景嘉微(300474)
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军工电子板块11月20日跌0.61%,航天南湖领跌,主力资金净流出14.93亿元
证星行业日报· 2025-11-20 17:16
板块整体表现 - 11月20日军工电子板块整体下跌0.61%,表现弱于大盘,当日上证指数下跌0.4%,深证成指下跌0.76% [1] - 板块内个股表现分化,航天发展以9.98%的涨幅领涨,航天南湖以5.58%的跌幅领跌 [1][2] 个股价格变动 - 涨幅居前的个股包括:航天发展(上涨9.98%至13.78元)、观想科技(上涨5.57%至64.25元)、国科天成(上涨3.47%至47.70元)[1] - 跌幅居前的个股包括:航天南湖(下跌5.58%至33.35元)、亚光科技(下跌4.95%至6.92元)、*ST万方(下跌4.39%至5.45元)[2] 资金流向 - 当日军工电子板块整体呈现主力资金净流出,净流出金额为14.93亿元,而游资和散户资金分别净流入5.66亿元和9.26亿元 [2] - 个股层面,华力创通主力资金净流入最高,达5209.34万元,主力净占比7.60% [3] - 景嘉微、天奥电子、华丰科技、国科天成的主力资金净流入额也较为显著,分别为2636.74万元、2629.92万元、2339.62万元和2252.73万元 [3]
吉大正元:公司将更加关注技术与新场景应用的有效结合
证券日报· 2025-11-19 21:36
公司与景嘉微的合作 - 公司与景嘉微合作开发了特定领域虚拟化场景下适用的一体机 [2] - 该一体机是智能化技术与办公场景高效、可靠、灵活结合并落地的典型案例 [2] - 没有合适的虚拟化层,很多先进的IT应用场景将很难实现或实现成本较高 [2] 公司技术发展战略 - 公司将更加关注技术与新场景应用的有效结合 [2]
景嘉微(300474):业绩显著改善 推动GPU应用落地
新浪财经· 2025-11-16 20:39
2025年第三季度及前三季度财务表现 - 2025年第三季度公司营收达3.01亿元,同比大幅增长230.65% [1] - 2025年第三季度归母净利润为0.15亿元,同比大幅增长246.66% [1] - 2025年第三季度扣非净利润为0.10亿元,同比大幅增长166.22% [1] - 2025年第三季度毛利率为46.18%,同比下降11.09个百分点 [1] - 2025年前三季度公司累计营收为4.95亿元,同比增长12.14% [1] - 2025年前三季度归母净利润为-0.73亿元,同比减少403.81% [1] - 2025年前三季度扣非净利润为-0.86亿元,同比减少1437.78% [1] - 2025年前三季度毛利率为45.73%,同比下降8.12个百分点 [1] 业务进展与商业化推广 - 第三季度业绩改善源于产品销售收入增加及前期项目顺利验收 [2] - JM11系列图形处理芯片产品推广取得有效进展 [2] - 公司完善了在云桌面、工业设计、测绘等关键场景的性能优化实践 [2] - 公司形成了覆盖云桌面、CAD工业设计、BIM建筑信息模型、3D地理信息渲染、工业数字孪生等场景的完整解决方案 [2] - 公司与安超云、吉大正元、苍穹数码达成深度战略合作 [2] - 合作将聚焦党政、央国企、公检法、智慧城市、自然资源、应急救援、工业软件、低空经济、时空智能服务等行业与场景 [2] - 公司以“生态融合、产品融合、行业融合”三融合模式推动合作方核心技术与GPU产品深度适配 [2] 战略投资与业务拓展 - 公司联合多家投资方参与无锡诚恒微电子有限公司增资项目,公司拟以自有资金2.2亿元出资 [3] - 交易完成后,公司将直接持有目标公司33.59%股权,并通过一致行动关系合计取得64.89%表决权,成为控股股东 [3] - 目标公司将纳入公司合并报表范围 [3] - 诚恒微的在研产品是一款面向边端侧的AI芯片,具备高集成、高算力、低功耗特点 [3] - 该AI芯片主要面向目标识别、边缘计算、具身智能等市场 [3] 行业前景与业务展望 - 公司在图形显控领域技术壁垒较高,竞争格局稳固,产品矩阵丰富和应用领域拓展保障长期增速 [4] - 信创市场和国产生态进入加速期,AI技术发展催生旺盛算力需求 [4] - 公司推出面向AI训练、AI推理、科学计算等应用的景宏系列高性能智算模块及整机产品 [4] - 预计公司2025-2027年归母净利润分别为0.42亿元、1.26亿元、2.35亿元 [4] - 当前股价对应2025-2027年市盈率水平分别为908倍、304倍、163倍 [4]
景嘉微(300474):联合研究|公司点评|景嘉微(300474.SZ):景嘉微(300474):景嘉微:业绩显著改善,推动GPU应用落地
长江证券· 2025-11-16 18:11
投资评级 - 对景嘉微维持“买入”投资评级 [7] 核心观点 - 公司2025年第三季度业绩显著改善,营收同比大增230.65%,归母净利润同比大增246.66% [2][4] - 公司积极推动GPU应用场景落地,JM11系列产品推广取得有效进展,并与多家企业达成深度战略合作以加速商业化 [10] - 公司通过对外投资控股诚恒微,进军边端侧AI芯片领域,拓展新的增长曲线 [10] - 图形显控基石业务技术壁垒高,竞争格局稳固,随着信创市场加速和AI算力需求增长,公司芯片业务有望加速成长 [10] 财务业绩表现 - 2025年第三季度:实现营收3.01亿元,同比增加230.65%;实现归母净利润0.15亿元,同比增加246.66%;毛利率为46.18%,同比减少11.09个百分点 [2][4] - 2025年前三季度:累计实现营收4.95亿元,同比增加12.14%;归母净利润为-0.73亿元,同比减少403.81%;毛利率为45.73%,同比减少8.12个百分点 [2][4] - 业绩预测:预计公司2025-2027年实现归母净利润0.42亿元、1.26亿元、2.35亿元,对应当前股价市盈率为908倍、304倍、163倍 [10] 业务进展与战略布局 - **GPU应用落地**:JM11系列图形处理芯片通过软件适配和性能优化,已形成覆盖云桌面、CAD工业设计、BIM、3D地理信息渲染、工业数字孪生等场景的完整解决方案 [10] - **生态合作**:公司与安超云、吉大正元、苍穹数码达成深度战略合作,聚焦党政、央国企、智慧城市、低空经济等行业,以“三融合”模式推动GPU产品深度适配 [10] - **对外投资**:公司拟以自有资金2.2亿元参与诚恒微增资,交易完成后将合计取得目标公司64.89%的表决权并实现控股,切入具备高算力、低功耗特点的边端侧AI芯片市场 [10] - **产品拓展**:公司推出面向AI训练、AI推理、科学计算等应用的景宏系列高性能智算模块及整机产品,以把握AI算力需求增长机遇 [10]
景嘉微:诚恒微在研产品主要为具有高集成高算力低功耗的边端侧AI芯
证券日报之声· 2025-11-14 19:39
公司投资与产品布局 - 公司通过参与增资方式投资了诚恒微[1] - 诚恒微在研产品为高集成高算力低功耗的边端侧AI芯片[1] - 该AI芯片产品支持大模型运算[1] 产品应用市场与场景 - 产品主要面向目标识别、边缘计算、具身智能等广泛市场[1] - 产品应用场景涵盖智能吊舱、工业无人机、机器人、AI盒子、AI智能终端等[1]
景嘉微:公司最新图形处理芯片JM11系列产品已完成测试
证券日报· 2025-11-13 20:07
公司产品进展 - 最新图形处理芯片JM11系列产品已完成测试[2] - 产品推广取得有效进展[2] 战略合作与商业化 - 与安超云软件有限公司达成深度战略合作并签署协议[2] - 与长春吉大正元信息技术股份有限公司达成深度战略合作并签署协议[2] - 与苍穹数码技术股份有限公司达成深度战略合作并签署协议[2] - 推动合作方核心技术与公司GPU产品深度适配[2] - 为行业提供贴合需求的解决方案[2] - 实现应用场景的规模化落地与商业化推广[2]
景嘉微:2025年7-9月公司产品销售收入增加且前期推进的部分项目已顺利验收
证券日报网· 2025-11-13 18:43
公司业绩表现 - 2025年7月至9月公司实现营业收入30139.60万元 [1] - 公司营业收入较上年同期大幅增长230.65% [1] - 业绩增长主要源于产品销售收入增加以及前期推进的部分项目顺利验收 [1]
景嘉微:公司已分别与安超云软件有限公司等达成深度战略合作并签署协议
证券日报网· 2025-11-13 18:43
公司产品进展 - JM11系列图形处理芯片已完成在云桌面、工业设计、测绘等关键场景的性能优化实践[1] - 产品形成了覆盖云桌面、CAD工业设计软件、BIM建筑信息模型设计、3D地理信息渲染、工业数字孪生等场景的完整解决方案[1] 战略合作与生态建设 - 公司与安超云软件有限公司、长春吉大正元信息技术股份有限公司、苍穹数码技术股份有限公司达成深度战略合作并签署协议[1] - 合作将聚焦党政、央国企、公检法、智慧城市、自然资源、应急救援、工业软件、低空经济、时空智能服务等行业与场景[1] - 合作以"生态融合、产品融合、行业融合"三融合模式为路径,推动合作方核心技术与公司GPU产品深度适配[1] 商业化目标 - 合作旨在为行业提供贴合需求的解决方案,实现应用场景的规模化落地与商业化推广[1]
【投融资动态】诚恒微电A轮融资,投资方为临港科创投、景嘉微等
搜狐财经· 2025-11-05 19:32
公司融资动态 - 无锡诚恒微电子有限公司于2025年10月30日完成A轮融资,投资方包括临港科创投、景嘉微和财信产业基金 [1][2] - 公司此前在2024年9月13日完成了由钧矽高创投资的天使轮融资 [2] - 两轮融资的具体交易金额均未披露 [1][2] 公司业务范围 - 公司专注于集成电路及芯片研发,业务包含集成电路设计和集成电路芯片及产品制造 [2] - 公司业务还涵盖软件开发、信息系统集成服务、数据处理和存储支持服务 [2] - 公司提供计算机系统服务以及信息技术咨询服务 [2]