战略合作概述 - 景嘉微与杭州靖安科技有限公司签署了《战略合作意向书》[1] - 双方合作基础为平等互利、优势互补[1] - 合作旨在为双方创造更大的商业机会和市场价值[1] 合作技术基础与目标 - 景嘉微提供GPU与AISoC芯片等领域的技术优势[1] - 靖安科技提供系统级软件及算法方面的能力[1] - 双方将通过品牌、产品、技术等全方位合作，共同推进产品深度融合[1] - 合作目标是打造"芯片、装备、大模型、智能体"的全栈式"人工智能＋国防"能力体系[1] 合作服务领域与产品 - 合作将服务国防安全与低空经济等国家重点领域[1] - 合作内容包括但不限于全球态势感知系统、无人装备智能控制引擎、智能哨兵防御系统以及谛听系统等产品[1] - 合作将为低空经济、智慧交通、城市治理、要地防护、无人机一体化管理等多个领域提供综合解决方案[1]

公司战略合作 - 公司与杭州靖安科技有限公司签署了《战略合作意向书》，双方建立以平等互利、优势互补为基础的深度合作伙伴关系 [1] - 合作旨在通过品牌、产品、技术等全方位协同，共同推进产品深度融合，为双方创造更大的商业机会和市场价值 [1] 合作技术基础与目标 - 合作基于公司在GPU与AISoC芯片等领域的技术优势，结合靖安科技在系统级软件及算法方面的能力 [1] - 合作目标为打造“芯片、装备、大模型、智能体”的全栈式“人工智能＋国防”能力体系 [1] 合作内容与产品方向 - 合作内容包括但不局限于全球态势感知系统、无人装备智能控制引擎、智能哨兵防御系统以及谛听系统等产品 [1] - 双方将为低空经济、智慧交通、城市治理、要地防护、无人机一体化管理等多个领域提供综合解决方案 [1] 目标市场与服务领域 - 合作旨在服务国防安全与低空经济等国家重点领域 [1]

战略合作概述 - 公司与杭州靖安科技有限公司签署了《战略合作意向书》[1] - 合作基础为平等互利、优势互补[1] - 合作目标是为双方创造更大的商业机会和市场价值[1] 合作双方技术优势 - 公司拥有在GPU与AISoC芯片等领域的技术优势[1] - 靖安科技拥有在系统级软件及算法方面的能力[1] 合作内容与形式 - 双方将通过品牌、产品、技术等全方位合作，共同推进产品深度融合[1] 合作目标与战略方向 - 共同打造"芯片、装备、大模型、智能体"的全栈式"人工智能+国防"能力体系[1] - 该能力体系旨在服务国防安全与低空经济等国家重点领域[1]

战略合作概述 - 公司与杭州靖安科技有限公司签署了《战略合作意向书》[1] - 合作基础为平等互利、优势互补[1] - 合作目标是为双方创造更大的商业机会和市场价值[1] 合作双方优势与模式 - 公司优势在于GPU与AISoC芯片等领域的技术[1] - 靖安科技优势在于系统级软件及算法方面的能力[1] - 合作模式为通过品牌、产品、技术等全方位合作，共同推进产品深度融合[1] 合作目标与战略方向 - 共同打造"芯片、装备、大模型、智能体"的全栈式"人工智能+国防"能力体系[1] - 合作旨在服务国防安全与低空经济等国家重点领域[1]

一、协议签署概况 近日，长沙景嘉微电子股份有限公司（以下简称"公司"）与杭州靖安科 技有限公司（以下简称"靖安科技"）签署了《战略合作意向书》（以下简称 "协议"），双方以平等互利、优势互补为基础，基于公司在 GPU 与 AI SoC 芯片等领域的技术优势，结合靖安科技在系统级软件及算法方面的能力，通过 品牌、产品、技术等全方位合作，共同推进产品深度融合。打造"芯片、装备、 大模型、智能体"的全栈式"人工智能＋国防"能力体系，服务国防安全与低 空经济等国家重点领域，从而为双方创造更大的商业机会和市场价值。 证券代码：300474 证券简称：景嘉微 公告编号：2026-001 长沙景嘉微电子股份有限公司 关于公司签署战略合作意向书的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 特别提示： 1、本次签署的《战略合作意向书》属于协议双方为开展后续长期合作所达 成的合作原则，最终是否达成合作及后续进展尚存在不确定性，若双方达成合 作，则协议有关条款的落实需以后续签署的相关正式合同为准，敬请广大投资 者注意投资风险。 2、交易双方具体合作项目与金额均以日后实际合 ...

公司股价与交易表现 - 1月12日盘中股价报77.07元/股，上涨2.01%，总市值402.78亿元 [1] - 当日成交额3.74亿元，换手率1.21% [1] - 今年以来股价累计上涨7.24%，近5个交易日上涨4.15%，近20日上涨1.51%，近60日上涨3.52% [1] 资金流向 - 1月12日主力资金净流出123.12万元 [1] - 特大单买入1712.73万元，占比4.58%，卖出1886.68万元，占比5.05% [1] - 大单买入8829.74万元，占比23.62%，卖出8778.91万元，占比23.48% [1] 股东结构与持股变化 - 截至12月19日，股东户数为9.36万户，较上期减少2.43% [2] - 人均流通股为4343股，较上期增加2.49% [2] - 截至2025年9月30日，易方达创业板ETF持股675.19万股，较上期减少113.42万股 [3] - 南方中证500ETF持股456.06万股，较上期减少9.62万股 [3] - 华夏国证半导体芯片ETF持股405.45万股，较上期减少149.06万股 [3] 公司财务与经营概况 - 2025年1-9月实现营业收入4.95亿元，同比增长12.14% [2] - 2025年1-9月归母净利润为-7253.34万元，同比减少403.81% [2] - 公司A股上市后累计派现3.92亿元，近三年累计派现1.41亿元 [3] - 公司主营业务收入构成为：图形显控领域产品43.61%，芯片领域产品33.12%，小型专用化雷达领域产品15.71%，其他(补充)7.56% [1] 公司基本信息与行业分类 - 公司全称为长沙景嘉微电子股份有限公司，成立于2006年4月5日，于2016年3月31日上市 [1] - 公司位于湖南省长沙市岳麓区梅溪湖路1号 [1] - 公司主营业务涉及高可靠军用电子产品的研发、生产和销售 [1] - 公司所属申万行业为国防军工-军工电子Ⅱ-军工电子Ⅲ [1] - 公司所属概念板块包括：军工电子、高送转、大基金概念、军工信息化、军民融合等 [1]

公司股价与交易数据 - 1月6日，景嘉微股价上涨0.39%，成交额为8.06亿元 [1] - 当日融资买入1.08亿元，融资偿还1.04亿元，融资净买入443.79万元，融资融券余额合计17.57亿元 [1] - 当前融资余额17.45亿元，占流通市值的4.49%，融资余额低于近一年30%分位水平，处于低位 [1] - 1月6日融券偿还1.21万股，融券卖出1400股，卖出金额10.40万元，融券余量16.09万股，融券余额1195.33万元，超过近一年70%分位水平，处于较高位 [1] 公司股东与持股情况 - 截至12月19日，景嘉微股东户数为9.36万户，较上期减少2.43%，人均流通股4343股，较上期增加2.49% [2] - 截至2025年9月30日，易方达创业板ETF（159915）为第六大流通股东，持股675.19万股，较上期减少113.42万股 [2] - 南方中证500ETF（510500）为第八大流通股东，持股456.06万股，较上期减少9.62万股 [2] - 华夏国证半导体芯片ETF（159995）为第九大流通股东，持股405.45万股，较上期减少149.06万股 [2] 公司财务与经营业绩 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入4.95亿元，同比增长12.14% [2] - 2025年1月至9月，公司归母净利润为-7253.34万元，同比减少403.81% [2] - 公司A股上市后累计派现3.92亿元，近三年累计派现1.41亿元 [2] 公司基本情况 - 长沙景嘉微电子股份有限公司成立于2006年4月5日，于2016年3月31日上市 [1] - 公司主营业务为高可靠军用电子产品的研发、生产和销售 [1] - 主营业务收入构成为：图形显控领域产品43.61%，芯片领域产品33.12%，小型专用化雷达领域产品15.71%，其他(补充)7.56% [1]

培训信息 - 国泰海通2025年12月29日对景嘉微进行持续督导培训[1] - 培训方式为现场与线上结合，地点在长沙岳麓区[1] - 培训人员是张希朦、陈骏一，对象含控股股东等[1] 培训内容与效果 - 培训内容为募集资金管理和股份减持规定[2] - 公司积极配合，培训达预期效果，提升规范运作水平[3][4]

公司项目进展 - 公司正在按计划推进两个募投项目的实施 具体为“高性能通用GPU芯片研发及产业化项目”和“通用GPU先进架构研发中心建设项目” [1] - 关于募投项目的具体进展情况 公司建议投资者关注后续披露的定期报告或相关公告 [1]

公司股东结构 - 截至2025年12月19日，公司股东总户数为93579户 [1]