公司业务与产品 - 钧崴电子在互动平台明确表示，公司目前暂未布局电容产品线 [1]

公司业务与产品 - 钧崴电子暂未布局电容器产品线 公司当前没有电容方面的产品，例如钽电容或陶瓷电容[1]

核心观点 - 全球被动元件需求明显加速，国内相关公司估值相对偏低，看好被动元件产业链投资价值 [2] - AI算力需求仍在快速增长，相关产业链的盈利高增长仍将持续 [3] - 特斯拉干法电极规模化量产，有望提升国内厂商验证意愿，并成为固态电池工程化的重要基础工艺 [6] - 白酒行业2026年大概率进入“弱复苏+分化加剧”阶段，基本面改善更多体现为龙头与强区域酒企的相对优势提升 [9] 产业综合组 - **被动元件行业**：全球最大厂商日本村田制作所2025年第三财季（10-12月）电容营收2391亿日元，同比增长12.2%，电感/EMI滤波器营收564亿日元，同比增长9.5% [2] - **被动元件行业**：村田当季电容订单2681亿日元，同比增长29.4%，订单额与销售额的比值连续5个季度高于“1” [2] - **被动元件行业**：公司表示AI服务器领域对MLCC等元件需求增长，2026年能否满足需求是重大课题，目前未讨论涨价但会审慎考量市场行情 [2] - **被动元件行业**：国内被动元件公司PE估值整体在30~40倍，相对其他电子产业链估值偏低 [2] - **半导体行业**：AMD 2025年第四财季营收102.7亿美元，同比增长34%，高于华尔街预期的96.5亿美元约6.4% [3] - **半导体行业**：AMD当季数据中心营收54亿美元，创公司单季历史最高纪录，同比增长39%，增速较三季度的22%加快 [3] - **半导体行业**：AMD四季度营业利润28.5亿美元，同比增长41%，较分析师预期的24.7亿美元高15.4% [3] - **半导体行业**：AMD预计一季度营收在95亿至101亿美元之间，区间中值约98亿美元，略高于分析师共识预期的93.9亿美元 [3] 先进制造组 - **电池技术**：特斯拉实现干电极工艺规模化生产，标志着该技术从概念验证进入实际制造可行性验证阶段 [6] - **电池技术**：干法电极工艺在良率与稳定性达标后，可显著降低能耗、设备链条与厂房复杂度，更适配硫化物等固态前道材料体系 [6] - **电池技术**：干法电极工艺核心设备为辊压成膜设备，单GWh价值量约5000万元，混料和纤维化环节单GWh价值量2000-3000万元，整体显著高于传统湿法前道 [6] - **电池技术**：特斯拉的突破有望显著提升国内头部电池厂与设备厂对干法路线的验证意愿及资本开支优先级 [6] - **电池技术**：长期看，干法电极工艺有望成为固态电池工程化的重要基础工艺之一，降低固态产业化门槛 [6] 消费组 - **农业/种业**：隆平高科预告2025年全年归母净利润1.3到1.9亿元，同比增长14%到67%，扣非后净利润6000到8800万元，实现对上一年大额亏损的实质性扭亏 [8] - **农业/种业**：业绩改善核心在于海外巴西业务从“拖累项”转为减亏主因，新管理团队通过优化营销与渠道、推进精益降本，使毛利率同比提升约8个百分点 [8] - **农业/种业**：隆平高科巴西业务以人民币银团贷款置换当地高息雷亚尔贷款并加强套保管理，财务费用同比下降超90%，汇兑收益显著改善 [8] - **农业/种业**：在国内行业供需偏弱、库存偏高的背景下，公司水稻业务保持收入稳健、利润改善，市占率已超20% [8] - **农业/种业**：公司玉米业务虽处行业低谷，但凭借转基因与耐密植品种的先发储备与推广优势，经营表现相对同行更稳 [8] - **农业/种业**：隆平高科通过定增及子公司引战合计补充超20亿元资金，有息负债和利息支出持续下降，财务安全边际明显抬升 [8] - **农业/种业**：管理层判断巴西业务改善具备持续性，力争2026年实现全面扭亏；国内在行业出清与转基因商业化推进下，龙头份额与盈利中枢有望稳中抬升 [8] - **白酒行业**：今世缘管理层表示，春节虽有9天长假，但节庆集中效应未完全释放，渠道与终端信心偏谨慎，动销较去年同期大概率下一个台阶，“量弱价稳”是主基调 [9] - **白酒行业**：各价位产品均承压，但结构分化加剧，100元以内与800元以上的两端价位占比小幅提升，中间价格带压力更为明显 [9] - **白酒行业**：库存压力主要集中在经销商环节，终端备货意愿偏低、开瓶数同比下降，去库节奏取决于真实消费改善 [9] - **白酒行业**：消费场景正在恢复，但呈现更谨慎、更务实的特征，宴席桌数和单桌人数下降，单次消费强度回落 [9] - **白酒行业**：管理层对2026年第一季度行业开瓶数同比仍为负增长已有预期，行业修复并非V型反转 [9]

行业涨价趋势 - 继存储芯片涨价后，芯片涨价的公司和品类正在扩容，模拟芯片和被动元器件也出现涨价迹象 [1][3][4] - 存储芯片涨价风暴可能影响整个芯片品类和电子产品制造链 [2] 公司具体涨价行动 - **中微半导**：自1月27日起对MCU、Nor flash等产品涨价，幅度为15%至50%，原因包括全行业芯片供应紧张、成本上升、封装交付周期变长及框架、封测费用上涨 [1] - **国科微**：自1月起对合封KGD产品涨价，其中512Mb产品涨40%，1Gb产品涨60%，2Gb产品涨80%，外挂DDR产品价格另行通知，并表示第二季度价格将根据KGD涨幅调整 [1] - **国巨**：自2月1日起对部分消费级规格电阻产品涨价，幅度为15%至20%，原因是晶圆成本显著上涨，电容产品价格维持不变 [4] 涨价驱动因素 - AI时代下，多模态应用与企业级存储需求爆发式增长是存储芯片价格上涨的主要原因之一 [2] - 全行业芯片供应紧张、原材料成本周期、封装及晶圆成本显著上涨是普遍提及的涨价原因 [1][4] - 高端模拟芯片（如德州仪器、ADI产品）的账期和交期开始拉长，其涨价品类主要对应AI服务器、汽车电子等下游领域 [3] 公司应对与规划 - 公司在日常经营中通过产能合作、提前备货、锁价等方式降本增效，并根据市场情况制定和调整价格策略 [2] - 公司正规划SoC平台DDR适配提速工作 [2]

文章核心观点 - 中国台湾被动元件大厂国巨、厚声、华新科等自2026年1月起密集发布电阻产品涨价通知，标志着台系电阻厂正式加入本轮被动元件涨价潮[3][4][5][6][7] - 本轮涨价潮始于2025年，最初由钽电容引领，后扩散至电阻、电感等品类，涨价驱动因素主要包括关键原材料（如白银）价格飙升以及AI基础设施等高端需求暴增[11][13][14][15] - 现货市场在元旦前后经历短暂的价格波动和供应紧张后，目前已基本恢复平静，价格进入高位横盘阶段，台系原厂近期的涨价函对现货市场影响有限[9][10][11] 台系电阻大厂密集涨价 - **国巨**：宣布自2026年2月1日起，对部分电阻产品（如RC0402、RC0603等）进行价格调整，调涨幅度约15-20%，主因是芯片产品线成本显著上涨，尤其是贵金属价格飙升[5]；其旗下凯美也通知自1月26日起调涨0402-1206厚膜电阻价格15%[5] - **厚声**：在国巨发布涨价函同一天，预告将调涨0402-1206尺寸的电阻价格，公司设备月产能约600亿颗[6] - **华新科**：集团旗下久尹于1月8日宣布调涨热敏电阻价格15%-20%、压敏电阻调涨20%-25%[7]；华新科本厂于1月21日正式通知，自2月1日起对尺寸0201至1206的电阻产品进行价格调整[7] - **跟涨效应**：台系中小型电阻厂酝酿跟涨，例如天二科技的厚膜电阻订单大增20-30%，订单出货比（B/B）飙至1.5以上[7]；风华高科在台转投资的光颉，第一季将针对薄膜电感调涨10-40%[7] 市场反应与现状 - **元旦前后市场波动**：元旦前，厂商密集发布涨价函导致现货市场出现暂停报价、涨价现象[9]；元旦后的一两周，部分型号仍未完全恢复正常供应，但大部分渠道已恢复报价[9] - **当前市场状态**：被动市场目前已基本恢复平静，价格进入高位横盘阶段，近期变化不大[9] - **电阻品类价格变化**：电阻是更火热的品类，整体价格较元旦前大约上涨了10-20%，主要涨价型号是0201-1206[10]；涨价主要集中在元旦刚结束的那一周，之后价格波动越来越小[10] - **台系原厂涨价函影响有限**：台系电阻大厂近期发布的涨价函对现货市场未带来太大影响，因涨价启动时客户已开始备货，且现货市场在台系原厂出函前已将大部分电阻型号普遍调涨过一轮[11] - **其他品类情况**：电容整体价格涨幅不大，但聚合物钽电容和高容高压的陶瓷电容等个别紧缺型号仍缺货[11]；磁珠、电感也出现明显涨价[9][11] 本轮涨价潮的演进与驱动因素 - **涨价演进时间线**： - 2025年4月：松下与国巨旗下基美发布钽电容涨价函，拉开序幕[11] - 2025年5-10月：新云、京瓷、基美等陆续发布钽电容涨价通知[11] - 2025年11月起：涨价开始向电阻、电感、磁珠等品类扩散，台庆科、风华高科等发布调价通知[11] - 2025年12月：国内多家被动元件厂商（如合科泰、昶龙科技等）密集发布涨价函，覆盖厚膜电阻、贴片电阻等产品；风华高科、顺络电子再次发布调价通知[12] - 2026年1月：国巨及旗下凯美、厚声、华新科相继发布电阻产品涨价通知[12] - **核心驱动因素**： - **原材料成本压力**：关键原材料价格暴涨，例如NYMEX白银期货在2025年全年涨幅高达143%，其他金属如锡、铜、铋、钴等也在涨价[13][14] - **AI等高端需求暴增**：AI基础设施需求快速增长，例如一台英伟达GB300服务器约需3万颗MLCC，单个机柜用量高达44万颗，预计到2030年，AI服务器对MLCC的需求将较2025年增加约3.3倍[14][15][16] - **行业背景**：过去几年被动元件不缺货，分销商库存水位已降至安全水位以下，随着AI基建等需求抵消消费电子疲弱，分销商备货意愿大增，加剧了供需紧张[8]

行业核心观点 - 全球被动元件市场进入新一轮上行周期，本轮周期由成本上涨驱动，通胀因素占主导，供需层面维持正常水平[1] - 不同于以往以消费电子需求为主的周期，AI服务器、新能源汽车、工业控制等新兴领域需求快速增长，叠加国内厂商在高端品类的持续渗透，本轮上行周期有望更长、更有持续性[1] 主要厂商涨价情况 - **国巨**：自2025下半年起多次调价，旗下基美于2025年6月和10月分别对低压中小型钽电容、高端钽电容涨价10%-15%、20%-30%[2]；2025年12月对中高压、高容值、车规级MLCC及厚膜电阻涨价10%-20%[2]；2026年1月宣布因晶圆成本上涨，自2月1日起对部分消费级电阻涨价15-20%[2] - **松下**：已通知对30-40个型号规格的钽电容调涨15-30%，预计2026年2月1日起生效[2] - **风华高科**：2025年11月发布涨价函，对电感磁珠类产品调升5%-25%，对压敏电阻及瓷介电容的银电极全系列产品调升10%-20%，对厚膜电路类产品调升15%-30%[2] - **华新科**：由于人力、电力、物料成本上升，自2026年2月1日起对从0201到1206尺寸的全阻值电阻产品进行价格调整[2] - **顺络电子**：2025年12月底通知自2026年1月1日起对部分叠层电感磁珠、陶瓷电感、功率电感、压敏电阻及车载磁珠产品进行价格调整[3] - **中小型厂商**：包括厦门宏发、南充溢辉电子等一批厂商也相继对厚膜贴片电阻、特种晶片电阻及半导体器件等多个品类调价，调涨幅度普遍在5%-20%之间[3] 供应端驱动因素 - 上游金属原材料（如银、钯、钌、锡、铜）价格持续上涨是主要推动力，导致生产成本显著上升[4] - 原材料涨价压力通过中间粉料、金属浆液、磁材及配套辅材环节向下游传导，宝钢磁业、山东春光磁电等头部粉料企业也已发布涨价函[4] - 主要厂商的产能利用率（稼动率）2025年以来维持在较高水平，且有进一步提升趋势[4] 需求端结构性变化 - 消费电子等传统需求保持稳定，AI服务器、新能源汽车、工业等新兴领域需求旺盛且强劲增长[5] - 以AI服务器为例，每台大约配备1.5至2.5万颗MLCC，村田预计AI服务器中MLCC市场空间将以每年30%的增速提升，2030年将达到2025年的3.3倍[5] 相关投资标的 - 建议关注标的：三环集团(300408.SZ)、顺络电子(002138.SZ)、江海股份(002484.SZ)、法拉电子(600563.SH)[6] - 受益标的：风华高科(000636.SZ)、铂科新材(300811.SZ)、洁美科技(002859.SZ)、麦捷科技(300319.SZ)[6]

报告行业投资评级 - 投资评级：看好（维持）[1] 报告核心观点 - 全球被动元件市场进入新一轮上行周期，本轮涨价由上游原材料及人力电力等成本上涨驱动，通胀因素占主导[5][6] - 不同于以往以消费电子需求为主的周期，AI服务器、新能源汽车、工业控制等新兴领域需求快速增长，叠加国内厂商在高端品类的持续渗透，本轮产业上行周期有望更长、更有持续性[7][8] 本轮涨价情况总结 - **国巨**：2025年6月和10月，旗下基美分别对低压中小型钽电容、高端钽电容涨价10%-15%、20%-30%；2025年12月，对中高压、高容值、车规级MLCC及厚膜电阻涨价10%-20%；2026年1月，因晶圆成本显著上涨，宣布自2月1日起对部分消费级电阻涨价15-20%[5] - **松下**：已通知对30-40个型号规格的钽电容调涨15-30%，预计2026年2月1日起生效[5] - **风华高科**：2025年11月对电感磁珠类产品调升5%-25%，压敏电阻类产品调升10%-20%，瓷介电容类产品调升10%-20%，厚膜电路类产品调升15%-30%[5] - **华新科**：由于人力/电力/物料成本上升，自2026年2月1日起对从0201到1206尺寸的全阻值电阻产品进行价格调整[5] - **顺络电子**：2025年12月底通知，自2026年1月1日起对部分叠层电感磁珠、陶瓷电感、功率电感、压敏电阻及车载磁珠产品进行价格调整[5] - **其他厂商**：一批中小型厂商也相继对厚膜贴片电阻、特种晶片电阻及半导体器件等多个品类调价，调涨幅度普遍在5%-20%之间[5] 供应端分析总结 - 上游金属原材料（如银、钯、钌、锡、铜）价格持续上涨是主要推动力，导致生产成本显著上升[6] - 涨价压力通过中间粉料、金属浆液、磁材及配套辅材环节向下游传导，头部粉料企业也已发布涨价函[6] - 主要厂商的稼动率2025年以来维持在较高水平，且有进一步提升趋势[6] 需求端分析总结 - 消费电子等传统需求保持稳定，AI服务器、新能源汽车、工业等新兴领域需求旺盛、强劲增长[7] - 以AI服务器为例，每台大约配备1.5至2.5万颗MLCC，村田预计AI服务器中MLCC市场空间将以每年30%的增速提升，2030年将达到2025年的3.3倍[7] 投资建议总结 - 建议关注：三环集团、顺络电子、江海股份、法拉电子[8] - 受益标的：风华高科、铂科新材、洁美科技、麦捷科技[8]

涉及的行业与公司 * **行业**：被动元器件行业，涵盖电容、电阻、二极管、电感、磁珠、MLCC（多层陶瓷电容）等全品类产品 [1][2][3] * **公司**： * **国际龙头**：村田、三星电机、国巨 [7][9] * **国内厂商**：潮州三环 [1][9][10][12] 核心观点与论据 * **涨价驱动因素**：本轮涨价主要由原材料（如银、铜）价格上涨驱动，具有成本推动的必然性，与2017-2022年主要由人为控盘（约70%）推动的行情不同 [1][2][6][14][19] * **涨价传导分层**：涨价传导呈现明显分层，中小型终端客户已承受30%-40%的涨幅，而大型客户因长期合同或专案扣协议，受影响较小，涨幅低于10% [1][4] * **市场心态理性**：产业链各方（贸易商、代理商、终端厂商）心态平稳，未出现恐慌性囤货或大规模扩产，采购行为基于实际订单，资金和存货管理更理性 [1][5][11] * **MLCC市场动态特殊**： * MLCC原厂态度谨慎，未发布正式涨价函，以避免重蹈2017-2018年覆辙（当时价格涨10-20倍）[7][8] * 但高容MLCC产品（如105、106、226、476）市场价格已上涨，渠道商采取减少出货量（如客户要1KK只给300K-400K）、优先满足高价需求的策略变相推高价格 [7] * 中低端MLCC单价低（0.02-0.03元），行业通过“买电容配电阻”策略，用高端产品利润弥补低端 [8] * **MLCC市场格局与策略**： * 市场高度集中，村田、三星、国巨、三环四家占据80%市场份额 [9] * 村田、三星采取减产（如三星计划2026年减产30%-35%）及提高代理门槛（三星代理门槛从每月200万美元提至300万美元）的策略 [9] * 国巨计划将代理数量从28家缩减至20家 [9] * 潮州三环采取扩充代理及提高营业额目标（其最大代理商2026年销售任务3.2亿人民币，较2025年2.2亿人民币增长）的策略，暂不涨价以抢占市场份额 [9][10] * **下游需求状况**： * 存储器件因AI需求带动价格大幅上涨，但对整体电路板毛利影响有限 [1][10] * AI服务器需求有序，每月安装量稳定在5万至10万台左右，未出现爆发式增长 [16][17] * 各行业普遍心态谨慎，按订单生产，避免过度备货，终端客户压价严重（只给供应商留15%-20%毛利）[10][11][12][16] * **国产替代加速**：涨价和缺货推动国产替代，客户对国产品牌的态度从“不接受”（2024年）到“被动接受”再到“主动要求”性价比更高的品牌（如潮州三环），替代进程明显加速 [1][12] * **未来价格走势判断**：元器件价格走势取决于原材料价格，若银、铜等原材料价格持续上涨（如银价涨6-7%、铜价涨2-3%），将推动成本上升和价格上涨，各方可能通过控制库存、延长交期等方式形成涨价默契 [13] * **潜在增长点**：AI眼镜领域的软板布局可能成为未来新的需求增长点，但整体市场需求目前以稳定为主 [18] 其他重要内容 * **历史对比**：2017-2018年涨价潮中，部分电容电阻价格从每千个7元飙升至170元，IC有10倍至50倍以上的增长 [6] * **行业经验**：与2017-2018年因基础品缺货导致的无理由猛涨不同，本轮涨价更具基础性和理性 [14][19]

文章核心观点 被动元件行业自2025年底至2026年初出现了一轮由原材料成本上涨和AI需求驱动、从钽电容扩散至电阻和电感等品类的涨价潮，现货市场呈现电阻领涨、高端与标准产品需求分化的结构性特征[4][13][18][20] 被动元件现货市场近期状况 - 元旦前市场出现暂停报价和接单现象，主要因原厂具体涨幅未定、节前报价易失效以及代理商集中年终盘点[4][5][6] - 元旦后大部分渠道恢复报价，但部分紧缺型号仍存在现货商惜售、供应未完全恢复的情况，且近期仍有被动分销商暂停接单的个别现象[6] - 电阻品类大部分已涨价，涨幅因型号而异，从十几个点到三十个点不等，个别紧缺型号涨幅更高，市场报价混乱[7] - 电容的普通常规料涨幅相对温和，但聚合物钽电容和高容高压陶瓷电容等紧缺型号涨幅明显，报价时效通常为当天或次日有效[7] - 磁珠和电感品类也出现显著涨价[8] - 代理商对已有库存的型号倾向于在一定时间内对终端客户保持原价，而无库存型号则随行就市调整，贸易商市场反应更为活跃[9] 本轮涨价潮的发展脉络 - 涨价潮始于2025年4月，由松下与国巨旗下基美宣布钽电容涨价拉开序幕，随后新云、京瓷、基美等厂商在5月、6月、9月、10月多次跟进调涨钽电容价格[13] - 2025年11月起，涨价范围扩散至电阻、电感、磁珠等品类，台庆科、风华高科等厂商相继发布调价函[13] - 2025年12月，国内多家被动元件厂商如合科泰、昶龙科技、富捷电子、鼎声微电等密集发布涨价函，覆盖厚膜电阻、贴片电阻等产品；月末风华高科、顺络电子再次宣布调涨电阻、电感类产品[13][14] - 2026年初，国巨及其旗下品牌PULSE宣布对部分磁珠、电感、电阻类产品调价；1月16日台媒报道，国巨计划自2月1日起对部分电阻产品调涨约15-20%[14] - 此次涨价涉及范围主要包括海外及台系大厂的钽电容产品，以及台系和风华高科等国产品牌的电阻与电感产品；现货市场呈现电阻涨势最明显，由国产品牌带动，台系及海外品牌随后跟进[14] 涨价背后的驱动因素 - **原材料成本压力**：白银价格在2025年暴涨（NYMEX白银期货全年涨幅高达143%）是直接导火索，银浆占叠层电感、磁珠材料成本超过50%[15][16]；铜、铝、锡、锰等主要有色金属价格全线上涨进一步加剧成本压力[17] - **AI等高端需求暴增**：AI服务器需求快速增长，推动钽电容、高端MLCC等产品需求；一台英伟达GB300服务器约需3万颗MLCC，单个机柜用量高达44万颗，预计到2030年AI服务器对MLCC需求将较2025年增加约3.3倍[16][18] - **行业结构性因素**：国产品牌被动元件因前期产能扩充、价格内卷导致利润率较低，对成本上涨更为敏感；例如120R 5%电阻，国巨价格约7元多，国内品牌已可做到3元多[17] - **市场需求分化**：MLCC市场呈现两极分化，村田、太阳诱电、三星电机等日韩厂商受AI服务器及苹果新品带动，高容值MLCC急单持续；而中国台湾与中国大陆供应商受消费电子需求疲软影响，采购保守；TrendForce指出市场呈现“高端需求强、标准需求弱”的结构性分化[18][19]

公司股价与市场交易 - 2025年1月6日，豪威集团股价上涨1.68%，成交额为28.13亿元 [1] - 当日融资买入额为3.56亿元，融资偿还额为3.34亿元，实现融资净买入2214.98万元 [1] - 截至1月6日，公司融资融券余额合计为50.45亿元，其中融资余额为50.29亿元，占流通市值的3.18%，融资余额水平超过近一年70%分位 [1] - 当日融券卖出1.39万股，卖出金额181.95万元，融券余量为12.22万股，融券余额1599.27万元，融券余额水平超过近一年90%分位 [1] 公司基本情况与财务表现 - 公司全称为豪威集成电路(集团)股份有限公司，成立于2007年5月15日，于2017年5月4日上市 [2] - 公司主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等产品的研发设计，以及半导体产品的分销业务 [2] - 主营业务收入构成中，半导体设计销售占比82.92%，半导体代理销售占比16.58% [2] - 截至2025年9月30日，公司股东户数为17.05万户，较上期增加18.31%，人均流通股为7074股，较上期减少16.23% [2] - 2025年1月至9月，公司实现营业收入217.83亿元，同比增长15.20%，实现归母净利润32.10亿元，同比增长35.15% [2] 公司分红与机构持仓 - 公司自A股上市后累计派发现金红利21.46亿元，近三年累计派现12.53亿元 [3] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股1.42亿股，较上期减少2069.27万股 [3] - 华夏上证50ETF为第六大流通股东，持股1625.37万股，较上期减少43.22万股 [3] - 华泰柏瑞沪深300ETF为第七大流通股东，持股1455.14万股，较上期增加170.11万股 [3] - 华夏国证半导体芯片ETF为第九大流通股东，持股1060.71万股，较上期减少409.86万股 [3] - 易方达沪深300ETF为新进第十大流通股东，持股1048.25万股 [3]