率约33% 并在2022年实现“摘U” [2] - 2023年公司上半年净利润、扣非后净利润均为正 仅三个季度收入同比下滑 [3] - 2024年上半年半导体产业逐步复苏 公司自二季度起经营情况快速扭转 二季度营业收入规模同比恢复到受行业周期影响前水平 三季度营业收入创历年三季度收入新高 同比增长23.60% 四季度收入同比增长超17% 全年营业收入预计基本与2023年持平 [3] - 2024年下半年 芯片设计业务收入同比增长约81% 知识产权授权使用费业务收入同比增长约21% 量产业务收入同比下降约4% [3] - 2024年第四季度 芯片设计业务收入同比增长约81% 知识产权授权使用费业务收入同比下降约28% 量产业务收入同比增长约32% [3] 订单情况 - 截至2024年末 公司在手订单24.06亿元 较三季度末的21.38亿元进一步提升近13% 在手订单已连续五季度保持高位 [4] - 2024年四季度公司新签订单超9.4亿元 2024年下半年新签订单总额较2024年上半年提升超38% 较2023年下半年同比提升超36% 较2023年上半年大幅提升超66% [4] 研发投入情况 - 产业下行周期客户项目短期减少 公司2024年度研发费用同比增加约32% [4] - 随着芯片设计业务订单增加 2024年下半年芯片设计业务收入同比大幅增加约81% 预计未来公司研发投入比重将会下降 恢复到正常水平 [4]

新策略 - 公司2023年度向特定对象发行A股股票申请获中国证监会同意注册批复[1] - 批复自同意注册之日起12个月内有效[2] - 公告发布时间为2025年3月25日[4]

股票上市与股本变动 - 本次股票上市股数为497,750股，上市流通日期为2025年3月21日[2][3][4] - 公司股本总数由500,355,082股增加至500,852,832股[21] 激励计划归属情况 - 核心技术人员杨海已获授予限制性股票6.0000万股，本次归属1.5000万股，占比25.00%[12] - 其他高级管理人员、核心技术人员已获授予20.0000万股，本次归属比例0.00%[12] - 技术骨干人员（288人）已获授予111.1000万股，本次归属26.9250万股，占比24.23%[12] - 业务骨干人员（27人）已获授予67.1000万股，本次归属15.5250万股，占比23.14%[12] - 总计（316人）已获授予204.2000万股，本次归属43.9500万股，占比21.52%[12] - 2020年限制性股票激励计划预留授予第一批次技术骨干人员（9人）已获授予19.7000万股，本次归属1.0000万股，占比5.08%[13] - 高级管理人员和核心技术人员已获授予限制性股票数量为5万股，归属比例0.00%[14] - 技术骨干人员已获授予16.6万股，本次归属4.15万股，归属比例25.00%[14] - 业务骨干人员已获授予2万股，本次归属0.5万股，归属比例25.00%[14] - 本次归属的激励对象人数为337人[16] - 2020年限制性股票激励计划预留授予第二批次第二个归属期上市流通日为2025年3月21日，数量为49.775万股[19] 财务数据 - 2024年1 - 9月归属于上市公司股东的净利润为 - 395,858,494.37元，基本每股收益为 - 0.79元/股[23] - 截至2025年2月28日，337名激励对象参与归属，收到资金19,174,592.85元，增加股本497,750元，增加资本公积18,680,557.50元，汇兑损失3,714.65元[22] - 本次归属的限制性股票数量为497,750股，约占归属前公司总股本的比例约为0.10%[23] 其他事项 - 2020年12月22日公司2020年第二次临时股东大会审议通过激励计划相关议案[6] - 2025年3月17日，2020年限制性股票激励计划部分限制性股票归属的股份登记手续完成[22]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [3][6] 报告的核心观点 - 芯原股份是稀缺国产IP供应商，芯片设计能力国内领先，积极布局Chiplet领域，在芯片国产化与边缘AI算力需求提升背景下，业务发展空间广阔，在手订单充足，随着研发投入转化，具备较大成长空间 [3] 根据相关目录分别进行总结 业绩情况 - 2024年营收23.23亿元，同比下降0.66%；归母净利润-6.05亿元，较2023年的-2.96亿元同比减少3.09亿元 [1] - 受行业景气度影响，2024Q1营收承压，2024Q2恢复，2024Q3同比增长23.60%，2024Q4同比增长超17% [1] - 2024年下半年，芯片设计业务收入同比增长约81%，知识产权授权使用费业务收入同比增长约21%，量产业务收入同比下降约4%；2024Q4，芯片设计业务收入同比增长约81%，知识产权授权使用费业务收入同比下降约28%，量产业务收入同比增长约32% [1] - 2024年前三季度研发费用率为53.35% [1] 订单情况 - 截至2024年末在手订单24.06亿元，较三季度末增长13%，连续五季度保持高位 [2] - 2024Q4新签订单超9.4亿元，2024年下半年订单总额较上半年提升38% [2] 技术优势 - 视频编解码领域技术领先，数据中心视频转码平台支持高密集度视频解码和编码，提升处理能力并降低功耗和成本 [2] - 最新一代VC9800系列IP具备高性能、多码流编解码能力，支持多种视频格式，增强对8K视频转换的支持，新增AI处理能力、多核RISC - V CPU和硬件加密引擎，已获多家互联网企业和全球客户认可，部分平台已适配并出货 [2] Chiplet领域布局 - 具备技术储备和项目经验，帮助客户设计基于Chiplet架构的高性能芯片，采用MCM先进封装技术，开发2.5D CoWoS封装方案 [3] - 针对Die - to - Die连接开发UCIe/BoW兼容的物理层接口，新增高算力GPGPU Chiplet、AI Chiplet和主控Chiplet [3] - 强化先进封装技术的设计与应用能力，开发基于Chiplet架构的可扩展大算力软硬件架构，应用于汽车、智慧出行等领域 [3] 盈利预测 - 预测公司2024 - 2026年归母净利润为-6.05/0.07/0.93亿元（原预测2024 - 2025年为0.25/1.53亿元） [3] 财务报表预测 利润表 - 2022 - 2026年营业收入分别为26.79/23.38/23.23/29.45/31.21亿元，营业成本分别为15.65/12.92/13.03/16.50/17.35亿元等 [11] 现金流量表 - 2022 - 2026年经营活动现金流分别为-3.29/-0.09/-1.75/5.18/2.97亿元，投资活动产生现金流分别为-2.59/-4.26/-2.06/-0.32/-0.13亿元等 [11] 资产负债表 - 2022 - 2026年总资产分别为44.26/44.06/42.77/42.65/43.56亿元，总负债分别为15.19/17.06/21.82/21.63/21.61亿元等 [12] 主要指标预测 盈利能力 - 2022 - 2026年毛利率分别为41.6%/44.8%/43.9%/44.0%/44.4%，EBITDA率分别为8.0%/3.2%/-2.4%/7.5%/8.0%等 [13] 偿债能力 - 2022 - 2026年资产负债率分别为34%/39%/51%/51%/50%，流动比率分别为2.50/2.86/1.91/2.03/2.19等 [13] 费用率 - 2022 - 2026年销售费用率分别为5.13%/4.91%/5.50%/4.00%/3.65%，管理费用率分别为4.35%/5.11%/5.50%/4.91%/4.00%等 [14] 每股指标 - 2022 - 2026年每股红利均为0.00元，每股经营现金流分别为-0.66/-0.02/-0.35/1.04/0.59元等 [14] 估值指标 - 2022 - 2026年PE分别为608/N/A/N/A/6242/485，PB分别为15.4/16.7/21.5/21.5/20.5等 [5][14]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [4][11] 报告的核心观点 - 2024年末公司在手订单24.06亿且连续五季度保持高位，新签订单情况良好为未来业务拓展及业绩转化奠定基础；公司收入受行业下行周期影响较晚、恢复增长较早，2024年下半年芯片设计和知识产权授权使用费业务收入同比增长，第四季度芯片设计和量产业务收入同比增长 [2] - 大算力推动IP行业生态发展，公司依托自主半导体IP提供服务，拥有多类处理器IP和大量数模混合及射频IP，有丰富芯片定制平台解决方案，正推进Chiplet技术研发和产业化，主营业务应用领域广泛 [3][7] - 公司赋能非芯片公司客户群体成长，其收入约占整体收入四成，带动IP授权和量产业务收入增长；数据中心视频转码平台及视频处理器IP技术获多家客户认可，视频转码平台项目进展顺利 [8] - 公司积极布局RISC - V领域，牵头建立产业联盟、主办产业论坛，通过优化协同推动应用生态发展，还有股权投资等布局 [10] - 预计公司2024 - 2026年分别实现收入23/29/35亿元，归母净利润分别为 - 6/0.1/1亿元，当前股价对应2024 - 2026年PS分别为20倍、16倍、13倍 [11] 公司基本情况 - 最新收盘价74.78元，总股本5.00亿股，流通股本4.98亿股，总市值374亿元，流通市值373亿元，52周内最高/最低价82.69 / 24.79元，资产负债率38.7%，市盈率 - 126.75，第一大股东VeriSilicon Limited [4] 个股表现 - 2024年3月至2025年3月期间，芯原股份有一定涨幅表现 [6] 盈利预测和财务指标 |年度|营业收入（百万元）|增长率(%)|EBITDA（百万元）|归属母公司净利润（百万元）|增长率(%)|EPS(元/股)|市盈率（P/E）|市净率（P/B）|EV/EBITDA| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |2023A|2338|-12.73|-22.61|-296.47|-501.64|-0.59|-158.60|17.41|-1111.82| |2024E|2323|-0.66|-337.86|-605.24|-104.15|-1.21|-77.69|22.41|-141.07| |2025E|2945|26.78|283.46|7.94|101.31|0.02|5925.28|22.33|168.46| |2026E|3540|20.23|369.20|100.35|1164.57|0.20|468.56|21.31|129.52|[13] 财务报表和主要财务比率 利润表 |项目|2023A|2024E|2025E|2026E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入|2338|2323|2945|3540| |营业成本|1292|1375|1606|1920| |税金及附加|6|6|8|9| |销售费用|115|135|138|156| |管理费用|119|132|133|152| |研发费用|947|1250|1046|1197| |财务费用|-5|18|27|31| |资产减值损失|-19|-5|-5|-5| |营业利润|-271|-592|7|96| |营业外收入|2|1|1|1| |营业外支出|0|0|0|0| |利润总额|-269|-591|8|97| |所得税|27|15|0|-3| |净利润|-296|-605|8|100| |归母净利润|-296|-605|8|100| |每股收益（元）|-0.59|-1.21|0.02|0.20|[16] 资产负债表 |项目|2023A|2024E|2025E|2026E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |货币资金|689|615|578|615| |交易性金融资产|400|400|400|400| |应收票据及应收账款|1084|1225|1430|1775| |预付款项|23|61|50|72| |存货|279|358|375|469| |流动资产合计|2718|2901|3102|3625| |固定资产|505|695|679|657| |在建工程|6|4|3|2| |无形资产|397|495|487|490| |非流动资产合计|1688|1755|1718|1688| |资产总计|4406|4657|4820|5313| |短期借款|0|0|0|0| |应付票据及应付账款|96|187|169|232| |其他流动负债|854|1370|1491|1720| |流动负债合计|950|1557|1660|1951| |其他|756|1002|1054|1156| |非流动负债合计|756|1002|1054|1156| |负债合计|1706|2559|2714|3107| |股本|500|500|500|500| |资本公积金|4065|4065|4065|4065| |未分配利润|-1815|-2419|-2412|-2327| |少数股东权益|0|0|0|0| |其他|-49|-49|-48|-33| |所有者权益合计|2700|2098|2106|2206| |负债和所有者权益总计|4406|4657|4820|5313|[16] 现金流量表 |项目|2023A|2024E|2025E|2026E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |净利润|-296|-605|8|100| |折旧和摊销|186|234|249|241| |营运资本变动|-95|139|-160|-220| |其他|196|67|69|73| |经营活动现金流净额|-9|-165|165|194| |资本开支|-115|-520|-210|-210| |其他|-311|218|-3|-4| |投资活动现金流净额|-426|-302|-213|-213| |股权融资|84|0|0|0| |债务融资|388|460|52|102| |其他|-115|-69|-42|-45| |筹资活动现金流净额|357|391|10|57| |现金及现金等价物净增加额|-77|-74|-37|37|[16] 主要财务比率 |项目|2023A|2024E|2025E|2026E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |成长能力 - 营业收入|-12.7%|-0.7%|26.8%|20.2%| |成长能力 - 营业利润|-399.1%|-118.6%|101.2%|1273.7%| |成长能力 - 归属于母公司净利润|-501.6%|-104.2%|101.3%|1164.6%| |获利能力 - 毛利率|44.8%|40.8%|45.5%|45.8%| |获利能力 - 净利率|-12.7%|-26.1%|0.3%|2.8%| |获利能力 - ROE|-11.0%|-28.9%|0.4%|4.5%| |获利能力 - ROIC|-6.5%|-17.5%|1.0%|3.7%| |偿债能力 - 资产负债率|38.7%|55.0%|56.3%|58.5%| |偿债能力 - 流动比率|2.86|1.86|1.87|1.86| |营运能力 - 应收账款周转率|2.25|2.12|2.33|2.33| |营运能力 - 存货周转率|3.68|4.32|4.38|4.55| |营运能力 - 总资产周转率|0.53|0.51|0.62|0.70| |每股指标 - 每股收益|-0.59|-1.21|0.02|0.20| |每股指标 - 每股净资产|5.40|4.19|4.21|4.41| |估值比率 - PE|-158.60|-77.69|5925.28|468.56| |估值比率 - PB|17.41|22.41|22.33|21.31|[16]