可转债发行基本信息 - 发行可转债金额为91,000.00万元，共计9,100,000张[14] - 简称为“鼎龙转债”，代码为“123255”[14] - 每张面值100.00元，按面值发行[24] - 期限为2025年4月2日至2031年4月1日[25] - 债券利率第一年0.20%、第二年0.40%、第三年0.80%、第四年1.50%、第五年1.80%、第六年2.00%[26] - 初始转股价格为28.68元/股[34] - 发行人主体信用等级和本次可转债信用等级均为AA，评级展望稳定，发行不提供担保[51] 时间安排 - 股权登记日为2025年4月1日[20][54][66][68] - 原股东优先配售日与网上申购日为2025年4月2日，时间为9:15 - 11:30、13:00 - 15:00[7][52][68][74] - 网上投资者申购可转债中签后，需在2025年4月7日日终有足额认购资金[8] - 2025年4月2日深交所确认有效申购数量并配号[80] - 2025年4月3日公告网上中签率，若有效申购总量大于发行数量则组织摇号抽签[80] - 2025年4月7日公告摇号中签结果[80] - 发行人拟于2025年4月1日举行网上路演[86] 配售与申购规则 - 原股东按每股配售0.9698元可转债的比例计算可配售金额，再转换为张数[14] - 公司现有总股本938,282,591股，原股东最多可优先认购9,099,464张，约占本次发行总额的99.9941%[15][55][67] - 原股东参与网上优先配售部分，T日申购时需缴付足额资金，参与余额网上申购无需缴付资金[16] - 一般社会公众投资者每个账户最低申购数量为10张（1,000元），上限为10,000张（100万元）[16][76] - 网上投资者连续12个月内累计3次中签未足额缴款，6个月内不得参与相关申购[10][81] 转股与赎回回售条款 - 转股期自2025年10月9日起至2031年4月1日止[33] - 转股价格向下修正条件为任意连续三十个交易日中至少十五个交易日收盘价格低于当期转股价格的85%[38] - 转股价格向下修正方案须经出席会议股东所持表决权的三分之二以上通过，修正后价格有下限要求[39][40] - 到期赎回按债券面值的110%（含最后一期利息）赎回未转股可转债[43] - 有条件赎回情形一是连续三十个交易日中至少十五个交易日收盘价格不低于当期转股价格的130%，二是未转股余额不足3000万元[45] - 有条件回售在最后两个计息年度，连续三十个交易日收盘价格低于当期转股价格的70%时可回售[47] - 附加回售在募集资金用途改变时，持有人有一次回售权利[49] 其他 - 当原股东和网上投资者认购合计不足本次发行数量的70%时，公司将协商是否中止发行[8][83] - 保荐人包销基数为91,000.00万元，包销比例原则上不超过30%，即最大包销金额为27,300.00万元[10][60][84] - 配售代码为"380054"，申购代码为"370054"[69][75] - 发行对投资者不收取佣金、过户费和印花税等费用[85]

财务数据 - 2024年3月总资产68.21亿元，2023年为67.08亿元[9] - 2024年3月归母所有者权益43.72亿元，2023年为44.68亿元[9] - 2024年3月总债务11.85亿元，2023年为9.46亿元[9] - 2024年1 - 3月营业收入7.08亿元，2023年为26.67亿元[9] - 2024年1 - 3月净利润1.14亿元，2023年为2.88亿元[9] - 2024年3月资产负债率29.60%，2023年为27.31%[9] - 2024年3月速动比率2.56，2023年为2.49[9] - 2024年3月现金短期债务比2.89，2023年为3.29[9] - 2024年1 - 3月销售毛利率44.26%，2023年为36.95%[9] 债券发行 - 公司拟发行可转换公司债券，规模不超9.2亿元，期限6年[9][23] - 4.8亿元用于年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目[9] - 1.7亿元用于光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目[9] - 2.7亿元用于补充流动资金[9] 业务数据 - 2024年1 - 3月光电半导体材料及芯片业务金额2.83亿元，增速40.02%，毛利率67.66%[53] - 2024年1 - 3月打印复印通用耗材业务金额4.15亿元，增速58.63%，毛利率29.04%[53] - 光电半导体材料及芯片收入7.21亿元，占比26.49%；打印复印通用耗材收入19.42亿元，占比71.41%[56] 项目进展 - 截至2024年一季度末已开发出16款高端晶圆光刻胶产品，7款已送样未量产[30] - 光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目预计总投资23458.74万元，截至2024年3月末未开工[31] - 仙桃产业园建设项目总投资10.30亿元，已投资8.16亿元，新增年产2万吨抛光液等产能[61] - 年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目总投资8.04亿元，已投资0.38亿元[62] 股权结构 - 截至2024年3月末，朱双全、朱顺全合计控制公司29.32%的股权，分别质押0.80%和1.39%的股权[21] - 公司通过直接及间接持股方式持有旗捷科技80%的股权[68] - 2019年公司以2.48亿元对价取得绩迅科技59%的股权[71] 其他信息 - 2024年4月公司拟向激励对象授予2499.99万份股票期权[100] - 中证鹏元评定公司主体信用等级为AA，评级展望为稳定，本期债券信用等级为AA[106]

股权结构 - 截至2024年9月30日，公司注册资本为938,282,591元，股份总数为938,282,591股，有限售条件流通股占比22.39%，无限售条件流通股占比77.61%[9][11] - 截至2024年9月30日，朱顺全持股比例14.84%，朱双全持股比例14.71%，香港中央结算有限公司持股比例4.11%等[12] - 截至2024年12月12日，朱双全质押股份240万股，朱顺全质押股份766万股[14] 财务数据 - 2024年9月30日资产总计721,592.18万元，负债合计251,055.42万元，流动比率2.17倍，资产负债率34.79%[18][22] - 2024年1 - 9月营业总收入242,573.87万元，净利润47,212.33万元，研发投入占比13.85%[19][24] - 2024年1 - 9月归属于公司普通股股东加权平均净资产收益率8.25%，基本每股收益0.40元/股[25] - 2024年1 - 9月经营活动现金流量净额60,859.08万元[23] - 2021 - 2023年现金分红含税金额合计26,568.13万元[15] - 2021 - 2023年末公司合并口径资产负债率分别为16.68%、20.25%和27.31%[67] - 2021 - 2023年度公司经营活动现金流量净额分别为311.95万元、56,278.60万元和53,434.86万元[67] - 2021 - 2024年1 - 9月公司扣非后归母净利润分别为20659.40万元、34809.16万元、16434.21万元和34337.86万元，综合毛利率分别为33.44%、38.09%、36.95%和46.45%[92] - 最近三年一期公司外销收入分别为140102.71万元、130146.35万元、113354.31万元和87707.74万元[94] - 报告期各期公司投资活动现金流量净额分别为 - 27514.39万元、 - 54818.71万元、 - 109529.25万元和 - 86745.47万元[91] - 报告期各期末应收账款余额分别为78,002.14万元、90,697.16万元、97,957.70万元和108,402.60万元，占当期营业收入比例分别为33.11%、33.33%、36.73%和33.52%[99] - 报告期各期末应收账款余额前五名合计占比分别为22.49%、20.08%、21.43%和22.25%[99] - 报告期各期末商誉分别为58,089.49万元、53,721.72万元、53,721.72万元和53,721.72万元，2020年计提商誉减值37,162.96万元[100] - 2021 - 2024年1 - 9月经营活动现金流量净额分别为311.95万元、56,278.60万元、53,434.86万元和60,859.08万元[102] - 2021 - 2024年1 - 9月境外销售收入占主营业务收入比例分别为60.39%、48.85%、42.89%和36.43%[110] - 2021 - 2024年1 - 9月境外采购占采购总额比例分别为30.69%、24.28%、28.43%和20.15%[111] 发行上市 - 2024年3月22日，公司第五届第十七次董事会会议审议通过多项与本次发行上市相关议案并提交股东大会审议[44] - 2024年11月4日，公司第五届董事会第二十三次会议审议通过多项修订议案，调整方案及文件修订授权董事会办理[45][46] - 2024年5月14日，公司2023年年度股东大会审议通过多项与本次发行上市相关议案[47] - 本次向不特定对象发行可转换公司债券募集资金91,000.00万元，扣除发行费用后拟用于“年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目”等三个项目[52][54] - 发行完成后累计债券余额占2024年9月末公司合并口径归属于母公司所有者权益的比例为20.97%[67] 募投项目 - 募投项目实施后公司将新增年产300吨KrF/ArF高端光刻胶、1500吨聚氨酯预聚体、50吨微球、100吨二胺、200吨聚酰亚胺树脂产能[80] - 公司光刻胶项目税后内部收益率19.87%[85][88] - 光刻胶项目建成后，预测期内新增折旧摊销占预计营业收入比例在0.06% - 1.41%之间，占预计净利润比例在0.59% - 13.28%之间[87] - 光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目建成后每年新增1294.59万元折旧费用[87] 风险提示 - 公司年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目产品未获客户验证通过，项目效益有不达预期风险[88] - 公司产品生产危险度等级为III级，但仍有安全生产事故风险[97] 市场情况 - 2022年ArF光刻胶六家企业占95.4%市场份额，KrF光刻胶五家企业占94.80%市场份额[84] - 2016 - 2020年全球打印耗材市场由590亿美金下滑至518亿美金，2021年达750亿美元，同比增长44.78%，2022年中国打印耗材市场规模约1567亿元，同比增长2.75%[95] - 2022年全球半导体材料市场销售额增长8.9%，达到727亿美元，预计2024年将达740亿美元，2027年将超870亿美元[123] - 2022年全球OLED显示面板出货量为8.7亿片，预计2027年将达12.2亿片，CAGR为6.9%[125] - 2022年全球OLED面板市场规模为433亿美元，预计2027年将达577亿美元，CAGR为5.9%[125] - 2021年中国OLED有机材料市场规模为33.6亿元，预计2025年将达109亿元，2021 - 2025年CAGR为34.2%[125] - 2023年AMOLED在全球智能手机市场渗透率首次超50%，全球智能手机柔性AMOLED面板出货量达5.1亿片，同比增长29.8%[126] - 2023年中国厂商在全球智能手机柔性AMOLED面板出货占比从2022年的33.8%提高至48.2%[126] - 预计2024年全球智能手机柔性AMOLED面板出货量有望提高至5.8亿片，同比增长13.7%[126] - 2025年全球柔性AMOLED基板PI浆料市场总规模将超4亿美元，2020 - 2025年复合年增长率达31.9%，国内市场空间有望超2亿美元[127] - 2025年我国PSPI市场规模有望达35亿元，TFE - INK市场规模有望接近10亿元[127] - 2022年全球半导体先进封装市场价值443亿美元，占整个集成电路封装市场的48%，预计2022 - 2028年以10.6%的复合年增长率增长至786亿美元[127] - 2022年中国打印外设市场出货量为1996.1万台，同比增长8.2%[130] - 2016 - 2022年中国打印耗材市场规模由1356亿元增长至1543.5亿元，预计2023年为1571.6亿元[130] 其他 - 公司形成全产业链经营模式，上游提供碳粉等核心原材料，终端布局硒鼓、墨盒产品[131] - 本次发行募集资金将补充流动资金，支持项目建设，可转债转股将优化资产负债结构，降低偿债风险与财务费用[134] - 招商证券同意担任公司保荐机构，保荐其向不特定对象发行可转换公司债券，授权李莎和刘海燕担任保荐代表人[138][141]

业绩数据 - 2021 - 2023年度归属于母公司所有者的净利润分别为2.07亿元、3.48亿元、1.64亿元[18] - 最近三年平均可分配利润为2.40亿元[18] - 报告期内扣非归母净利润分别为20,659.40万元、34,809.16万元、16,434.21万元和6,584.78万元，2023年同比下降52.79%，2024年一季度同比增长213.71%[147] - 报告期内主营业务综合毛利率分别为33.68%、39.07%、36.72%和44.71%[147] - 报告期各期境外销售收入金额为140,102.71万元、130,146.35万元、113,354.31万元和26,311.08万元，占主营业务收入比例分别为60.39%、48.85%、42.89%和37.67%[147][148] - 报告期各期经营活动产生的现金流量净额分别为311.95万元、56,278.60万元、53,434.86万元和16,607.82万元[148] - 2021 - 2024年1 - 6月材料销售分别为1921.46万元、4350.85万元、1756.56万元、1077.48万元，占其他业务收入比例分别为53.38%、76.01%、72.25%、62.10%[141][142] - 2021 - 2024年1 - 6月受托研发和技术服务分别为779.65万元、678.75万元、333.15万元、176.22万元，占其他业务收入比例分别为21.66%、11.86%、13.70%、10.16%[141][142] - 2021 - 2024年1 - 6月租金和水电费分别为512.65万元、340.25万元、64.41万元、56.28万元[141] 公司架构与资产 - 截至2024年3月31日，境内子公司（含孙公司）38家，境外子公司（含孙公司）15家，参股公司23家[39] - 截至2024年3月31日，拥有分支机构1家，即鼎龙股份北京分公司[39] - 截至2024年3月31日，拥有45处不动产权[39] - 截至2024年3月31日，在建工程余额为646,912,146.87元[39] - 截至2024年3月31日，境内主要租赁房屋18处[39] - 截至2024年3月31日，境内注册商标175项，境外注册商标47项[40] - 截至2024年3月31日，境内专利权821项（发明专利259项、实用新型专利496项、外观设计专利66项），境外专利权74项（发明专利49项、实用新型专利4项、外观设计专利21项）[40][41] - 截至2024年3月31日，软件著作权59项[41] - 截至2024年3月31日，固定资产账面价值（合并数据）为1,564,729,880.47元[41] 发行情况 - 本次发行募集资金总额为9.20亿元[18] - 本次发行前公司累计债券余额为0，发行完成后累计债券余额不超过92,000.00万元，不超过最近一期末净资产的50%[24] - 本次发行的可转换公司债券转股期自发行结束之日起满六个月后的第一个交易日起至到期日止[26][27] - 本次发行的可转换公司债券初始转股价格不低于相关规定的均价[26][27] 募投项目 - 本次募投项目为年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目、光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目和补充流动资金[73][87] - 年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目产能为300吨[92] - 年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目预计环保投入750万元，光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目预计环保投入375.5万元[115] 市场与客户 - 2023 - 2024年计算机、通信和其他电子设备制造业增加值平均增速5%左右[79] - 2023 - 2024年电子信息制造业规模以上企业营业收入突破24万亿元[79] - 公司报告期各期前五大境外客户销售收入占当期营业收入比例分别为13.27%、7.06%、9.62%和9.33%[157] - 2024年1 - 6月前五大境外供应商采购合计11992.87万元，占当期采购总额比例13.17%[159] - 2023年前五大境外供应商采购合计17733.74万元，占当期采购总额比例11.87%[160] - 2022年前五大境外供应商采购合计15380.88万元，占当期采购总额比例9.84%[160] - 2021年前五大境外供应商采购合计20756.43万元，占当期采购总额比例13.76%[160] - 公司报告期各期境外采购占采购总额的比例分别为30.69%、24.28%、28.43%和25.07%[161] - 公司硒鼓各期境外销售占比分别为45.10%、58.49%、56.28%和53.31%[167] - 2022年公司硒鼓境外收入同比上涨18.89%[168] - 2023年全球激光打印机出货量约2898万台，同比下滑约6%，公司硒鼓境外收入同比下降14.80%[169] - 2024年1 - 6月全球激光打印机出货量约1361万台，同比下滑11%，公司硒鼓外销收入较去年同期下降约8%，当期均价较2023年同期降低约4.6%[171] - 2022年墨盒境外收入相比2021年下降30.69%，其中销售均价下降导致收入下降26.59%，销售数量下降导致收入下降4.10%[172] - 2023年珠海天硌出表使墨盒境外收入同比减少7585.73万元，北海绩迅外销收入较2022年同比增加4334.89万元，综合使墨盒境外收入相较2022年下降6.74%[173] 未来展望 - 持续增强半导体材料板块产品和经营管理能力，拓展国内市场，确保核心原材料供应链自主可控[165] - 在打印复印通用耗材板块维护已有市场，开发潜力区域市场，优化出口销售区域结构，开展汇率管理工作[165] 技术研发 - 已掌握抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺，实现CMP抛光垫国产化及关键原材料进口替代[153] - 依托相关技术平台实现抛光液上游核心原材料研磨粒子自主制备[153] - 利用有机合成技术平台自主研发PI单体和PSPI材料用光敏剂，建成超洁净、千吨级PI/PSPI产线[153]

可转债发行 - 拟发行可转债募集91,000.00万元，9,100,000张[3] - 每张面值100元，按面值发行[5] - 期限2025年4月2日至2031年4月1日[6] 利率与转股 - 票面利率第一年0.2%至第六年2.0%[7] - 初始转股价格28.68元/股[8] - 到期按面值110%赎回未转股债券[11] 配售与申购 - 股权登记日2025年4月1日，原股东每股配售0.9698元[13][14] - 现有总股本938,282,591股，原股东最多认购9,099,464张[14] - 网上申购最低10张，上限10,000张[16] 议案审议 - 通过可转债上市议案，申请上市并授权办理[19] - 通过开设专项账户议案，开设并签监管协议[21] - 两议案表决均3赞成，0反对，0弃权[20][22]

可转债发行 - 拟发行可转换公司债券募集资金91,000.00万元，发行9,100,000张[3] - 每张面值100元，按面值发行[5] - 期限为2025年4月2日至2031年4月1日[6] - 票面利率第一年0.2%、第二年0.4%、第三年0.8%、第四年1.5%、第五年1.8%、第六年2.0%[8] - 初始转股价格为28.68元/股[9] - 到期后五个交易日内，按债券面值110%赎回未转股债券[12] 配售与申购 - 原股东优先配售股权登记日为2025年4月1日[15] - 公司现有总股本938,282,591股，原股东最多可优先认购9,099,464张，约占发行总额99.9941%[16] - 网上发行每个账户最低申购10张（1,000元），上限10,000张（100万元）[18] - 网上投资者连续12个月内累计3次中签未足额缴款，6个月内不得参与新股等申购[19] - 投资者申购只能用一个证券账户，多账户或多次申购以第一笔为有效[19] 其他事项 - 表决通过向不特定对象发行可转换公司债券相关议案，赞成9票，反对0票，弃权0票[21][24][27] - 董事会将在发行完成后申请可转债在深交所上市[23] - 公司将开设募集资金专项账户并签订监管协议[26] - 议案提交董事会审议前均经独立董事专门会议审议通过[22][25][28] - 上述事项在股东大会授权董事会办理可转债具体事宜范围内，无需再提交股东大会审议[22]

公司整体经营情况 - 2024 年预计实现营业收入约 33.6 亿元，同比增长约 26%；归属于上市公司股东的净利润预计约为 4.9 亿元至 5.3 亿元，同比增长约 120.71%至 138.73% [1] - 2024 年打印复印通用耗材业务预计实现营业收入约 18 亿元（不含芯片），同比略有增长 [7] 半导体材料业务 业务营收情况 - 2024 年半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务实现营业收入约 15.6 亿元，同比增长约 79% [1] - 2024 年 CMP 抛光垫销售收入约 7.31 亿元，同比增长约 75% [2] - 2024 年半导体显示材料实现产品销售收入合计约 4.02 亿元，同比增长约 131% [4] - 2024 年 CMP 抛光液、清洗液合计销售收入约 2.16 亿元，同比增长约 180% [5] 业务进展情况 - 2024 年 9 月 CMP 抛光垫首次实现单月销量破 3 万片，产品在国内市场渗透程度随订单增长稳步加深 [2] - YPI、PSPI 产品的国产供应领先地位持续稳固，市场占有率随销售增长不断提升；PI 取向液、无氟 PSPI、BPDL、低介电 INK 等新产品开发、验证持续推进 [4] - 介电层、多晶硅、氮化硅等多品类抛光液及铜 CMP 后清洗液产品在国内多家客户增量销售，多款新产品在客户端验证进度不断推进 [5] - 布局半导体封装 PI、临时键合胶两类半导体先进封装材料，分别于 2024 年上半年、2024 年第四季度取得首张批量订单 [6] 业务优势情况 - 是国内唯一全面掌握 CMP 抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的供应商，为国产供应龙头 [3] - CMP 抛光垫产品型号齐全，覆盖硬垫、软垫；技术迭代速度快，应用节点从成熟制程扩展；核心原材料自主化，保障产品品质可控，提升潜在盈利空间；生产工艺持续进步，良率、效率提升，稳定性、一致性好；CMP 环节核心耗材一站式布局方案逐步完善，系统化能力持续提升 [3] 原材料布局与优势 - 坚持材料技术创新与上游原材料自主化培养同步，提升产品上游供应链自主化程度 [1] - 在半导体材料业务板块，CMP 抛光垫上游三大核心原材料、CMP 抛光液核心原材料、封装光刻胶等产品核心原材料实现国产供应或自制替代，保障产品生产自主可控、安全稳定，利于定制开发，带来潜在成本优势，提升市场竞争力 [1]

二、公司本次发行应严格按照报送深圳证券交易所的申报文件和发行方案实 施。 三、本批复自同意注册之日起 12 个月内有效。 四、自同意注册之日起至本次发行结束前，公司如发生重大事项，应及时报 告深圳证券交易所并按有关规定处理。 证券代码：300054 证券简称：鼎龙股份 公告编号：2025-007 湖北鼎龙控股股份有限公司 关于向不特定对象发行可转换公司债券获得 中国证券监督管理委员会同意注册批复的公告 本公司及董事会全体人员保证信息披露的内容真实、准确和完 整，没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。 湖北鼎龙控股股份有限公司（以下简称"公司"）于近日收到中国证券监督 管理委员会出具的《关于同意湖北鼎龙控股股份有限公司向不特定对象发行可转 换公司债券注册的批复》（证监许可〔2025〕477 号）（以下简称"批复"）， 批复文件主要内容如下： 一、同意公司向不特定对象发行可转换公司债券的注册申请。 公司董事会将根据上述文件和相关法律法规的要求及公司股东大会的授权， 在规定的期限内办理本次向不特定对象发行可转换公司债券的相关事宜，并及时 履行信息披露义务。敬请广大投资者注意投资风险。 特此公告。 湖北鼎龙控股股份有 ...

报告公司投资评级 - 首次覆盖，给予“买入”评级，目标价 37.05 元 [4][69] 报告的核心观点 - 半导体材料国产替代趋势下，公司加快平台化布局，抛光垫、抛光液、半导体显示材料、光刻胶及先进封装材料等业务有望受益于下游需求增长和国产化进程 [2] - 传统打印复印耗材业务竞争格局清晰，公司地位稳固，若宏观经济企稳回暖，该业务收入和毛利率有望回升 [3] - 不考虑可转债发行，预计公司 2024 - 2026 年营收和归母净利润持续增长，看好公司新老业务的长期潜力和短期改善 [4][64][66][69] 根据相关目录分别进行总结 1 抛光垫龙头厂商打造半导体材料平台 - **公司业务版图覆盖半导体材料和打印复印耗材**：公司业务包括传统打印复印耗材和半导体业务，半导体业务涵盖 CMP 抛光材料、OLED 显示材料、先进封装材料、光刻胶材料和打印复印芯片等；传统业务包括彩色碳粉、显影辊等 [12][13] - **公司营收持续增长，持续投入新产品研发**：2019 - 2022 年营收 CAGR 为 33.31%，2023 年受行业和宏观经济影响同比 -2.00%，24 年前三季度同比 +29.54%；2024 年半导体业务营收约 15.6 亿元，同比增长 79%，打印复印业务营收 18 亿元，同比增长 1%；2023 年和 2024 年前三季度总费用率提升因加大半导体业务投入；2024 年归母净利润预计约 4.9 - 5.3 亿元，同比增长 120.71% - 138.73% [15][19] - **公司产能建设持续，打造半导体材料供应平台**：半导体业务板块 2023 及 24Q1 - Q3 产能利用率均超 95%；抛光垫产能 50 万片/年，显示材料产能 1000 吨；已开发 20 款光刻胶产品，9 款送样验证，潜江一期 30 吨产线试运行，二期 300 吨产线建设中；规划抛光液及研磨粒子产能 20000 吨，清洗液产能 10000 吨；计划募集不超 9.1 亿元资金用于光刻胶和光电半导体材料项目及补充流动资金 [23][25] 2 半导体材料国产替代大幕拉开，公司加快平台化布局 - **下游晶圆厂需求回升，带动抛光垫、抛光液需求向好**：CMP 是晶圆制造平坦化过程，公司主要产品为抛光垫和抛光液；2024 年抛光垫营收 7.31 亿元，同比增长 75%；下游晶圆厂稼动率和产能提升拉动抛光垫和抛光液需求；全球抛光垫以陶氏化学为单寡头格局，国内鼎龙领先；公司在国内晶圆厂客户优势突出，硬垫和软垫产品均有进展；抛光液核心原材料和配方已突破，国内市场国产替代有望加快，公司增速快，产能持续拓展 [26][27][35][36][38] - **半导体显示材料业务在下游 AMOLED 渗透率提升的带动下也迎来爆发**：聚酰亚胺材料应用广泛，公司产品为电子级，应用于柔性显示；YPI、PSPI、INK 围绕柔性 OLED 布局，受益于 AMOLED 增长；全球 PI 材料主要由日韩企业生产，国内公司大多处于前期；公司 YPI、PSPI 国产领先，新品按计划开发，仙桃产业园投产，2024 年半导体显示材料收入 4.02 亿元，同比 +131% [40][42][43][50] - **光刻胶和半导体先进封装材料业务正在有序推进中**：光刻胶是半导体光刻重要材料，我国光刻胶市场规模增长，高端晶圆光刻胶国产化率极低；公司光刻胶业务处于测试验证阶段，20 款产品开发完成，9 款送样，潜江一期 30 吨产线试运行，二期 300 吨产线建设中；先进封装材料包括半导体封装 PI 和临时键合胶，全球先进封装市场规模将增长，公司已布局 7 款产品，5 款送样 [51][53][54][57] 3 打印复印耗材业务稳健发展 - **打印复印耗材是公司的传统业务**：公司是国内打印复印耗材龙头厂商之一，产业链上游为耗材芯片等，中游为硒鼓等，下游应用于打印机等 [58][59] - **打印复印耗材市场相对成熟，增速较为缓慢**：近年来我国打印耗材市场稳中有升，2018 - 2022 年 CAGR 为 1.95% [60] - **公司是打印复印耗材头部厂商，营收 CAGR 增速高于市场平均水平**：行业竞争倾向头部企业，公司影响力强；2018 - 2022 年公司打印复印耗材营收 CAGR 为 6.25%；2023 年受宏观经济影响业务波动，营收 17.86 亿元，同比下滑 17%；短期宏观经济承压，若好转业务营收和毛利率有望修复 [62][63] 4 盈利预测及估值 - **盈利预测关键假设**：光电半导体材料方面，预计 2025 - 2026 年抛光垫业务同比增速 30 - 40%，抛光液同比增速 40 - 50%，半导体显示材料同比增速 40 - 60%，先进封装材料及光刻胶业务快速增长，2024 - 2026 年光电半导体业务营收分别为 15.37/21.77/28.75 亿元；打印复印耗材业务 2024 - 2026 年营收增速分别为 1%/3%/5%；毛利率方面，光电半导体业务预计为 68%/68%/68%，打印复印耗材业务预计为 29.5%/30%/30%；费用率方面，2024 - 2026 年研发费用率为 14%/13.5%/13%，销售费用率为 4.0%/3.8%/3.5%，管理费用率为 7.2%/7.0%/6.8%；预计 2024 - 2026 年公司收入分别为 33.65/40.59/48.50 亿元，同比增长 26%/21%/19%，归母净利润分别为 5.19/7.24/10.32 亿元，同比增长 134%/40%/43% [64][65][66] - **估值及投资建议**：选取安集科技、上海新阳和雅克科技作为可比公司，给予公司 2025 年 48 倍 PE，目标价 37.05 元，首次覆盖，给予“买入”评级 [69]

报告公司投资评级 - 首次覆盖，给予“买入”评级，目标价 37.05 元 [4][69] 报告的核心观点 - 半导体材料国产替代趋势下，公司加快平台化布局，抛光垫、抛光液、半导体显示材料、光刻胶及先进封装材料等业务有望受益于下游需求增长和国产化进程 [2] - 传统打印复印耗材业务竞争格局清晰，公司地位稳固，若宏观经济企稳回暖，该业务收入和毛利率有望回升 [3] - 不考虑可转债发行，预计公司 2024 - 2026 年营收和归母净利润持续增长，看好公司新老业务的长期潜力和短期改善 [4][66][69] 根据相关目录分别进行总结 1 抛光垫龙头厂商打造半导体材料平台 - 公司业务版图覆盖半导体材料和打印复印耗材，半导体业务包括 CMP 抛光材料、OLED 显示材料等，传统业务有彩色碳粉、硒鼓等 [12][13] - 公司营收 2019 - 2022 年持续增长，2023 年受行业和宏观经济影响下滑，24 年前三季度同比增长，2024 年半导体业务和打印复印业务均有增长 [15] - 公司产能利用率较高，半导体业务板块 2023 及 24Q1 - Q3 均超 95%，在抛光垫、显示材料、光刻胶、抛光液和清洗液等方面有产能布局，还计划发行可转债用于项目建设 [23][25] 2 半导体材料国产替代大幕拉开，公司加快平台化布局 2.1 下游晶圆厂需求回升，带动抛光垫、抛光液需求向好 - CMP 是晶圆制造平坦化过程，公司主要产品抛光垫和抛光液用于此环节，2024 年抛光垫营收同比增长 75% [26][27] - 抛光垫需求与下游晶圆厂产能和稼动率相关，近年来产能增加，稼动率自 2023 年触底反弹，拉动 CMP 抛光液需求 [28] - 全球抛光垫以陶氏化学为单寡头格局，国内鼎龙领先，公司在国内晶圆厂客户优势突出，抛光液业务核心原材料和配方已突破，国内竞争中增速较快 [33][35][38] 2.2 半导体显示材料业务在下游 AMOLED 渗透率提升的带动下也迎来爆发 - 聚酰亚胺材料应用广泛，公司生产的电子级聚酰亚胺薄膜用于柔性显示材料，YPI、PSPI、INK 围绕柔性 OLED 布局，受益于显示材料增长 [40][42][43] - 全球 PI 材料生产厂商主要是日韩企业，国内大多处于前期阶段，公司 YPI、PSPI 产品国产领先，新品按计划开发，仙桃产业园投产有望扩大市场份额，2024 年半导体显示材料收入同比+131% [46][50] 2.3 光刻胶和半导体先进封装材料业务正在有序推进中 - 光刻胶是半导体光刻重要材料，我国光刻胶市场规模增长，高端晶圆光刻胶国产化率极低，公司光刻胶业务处于测试验证阶段，产能建设有序推进 [51][53] - 全球先进封装市场规模预计增长，公司先进封装材料已布局多款产品，送样覆盖前道晶圆厂和后道封装企业 [54][57] 3 打印复印耗材业务稳健发展 - 打印复印耗材是公司传统业务，产业链上游为耗材芯片等，中游为硒鼓等，下游应用于打印机等 [58][59] - 中国打印耗材市场稳中有升，2018 - 2022 年 CAGR 为 1.95%，市场相对成熟，增速缓慢 [60] - 公司是打印复印耗材头部厂商，营收 CAGR 增速高于市场平均，2023 年受宏观经济影响业务波动，若宏观经济转好，营收和毛利率有望修复 [62][63] 4 盈利预测及估值 4.1 盈利预测关键假设 - 收入预测：光电半导体业务预计 2024 - 2026 年营收分别为 15.37/21.77/28.75 亿元，增速分别为 79%/42%/32%；打印复印耗材业务预计 2024 - 2026 年营收增速分别为 1%/3%/5% [64][65] - 毛利率预测：光电半导体业务毛利率预计为 68%/68%/68%；打印复印耗材业务毛利率预计为 29.5%/30%/30% [65] - 费用率预测：研发费用率预计为 14%/13.5%/13%；销售费用率预计为 4.0%/3.8%/3.5%；管理费用率预计为 7.2%/7.0%/6.8% [65][66] 4.2 估值及投资建议 - 选取安集科技、上海新阳和雅克科技作为可比公司，给予公司 2025 年 48 倍 PE，目标价 37.05 元，首次覆盖，给予“买入”评级 [69]