财务表现 - 2025年上半年公司实现营业收入39 12亿元 同比增长13 70% 其中二季度同比增长38 20% 环比增长53 50% [1] - 二季度销售毛利率环比增长11 7个百分点 6月单月销售毛利率回升至18 61% [1] - 2025年上半年股份支付费用为15,022 50万元 剔除后归属于上市公司股东的净利润为-7,557 05万元 [1] - 二季度剔除股份支付费用后归属于上市公司股东的净利润为4,128 84万元 [1] 经营改善 - 从2025年第二季度开始 随着存储价格企稳回升 公司重点项目逐步交付 销售收入和毛利率逐步回升 [1] 研发投入 - 2025年1-6月公司研发费用投入为27,292 89万元 同比增加29 77% [2] - 研发投入主要集中在存储解决方案研发 芯片设计 先进封测和测试设备等领域 [2]

This quarter, profitability metrics set company records. Gross margin rose to 37.1%, a 1.9 percentage point jump from the prior year, and operating margin reached 9.3%, up from 7.6% a year ago. Management credited these gains to pricing actions and ongoing operational efficiency programs. The strong margin performance allowed operating income to climb 26.9% from a year ago and supporting the higher EPS. Net sales (GAAP) grew by 3.2% due to steady performance across all three months of the quarter, with busi ...

公司发展历程与战略布局 - 公司成立于2017年，已从主控芯片厂商发展为提供"One Total Solution"的全方位解决方案提供商，覆盖消费级、工业级和企业级市场[1] - 公司战略分为四个阶段：先立足消费级市场，再进军高端企业级存储，随后布局智算一体等场景，最终实现智能存储和边缘存储目标[3][4][10] - 已完成从消费级向企业级市场的成功转型，积累技术储备并形成差异化竞争优势[7] 产品与技术优势 - 消费级产品线覆盖PCIe 3.0/4.0/5.0全系列，形成从基础款(<5GB/s)到旗舰款(14GB/s+)的完整性能梯度[3] - 企业级产品实现SATA到PCIe 5.0全栈覆盖，单盘容量最高达64TB（可扩展至128TB），Dongting-N3系列顺序读取速度超14GB/s，读写延迟低至55/5μs[1][5] - 采用自研"硬件加速引擎"架构，通过软硬件联合优化在不依赖先进制程下实现性能突破[7] - 在存储主控中引入RISC-V架构，提升产品灵活性和可靠性[8] 人工智能领域创新 - 针对AI算力需求推出Dongting-N3系列PCIe 5.0 SSD，通过硬件加速增强IO并行处理能力，提升多GPU间数据传输效率[5] - 专为AI服务器设计的Dongting-N3X系列实现13μs/4μs读/写延迟和14GB/s+带宽，全盘稳态4K随机写性能达2M IOPS[6] - 探索AI技术在存储介质生命周期预测、数据流优化等领域的应用[10] 市场应用与客户拓展 - 产品已部署在上海银行、邮储银行等客户数据中心[1] - 工业级方案支持SATA与NVMe协议，能在极端环境下保持稳定性[13] - 与长江存储、鲲鹏、海光等国产供应链完成产品适配认证[13] 未来发展规划 - 计划2025年推出PCIe 6.0产品，支持64GT/s高带宽需求[13] - 布局CXL技术方向，加强国产生态链合作[13] - 推进全球化布局，通过直供跨国厂商形成差异化出海模式[13] - 探索边缘存储技术，将数据处理能力下沉至数据源附近[10]

科创板改革与硬科技发展 - 科创板凭借更高IPO估值成为企业上市首选，尤其青睐契合国家战略的硬科技企业 [1] - "科八条"政策为科创板上市公司行为与IPO审核提供清晰方向，强化"硬科技"定位 [1][3] - 2024年科创板研发投入总额达1680.78亿元，3年复合增速10.7%，研发投入占营收中位数12.6%领跑A股 [2][3] - 截至2024年末累计形成发明专利超12万项，2024年新增超2万项，36家科创板公司获中国专利奖 [3] 研发投入与技术转化 - 半导体清洗设备龙头盛美上海计划2025年研发投入占比保持15% [3] - 和辉光电目标2025年研发投入同比增5%，专利提案数超260个 [3] - 汇宇制药未来3年每年推进2-3个创新药进入临床，至少1个复杂注射剂获批上市 [4] - 佰维存储2025年推动自研主控芯片在智能穿戴、汽车等领域商业化，研发下一代UFS主控 [4] 并购重组动态 - "科八条"发布后新增产业并购超100单，披露交易金额超330亿元 [2][5] - 海光信息拟千亿级换股合并中科曙光，实现芯片、服务器等产业链整合 [6] - 普源精电重组标的估值超900%，思瑞浦收购未盈利资产释放协同效应 [6] - 华海诚科2025年拟收购衡所华威剩余70%股权以突破海外技术垄断 [6] 股权激励与人才绑定 - 截至2025年5月超430家科创板公司推出760单股权激励，覆盖14万余人次，板块覆盖率超70% [2][8] - 南网科技设置净利润复合增长率、ROE等股权激励考核指标绑定投资者利益 [8] - 高凌信息优化薪酬体系，强化产研团队技术成果转化激励并推进股权激励 [8] - 艾为电子控股股东自愿锁定期延长至72个月，核心技术人员限售期满后5年内每年减持不超10% [9] 投资者回报与市场互动 - 2024年超六成科创板公司现金分红总额386亿元，290余家分红比例超30% [11] - 2024年以来320家公司推出回购/增持方案，金额上限超350亿元，78家利用专项贷款回购近90亿元 [11] - 海光信息2025年计划举办3次业绩说明会、6次投资者调研及10次策略会 [12] - 金盘科技举办公开工厂参观活动，华润微针对海外投资者开展路演及实地调研 [12]

政策推动与公司响应 - 中国证监会发布"科创板八条"，明确提出深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展，要求公司积极实施"提质增效重回报"行动 [1] - 2024年度及2025年度，科创板分别有470家、479家公司披露年度"提质增效重回报"行动方案，占比均超8成，科创50、科创100成份股公司连续两年实现全覆盖 [1] - 科创板公司普遍提出坚持创新驱动战略，加大研发投入，推进新产品研发和专利技术转化 [1] 研发投入与技术突破 - 盛美上海计划2025年保持研发投入占营业收入比例在15%左右，领先板块中位数水平 [1] - 和辉光电计划2025年研发投入同比增长5%，专利提案数超260个 [1] - 汇宇制药预计未来3年每年有2-3个创新药进入临床阶段，每年至少有1个复杂注射剂获批上市 [2] - 佰维存储计划2025年推动第一款自研主控在智能穿戴、手机、智能汽车等领域商业化落地，并推进下一代主控芯片UFS研发 [2] 分红与回购机制 - 超六成科创板公司推出2024年现金分红方案，合计分红总额超386亿元，其中超290家公司现金分红比例超过30% [2] - 2024年以来，320家公司推出回购、增持方案，合计金额上限超350亿元，78家公司利用专项贷款实施回购、增持，合计金额上限近90亿元 [2] 并购重组与协同效应 - 华海诚科计划2025年通过发行股份、可转换公司债券及支付现金购买衡所华威剩余70%股权，以突破海外技术垄断并整合研发体系 [3] - 中船特气2024年已现金收购淮安派瑞气体100%股权，2025年将围绕主业优势实施并购重组，布局新兴产业 [4] - 三友医疗2025年将从业务技术、资产、财务及人员等维度推进水木天蓬与公司深度融合，依托其技术优势实现协同发展 [4] 股权激励与投资者关系 - 南网科技股权激励计划设置净利润复合增长率、加权平均净资产收益率两个业绩考核目标，要求不低于同行业平均水平或对标企业75分位值 [4] - 高凌信息2025年将动态优化薪酬结构体系，强化产研团队奖励和技术成果转化激励，同步推进股权激励计划 [4] - 海光信息2025年计划安排不少于3次业绩说明会、6次投资者调研活动和10次策略会活动 [5] - 金盘科技将继续举办公开投资者开放日活动，华润微计划针对海外投资者开展线上线下路演和实地调研 [5]

公司高管减持计划 - 公司部分董事及高级管理人员拟通过集中竞价交易方式减持不超过84,125股，占总股本的0.0182%，减持比例极小[1] - 减持目的为缓解认购2024年限制性股票激励计划的资金压力，与公司基本面无关，不影响治理结构和日常经营[1] - 减持价格将根据市场情况确定，相关高管承诺减持完成后本年度内不再通过二级市场减持股份[1] 股权激励计划创新 - 2024年限制性股票激励计划罕见地将股权激励与市值考核目标绑定，作为必要条件[1] - 公司解释该设计旨在确保管理层、员工与股东利益一致，共同推动长期发展[1] 业务与技术优势 - 公司是业内少数同时具备先进存储和先进封测能力的厂商，覆盖存储解决方案研发、主控芯片设计、封测及测试机等全产业链环节[2] - 提供"存储+先进封装测试"一站式综合解决方案，价值量显著高于单一封测服务，具备市场竞争力[2] 2024年业绩与未来展望 - 2024年营收和利润大幅增长，受益于行业上行周期及国内外一线客户拓展[2] - 预计2025年Q2起存储价格企稳回升，AI眼镜等高价值产品批量交付将带动收入增长，其中AI眼镜产品收入同比增幅有望超500%[2] - 晶圆级先进封测制造项目稳步推进，目标构建AI时代存算整合封测能力[2] 战略发展方向 - 坚持"研发封测一体化2.0"战略，强化高性能存储与先进封测的协同优势[3] - 通过技术创新和全链协作提升存储行业竞争力，深化客户合作关系[3]

报告公司投资评级 - 买入（维持）[4][10] 报告的核心观点 - 报告公司是“研发封测一体化”的存储解决方案龙头，伴随海外大厂重启减产以及AI带动存储需求快速成长，存储行业有望迈入景气周期，贸易摩擦对存储器国产替代进程有正面带动 公司打造全系列、差异化产品体系，存储解决方案竞争力领先，本土化替代空间明确，叠加后续先进封测项目落地，已进入业绩成长与关键项目逐期落地的兑现加速期，业绩有望超预期增长[1] 根据相关目录分别进行总结 公司的预期差 - 市场认为公司是第三方存储模组厂商，产品低端、盈利能力低且波动大、未来成长有限 但存储周期向上、存储器国产替代进程加速、AI端侧快速成长、晶圆级先进封测项目落地将使公司有较佳利润成长弹性[2] - 存储大厂减产，AI带动存储需求，存储行业价格拐点已至，有望迈入景气周期，带动公司盈利能力提升[2] - 贸易摩擦下，国内终端采用国产存储器意愿提升，公司产品体系全、差异化且高品质，本土替代空间明确[2] - AI眼镜迎来快速成长期，公司已进入多家知名厂商供应链并占据主要市场份额，将充分受益[2] - C端业务方面，公司运营品牌覆盖度领先，旗下部分品牌影响力强、销量排名靠前，叠加消费者对国产品牌认可度提升，成长空间明确[2] - 端侧智能化升级浪潮中，公司晶圆级先进封测项目预计2025年投产，投产后有望成重要增长极[2] 检验与催化 - 检验指标为存储产品价格、AI端侧的成熟与发展、AI眼镜的出货情况、公司的市占份额、公司晶圆级封测业务进展[3] - 催化剂为存储产品涨价、AI眼镜出货快速增长、公司的客户导入进展超预期[3] 研究价值 - 对于公司竞争优势有更深理解，研发封测一体化布局对第三方模组厂至关重要，集多种能力于一体的厂商能更好满足下游终端客户需求[4] - 公司是业内最早布局研发封测一体化的厂商，正推进主控芯片自研，是国内唯一具备存储+晶圆级先进封测能力的综合解决方案服务商，该经营模式带来竞争优势，是进入一线客户供应链的重要前提[9] - 市场认为公司产品附加值低、只能在低端市场竞争、难以替代原厂且盈利能力波动大 但公司在利基存储市场能提供更多附加价值满足定制化需求，在通用存储市场国产替代带来机遇，C端业务成长、主控芯片自研、晶圆级先进封测业务落地能增强抗周期能力[9] 盈利预测与估值 - 预计2024 - 2026年营业收入分别为67.04亿元、85.32亿元和108.64亿元，同比增长86.71%、27.26%和27.33%，对应归母净利润分别为1.76亿元、5.44亿元和9.65亿元[10] - 基于2025年公司5.44亿元的归母净利润数据，给予公司95倍PE估值，对应市值为517亿元，现价空间为81%，维持买入评级[10] 财务摘要 |项目|2023|2024E|2025E|2026E| |----|----|----|----|----| |营业收入（百万元）|3590.75|6704.46|8531.89|10864.06| |营业收入(+/-) (%)|20.27%|86.71%|27.26%|27.33%| |归母净利润（百万元）|-624.36|176.40|544.26|965.00| |归母净利润(+/-) (%)|/|/|208.53%|77.30%| |每股收益(元)|-1.35|0.38|1.18|2.09| |P/E|/|161.57|52.37|29.54|[12] 三大报表预测值 - 利润表、资产负债表、现金流量表展示了2023 - 2026E各项目数据及变化情况，如营业收入、营业成本、净利润等，还给出了主要财务比率，包括成长能力、获利能力、偿债能力、营运能力等指标[13]