国家大基金三季报持仓概况 - 截至2025年三季报披露完毕，国家集成电路产业投资基金（国家大基金）共出现在30家A股上市公司的前十大股东名单中 [1] - 持仓覆盖半导体产业链多个环节，包括设备、材料、设计、制造、封装测试等领域的公司 [1] 重点公司持仓与业绩详情 - **北方华创**：国家大基金持仓市值最高，达192.69亿元，位列第四和第七大流通股东；公司第三季度营收111.60亿元，同比增长38.31%，净利润19.22亿元，同比增长14.60% [3] - **沪硅产业**：国家大基金持仓市值164.86亿元，为第一大流通股东；前三季度营收26.41亿元，同比增长6.56%，但净利润亏损6.31亿元，主要因300mm硅片销量增长超30%但单价承压，以及200mm硅片需求减少 [4] - **拓荆科技**：国家大基金持仓市值143.17亿元，为第一大流通股东；第三季度营收22.66亿元，同比增长124.15%，净利润4.62亿元，同比增长225.07%，增长得益于新产品通过认证并进入量产阶段 [5] 其他持仓公司列表 - 国家大基金持仓的其他公司包括盛科通信、中微公司、芯原股份、华大九天、通富微电、佰维存储、江波龙、思特威、燕东微、长电科技、士兰微、景嘉微、长川科技、华润微、赛微电子、中电港、华天科技、德邦科技、国科微、泰凌微、安路科技、北斗星通、雅克科技、国芯科技、慧智微、中船特气和芯朋微 [1][2][3]

根据提供的会议议程，以下是关于中国半导体行业发展趋势和公司技术布局的关键要点总结。 行业技术趋势 - 人工智能和AIoT是核心驱动力，多个议题聚焦AI芯片设计、端侧AIGC赋能及AI算力提升 [2][3][4][6][8][9][10][11][12][22][24][25][26][27][28][30][31][32][33][34][35][36][37][38][39][41][42] - 先进封装与Chiplet技术被视为突破算力瓶颈的关键路径，涉及2.5D/3D集成、异构集成和芯粒生态构建 [2][4][26][27][28][29][30][31][32][33][34][35][36][37][41][42] - RISC-V架构在端侧AI、人工智能处理器和应用处理器领域的创新应用成为重要方向 [6][10][11][12][22][24] - 汽车电子芯片是重点发展领域，涵盖车规芯片设计服务、功能安全认证和供应链生态构建 [8][11][12][17][24][31][34] - EDA工具与AI深度融合，强调AI驱动设计自动化、智能验证和设计流程效率革新 [2][3][8][34][35][36][37][38][41][42] 公司技术布局与产品发布 - 芯原股份推出AI ASIC平台赋能端侧AIGC，并展示一站式车规定制芯片设计平台 [2][11] - 安谋科技（Arm China）探讨AI Arm China与产业同行，并发布新一代“周易”NPU IP [1][11] - 阿里巴巴达摩院发布玄铁RISC-V端侧AI引擎，并由首席科学家分享待定议题 [3][11] - 台积电分享半导体发展趋势及先进工艺前沿发展 [2][39] - 西门子EDA提出用AI重构世界和软件定义未来，并展示数字孪生技术加速软件定义汽车实现 [2][34] - 新思科技分享异构集成3DHI芯片分析技术及硬件加速验证解决方案 [26][41] - 华大九天展示EDA统一大平台及从覆盖到引领的产品方案 [2][34] - 概伦电子强调从DTCO到STCO的协同优化，并推出DTCO驱动的EDA/IP解决方案 [2][35] - 合见工业软件推出智算互联IP和验证平台、高速接口IP以及先进封装协同设计解决方案 [3][6][31] - 锐成芯微定位为卓越物理IP伙伴，赋能AIoT3.0新时代，并展示多样化IP构筑AIoT高效连接 [1][24] - 联华电子探讨打造韧性半导体价值链 [1] - 日月光半导体提出以创新封装解锁端侧智能效能 [27] - 华润微电子探讨构筑汽车芯片产业“铁三角”及深耕特色工艺引领智能传感 [17][39] - 紫光国芯展示三维堆叠DRAM技术和DRAM在端侧AI时代的机遇 [12][25] 关键技术领域突破 - 物理IP与接口IP：多家公司展示高速接口IP、互连IP在AI SoC中的重要性以及蓝牙/Wi-Fi射频IP [1][6][11][12][24][35] - 存储技术：聚焦三维堆叠DRAM、3D DRAM、ReRAM、RRAM、嵌入式NVM等新兴存储技术 [12][14][22][25][33][39] - 电源管理：Tower Semiconductor展示面向智能计算的电源管理集成平台 [4] - 光电技术：Megachips展示光通讯技术，Tower Semiconductor分享硅光技术领航下一代高速互联 [20][39] - 测试与可靠性：针对先进封装和AI芯片的测试挑战、失效分析及可靠性认证方案成为重点 [26][28][29][30][31][38] - 安全技术：后量子密码学PQC IP、硬件安全模块HSM IP等芯片安全解决方案受到关注 [8][9][10]

公司概况 - 公司是全球知名的半导体IP授权和芯片定制服务提供商，依托自主半导体IP，具备平台化、全方位、一站式芯片定制服务能力 [1] - 公司所属申万行业为电子-半导体-数字芯片设计，涉及ISP、NPU、谷歌概念、核聚变、超导概念、核电等概念板块 [1] 经营业绩 - 2025年三季度公司实现营业收入22.55亿元，行业排名17/48，低于行业平均29.12亿元，但高于行业中位数11.56亿元 [2] - 2025年三季度公司净利润为-3.47亿元，行业排名47/48，低于行业平均3.48亿元和行业中位数1.07亿元 [2] - 3Q25公司单季度实现营业收入12.81亿元，环比增长119.26%，同比增长78.38%，创历史新高 [6] - 3Q25芯片设计业务收入4.28亿元，环比增长290.82%，同比增长80.23% [6] - 3Q25量产业务收入6.09亿元，环比增长132.77%，同比增长157.84% [6] - 2025年Q1-Q3公司实现营收22.55亿元，同比增长36.64% [7] 财务指标 - 2025年三季度公司资产负债率为45.19%，较去年同期51.05%有所下降，但高于行业平均24.46% [3] - 2025年三季度公司毛利率为34.95%，较去年同期42.52%有所降低，且低于行业平均36.52% [3] - 3Q25单季度归母净利润收窄至-2,685.11万元 [6] 业务亮点与订单情况 - 截至2025Q3末公司在手订单金额攀升至32.86亿元，连续第八个季度维持高位运行，创历史新高 [6] - 截至Q3末来自CSP与系统厂商等客户订单占比83.52%，一站式芯片定制业务在手订单占比近90%，预计一年内转化比例约80% [7] - 3Q25新签订单15.93亿元，同比增长145.80%，其中AI算力相关订单占比约65% [7] - 2025年前三季度贡献营收的量产出货芯片112款，另有47个项目待量产 [7] - 2024年ASIC业务营收达7.25亿元，同比增长47.18%，占整体营收超30% [6] - 公司NPU IP已被72家客户用于128款AI芯片，全球出货超1亿颗 [6] 研发与战略布局 - 公司深耕AI与Chiplet研发，拥有多类处理器IP及超1600个数模混合IP库 [6] - 公司与互联网巨头深度合作，车载GPU和NPU获多家全球知名汽车厂商采用 [6] - 公司公告将收购逐点半导体和芯来科技，以增强在IP以及芯片设计上的能力布局，推动与GPU、NPU等核心IP协同 [7] 股东结构 - 截至2025年9月30日，公司A股股东户数为4.94万，较上期增加94.49% [5] - 户均持有流通A股数量为1.01万，较上期减少48.39% [5] - 十大流通股东中，香港中央结算有限公司为新进股东，持股1269.65万股 [5] - 华夏上证科创板50成份ETF（588000）持股1238.14万股，相比上期减少717.46万股 [5] - 易方达上证科创板50ETF（588080）持股1004.36万股，相比上期减少176.28万股 [5] - 诺安成长混合A（320007）退出十大流通股东之列 [5] 管理层 - 董事长兼总裁戴伟民2024年薪酬为463.86万元，较2023年的529.47万元减少65.61万元 [4] 机构预测 - 民生证券预计公司25/26/27年归母净利润分别为-1.68/0.71/3.55亿元，营业收入分别为35.32/46.12/59.64亿元，维持"推荐"评级 [6] - 华泰证券下调公司25年归母净利润至-3.46亿元，上调26/27年归母净利润为0.53/0.73亿元，维持"买入"评级 [7]

公司股价表现 - 10月31日芯原股份股价下跌1.91%，报收159.50元/股，成交额20.47亿元，换手率2.54%，总市值838.51亿元 [1] - 公司股价已连续5天下跌，区间累计跌幅达9.83% [1] 公司主营业务构成 - 公司主营业务为依托自主半导体IP提供平台化、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务 [1] - 主营业务收入构成为：芯片量产业务收入41.85%，知识产权授权使用费收入28.81%，芯片设计业务收入23.83%，特许权使用费收入5.21%，其他收入0.29% [1] 基金持仓变动 - 万家上证科创板50成份ETF（588840）三季度减持芯原股份2.32万股，持有股数降至1.85万股，占基金净值比例3%，为第八大重仓股 [2] - 该基金在10月31日因股价下跌产生浮亏约5.75万元，连续5天累计浮亏损失达32.22万元 [2]

基金表现 - 集成电路ETF（159546）于10月31日开盘报1.930元，下跌0.31% [1] - 该基金自2023年10月11日成立以来，累计回报率为93.26% [1] - 该基金近一个月的回报率为-3.63% [1] 重仓股表现 - 中芯国际开盘下跌0.40%，寒武纪下跌0.99%，海光信息下跌0.08% [1] - 澜起科技开盘下跌2.63%，兆易创新下跌0.43%，豪威集团下跌0.79% [1] - 芯原股份开盘上涨0.77%，长电科技下跌0.72%，紫光国微下跌0.15%，通富微电下跌2.06% [1] 基金基本信息 - 集成电路ETF（159546）的业绩比较基准为中证全指集成电路指数收益率 [1] - 该基金管理人为国泰基金管理有限公司，基金经理为麻绎文 [1]

投资评级 - 维持“推荐”评级 [3][5] 核心观点 - 公司3Q25单季度营业收入创历史新高，达12.81亿元，环比增长119.26%，同比增长78.38% [1] - 公司在手订单金额攀升至32.86亿元，创历史新高，为后续业绩释放奠定坚实基础 [1] - 公司深耕AI与Chiplet研发，拥有GPU、NPU、VPU等多类处理器IP及超1600个数模混合IP库，NPU IP已被72家客户用于128款AI芯片，全球出货超1亿颗 [2] - 依托“IP+设计+流片”的全栈服务能力，公司在AIGC、智能汽车等垂直领域展现出强大定制化优势，有望在AI ASIC市场高速发展中确立领先地位 [3] - 预计公司2025年起ASIC业务将伴随AI产业趋势实现快速增长，盈利能力持续改善 [3] 财务业绩与预测 - 3Q25芯片设计业务收入4.28亿元，环比增长290.82%，同比增长80.23%；量产业务收入6.09亿元，环比增长132.77%，同比增长157.84% [1] - 3Q25单季度归母净利润收窄为-2,685.11万元，反映经营效率优化 [1] - 预测2025/2026/2027年公司营业收入分别为35.32/46.12/59.64亿元，归母净利润分别为-1.68/0.71/3.55亿元 [3][4] - 预测2025/2026/2027年公司营业收入增长率分别为52.12%/30.57%/29.33%，净利润增长率分别为72.00%/142.28%/398.73% [4][9] - 预测2025/2026/2027年公司毛利率稳定在40%以上，分别为40.15%/40.39%/40.62% [9] 行业前景与公司优势 - 全球AI ASIC市场预计将从2023年的66亿美元快速增长至2028年的554亿美元 [3] - 公司ASIC业务2024年营收达7.25亿元，同比增长47.18%，占整体营收超30% [2] - 公司车载GPU和NPU已获多家全球知名汽车厂商采用 [2] - 公司通过一站式芯片定制服务，为高性能计算、汽车电子、AIGC等领域提供完整解决方案 [2]

激励计划进展 - 2025年10月15日审议通过2025年限制性股票激励计划相关议案[1] - 2025年10月16日披露激励计划相关文件[1] - 2025年10月20 - 29日对首次授予拟激励对象公示10天[2] 激励对象情况 - 公示期满未收到对首次授予拟激励对象名单的异议[2] - 首次授予拟激励对象符合相关任职和激励条件[3][4] - 激励对象不包括公司独立董事，薪酬与考核委员会认为合法有效[4]

股票上市与归属 - 本次股票上市股数为145,000股[2] - 本次股票上市流通日期为2025年11月4日[3] - 2020年限制性股票激励计划相关归属登记手续于2025年10月29日完成[3] - 本次归属激励对象人数为61人[15] - 本次归属股票上市流通日为2025年11月4日，数量为14.50万股[16] 人员归属情况 - 副总裁汪志伟已获授予限制性股票20.0000万股，本次归属5.0000万股，占比25.00%[12] - 其他核心技术人员已获授予限制性股票6.0000万股，本次归属占比0.00%[12] - 10名技术骨干人员已获授予限制性股票111.1000万股，本次归属0.8500万股，占比0.77%[12] - 1名业务骨干人员已获授予限制性股票67.1000万股，本次归属1.2500万股，占比1.86%[12] - 2020年限制性股票激励计划预留授予第一批次第三个归属期，38名技术骨干已获授18.4000万股，本次归属4.6000万股，占比25.00%[13] - 2020年限制性股票激励计划预留授予第一批次第三个归属期，11名业务骨干已获授6.2000万股，本次归属1.5500万股，占比25.00%[13] 财务数据 - 公司2025年1 - 9月归属于上市公司股东的净利润为 - 346,699,657.97元[21] - 公司2025年1 - 9月基本每股收益为 - 0.68元/股[21] - 本次归属后，2025年1 - 9月基本每股收益将摊薄[21] - 本次归属的限制性股票数量约占归属前公司总股本的比例约为0.03%[21] 资金与股本变动 - 截至2025年10月15日，61名激励对象参与归属，收到资金5,586,294.43元，增加股本145,000元，增加资本公积5,441,850.00元，汇兑损失557.57元[19] - 公司股本总数由525,713,273股增加至525,858,273股[18]

行业规模与格局 - 2024年中国集成电路设计业全行业销售额约为6460.4亿元人民币 [5] - 长三角、珠三角、中西部地区产业规模分别为3828.4亿元、1662.1亿元及985.5亿元 [5] - 全国营收过亿元企业数量达731家，比上年增加106家，其销售额占全行业87.15% [5] - 行业面临龙头增长乏力、产品结构偏中低端等挑战 [5] 2025年展会核心价值 - 魏少军教授将发布《2025中国集成电路设计业现状与发展报告》，回顾年度发展态势 [9][14] - 活动汇聚8000+行业精英、2000+ IC企业、300+ IC行业上下游服务商 [10][15] - 专业观众中80%为经理级以上，30%为总监/副总裁以上级别 [8][15] - 设置1场高峰论坛、10场分论坛、1场产业展览，覆盖产业上下游前沿技术 [11] 产业链参与度 - 参展商覆盖EDA、IP、设计服务、制造、封测等全产业链环节 [3][13] - 集结300多家展商，包括台积电、中芯国际、华大九天等国内外头部企业 [13] - 论坛议题涵盖IP与IC设计服务、先进封装与测试、EDA、FOUNDRY与工艺技术等 [12] 行业交流平台 - 展会作为半导体行业风向标，是链接上下游领军企业、推动产业资源融合的核心枢纽 [8] - 为行业搭建合作交流的联谊平台，汇聚国内外知名半导体企业CEO、技术领袖与专家 [3][8]

核心观点 - 公司受益于人工智能浪潮，订单饱满，量产业务收入高速增长，未来营收增长有强力保障 [2][3][7][8] 业绩表现 - 2025年前三季度公司主营收入22.55亿元，同比上升36.64% [9] - 2025年第三季度单季度主营收入12.81亿元，同比上升78.38% [9] - 2025年前三季度归母净利润为-3.47亿元，同比上升12.42% [9] - 2025年第三季度单季度归母净利润为-2685.11万元，同比上升75.82% [9] - 2025年前三季度毛利率为34.95% [9] 业务驱动与订单情况 - 2025年前三季度量产业务收入10.16亿元，同比增长76.93%，主要受益于数据处理和端侧人工智能领域的需求扩张 [3] - 2025年第三季度新签订单15.93亿元，同比大幅增长145.80%，其中人工智能算力相关的订单占比约65% [8] - 截至2025年第三季度末在手订单金额为32.86亿元，连续八个季度保持高位 [8] - 在手订单中来自系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商和车企等客户群体的订单占比为83.52% [8] - 在手订单中一站式芯片定制业务占比近90%，且预计一年内转化的比例约为80% [8] 技术布局与市场前景 - 在边缘人工智能终端领域，公司拥有面向AI/AR眼镜等智慧可穿戴设备的极低功耗高性能芯片设计平台 [2] - 公司已为某知名国际互联网企业提供AR眼镜的芯片一站式定制服务，并与数家全球领先的AI/AR/VR客户合作 [2] - 公司拥有丰富的面向人工智能应用的芯片定制平台解决方案，涵盖轻量化空间计算设备、端侧计算设备以及云侧计算设备 [7] - 在高速接口技术领域，公司持续进行SerDes接口IP的自主研发和技术收购，以提升数据中心效率 [6] 研发投入与商业模式 - 集成电路设计行业具有投资周期长、研发投入大的特点 [4] - 随着芯片设计业务订单增加，预计未来研发资源将更多投入客户项目，研发投入占营业收入比重将有所下降 [4] - 公司一站式芯片定制服务业务模式具有可规模化优势，量产业务产生的毛利大部分可贡献于净利润 [5] 机构关注与市场数据 - 最近90天内共有13家机构给出评级，买入评级10家，增持评级3家，过去90天内机构目标均价为170.6元 [9] - 该股近3个月融资净流入12.74亿元，融券净流入933.48万元 [11]