Workflow
美格智能(002881)
icon
搜索文档
美格智能拟全球发售3500万股H股,预计3月10日上市
新浪财经· 2026-02-27 08:08
公司融资与上市计划 - 公司计划全球发售3500万股H股 其中中国香港发售350万股 国际发售3150万股 [1] - 本次H股招股期为2026年2月27日至3月5日 预期定价日为3月6日 预期于3月10日在联交所开始买卖 [1] - 本次发售价将不高于每股28.86港元 每手买卖单位为100股 预计最高募资额约为10亿港元 [1] 交易相关安排 - 本次H股发行的独家保荐人为中金公司 [1]
美格智能:H股发行价格最高不超过每股28.86港元
智通财经· 2026-02-27 08:00
公司H股全球发售计划 - 公司计划全球发售H股总数为3500万股,具体股数视发售量调整权行使情况而定 [1] - 香港公开发售部分初步安排为350万股,约占全球发售总数的10%,该部分可重新分配且受发售量调整权影响 [1] - 国际发售部分初步安排为3150万股,约占全球发售总数的90%,该部分同样可重新分配且受发售量调整权影响 [1] H股发行定价与时间安排 - 本次H股发行的最高价格设定为每股不超过28.86港元 [1] - 香港公开发售的认购期计划于2026年2月27日开始,预计于2026年3月5日结束 [1] - 公司预计在2026年3月9日或之前公布本次H股的最终发行价格 [1] H股预计上市交易安排 - 公司计划本次发行的H股于2026年3月10日在香港联合交易所挂牌并开始上市交易 [1]
美格智能于2月27日至3月5日招股 拟全球发售3500万股H股
新浪财经· 2026-02-27 07:52
公司上市与发行概况 - 美格智能计划于2026年2月27日至3月5日进行H股招股,全球发售3500万股H股,其中香港发售占10%,国际发售占90%,并拥有15%的发售量调整权 [1] - 公司H股发售价将不高于每股28.86港元,每手100股,预期于2026年3月10日上午9时在联交所开始买卖 [1] - 公司已引入包括宝月共赢、名幸电子香港、锐明电子、Harvest、JinYi Capital、开盘财富、中兴及周增昌先生在内的基石投资者,基石投资者同意按发售价认购总金额约4.585亿港元的发售股份 [1] 公司业务定位 - 公司是领先的无线通信模组及解决方案提供商,其核心产品为智能模组,尤其是高算力智能模组 [1] - 公司的模组及解决方案广泛应用于三大领域:泛物联网(IoT)、智能网联车(ICV)及无线宽带 [1] 募集资金用途 - 基于最高发售价每股28.86港元且假设发售量调整权未行使,公司全球发售所得款项净额预计约为9.445亿港元 [2] - 预计将约55%(约5.195亿港元)的募集资金用于提升研发及创新能力 [2] - 预计将约10%(约0.9445亿港元)的募集资金用于拓展海外销售网络及在海外市场推广产品 [2] - 预计将约10%(约0.9445亿港元)的募集资金用于战略投资及/或收购,以实现长期增长战略 [2] - 预计将约15%(约1.417亿港元)的募集资金用于偿还2025年6月后到期的若干计息银行借款,以优化财务结构并降低借款成本 [2] - 预计将约10%(约0.9445亿港元)的募集资金用于营运资金及一般公司用途 [2]
美格智能(002881) - 关于刊发H股招股说明书、H股发行价格上限及H股香港公开发售等事宜的公告
2026-02-27 07:47
上市进程 - 2025年6月18日向香港联交所递交境外发行上市申请并刊登申请资料[2] - 2025年12月15日获中国证监会境外发行上市备案确认[3] - 2026年2月11日在香港联交所网站刊登发行聆讯后资料集[3] - 2026年2月27日在香港联交所网站刊登H股招股说明书[4] - H股预计于2026年3月10日在香港联交所挂牌上市交易[6] 发售信息 - 全球发售H股基础发行股数为3500万股[5] - 香港公开发售350万股,占全球发售总数10.00%[5] - 国际发售3150万股,占全球发售总数90.00%[5] - 发售量调整权悉数行使时,全球发售H股最大发行股数为4025万股[6] - H股发行价格最高不超过每股28.86港元[6]
美格智能(03268.HK)拟全球发售3500万股H股 预计3月10日上市
格隆汇APP· 2026-02-27 07:45
公司H股全球发售计划 - 公司拟全球发售3500万股H股,其中香港发售350万股,国际发售3150万股 [1] - 招股期为2026年2月27日至3月5日,预期定价日为3月6日,预期H股于2026年3月10日开始在联交所买卖 [1] - 发售价将不高于每股28.86港元,每手买卖单位为100股,独家保荐人为中金公司 [1] 公司业务与行业地位 - 公司是领先的无线通信模组及解决方案提供商,核心为智能模组,尤其是高算力智能模组 [2] - 公司产品广泛应用于泛物联网、智能网联车及无线宽带领域 [2] - 按2024年无线通信模组业务收入计,公司在全球行业中排名第四,市场份额为6.4% [2] - 全球无线通信模组市场高度集中,前三大参与者于2024年占据全球市场收入的65.7%,其中最大参与者独占42.7%的市场份额 [2] 产品组合构成 - 公司无线通信模组产品组合包括智能模组和数传模组 [2] - 智能模组具备片上系统处理器和智能操作系统,分为侧重支持复杂算法及端侧AI应用的高算力智能模组,以及侧重支持智能化应用的常规智能模组 [2] - 数传模组侧重数据传输、安全与高吞吐量的数据交换 [2] 基石投资者情况 - 公司已订立基石投资协议,基石投资者同意按发售价认购或促使其指定实体认购 [3] - 按最高发售价28.86港元计算,基石投资者认购总额约4.585亿港元,对应1588.74万股H股 [3] - 基石投资者包括宝月湖深产投共赢企业管理有限公司、名幸电子香港有限公司、锐明电子有限公司、Harvest International PremiumValue (Secondary Market)Fund SPC、Jinyi Capital Multi-Strategy FundSPC Ltd.、开盘财富管理有限公司、中兴有限公司、周增昌先生 [3] 募集资金用途计划 - 基于最高发售价且假设发售量调整权未行使,公司估计全球发售所得款项净额约为9.445亿港元 [4] - 所得款项净额约55%将用于提升研发及创新能力 [4] - 约10%将用于拓展海外销售网络及在海外市场推广产品 [4] - 约10%将用于战略投资及/或收购 [4] - 约15%将用于偿还若干计息银行借款 [4] - 约10%将用于营运资金及一般公司用途 [4]
美格智能于2月27日至3月5日招股,拟全球发售3500万股H股
智通财经· 2026-02-27 07:32
公司概况与市场地位 - 公司是领先的无线通信模组及解决方案提供商,核心产品为智能模组,尤其是高算力智能模组 [1] - 公司产品广泛应用于泛物联网、智能网联车及无线宽带领域 [1] - 按2024年无线通信模组业务收入计,公司在全球市场中排名第四,市场份额为6.4% [1] - 全球无线通信模组市场高度集中,前三大参与者于2024年合计占据65.7%的市场份额,其中最大参与者独占42.7% [1] 财务表现 - 2022年、2023年、2024年总收入分别为人民币23.06亿元、21.47亿元、29.41亿元 [2] - 2022年、2023年、2024年净利润分别为人民币1.266亿元、6260万元、1.34亿元 [2] - 截至2024年9月30日止9个月总收入为人民币21.82亿元,净利润为人民币9050万元 [2] - 截至2025年9月30日止9个月总收入为人民币28.21亿元,净利润为人民币1.13亿元 [2] 本次H股发行详情 - 公司于2026年2月27日至3月5日招股,拟全球发售3500万股H股,其中香港发售占10%,国际发售占90%,另有15%发售量调整权 [1] - 发售价将不高于每股28.86港元,每手100股 [1] - 预期H股将于2026年3月10日上午9时正在联交所开始买卖 [1] - 已与包括宝月共赢、名幸电子香港、锐明电子、Harvest、JinYi Capital、开盘财富、中兴及周增昌先生在内的基石投资者订立协议,基石投资者将认购总金额约4.585亿港元的发售股份 [2] 募集资金用途 - 基于最高发售价且假设发售量调整权未行使,全球发售所得款项净额预计约为9.445亿港元 [3] - 约55%的募集资金预期将用于提升研发及创新能力 [3] - 约10%的募集资金预期将用于拓展海外销售网络及在海外市场推广产品 [3] - 约10%的募集资金预期将用于战略投资及/或收购,以实现长期增长战略 [3] - 约15%的募集资金预期将用于偿还2025年6月后到期的若干计息银行借款,以优化财务结构并降低借款成本 [3] - 约10%的募集资金预期将用于营运资金及一般公司用途 [3]
美格智能(03268)于2月27日至3月5日招股,拟全球发售3500万股H股
智通财经网· 2026-02-27 07:27
公司上市与发行概况 - 公司计划于2026年2月27日至3月5日进行招股,全球发售3500万股H股,其中香港发售占10%,国际发售占90%,并拥有15%的发售量调整权 [1] - H股发售价将不高于每股28.86港元,每手100股,预期于2026年3月10日上午9时在联交所开始买卖 [1] - 基于最高发售价28.86港元且未行使超额配售权,公司预计全球发售所得款项净额约为9.445亿港元 [3] 公司业务与市场地位 - 公司是领先的无线通信模组及解决方案提供商,核心产品为智能模组,尤其是高算力智能模组 [1] - 公司的模组及解决方案广泛应用于泛物联网、智能网联车及无线宽带领域 [1] - 根据弗若斯特沙利文资料,按2024年无线通信模组业务收入计,公司在全球行业中排名第四,市场份额为6.4% [1] - 全球无线通信模组市场高度集中,2024年前三大参与者合计占据65.7%的市场份额,其中最大参与者独占42.7% [1] 公司财务表现 - 2022年、2023年、2024年总收入分别为人民币23.06亿元、21.47亿元、29.41亿元 [2] - 截至2024年9月30日止9个月及截至2025年9月30日止9个月的总收入分别为人民币21.82亿元及28.21亿元 [2] - 2022年、2023年、2024年净利润分别为人民币1.266亿元、6260万元、1.34亿元 [2] - 截至2024年9月30日止9个月及截至2025年9月30日止9个月的净利润分别为人民币9050万元及1.13亿元 [2] 基石投资者与资金用途 - 公司已与包括宝月共赢、名幸电子香港、锐明电子、Harvest、JinYi Capital、开盘财富、中兴及周增昌先生在内的基石投资者订立协议 [2] - 基石投资者将按发售价认购总金额约4.585亿港元的发售股份 [2] - 全球发售所得款项净额约9.445亿港元的计划用途为:约55%用于提升研发及创新能力;约10%用于拓展海外销售网络及市场推广;约10%用于战略投资及/或收购;约15%用于偿还2025年6月后到期的银行借款;约10%用于营运资金及一般公司用途 [3]
美格智能(03268.HK)2月27日起招股 发售价将不高于每股28.86港元
格隆汇· 2026-02-27 07:13
公司上市计划 - 美格智能计划全球发售3500万股H股 其中香港公开发售350万股 国际发售3150万股 发售股份数量可予重新分配及视乎发售量调整权行使与否而定 [1] - 招股期为2026年2月27日至3月5日 预期定价日为2026年3月6日 [1] - 发售价将不高于每股28.86港元 每手买卖单位为100股 [1] 上市进程与安排 - 中金公司担任本次H股发行的独家保荐人 [1] - 预期H股将于2026年3月10日在香港联交所开始买卖 [1]
美格智能(03268) - 全球发售
2026-02-27 06:18
发售信息 - 预期2026年3月6日前后协定发售价格,不超每股28.86港元[6] - 全球发售3500万股H股,香港发售350万股,国际发售3150万股[10] - 最高发售价每股H股28.86港元,另有多项费用[10] - 每股H股面值人民币1.00元,股份代号3268[10] - 香港发售申请时间为2026年2月27日至3月5日[26] - 预期定价日为2026年3月6日中午十二时正之前[21] - 预期H股于2026年3月10日上午九时正开始买卖[26] 业绩数据 - 2024年公司无线通信模组业务收入全球排名第四,占比6.4%[41] - 定制化产品及解决方案收入占比逐年上升[43] - 2022 - 2025年模组及解决方案等不同类型收入占比有变化[52] - 2025年泛物联网等不同领域收入及占比情况[59] - 2022 - 2025年公司收入、成本、毛利、利润等情况[83] - 2022 - 2025年流动比率和速动比率情况[98] - 2022 - 2024年及2025年9月派付股息情况[108] 市场与客户 - 2024年全球无线通信模组市场竞争格局集中[163] - 2022 - 2025年不同地理区域收入占比有变化[71] - 2022 - 2025年9月前五大客户及最大客户收入占比情况[78] - 2022 - 2025年9月前五大供应商及最大供应商采购金额占比情况[79] 未来展望 - 公司预计2025年公司拥有人应占未经审计综合利润不少于1.4亿元[126] - 全球发售所得款项净额用途分配情况[113] 风险因素 - 新产品和技术研发可能面临市场、成本等风险[156][157] - 公司业务受宏观经济、行业竞争等多种因素影响[160] - 美国关税政策变化对公司业务有影响[181][183][184] - 美国出口管制等法规可能影响公司获取资源能力[186] - 公司面临客户、供应商、产品质量等多方面风险[188][191][193][196] 公司架构与发展 - 公司2007年成立,2015年改制为股份有限公司,A股已上市[128] - 多家子公司成立时间及情况[129][138][140] - 公司实施技术研发、全球布局等战略[46] 激励计划 - 2020年和2024年实施股票期权及限制性股份激励计划[127]
行业研究|行业周报|通信设备III:通信周观点:算力硬件满载扩产,AI模型SOTA投资升温-20260226
长江证券· 2026-02-26 19:02
行业投资评级 - 投资评级为“看好”,并维持该评级 [12] 报告核心观点 - AI模型进展顺利,算力基础设施景气度持续向上,坚定看好算力主线 [2][10] - Tower硅光收入翻倍、1.6T需求高增,产能与扩产计划上调并获预付款锁定,硅光模块持续渗透 [2][7][10] - Vertiv订单及在手量创新高,出货比升至2.9倍,后续收入兑现度高 [2][7][10] - 字节Seedance 2.0生成可用率行业领先,谷歌Gemini 3.1 pro屠榜,Anthropic年化收入140亿美元高速增长 [2][8][10] - OpenAI至2030年累计算力支出超6000亿美元并上调收入预测 [2][9][10] 板块行情 - 2026年第6-7周,通信板块上涨2.35%,在长江一级行业中排名第6位 [2][6] - 2026年年初以来,通信板块上涨0.44%,在长江一级行业中排名第27位 [2][6] - 个股层面,通信板块内市值在80亿元以上的公司中,本周涨幅前三分别为大位科技(+39.4%)、盛科通信(+31.7%)、申菱环境(+29.6%) [6] - 跌幅前三分别为通宇通讯(-11.7%)、鼎通科技(-9.7%)、信科移动(-9.3%) [6] 关键公司业绩与动态 Tower - 25Q4营收4.4亿美元,同比增长13.7%,GAAP净利润0.8亿美元,同比增长45.3% [7] - 2025年公司硅光收入2.28亿美元,较2024年翻倍 [7] - 25Q4硅光收入0.95亿美元,按年化约3.8亿美元,1.6T需求处于高增通道 [7] - 公司将硅光产能目标由较25Q4月出货提升3倍上修至5倍以上,28年前超过70%产能已预留并获客户预付款支持 [7] - 总扩产计划升至9.2亿美元 [7] Vertiv - 25Q4营收28.8亿美元,同比增长22.7%,GAAP净利润4.5亿美元,同比增长203.1% [7] - 当季有机订单同比增长252%,订单出货比升至2.9倍 [7] - 期末在手订单约150亿美元,同比增长109% [7] - 公司给出2026年高增长指引,有机增长27%至29% [7] - 将Capex强度提升至销售额3%至4%,净Capex约4.75亿美元,同比增长约110% [7] AI模型进展 字节跳动 Seedance 2.0 - 具备统一多模态音视频联合生成能力,综合表现结果达到行业领先 [8] - 复杂场景下生成可用率达到业界SOTA水平 [8] - 可同时接收最多9张图片、3段视频、3段音频及自然语言指令 [8] - 支持稳定可控的视频延长与编辑,具备双声道能力 [8] Anthropic - 以3800亿美元投后估值完成300亿美元G轮融资 [8] - 年化运行收入约140亿美元并保持高速增长 [8] - Claude Code年化运行收入已超25亿美元,自2026年初以来翻倍多 [8] - Claude Code周活跃用户数翻倍、企业订阅用户数增长4倍,企业客户收入占比已超过50% [8] 谷歌 Gemini 3.1 pro - 在人工智能分析智能指数v4.0中荣登榜首 [8] - 模型推理能力有明显进步,原有短板明显增强 [8] - 其价格仅为排名第二的Opus4.6和第三的GPT-5.2的一半 [8] OpenAI - 更新财务展望,到2030年累计算力相关支出超6000亿美元 [9] - 预计2025年训练成本83亿美元,2026/2027年将跃升至320/650亿美元,至2030年累计接近4400亿美元 [9] - 模型推理成本2025年已超80亿美元,预计2026/2027年升至140/260亿美元 [9] - 预计2026/2027年营收将增至约300/620亿美元,略高于先前预测 [9] - 提出2030年2840亿美元年收入目标 [9] - 预计2025年消费者收入翻倍至170亿美元,2030年增至1500亿美元、占总营收一半以上 [9] - 计划以融资前7300亿美元估值筹集超1000亿美元 [9] 投资建议 - 报告推荐了多个细分领域的公司,具体包括 [10]: - **运营商**:中国移动、中国电信、中国联通 - **光模块**:中际旭创、新易盛、天孚通信、仕佳光子,关注太辰光、源杰科技 - **液冷**:英维克 - **光纤光缆**:烽火通信、亨通光电、中天科技,关注长飞光纤 - **国产算力**:润泽科技、光环新网、奥飞数据、华丰科技、光迅科技、中兴通讯、紫光股份 - **AI应用**:博实结、和而泰、拓邦股份、移远通信、美格智能、广和通 - **卫星应用**:华测导航、海格通信、灿勤科技