财务预测 - 公司预计2024年上半年实现营业收入约16.13亿元,较上年同期增长约34.75%[6] - 公司预计2024年上半年实现归属于上市公司股东的净利润为15,298.88万元~16,828.77万元,较上年同期上升0.00%~10.00%[2] - 公司预计2024年上半年实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润为16,241.92万元~17,771.81万元,较上年同期上升66.03%~81.67%[3] - 公司预计2024年上半年非经常性损益金额约为-943.04万元,主要系公司战略投资的中芯国际、芯联集成股票公允价值变动和政府补助等因素的综合影响[9] 业务发展 - 公司持续加大研发投入,提升新产品、新技术的研发能力,强化先端制程产品竞争力,努力扩大全球市场份额,国内外客户订单持续增加[6,7] - 公司受益于在半导体精密零部件领域的战略布局,多个生产基地陆续完成建设并投产,迅速拓展产品线,大量新产品完成技术攻关,逐步从试制阶段推进到批量生产,公司半导体精密零部件产品销售持续放量[8]

会议信息 - 公司第四届董事会第七次会议通知于2024年7月10日送达董事[2] - 会议于2024年7月12日以现场及通讯结合方式召开[2] - 应出席董事9人，实际出席9人[2] 审议事项 - 会议审议通过《关于部分募集资金投资项目延期的议案》[3] - 同意将“武汉基地平板显示用高纯金属靶材及部件建设项目”延期[3] 相关公告 - 《关于部分募集资金投资项目延期的公告》发布在巨潮资讯网[4] 表决结果 - 《关于部分募集资金投资项目延期的议案》表决同意9票，反对0票，弃权0票[4]

会议信息 - 第四届监事会第七次会议通知于2024年7月10日送达监事[2] - 会议于2024年7月12日以现场及通讯结合方式召开[2] - 应出席监事3名，实际出席2名，张英俊先生请假[2] 审议结果 - 审议通过《关于部分募集资金投资项目延期的议案》[3] - “武汉基地项目”预计可使用状态日期由2024年7月30日延至2025年4月30日[3] - 表决结果：同意2票，反对0票，弃权0票[4] 其他 - 备查文件为第四届监事会第七次会议决议[5] - 公告发布时间为2024年7月12日[6]

资金募集 - 公司发行可转债募资5.165亿元，净额5.064503066亿元[2] 项目投资 - 武汉基地项目总投资3.035576亿元，拟用募资2.461912亿元[4] 项目进度 - 截至2024年6月30日，武汉基地累计投入1.344673亿元，进度54.62%[6] 项目延期 - 武汉基地从2024年7月30日延至2025年4月30日，因外部环境[5][7] - 董事会、监事会、保荐人对延期无异议，不影响经营[9][11][12]

资金募集 - 公司发行可转债募集资金5.165亿元，净额5.064503066亿元[1] 项目投资 - 武汉基地项目总投资30355.76万元，拟用募资24619.12万元[3] 项目进度 - 截至2024年6月30日，武汉基地项目累计投入13446.73万元，进度54.62%[4] 项目延期 - 武汉基地项目从2024年7月30日延期至2025年4月30日[4] 审议情况 - 2024年7月12日，董事会和监事会审议通过项目延期议案[8][9] 保荐意见 - 保荐人对项目延期无异议，认为履行程序合规[10][12]

回购方案 - 2023年9月11日审议通过回购股份方案，资金5000 - 8000万元，价格不超85元/股[2] - 回购实施期限自方案通过日起12个月内[2] 回购进展 - 截至2024年6月30日，回购984,000股，占总股本0.3708%[3] - 最低成交价39.70元/股，最高59.80元/股[3] - 支付总金额50,001,677.11元（不含交易费）[3]

1. 半导体溅射靶材需求稳定增长,公司龙头地位优势显著 - 溅射靶材是制备集成电路的核心材料之一[10][12] - 公司深耕靶材赛道近二十载,国产工艺持续精进[13][14] - 半导体用溅射靶材集中于晶圆制造与封装镀膜,预计2026年市场规模将达33亿元[16][17] 2. 乘产业链自主可控东风,依托技术积淀切入设备零部件 - 半导体设备结构复杂,零部件种类繁多需具备较深技术沉淀和客户积累[43][46] - 半导体行业扩产有望逐步落地,看好产业链自主可控大趋势[54][57][58] - 公司自主研发技术优势突出,半导体零部件板块收入快速成长[68][72] 3. 盈利预测与投资建议 - 预测公司2024~2026年营收分别为32.24、41.87和55.69亿元,归母净利润分别为3.41、4.59和6.26亿元[78] - 给予公司2024年45xPE估值,对应目标价58.05元/股,首次覆盖给予"买入"评级[79][80][81] 4. 风险提示 - 下游需求恢复不及预期的风险 - 市场竞争加剧的风险 - 汇率波动的风险 - 限售股解禁的风险 - 大股东质押的风险[82]

公司业务布局 - 公司目标是扎根在超高纯金属溅射靶材领域,完善半导体设备精密零部件的横向布局,同时拓展第三代半导体关键材料[1][2] - 公司在半导体溅射靶材领域具有一定的国际竞争力,是世界一流芯片制造企业的主要供应商[2] - 公司受益于在半导体用溅射靶材领域积累的技术、经验及客户优势,实现了半导体精密零部件业务的快速成长[2] - 公司已经在第三代半导体材料领域取得初步进展,紧跟国家第三代半导体产业战略布局[2] 财务数据 - 公司靶材产品的综合毛利率变动主要受产品结构变化等因素的影响,超高纯金属具有较高的附加值,与普通金属价格的关联度相对较小[2] - 2023年靶材毛利率略有下降,主要受产品结构变化等因素影响[2] 半导体精密零部件业务 - 公司生产的精密零部件产品已经应用于半导体核心工艺环节,客户包括半导体设备制造厂商和晶圆制造企业[3] - 公司已经建成多个零部件生产基地,形成了全工艺、全流程的生产体系,实现了半导体精密零部件业务的快速成长[3] - 公司将继续加大研发投入,提升技术水平,进一步提升在半导体精密零部件领域的市场竞争力[3] 覆铜陶瓷基板 - 公司控股子公司已经掌握覆铜陶瓷基板DBC及AMB生产工艺,主要产品为高端覆铜陶瓷基板,目前已经实现量产[3]

限制性股票授予与登记 - 2022年1月27日，首次授予激励对象由317人调为315人，股票数量由320万股调为314万股[4] - 2022年3月16日，首次授予实际完成登记310.6万股，授予308人[5] - 2022年6月22日，以24.50元/股向6人授予80万股预留股[5] 限制性股票回购与注销 - 2022 - 2024年多次拟回购注销离职对象限制性股票，涉及数量不等[7][8][9][11][13][15][16][18][20][21] - 2023 - 2024年多次完成限制性股票注销，总股本相应变更[11][13][14][18][21] 限制性股票价格调整 - 2022 - 2024年多次调整首次和预留授予限制性股票回购价格[7][12][22][24] 限制性股票解除限售 - 2023 - 2024年多次为激励对象办理限制性股票解除限售事宜[11][15][20] 权益分派 - 2023年年度权益分派以264,354,583股为基数，每10股派2元现金[23]

会议信息 - 公司第四届监事会第六次会议通知于2024年6月21日送达监事[2] - 会议于2024年6月24日以现场及通讯结合方式召开[2] - 应出席监事3名，实际出席3名[2] 议案结果 - 会议审议通过调整公司第二期股权激励计划限制性股票回购价格议案[3] - 首次授予限制性股票回购价格由24.19元/股调整为23.99元/股[4] - 预留授予限制性股票回购价格由24.29元/股调整为24.09元/股[4] - 议案表决结果：同意票3票，反对票0票，弃权票0票[4] 权益分派 - 2023年年度权益分派方案于2024年6月7日实施完毕[3]