公司与苹果合作关系 - 公司控股子公司普诺威的IC载板产品间接应用于苹果TWS耳机等消费电子领域 [2] - 具体客户及合作细节因恪守保密协议不便披露 [2] 业务领域 - 公司业务涉及消费电子领域的零配件供应 [2] - IC载板产品为主要应用产品之一 [2] 投资者关注点 - 投资者询问公司与苹果公司是否存在直接零配件供应合作 [2] - 公司回应强调间接应用关系 [2]

产品应用领域 - PCB产品可应用于商业航天领域 如机翼起落控制装置 [2] - PCB产品可应用于数据中心及服务器领域 供应新华三等相关产品 [2] - PCB产品可应用于机器人领域 如美的库卡和ABB机器人 [2] 业务合作情况 - 与新华三在数据中心及服务器产品方面存在供应合作关系 [2] - 与美的库卡在机器人领域存在产品应用合作 [2] - 与ABB机器人在机器人领域存在产品应用合作 [2]

技术能力 - 公司具备5阶及以上HDI样品制作能力 [1] - 公司拥有PTFE基材PCB技术并能量产40层高多层板 [1] - 具体客户及项目因商业敏感信息不便披露 [1] 行业趋势 - 高端PCB产品推动板层数从24层向40层进化 [1] - 三片式PCB设计和PTFE混压工艺应用于高端架构如GB300的40层背板中38层采用该工艺 [1] - Compute Tray的OAM采用22层五阶HDI设计 [1]

可转债转股进展 - 崇达转2累计转股数量达88,559,687股 占转股前总股本882,546,777股的10.03% [1] - 未转股债券数量为4,921,369张 占发行总量14,000,000张的35.15% [1][5] - 转股期限自2021年3月11日起至2026年9月4日止 [2] 转股价格调整历史 - 2021年5月因派息由19.54元/股调整为19.29元/股 [2] - 2021年6月因回购注销由19.29元/股调整为19.38元/股 [2] - 2022年5月因派息由19.38元/股调整为19.07元/股 [3] - 2022年6月因股权激励由19.07元/股调整为18.87元/股 [3] - 2023年4月因非公开发行由18.87元/股调整为17.20元/股 [3] - 2023年4月因股权激励由17.20元/股调整为17.18元/股 [3] - 2023年5月因派息由17.18元/股调整为16.89元/股 [4] - 2023年7月因回购注销由16.89元/股调整为16.91元/股 [4] - 2024年5月因派息由16.91元/股调整为16.71元/股 [4] - 2024年7月因回购注销由16.71元/股调整为16.82元/股 [4] - 2024年8月经股东会决议向下修正为10.37元/股 [4] - 2025年5月因派息由10.37元/股调整为10.25元/股 [5] 股权结构变化 - 控股股东姜雪飞持股比例由45.60%降至42.56% 被动稀释3.04% [5] - 实际控制人朱雪花持股比例由5.06%降至4.72% 被动稀释0.34% [5] - 一致行动人姜曙光持股比例由1.98%降至1.85% 被动稀释0.13% [5] - 三方合计持股比例由52.64%降至49.13% 总稀释幅度达3.51% [5] 可转债发行详情 - 2020年9月7日发行1,400万张可转债 每张面值100元 发行总额14亿元 [1] - 原股东优先配售 余额通过深交所系统公开发行 [1] - 2020年10月13日在深交所上市交易 [2]

赎回决定与触发条件 - 公司决定提前赎回"崇达转2"可转债 因股价在2025年8月4日至8月22日期间有15个交易日收盘价不低于转股价10 25元/股的130% 即13 33元/股 触发有条件赎回条款 [5] - 赎回决议于2025年8月22日经第五届董事会第二十五次会议审议通过 授权管理层处理赎回事宜 [2][5] 可转债基本信息 - "崇达转2"发行总额14 00亿元 每张面值100元 共1,400万张 于2020年9月7日公开发行 [2] - 转股期限自2021年3月11日起至2026年9月4日止 [2] - 当前转股价格经多次调整后为10 25元/股 最新调整因2024年度权益分派自10 37元/股下调 [4] 赎回价格与计算方式 - 赎回价格为100 049元/张 含当期应计利息0 049元/张 [7] - 当期应计利息按公式IA=B×i×t÷365计算 其中票面利率2% 计息天数9天（2025年9月8日至9月17日） [7] 赎回程序安排 - 赎回对象为2025年9月16日收盘后登记在册的全部持有人 [7] - 赎回日为2025年9月17日 赎回完成后可转债将在深交所摘牌 [1][7] - 赎回登记日前 债券持有人需通过托管证券公司办理转股申报 [9] 股东交易情况 - 控股股东姜雪飞在赎回条件满足前6个月内卖出148 20万张债券 期末持有量为零 [8] - 其他大股东、董事及高管在同期无交易记录 [8] 转股操作细节 - 转股最小申报单位为1张 转股后股份最小单位为1股 不足1股部分将以现金兑付 [9][10] - 当日买入可转债可当日转股 新增股份于次一交易日上市流通 [10]

可转债发行 - 公司于2020年9月7日公开发行1400.00万张可转债，发行总额140,000.00万元[4] 可转债转股 - “崇达转2”转股价格为10.25元/股[3] - 2021 - 2025年期间，“崇达转2”转股价格历经12次调整[7][8][9][10] 可转债赎回 - “崇达转2”赎回价格为100.049元/张，当期年利率为2%[3] - “崇达转2”赎回条件满足日为2025年8月22日[3] - “崇达转2”停止交易日为2025年9月12日[3] - “崇达转2”赎回登记日为2025年9月16日[3] - “崇达转2”赎回日为2025年9月17日[3] - 2025年8月4日至22日，公司股票触发赎回条款[12] - 本次赎回为全部赎回，完成后“崇达转2”将在深交所摘牌[3] 其他 - 控股股东、实际控制人姜雪飞期初持有1,482,000张，期间全部卖出[20] - 可转换公司债券转股期内满足两种情形之一，公司董事会有权决定赎回未转股债券[14] - 可转债转股最小申报单位为1张，每张面额100元，转换成股份最小单位为1股[21] - 当日买进的可转债当日可申请转股，转股新增股份于转股申报后次一交易日上市流通[21] - 咨询部门为证券部，联系电话为0755 - 32980699[19] - 备查文件包括第五届董事会第二十五次会议决议等三项文件[22]

公司业绩说明会 - 公司于2025年8月28日通过线上方式召开2025年半年度业绩说明会 董事长兼总经理姜雪飞等管理层参与投资者问答环节 [1] 营业收入构成 - 2025年1至6月印制电路板制造业务收入占比89.48% 其他业务收入占比10.52% [1] 市值数据 - 截至新闻发布时公司市值为186亿元人民币 [1]

可转债情况 - 截至2025年8月27日，“崇达转2”累计转股88,559,687股，占转股前已发行股份总额10.03%[3][13] - 截至2025年8月27日，4,921,369张“崇达转2”未转股，占发行总量35.15%[3][13] - 2020年9月7日，公司发行140,000.00万元可转债[4] - 2020年9月28日，可转债在深交所挂牌交易[5] - “崇达转2”转股期限为2021年3月11日至2026年9月4日[7] - 2021 - 2025年，“崇达转2”转股价格从19.54元/股调至10.25元/股[8][9][10][11][12] 股权变动 - 姜雪飞持股比例从45.60%被动稀释至42.56%[15] - 朱雪花持股比例从5.06%被动稀释至4.72%[15] - 姜曙光持股比例从1.98%被动稀释至1.85%[15]

可转债发行 - 公司于2020年9月7日公开发行1400.00万张可转债，发行总额140,000.00万元[4] 转股价格 - “崇达转2”转股价格为10.25元/股，2021 - 2025年历经12次调整，从19.54元/股调至10.25元/股[3][7][8][9][10] 赎回情况 - 赎回条件满足日为2025年8月22日，2025年8月22日董事会决定行使提前赎回权利[3][12] - 停止交易日为2025年9月12日，停止转股日为2025年9月17日，赎回日为2025年9月17日[3][18] - 赎回登记日为2025年9月16日，赎回资金到账日为2025年9月22日，投资者赎回款到账日为2025年9月24日，赎回类别为全部赎回[3][18] - 赎回价格100.049元/张，当期年利率2%，当期应计利息约0.049元/张[3][15][16] - 赎回对象为截至2025年9月16日收市后登记在册的全体“崇达转2”持有人[17] 其他 - 可转债转股期限自2021年3月11日至2026年9月4日[6] - 控股股东、实际控制人姜雪飞期初持有148.2万张“崇达转2”，期间全部卖出[20] - 转股最小申报单位为1张，面额100元，转换成股份最小单位为1股[21] - 当日买进可转债当日可转股，新增股份转股申报后次一交易日上市流通[21] - 咨询部门为证券部，联系电话为0755 - 32980699[19] - 公告日期为2025年8月29日[25]

财务表现与成本管理 - 2025年上半年毛利率波动主要因金盐等贵金属原材料采购价格同比上涨36.57% [3] - 所得税费用增加因可税前抵扣的研发费用加计扣除额度暂时性减少 [3] - 公司整体产能利用率约85% [6] - 自2025年5月起推进产品价格策略调整以对冲原材料成本上涨 [2][3] 技术研发与产品进展 - 800G光模块PCB产品处于小批量交付阶段 未大批量量产 [2] - 1.6T光模块技术已启动前瞻性技术储备和研发 [2] - IC载板mSAP工艺产线已于2023年9月投产 可量产线宽/线距20/20微米产品 [6] - ETS埋线工艺技术能力达线宽/线距15/15微米 [6] - mSAP工艺产品已大批量出货并通过行业头部企业认证 [6] 增长驱动与战略布局 - 未来增长点来自高端产品放量、下游需求爆发和产能释放三重驱动 [3][7] - 手机、服务器、通讯领域订单预计2025年实现高速增长 [3][7] - 高端产品包括高多层板、HDI板及IC载板 价格持续回升 [3][7] - 珠海高端产能与泰国基地为需求承接提供支撑 [3][7] - 核心优势为深度绑定的优质客户群和快速响应能力 [4][7] 供应链与采购策略 - 未采用长期协议锁定覆铜板等原材料价格 [5] - 通过多元化采购、分盘策略和动态库存管理应对价格波动 [6] - 关键材料确保至少两家合格供应商 [8] - 与核心供应商建立战略合作并通过中长期协议稳定供应 [8] 投资者关系与市值管理 - 公司通过提升业绩和加强投资者沟通促进价值认可 [4] - 探索优化分红政策及回馈投资者措施 [4] - 持续深化国内外大客户战略以获取高附加值订单 [4][7]