回购方案 - 首次披露日为2024年12月6日[3] - 实施期限为2025年12月4日至2025年12月3日[3] - 预计回购金额2500万元至5000万元[3] 回购进展 - 累计已回购股数1313216股，占总股本0.6163%[3] - 累计已回购金额2301.56万元[3] - 实际回购价格区间13.00元/股至26.53元/股[3] 9月情况 - 9月通过集中竞价交易回购股份0股[6] - 截至9月月底总股本213082131股[6] - 截至9月月底购买最高价26.53元/股、最低价13.00元/股[6]

公司产品与技术 - 公司的IGBT、SiC模块等产品是电能高效转换和管理的核心器件 [1] - 公司现有的高压产品提供可供并联使用的大电流IGBT、SiC模块产品用于可控核聚变加热电源和脉冲电源 [1] 业务合作与应用进展 - 公司已与国内头部的核聚变装置厂商、多家电源厂商达成合作 [1] - 公司正加速实现高压模块在背景磁场电源、能量回收电源系统中的应用 [1] - 公司将加速实现半导体开关在核聚变装置中的应用落地 [1] 行业前景与市场机遇 - 可控核聚变是未来的终极能源方向 [1] - 公司把握可控核聚变领域的未来市场机遇 [1]

公司动态与产品发布 - 宏微科技在2025年PCIM Asia展会上展示了其在GaN、SiC等领域的布局 [1] - 公司发布多款产品，包括适用于不同功率等级数据中心的IGBT+SiC混合模块 [1] - 公司发布响应AI服务器需求的650V GaN新品 [1] - 宏微科技计划继续推出SiC和GaN新品，适用英伟达800V HVDC架构 [1] 市场定位与战略方向 - 公司致力于为AI数据中心提供高效供电解决方案 [1] - 公司通过技术创新推动AIDC行业的能效提升与发展 [1] - 公司布局迎合全球功率半导体市场的快速增长 [1]

可控核聚变概念股市场表现 - 合锻智能涨停 [1] - 常辅股份涨超9% 金田股份涨超7% 高澜股份涨超6% [1] - 旭光电子 联创光电 宏微科技涨超5% 百利电气 西部超导 天力复合 爱科赛博 安泰科技涨超4% [1] 行业事件驱动因素 - 核聚变国家队将在上海新建高温超导聚变装置"环流四号" [1]

公司治理结构变更 - 宏微科技于2025年7月25日召开第五届董事会第十二次会议审议通过取消监事会、调整董事会成员及变更注册资本等议案 [2] - 公司于2025年8月12日召开第一次临时股东大会正式通过上述治理结构调整议案 [2] - 近日已完成工商变更登记手续及章程备案 并取得常州市政务服务管理办公室换发的新营业执照 [2] 公司章程修订 - 公司同步修订公司章程以匹配治理结构调整 并完成相关备案程序 [2] - 变更注册资本事项已纳入章程修订范围 具体注册资本变更数额未披露 [2]

公司信息 - 证券代码688711，简称为宏微科技，转债代码118040，债券简称为宏微转债[1] - 统一社会信用代码为913204007919521038[2] - 公司类型为股份有限公司（上市）[2] - 法定代表人为赵善麒[2] - 成立日期为2006年8月18日[2] - 住所为常州市新北区华山路18号[2] 会议及变更 - 2025年7月25日召开第五届董事会第十二次会议，8月12日召开2025年第一次临时股东大会[2] - 审议通过取消监事会、调整董事会成员、变更注册资本等议案[2] - 近日完成工商变更登记及章程备案手续并换发营业执照[2] - 变更后注册资本为21,288.4185万元整[2]

股价及交易表现 - 9月15日股价下跌0.35% 成交额2.43亿元[1] - 当日融资净卖出143.26万元 融资买入2268.66万元 融资偿还2411.91万元[1] - 融资融券余额合计3.80亿元 融资余额占流通市值6.30% 超过近一年90%分位水平[1] 融券交易情况 - 9月15日融券偿还9041股 融券卖出1000股 卖出金额2.83万元[1] - 融券余量1.82万股 融券余额51.48万元 超过近一年70%分位水平[1] 股东结构变化 - 截至6月30日股东户数1.09万户 较上期增加6.16%[2] - 人均流通股19494股 较上期减少5.81%[2] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入6.80亿元 同比增长6.86%[2] - 归母净利润297.80万元 同比增长18.45%[2] 分红情况 - A股上市后累计派现4249.17万元[3] - 近三年累计派现2249.76万元[3] 公司基本情况 - 主营业务为功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的设计、研发、生产和销售[1] - 主营业务收入构成：模块(封装)73.83% 单管(封装)22.67% 芯片1.72% 受托加工业务1.62% 其他0.15%[1] - 成立于2006年8月18日 2021年9月1日上市 注册地址江苏省常州市新北区新竹路5号[1]

股价表现 - 截至2025年9月12日收盘价28.36元 较上周26.51元上涨6.98% [1] - 本周最高价29.96元（9月11日） 最低价25.71元（9月8日） [1] - 当前总市值61.22亿元 在半导体板块市值排名132/163 两市A股排名2830/5153 [1] 财务数据 - 2025年1-6月营收68,027.43万元 同比增长6.86% [2][3] - 扣非净利润-18.39万元 经营活动现金流净额-66.02万元 [2][3] - 研发投入占营收比例8.61% 在研项目稳步推进 [2][3] 公司治理与运营 - 公司治理与内部控制制度健全 未发现重大问题或重大违规事项 [2] - 募集资金使用合规 控股股东及高管无持股变动 [2] - 主要风险包括技术升级 供应商依赖 毛利率波动 固定资产折旧 资产减值 市场竞争 宏观环境及净利润持续为负 [2]

股价表现 - 9月11日股价上涨5.01%至29.75元/股 成交额2.34亿元 换手率3.78% 总市值63.39亿元 [1] - 连续4个交易日上涨 区间累计涨幅达13.64% [1] 公司业务构成 - 主营业务为功率半导体芯片、单管、模块及电源模组的设计研发与销售 [1] - 收入构成：模块(封装)占比73.83% 单管(封装)占比22.67% 芯片占比1.72% 受托加工业务占比1.62% 其他占比0.15% [1] 基金持仓情况 - 万家国证2000ETF(159628)二季度持有19.01万股 占基金净值比例0.41% 位列第十大重仓股 [2] - 该基金当日浮盈约27万元 4日累计浮盈64.64万元 [2] - 基金规模8.09亿元 今年以来收益率26.88% 近一年收益率72.89% 成立以来收益率26.83% [2] 基金经理信息 - 基金经理杨坤任职时间5年325天 管理基金总规模154.82亿元 [3] - 任职期间最佳基金回报94.33% 最差基金回报-32.3% [3]

业绩数据 - 2025年1 - 6月营业收入68,027.43万元，同比增加6.86%[17] - 2025年1 - 6月归属上市公司股东净利润297.80万元，同比增加18.45%[17] - 2025年1 - 6月归属上市公司股东扣除非经常性损益净利润 - 18.39万元[17] - 2025年1 - 6月经营活动产生现金流量净额 - 66.02万元，同比下降 - 101.15%[17] - 2025年6月末归属上市公司股东净资产106,886.35万元，较上年末减少 - 0.63%[17] - 2025年6月末总资产253,690.30万元，较上年末减少 - 2.48%[17] - 2025年1 - 6月基本每股收益0.01元，同比增加18.64%[17] - 2025年1 - 6月稀释每股收益0.01元，同比增加18.64%[17] - 2024年及2025年1 - 6月营业利润分别为 - 3,602.72万元及 - 524.62万元[15] - 报告期内主营业务毛利率为15.75%[9] 研发与专利 - 2024年上半年博士后创新实践基地升级为国家级博士后工作站[22] - 截至报告期末累计获得发明专利授权46项、实用新型专利授权83项、外观设计专利授权10项[29] - 报告期内发明专利申请数6个、获得数3个，实用新型专利申请数7个、获得数3个，外观设计专利申请数3个、获得数3个[29] 研发投入 - 2025年1 - 6月费用化研发投入5856.61万元，2024年1 - 6月为5390.84万元，变化幅度8.64%[29] - 2025年1 - 6月研发投入合计5856.61万元，2024年1 - 6月为5390.84万元，变化幅度8.64%[29] - 2025年研发投入总额占营业收入比例8.61%，2024年为8.47%，增加0.14个百分点[29] 项目投资 - 工控智能功率模块预计总投资规模8200.00万元，本期投入124.02万元，累计投入8082.68万元[31] - 定制化光伏逆变器用IGBT模块预计总投资规模8000.00万元，本期投入816.7万元，累计投入6264.96万元[31] - 精细结构IGBT芯片预计总投资规模6000.00万元，本期投入24.73万元，累计投入5578.92万元[31] - 新能源汽车碳化硅模块预计总投资规模8000.00万元，本期投入488.54万元，累计投入4764.44万元[31] - 各项目合计计划投入67300.00，已投入5856.61，累计投入37470.83[33] 项目进展 - 光伏用FRD芯片及分立器件项目计划投入3000.00，已投入937.27，累计投入12562.01，1款产品小批量交付，1款大批量供货[32] - 工控领域用IGBT模块研发及产业化项目计划投入4500.00，已投入616.52，累计投入1896.11，4款设计开发，3款工艺调试，7款小批量或大批量供货[32] - 面向新能源汽车大小电控SiC塑封功率模块研发及产业化项目计划投入1250.00，已投入403.72，累计投入929.96，完成模块可靠性验证并批量交付[32] - 碳化硅芯片开发项目计划投入5000.00，已投入290.01，累计投入872.11，1款设计开发，1款完成验证，2款小批量或大批量交付[32] - 储能领域用IGBT模块研发及产业化项目计划投入5000.00，已投入543.92，累计投入807.68，2款设计开发，1款工艺调试，2款小批量或大批量交付[32] - 面向光伏、储能领域新一代IGBT芯片及器件研发及产业化项目计划投入3000.00，已投入707.16，累计投入747.95，2款设计开发，3款小批量交付[32] - 工控领域用SiC功率器件研发及产业化项目计划投入5000.00，已投入359.53，累计投入414.08，1款工艺验证，拟开发模块并批量交付[33] - 新一代车用技术研究IGBT及产业化项目计划投入5000.00，已投入205.52，累计投入401.63，7款设计开发，1款通过测试，1款工艺调试，7款小批量或大批量交付[33] - 光储三电平功率模块关键技术研究及产业化项目计划投入350.00，已投入40.84，累计投入214.52，输出7项以上研究报告成果[33]