板块整体表现 - 中芯国际概念股板块在11月19日整体下跌0.87%，表现弱于上证指数（上涨0.18%）和深证成指（下跌0.0%）[1] - 板块内个股表现分化，领跌股为汉钟精机，单日跌幅达6.39%[2] 领涨个股表现 - 国机精工领涨板块，收盘价为29.45元，单日上涨3.92%，成交量为35.24万手，成交额为10.42亿元[1] - 上海新阳上涨2.78%，收盘价为55.39元，成交额为5.39亿元[1] - 晶瑞电材上涨2.69%，收盘价为15.67元，成交量为84.65万手，成交额为13.24亿元[1] 领跌个股表现 - 汉钟精机领跌，收盘价为22.55元，下跌6.39%，成交额为4.16亿元[2] - 太极实业下跌5.27%，收盘价为8.27元，成交量为119.59万手，成交额为10.03亿元[2] - 北京君正下跌3.55%，收盘价为87.26元，成交额为20.29亿元[2] 板块资金流向 - 板块整体呈现主力资金净流出，净流出金额为13.46亿元[2] - 游资资金净流入2.48亿元，散户资金净流入10.97亿元[2] 个股资金流向 - 晶瑞电材获得主力资金净流入1.11亿元，主力净占比为8.39%[3] - 新莱应材主力资金净流入8543.67万元，主力净占比为4.43%[3] - 国机精工主力资金净流入8524.76万元，主力净占比为8.18%[3]

板块市场表现 - 光刻胶板块出现短线拉升行情 [1] - 华融化学股价上涨超过10% [1] - 雅克科技、芯源微、新莱应材、佳先股份、晶瑞电材等公司股价跟随上涨 [1]

公司互动回应 - 晶瑞电材于11月18日在互动平台回应投资者关于主营业务产品情况的提问 [1]

核心管理层股份减持计划 - 公司董事长李勍计划减持不超过174,000股，占公司总股本比例为0.0162%，其当前持股696,670股，占比0.0649% [1] - 公司董事兼总经理胡建康计划减持不超过365,000股，占公司总股本比例为0.0340%，其当前持股1,462,396股，占比0.1363% [1] - 公司财务总监顾友楼计划减持不超过17,000股，占公司总股本比例为0.0016%，其当前持股69,666股，占比0.0065% [2] 减持计划执行安排 - 三位高管的减持期间均为自公告披露之日起十五个交易日后的三个月内，具体为2025年12月9日至2026年3月8日 [1][2] - 减持方式包括集中竞价交易和大宗交易，其中财务总监顾友楼仅通过集中竞价方式减持 [1][2] - 减持计划将遵守相关法律法规规定的禁止减持期间 [1][2]

核心管理层减持计划 - 公司董事长李勍持有约70万股（占总股本0.0649%），计划在2025年12月9日至2026年3月8日期间减持不超过约17万股（占总股本0.0162%）[1] - 公司董事兼总经理胡建康持有约146万股（占总股本0.1363%），计划在同一期间减持不超过约36万股（占总股本0.034%）[1] - 公司财务总监顾友楼持有约6.97万股（占总股本0.0065%），计划在同一期间通过集中竞价方式减持不超过约1.7万股（占总股本0.0016%）[1] 公司市值信息 - 截至新闻发稿时，公司市值为170亿元[2]

股权信息 - 截至2025年11月14日公司总股本为1,072,974,716股[6] 减持计划 - 董事长李勍等三人拟减持股份，减持期2025年12月9日至2026年3月8日[4][5][10] - 拟减持原因是个人资金需求[8] 影响说明 - 本次减持不导致公司控制权变更，不影响持续经营[17] - 减持计划实施及完成存在不确定性[16]

板块整体表现 - 电子化学品板块在11月17日整体上涨0.67%，表现优于大盘，当日上证指数下跌0.46%，深证成指下跌0.11% [1] - 板块内个股表现分化，思泉新材以4.89%的涨幅领涨，瑞联新材以-2.60%的跌幅领跌 [1][2] 领涨个股表现 - 思泉新材收盘价184.89元，上涨4.89%，成交量为4.61万手，成交额为8.49亿元 [1] - 格林达收盘价30.98元，上涨3.96%，成交量为17.23万手，成交额为5.47亿元 [1] - 光华科技收盘价23.88元，上涨3.06%，成交量为66.54万手，成交额为15.93亿元 [1] - 国瓷材料收盘价25.21元，上涨2.86%，成交量为41.74万手，成交额为10.59亿元 [1] - 大唐科技收盘价72.94元，上涨2.73%，成交量为1.34万手，成交额为9757.56万元 [1] 领跌个股表现 - 瑞联新材收盘价47.94元，下跌2.60%，成交量为3.69万手，成交额为1.78亿元 [2] - 德邦科技收盘价49.59元，下跌2.50%，成交量为3.03万手，成交额为1.51亿元 [2] - 菲沃泰收盘价21.46元，下跌2.14%，成交量为2.43万手，成交额为5249.07万元 [2] - 莱尔科技收盘价33.10元，下跌2.04%，成交量为5710.69手，成交额为1905.57万元 [2] 板块资金流向 - 电子化学品板块整体呈现主力资金净流入5.98亿元，游资资金净流入2646.74万元，散户资金净流出6.24亿元 [2] - 光华科技主力资金净流入1.59亿元，主力净占比9.96%，位列板块第一 [3] - 思泉新材主力资金净流入1.24亿元，主力净占比14.66% [3] - 格林达主力资金净流入1.09亿元，主力净占比19.90% [3] - 南大光电主力资金净流入9463.98万元，主力净占比6.97% [3]

公司股价与基本面 - 11月17日公司股价上涨5.31%至16.25元/股，成交额5865.18万元，换手率0.34%，总市值174.36亿元 [1] - 公司主营业务收入构成为：高纯化学品58.69%，光刻胶13.79%，锂电池材料13.68%，工业化学品9.61%，能源4.01%，其他0.23% [1] - 公司产品广泛应用于半导体、新能源等行业 [1] 机构持仓动态 - 国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）在三季度增持公司股份493.62万股，持有股数达880.61万股，占流通股比例0.82% [2] - 基于此次增持，该基金在11月17日股价上涨中浮盈约722.1万元 [2] - 该ETF基金最新规模82.99亿元，今年以来收益率为44.08% [2]

市场表现 - 存储芯片概念板块出现震荡拉升行情 [1] - 时空科技公司股价涨停 [1] - 普冉股份、晶瑞电材、佰维存储、神工股份、恒烁股份、盈新发展等多家公司股价跟涨 [1]

行业概述与战略重要性 - 半导体光刻胶是光刻工艺核心耗材，通过光照改变溶解度以将电路图形复制到晶圆，其性能直接影响芯片分辨率、良率与成本，是产业链中技术壁垒最高的环节之一 [1][2] - 根据曝光光源波长分类，技术难度随波长缩短递增：G线（436nm）用于0.5μm以上制程，I线（365nm）用于55nm以上，KrF（248nm）用于28-90nm，ArF（193nm）支撑7-28nm主流先进制程，EUV（13.5nm）专攻7nm以下尖端制程 [3] - 在半导体晶圆制造材料成本结构中，光刻胶约占6%，是继硅片、电子特气、光掩模之后的第四大关键材料 [10] 政策环境 - 国家构建了多层次政策体系支持行业发展，关键文件包括《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》、《"十四五"原材料工业发展规划》等，从产业规划、财税支持、应用推广等多维度协同发力 [5] - 政策将光刻胶明确列为重点突破的新材料，并通过税收减免、首台套保险补偿等机制，为技术研发、产能建设和下游导入提供系统性保障 [5] 市场规模与增长动力 - 2024年中国半导体材料市场规模达134.6亿美元，同比增长约2.85% [8] - 2024年中国半导体光刻胶行业市场规模约56.3亿元 [12] - 中国芯片行业2024年市场规模达1.43万亿元，同比增长16.58%，预计2025年将达1.62万亿元，为光刻胶行业带来明确增长动力与技术升级需求 [8] 产业链与国产化进程 - 产业链上游核心原材料（如树脂、光引发剂）中，中低端领域已实现较高自给率，高端原材料仍需突破；中游光刻胶制造呈现"成熟制程突破、先进制程追赶"格局 [6] - G/I线、KrF光刻胶已实现批量供货，ArF光刻胶进入验证上量阶段，EUV光刻胶尚处研发期 [6] - KrF光刻胶成为中高端替代主力，ArF光刻胶自给率预计将从2024年的不足10%提升至2025年的15%以上 [12] 竞争格局 - 日本JSR、东京应化、信越化学及美国杜邦等企业占据全球约87%的市场份额，东京应化在EUV光刻胶市占率38.0%，KrF光刻胶36.6%，g/i线光刻胶22.8%，均位列全球第一 [12] - 本土企业形成多层次产业梯队：南大光电为ArF光刻胶国产领航者，已实现28nm产品量产；彤程新材（含北京科华）是KrF胶龙头，市占率超40%；晶瑞电材为国内唯一覆盖G/I/KrF/ArF全系列的企业 [14] 未来发展趋势 - 技术攻坚将从KrF稳定量产向ArF干湿法产品制程适配纵深突破，并启动EUV及下一代材料前瞻性研发 [15] - 产业协同将加速"单体-树脂-成品"垂直整合模式落地，光刻胶企业与晶圆厂、设备厂商建立联合开发机制以缩短验证周期 [14] - 竞争格局呈现"高端守势、中端突围"态势，本土企业将在KrF、ArF成熟品类中凭借性价比与快速响应优势扩大份额，逐步实现从"替代"到"优选"的转变 [16]