股东大会基本信息 - 股东大会将于2025年9月8日14点00分在江苏省昆山市千灯镇中庄路299号公司五楼会议室召开 [1][3] - 会议采用现场投票和网络投票相结合的方式 网络投票通过上海证券交易所系统进行 时间为当日9:15-15:00 [1][3] - 股权登记日为2025年9月1日 A股股东可参与投票 [5][6] 审议事项 - 主要审议非累积投票议案《关于终止基地项目并签署项目终止协议的议案》 [2] - 议案已经2025年8月21日第三届董事会第十七次会议和监事会第十三次会议审议通过 [2] - 会议资料将在上海证券交易所网站披露 无关联股东需要回避表决 [2][3] 投票规则 - 股东可通过交易系统投票平台或互联网投票平台(vote.sseinfo.com)进行投票 首次需完成身份认证 [4] - 公司委托上证信息通过智能短信推送参会邀请和议案信息 方便中小投资者投票 [4] - 采用累积投票制选举董事时 每股拥有与应选董事人数相等的投票权 可集中或分散投票 [9][10][11] 会议登记 - 登记时间为2025年9月5日9:00-11:30和13:30-16:30 地点为公司证券事务部 [6] - 可通过现场、信函或邮件方式登记 需提供股东身份证明文件及授权委托书 [6][7] - 联系方式：徐雯 电话0512-50103288 邮箱ir@asem.cn [7][10]

公司业绩 - 2025年上半年营业收入约2 8亿元 同比增加50 64% [2] - 归属于上市公司股东的净利润约1678万元 同比增加22 14% [2] - 基本每股收益0 19元 同比增加18 75% [2]

股东大会信息 - 2025年第一次临时股东大会9月8日14点在江苏昆山公司五楼会议室召开[3] - 网络投票9月8日进行，交易系统9:15 - 15:00，互联网9:15 - 15:00[5] - 审议取消监事会、修订《公司章程》等议案，增选非独立董事1人[5][6] 会议相关时间 - 各议案8月21日经董事会、监事会审议通过，22日披露[6] - A股股权登记日为9月1日，股票代码688720，简称艾森股份[12] - 会议登记9月5日9:00 - 11:30、13:30 - 16:30，地点证券事务部[15] 登记及联系信息 - 股东可现场、信函或邮件登记，邮件不迟于9月5日16:30[15][16] - 公司联系地址江苏昆山，邮编215341，联系人徐雯[17] - 电话0512 - 50103288，传真0512 - 50103111，邮箱ir@asem.cn[18] 投票规则 - 累积投票制下股东每持有一股拥有与应选董事人数相等投票总数[26] - 股东可集中或任意组合分配选举票数[27]

会议安排 - 公司第三届监事会第十三次会议8月11日发通知，8月21日召开[2] - 会议应到监事3人实到3人，董秘和财务负责人列席[2] 议案审议 - 审议通过半年度报告及其摘要等4项议案，3人同意无反对弃权[3][6][8][9] - 取消监事会等2项议案尚需提交股东大会审议[8][9]

会议相关 - 公司第三届董事会第十七次会议于2025年8月21日召开，应到董事7人，实到7人[2] - 公司拟于2025年9月8日召开第一次临时股东大会，审议多项议案[21] 议案审议 - 董事会审议通过2025年半年度报告等多项议案，表决结果均为7名董事同意，0名反对，0名弃权[3][5][6][8] - 修订<公司章程>等议案需提交股东大会审议，部分子议案经董事会审议通过后生效[8][14] 制度修订 - 董事会同步修订公司治理制度22项，新制订2项制度[11] 人员调整 - 公司第三届董事会将由7名董事调整为8名，新增1名非独立董事，拟选举沈鑫为候选人[16] - 拟聘任程瑛为公司副总经理，任期至第三届董事会任期届满[20] 项目与组织架构调整 - 公司拟取消监事会，职权由董事会审计委员会行使[17] - 公司拟终止“艾森集成电路材料制造基地”项目，因产业政策限制土地无法满足需求[19]

财务表现 - 报告期实现营业收入2.8亿元 同比增长50.64% [1] - 归属于上市公司股东的净利润1678.2万元 同比增长22.14% [1] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1443.67万元 同比增长76.14% [1] - 基本每股收益0.19元 [1] 业务构成 - 电镀液及配套试剂收入同比增长64.32% [1] - 光刻胶及配套试剂收入同比增长53.49% [1] 战略发展 - 公司聚焦半导体业务 坚守差异化竞争和全球化布局发展理念 [1] - 采用一主两翼、内生外延双轮驱动发展战略 [1] - 持续加大先进封装和晶圆领域的研发投入及市场开拓力度 [1]

财务数据关键指标变化：收入和利润（同比） - 营业收入为2.80亿元人民币，同比增长50.64%[20] - 归属于上市公司股东的净利润为1678.20万元人民币，同比增长22.14%[20] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1443.67万元人民币，同比增长76.14%[20] - 基本每股收益为0.19元/股，同比增长18.75%[21] - 扣除非经常性损益后的基本每股收益为0.16元/股，同比增长77.78%[21] - 加权平均净资产收益率为1.71%，同比增加0.38个百分点[21] - 公司2025年1-6月营业收入27,989.29万元，同比增长50.64%[50] - 公司2025年上半年归属于上市公司股东的净利润1,678.20万元，同比增长22.14%[50] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增长76.14%[22] - 归属于上市公司股东的净利润同比增长22.14%[23] - 公司报告期内实现营业收入2.80亿元，同比增长50.64%[89] - 归属于上市公司股东的净利润同比增长22.14%[89] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增长76.14%[89] - 营业收入同比增长50.64%至2.799亿元[91] - 净利润同比增长24.71%，从13,739,486.17元增至17,133,371.63元[198] - 营业收入同比增长43.4%至2.54亿元（2024年同期：1.77亿元）[200] - 净利润同比增长28.4%至1587.24万元（2024年同期：1236.60万元）[200] - 营业利润同比增长55.9%至1545.67万元（2024年同期：991.38万元）[200] 财务数据关键指标变化：成本和费用（同比） - 研发投入占营业收入的比例为10.87%，同比减少0.46个百分点[21] - 公司2025年上半年研发投入3,041.99万元，同比增长44.50%，占营业收入比例10.87%[52] - 研发投入总额占营业收入比例为10.87%，较上年同期减少0.46个百分点[69] - 研发材料费、职工薪酬、折旧费用分别较上年同期增长298.22万元、261.37万元和215.33万元[70] - 研发费用同比增长44.50%至3042万元[91] - 研发费用增长44.52%，从21,051,618.47元增至30,419,945.70元[197] - 营业成本同比增长37.5%至1.99亿元（2024年同期：1.45亿元）[200] - 研发费用同比增长31.2%至2094.86万元（2024年同期：1597.03万元）[200] - 销售费用同比增长36.5%至1192.68万元（2024年同期：873.99万元）[200] 财务数据关键指标变化：现金流 - 经营活动产生的现金流量净额为2285.09万元人民币，上年同期为-3406.82万元人民币[20] - 经营活动现金流量净额改善至2285万元（上年同期为-3407万元）[91] 各条业务线表现 - 电镀液及配套试剂收入同比增长64.32%[21] - 光刻胶及配套试剂收入同比增长53.49%[21] - 公司2025年上半年电镀液及配套试剂销售收入13,713.24万元，同比增长64.32%[50] - 公司2025年上半年光刻胶及配套试剂销售收入6,267.05万元，同比增长53.49%[50] - 公司2025年上半年电镀配套材料销售收入7,730.70万元，同比增长42.75%[50] - 电镀液及配套试剂收入同比增长64.32%[89] - 光刻胶及配套试剂收入同比增长53.49%[89] - 电镀液及配套试剂收入同比增长64.32%[90] - 光刻胶及配套试剂收入同比增长53.49%[90] 各条业务线表现：产品与技术 - 公司产品涵盖湿化学品和电镀液等半导体专用材料[11] - 公司提供Turnkey一站式半导体材料解决方案[11] - 公司业务涉及传统封装包括SIP、DIP、SOP、SOT、TO、DFN、QFN和QFP等封装形式[11] - 公司高温回流焊工艺温度达到260℃[11] - 公司在集成电路封装用电镀液及配套试剂市场占有率超过20%[27] - 公司电镀液产品覆盖28nm和5nm先进制程，28nm大马士革镀铜添加剂已通过认证进入量产阶段[37][40] - 公司电镀锡银添加剂实现小批量量产，高纯硫酸铜基液已稳定供应先进封装头部客户[39] - 公司TSV电镀添加剂及Bumping/RDL工艺电镀添加剂处于客户端测试验证阶段[39] - 公司应用于28nm及以上制程的铜制程清洗液进入量产放大阶段，28nm以下先进制程清洗液处于客户端验证[42] - 公司高厚膜高深宽比KrF光刻胶深宽比达13:1，处于实验室研发阶段[46] - 公司掌握电子化学品复配配方技术、生产工艺技术及产品应用技术三大核心技术[60] - 公司复配配方技术通过电化学实验优化配方设计，已实现批量生产[61] - 公司化学及电解去溢料化学品制备技术具有导电性好、处理高效、电流效率高等特点[61] - 公司祛毛刺液技术可同时完成袪毛刺和除油清洗，提高产品使用效率[61] - 环保清洗化学品工作液使用温度50-80℃，较传统110-140℃高温技术节能环保[62] - 防变色化学品处理后镀锡层抗贮存变色12个月以上，260℃回流焊3个循环不变色[62] - 电镀液抗氧化剂可维持溶液清澈状态3年以上，降低产线维护成本[62] - 镀锡添加剂电流效率达98%以上，电流密度范围5-30ASD[62] - 镀锡添加剂千安培小时添加量仅需250-350ml，降低客户生产成本[62] - 化学铜技术实现超细线路密集区和大面积区镀层均匀无漏镀[62] - 凸块铜/锡银电镀液产品推力大于2g/mil²且高度均匀性差异小于10%[8] - 凸块锡银电镀电流密度高于5ASD提升生产效率[8] - HDI高速填孔电镀应用电流密度达5-10ASD高于传统1-3ASD[9] - HDI电镀盲孔凹陷控制在5-10µm优于一般工艺5-15µm[9] - HDI电镀通孔深镀能力达80%高于一般工艺60-70%[9] - Bumping厚膜光刻胶涂布50µm膜厚均匀性控制在5%以下[10] - Bumping厚膜光刻胶涂布110µm膜厚均匀性控制在10%以下[10] - 晶圆制造用i线光刻胶金属离子浓度低于10ppb[11] - OLED光刻胶涂布厚度高低差小于20nm[64] - OLED光刻胶涂布均一性Uniformity达到3%之内[64] - 蚀刻液在寿命周期内蚀刻速率变化小于10%[64] - OLED阵列制造正性光刻胶已完成两膜层认证并小批量供应[64] - 光刻胶应用分辨率达到2µm[64] - 光刻胶去除剂使用温度30-60℃较传统60-80℃更节能[64] - 附着力促进剂解决了沉淀和储存寿命短的问题[64] - 显影液对含铝基材具有缓蚀作用提高良率[64] - 去除剂对光刻胶溶解清除能力强且去胶后无残留[64] - 蚀刻液在客户Bumping产线已稳定量产应用[64] - 高感度PSPI光刻胶感度指标小于150mJ/cm²@10μm F.T.[18] - 先进封装用PSPI树脂金属离子含量小于100ppb，氯含量小于1ppm[19] - 厚膜KrF光刻胶涂布后膜厚差异小于1.5%，金属离子浓度低于10ppb[20] - 晶圆制造用PSPI树脂核心指标波动小于0.1%[17] 各地区表现 - 公司控股子公司INOFINE CHEMICALS SDN BHD为马来西亚实体[11] - 境外子公司INOFINE贡献收入并纳入合并范围[90][98] - 境外资产占比3.39%[94] 研发投入与创新能力 - 公司2025年上半年研发投入3041.99万元，同比增长44.50%[67][69] - 研发人员增至92人，同比增长37.31%，占员工总人数比例38.66%[52] - 公司截至2025年6月30日拥有已授权发明专利49项，实用新型专利4项，软件著作权1项[52] - 公司2025年1-6月新增授权发明专利11项[52] - 公司及控股子公司累计拥有发明专利49项，实用新型专利4项，软件著作权1项[67] - 报告期内新增发明专利11项，申请数10项，累计申请发明专利95项[67] - 公司研发人员增至92人[67] - 研发人员数量为92人，占公司总人数的38.66%[81] - 研发人员薪酬合计1,307.24万元，平均薪酬14.21万元[81] - 公司研发人员中本科及以上学历占比达93.48%（博士3.26%，硕士14.13%，本科76.09%）[81] - 公司是第一批工信部建议支持的国家级专精特新"小巨人"企业[56] - 公司承担江苏省重点研发计划项目、江苏省专精特新小巨人企业项目等多项省级科技项目[56] - 公司与复旦大学、上海交通大学、同济大学等6所高校建立产学研合作研发平台[56] 客户与市场地位 - 公司主要客户包括华虹宏力、京东方、长电科技、通富微电、华天科技和士兰微等知名企业[11] - 公司为国内领先封测厂商及电子元件企业提供Turnkey整体解决方案[57] - 公司产品通过长电科技、通富微电、华天科技、上海华力、士兰微、京东方等国内外知名企业认证[59] - 公司是国内集成电路封测领域主要供应商，向长电科技、华天科技等批量供应电镀液及配套试剂[59] 市场趋势与行业前景 - 2024年全球半导体材料市场规模预计达674.7亿美元同比增长3.8%[30] - 2024年全球封装材料市场规模预计为245.8亿美元同比增长4.7%[30] - 2024年中国集成电路用湿化学品市场规模达79.3亿元同比增长10%[31] - 预计2025年中国集成电路用湿化学品市场规模将增长至86亿元[31] - 2024年中国集成电路前道晶圆制造用湿化学品市场规模64.5亿元，同比增长9.7%，预计2025年增长至69.7亿元[32] - 2024年后道封装用湿化学品市场规模14.8亿元，同比增长11.3%，预计2025年达16.3亿元[32] - 中国g/i线光刻胶国产化率20%-25%，KrF光刻胶国产化率约3%，ArF光刻胶国产化率不足1%[33] - 2024年集成电路晶圆制造用光刻胶市场规模53.54亿元，同比增长8.40%，预计2025年达55.77亿元[34] - 2024年晶圆制造用g/i线光刻胶市场规模5.78亿元，KrF光刻胶24.84亿元，ArF光刻胶4.43亿元，ArFi光刻胶10.12亿元，PSPI光刻胶8.37亿元[34] - 2024年封装用光刻胶市场规模11.56亿元，同比增长7.53%，预计2025年达12.25亿元[34] 在研项目与资本开支 - 先进封装用负性PSPI项目预计总投资1,625万元，本期投入188.25万元，累计投入1,144.77万元，占总投资70.4%[73] - 晶圆制造钝化防护层用正性PSPI项目预计总投资1,320万元，累计投入951.39万元，占总投资72.1%[73] - 大马士革铜互联工艺镀铜添加剂项目预计总投资2,150万元，累计投入1,482万元，占总投资68.9%[73] - IC先进封装电镀铜添加剂项目预计总投资1,010万元，累计投入698.46万元，占总投资69.2%[73] - AS7100晶圆用化学放大正胶项目预计总投资1,070万元，本期投入183.66万元，累计投入883.58万元，占总投资82.6%[74] - 封装基板酸铜添加剂项目预计总投资230万元，本期投入48.82万元，累计投入165.06万元，占总投资71.8%[74] - PLP封装基板用高性能电镀添加剂项目预计总投资440万元，本期投入116.03万元，累计投入370.31万元，占总投资84.2%[74] - 研发投入资本化比重大幅变动不适用说明[71] - 在研项目情况适用单位万元[72] - 所有在研项目累计投入总额达6,695.57万元[73][74] - OLED用银蚀刻液项目预计总投资800万元，本期投入113.81万元，累计投入496.98万元，处于实验室测试阶段，性能对标国际竞品[75] - 高厚膜KrF光刻胶项目预计总投资1,500万元，本期投入211.67万元，累计投入259.66万元，处于实验室研发阶段，性能对标国际竞品[75] - 高速电镀锡银添加剂项目预计总投资500万元，本期投入182.32万元，累计投入227万元，处于客户端验证阶段，性能对标国际竞品[76] - OLED高感度光刻胶项目预计总投资600万元，本期投入150.81万元，累计投入150.81万元，处于客户端验证阶段，性能对标国际竞品[76] - 新型环保型Deflux产品项目预计总投资600万元，本期投入215.22万元，累计投入215.22万元，处于实验室研发阶段，性能对标国际竞品[76] - 先进封装金凸块制作负性光刻胶项目预计总投资400万元，本期投入190.51万元，累计投入190.51万元，处于客户端验证阶段[77] - fine-pitch RDL制作化学放大正性光刻胶项目预计总投资300万元，本期投入71.39万元，累计投入71.39万元，处于客户端验证阶段[77] - TSV制作高速镀铜添加剂项目预计总投资450万元，本期投入65.69万元，累计投入65.69万元，处于客户端验证阶段[78] - 芯片用超纯硫酸铜项目预计总投资855万元，本期投入168.79万元，累计投入539.89万元，处于客户端验证阶段[78] - 晶圆制造超纯硫酸钴电镀液项目预计总投资1200万元，本期投入237.85万元，累计投入644.02万元，处于客户端验证极[78] - Ultra-low α锡浓缩液项目预计总投资600万元，本期投入238.2万元，累计投入238.2万元，处于实验室测试阶段[78] - 研发项目"化学镍钯金材料"累计投入469.72万元，总投资规模953.00万元[79] - 研发项目"晶圆水平电镀设备"累计投入228.90万元，总投资规模603.00万元[79] 公司治理与内部控制 - 公司未发生控股股东非经营性资金占用情况[7] - 公司未发生违反规定决策程序对外提供担保的情况[7] - 公司半数以上董事均保证半年度报告真实性、准确性和完整性[7] - 报告期内无控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[166] - 报告期内公司无重大诉讼及仲裁事项[167] - 报告期内无重大关联交易需披露的临时公告未披露事项[168] - 报告期内无资产收购或股权收购相关的关联交易需披露事项[168] 非经常性损益 - 计入当期损益的政府补助金额为155.4万元[24] - 非经常性损益项目合计金额为234.52万元[25] - 其他收益大幅增长447.8%至212.72万元（2024年同期：38.84万元）[200] 资产与负债状况 - 货币资金同比增长86.74%至1.773亿元[93] - 使用权资产同比增长127.96%至360万元[93] - 交易性金融资产期末余额4048万元[97] - 公司货币资金增长86.7%至1.77亿元，从9494万元增加[189] - 交易性金融资产减少60.3%至4048万元，从1.02亿元下降[189] - 应收账款增长5.4%至2.06亿元，从1.96亿元增加[189] - 存货增长15.9%至7136万元，从6157万元上升[189] - 一年内到期非流动资产增长181.1%至1.18亿元，从4188万元大幅增加[189] - 短期借款增长15.2%至1.77亿元，从1.54亿元上升[190] - 长期借款新增2752万元，期初为零[190] - 未分配利润增长13.6%至1.40亿元，从1.23亿元增加[191] - 母公司货币资金增长73.5%至1.43亿元，从8247万元上升[193] - 母公司其他应收款增长854.1%至2086万元，从219万元大幅增加[193] - 公司总资产从1,245,082,411.74元增长至1,311,507,090.21元，增幅5.33%[194][195] - 短期借款增长19.25%，从95,648,086.87元增至114,063

董事会构成 - 董事会由8名董事组成，含3名独立董事，设董事长1人[5] 会议召开 - 董事会每年至少召开两次会议[3] - 特定主体可提议召开临时会议，董事长10日内召集主持[7] - 定期和临时会议分别提前10日和3日发书面通知[8] - 变更定期会议需在原定日前3日发书面变更通知[9] 会议举行与表决 - 会议须过半数董事出席方可举行[12] - 一名董事不得接受超两名董事委托出席[13] - 表决实行一人一票[16] - 提案决议须超全体董事半数投赞成票[16] 特殊情况处理 - 2名及以上独立董事可联名提议延期会议[10] - 对外担保等决议需特定条件通过[17] - 董事回避时按规定处理会议及决议[17] - 提案未通过一个月内不再审议[18] - 部分人员可要求暂缓表决并明确再次审议条件[18] 会议记录与档案 - 会议可全程录音[18] - 记录应含多项内容，出席人员需签名[19] - 董事有不同意见可书面说明[19] 责任与公告 - 违法决议董事负赔偿责任，异议记载可免责[20] - 决议公告由秘书办理，披露前人员有保密义务[20] - 会议档案保存十年以上[20]

独立董事任职资格 - 公司设3名独立董事，至少含一名会计专业人士[3] - 特定股东及其直系亲属不得担任独立董事[7] - 特定违法违规情况人员不得为独立董事候选人[9] 独立董事提名与任期 - 董事会或特定股东可提独立董事候选人[11] - 独立董事每届任期与其他董事相同，连任不超六年[13] - 满六年36个月内不得被提名[13] 独立董事补选与解职 - 任期届满前异常情况公司60日内补选[14][15] - 连续两次未出席且不委托他人，董事会30日内提议解职[17] 独立董事工作要求 - 每年现场工作不少于15日[22] - 工作记录及公司资料至少保存10年[24] 独立董事职权行使 - 行使特定职权需全体过半数同意[17] - 特定事项过半数同意后提交董事会审议[20] - 投反对或弃权票应披露异议意见[22] 独立董事报告与会议 - 向年度股东会提交述职报告并说明履职情况[25] - 述职报告最迟在发出年度股东会通知时披露[27] - 专门会议原则上每年至少开一次，3日内召集主持[30] - 提前3日书面通知，紧急可口头通知[31] - 过半数出席方可举行，决议全体过半数通过[31] - 专门会议档案保存不少于10年[34] 其他事项 - 资料不完整可联名书面提延期[36] - 津贴标准董事会制订预案，股东会审议通过并年报披露[38] - 制度股东会审议通过生效，董事会负责解释[43][44]

信息披露范围 - 应披露业绩、收购、经营等重大信息[3][4] - 应披露公司业务、技术等方面重大信息[10] - 任一股东所持公司5%以上股份被质押、冻结等情况需披露[25] 信息披露要求 - 信息披露应及时、公平、真实、准确、完整[6] - 应向所有投资者公开披露重大信息[7] - 筹划重大事项应分阶段披露进展[8] - 公告文稿应重点突出、逻辑清晰、语言浅白[8] - 其他公共媒体发布信息时间不得先于指定媒体[9] 豁免披露情况 - 涉及国家秘密依法豁免披露[9] - 涉及商业秘密符合条件可暂缓或豁免披露[9] 报告披露时间 - 年度报告应在会计年度结束之日起4个月内披露[18] - 半年度报告应在上半年结束之日起2个月内披露[18] - 季度报告应在第3、9个月结束后1个月内披露[18] 再融资与审计 - 公司拟实施再融资计划时需按规定编制并公告相关文件[15] - 年度报告中的财务会计报告需经符合《证券法》规定的会计师事务所审计[17] - 定期报告中财务会计报告被出具非标准审计意见，公司需披露相关文件[17] - 财务会计报告被出具非标准审计意见且涉及事项违规，公司需纠正并披露相关材料[17] 特殊情况处理 - 公司预计不能按期披露定期报告，需公告原因、解决方案及预计披露时间[18] - 公司证券及其衍生品种异常交易或媒体消息有重大影响时需公开澄清[29] 报告审核与审议 - 定期报告内容需经公司董事会审议通过[20] - 定期报告中的财务信息需经审计委员会审核，成员过半数同意后提交董事会审议[21] 信息披露规范 - 公司应按规定合理、谨慎、客观、准确地披露业绩预告等信息[22] - 重大事件信息披露时点包括董事会形成决议、签署意向书或协议等[27] 人员责任 - 董事、高管应保证定期报告、临时报告在规定期限内披露[31] - 董事、高管无法保证报告内容真实性等应发表意见并陈述理由[31] - 高级管理人员应及时向董事会报告公司经营或财务重大事件[32] 职责分工 - 董事会秘书负责组织和协调公司信息披露事务[33] 报告编制流程 - 定期报告编制需经多部门审核及董事会审议等流程[35] - 临时报告编制根据不同情况遵循相应程序[36] 信息更正 - 公司发现已披露信息有误应及时发布更正等公告[36] 股东信息报送 - 持有公司5%以上股份的股东或实控人情况变化等需书面通知公司[37] - 持股5%以上的股东及其一致行动人、实际控制人等应及时报送关联人名单及关联关系说明[40] - 通过接受委托或信托等方式持有公司5%以上股份的股东或实际控制人，应书面告知公司相关内容[41] 违规处理 - 信息披露义务人未按时履行义务或披露信息有问题，董事会、高管等需改正并可能赔偿[50] - 信息披露义务人泄露内幕信息造成损失需赔偿并承担法律责任[68] - 信息披露义务人利用内幕信息买卖证券应处理非法持有证券并可能被免除职务[69] 其他规定 - 公司聘请的顾问等擅自披露信息，公司保留追究责任的权利[52] - 本制度“以上”含本数[54] - “及时”指自起算日起或触及披露时点的两个交易日内[54] - 本制度由董事会负责解释和修订[54] - 本制度自公司股东会审议通过之日起生效并实施[54]