英飞凌执行副总裁兼后端运营主管 George Lee 表示："我们的员工在产品质量方面树立了高标 准，并将在新的所有权下继续努力。" "MPI 的业务模式将通过服务广泛的客户群，实现工厂的更 多 样 化 利 用 。 我 相 信 ， 这 一 举 措 将 为 曼 谷 的 员 工 提 供 卓 越 的 长 期 发 展 前 景 ， 让 他 们 能 够 加 入 MPI，并接管所有生产相关员工的运营。我们将继续保持密切合作，为客户提供成熟的产品和尖端 解决方案。" 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自半导体芯闻综合。 英飞凌科技股份公司已达成最终协议，将其位于泰国曼谷/暖武里府的后端制造工厂转让给英飞凌 值得信赖的供应商马来西亚太平洋工业有限公司（MPI）。在工厂转移的同时，英飞凌还与 MPI 签订了长期供应协议。此外，两家公司同意加强合作伙伴关系，共同开发创新封装解决方案。 这一战略举措将一家新的半导体公司引入该国，进一步丰富了当地的半导体生态系统。MPI 是一 家总部位于马来西亚的投资控股公司。MPI 的子公司以 Carsem 的名义为全球客户提供外包半导 体组装、封装和测试服务（OSAT），已有 ...

这份文档是瑞银（UBS）关于全球半导体行业的研究报告，主要基于半导体产业协会（SIA）2025年7月的数据进行分析和预测。以下是详细的关键要点总结： 涉及的行业与公司 * 报告核心关注全球半导体行业[1] * 提及的具体公司包括美股优选股AVGO（博通）、NVDA（英伟达）、TXN（德州仪器）以及国际优选股ASE（日月光）、Eugene Technology、Infineon（英飞凌）、MediaTek（联发科）、Renesas（瑞萨）、SK Hynix（SK海力士）和TSMC（台积电）[1] 核心观点与论据 行业整体表现与展望 * 2025年7月全球半导体销售额环比下降5.2%，但从6月的历史高点回落，表现仍优于10年和5年季节性平均水平，分别超出约290和420个基点[1] * 行业同比增长加速至24.4%，较6月加快7.8个百分点，较4月加快2.9个百分点[1] * 年初至今（YTD）总半导体销售额同比增长18.3%[1] * 瑞银上调行业预测，目前预计2025年半导体行业（sell-in）收入将达到约7010亿美元（同比增长16%），并将2026年预测上调至约8410亿美元（同比增长20%）[1] * 支持上调预测的理由包括逻辑（Logic）收入的增量上行空间，以及DRAM和NAND的供应短缺状态预计将持续至2026年第三季度[1] * 对于2025年第三季度（CQ3:25），市场普遍预期意味着半导体总营收（sell-through口径）将环比增长12.3%，非内存半导体销售额预计环比增长10.6%[3] 各细分产品表现（2025年7月） * **非内存集成电路（ex-memory IC）**：销售额环比增长3.0%，表现强劲，逆转了通常10年和5年季节性下降5-3%的趋势，主要由优于季节性的平均销售价格（ASP）增长驱动，但销量（Units）疲软，符合正常季节性模式[1] * **逻辑（Logic）**：销售额环比增长1.7%，达到245亿美元的新高，比10年季节性平均水平高出约400个基点，主要因逻辑ASP创历史新高[1] * **模拟（Analog）**：销售额环比增长9.1%（比10年季节性高出约13个百分点）[1] * **微处理器（MPU）**：销售额环比微增0.6%（比10年季节性高出约380个基点）[1] * **微控制器（MCU）和数字信号处理器（DSP）**：销售额分别环比下滑0.8%和1.4%，但仍比其各自的10年季节性平均水平高出约11和10个百分点，销量增长部分抵消了ASP的下降[1] * **内存（Memory）**：销售额环比大幅回落22.8%，比10年季节性平均水平低约360个基点[2] * ASP环比下降5.4%，降幅大于季节性水平[2] * 销量环比下降18.4%，符合正常季节性[2] * **DRAM和NAND**：ASP均环比增长8.8%，分别比10年季节性平均水平高出约170个基点和12个百分点[2] * DRAM和NAND销量下降幅度超过正常季节性，导致其销售额分别环比下降21.3%和27.3%[2] 内存细分市场展望 * 预计DDR和NAND合约价格在2025年第三季度环比上涨3%，第四季度环比上涨5%[2] * 目前预计DRAM和NAND的供应短缺状态将持续至2026年第三季度[2] 其他重要内容 * 报告包含大量图表数据，详细展示了半导体及各子类别（如总IC、非内存IC、内存、DRAM、NAND）的月度、年度收入、销量、ASP变化及其与季节性平均水平的对比（Figure 1, 6, 7, 10, 13, 16, 19等）[6][16][17][20][26][33][41][48] * 提供了半导体行业年度销售、单位出货量和ASP的详细历史数据和预测（2017-2027E）（Figure 4, 14）[14] * 分析了半导体sell-through收入与OEM收入的关系及预测（Figure 5）[15] * 展示了半导体及IC收入增长与费城半导体指数（SOX）以及内存、DRAM、NAND收入增长与相关公司（如MU、WDC、LRCX）股价的对比关系（Figure 3, 9, 11, 12, 15, 18, 21, 22, 24, 29, 36, 44, 51, 54）[11][12][24][29][36][44][51][54] * 报告由瑞银证券（UBS Securities LLC）编写，并包含分析师认证和所需披露声明，提示可能存在利益冲突[4][5] * 数据调整说明：总IC和半导体数据排除了HBM以及来自GPU/ASIC收入的系统级元素（CPU、DDR、基板）的价值部分[7]

全球超低功耗微控制器市场增长预测 - 全球超低功耗微控制器市场规模预计从2025年97.8亿美元增至2030年152.7亿美元 复合年增长率达9.3% [1] 市场驱动因素 - 消费电子产品能效要求提升及智能家居与楼宇管理系统普及推动需求增长 [1] - 电池供电设备小型化与功能丰富化使超低功耗微控制器重要性凸显 [1] - 物联网 工业自动化及节能消费电子产品成为核心增长动力 [2][5] 应用领域分析 - 模拟器件领域在2025年占据最大市场份额 主要服务于传感器 医疗设备及工业自动化领域的精确信号测量与转换需求 [1][3] - 汽车领域份额显著增长 应用于高级驾驶辅助系统 信息娱乐平台 电池管理系统及车载传感器 [2][4] - 超低功耗待机模式与快速唤醒功能对电动及混合动力汽车至关重要 [2][4] 区域市场格局 - 北美市场占据领先地位 受智能家居部署 可穿戴医疗设备及工业传感器需求驱动 [2][5] - 《芯片与科学法案》等政策推动半导体技术创新 主要企业包括Microchip Technology 德州仪器及ADI公司 [2][5] - 北美企业战略扩展产品组合 Microchip Technology的PIC/AVR MCU应用于智能电表与医疗设备 ADI专注于可穿戴设备及环境监测解决方案 [6] 技术发展趋势 - 超低功耗模式运行能力延长电池寿命 适用于便携式设备与医疗穿戴设备 [1][3] - 汽车行业向车联网与自动驾驶转型加速超低功耗微控制器集成 [2][4] - 人工智能边缘设备与低功耗无线通信投资推动架构创新 [6] 行业竞争生态 - 全球主要参与者包括英飞凌科技 恩智浦半导体 瑞萨电子及意法半导体 持续创新低功耗架构与专用解决方案 [3] - 北美汽车电子生态系统由美加一级供应商支持 推动电动汽车与高级驾驶辅助系统模块整合 [6]

市场增长预测 - 2024年全球汽车半导体市场规模达680亿美元 预计以12%复合年增长率增长 2030年将达1320亿美元 [3][4] - 单车半导体价值将从2024年759美元升至2030年1332美元 单车安装数量从824个增至1158个 [4] - 插电式混合动力汽车(PHEV)年均增长率达19% 高于电池电动汽车(BEV)的14% [6] 增长驱动因素 - 电气化推动宽禁带半导体开关应用 特别是碳化硅MOSFET在800V平台快速充电场景的扩展 [6][7] - 全球安全法规(如Euro NCAP 2026)强制要求增加摄像头、雷达及域控制器配置 [6] - E/E架构向集中式系统和48V电源转型 催生对先进MCU和新型PMIC需求 [6] - 人工智能在多模态ADAS、端到端模型及制造/营销环节加速渗透 [7] 竞争格局分析 - 前五大供应商占据约50%市场份额 英飞凌以80亿美元销售额和12%份额居首 [8] - 恩智浦凭借汽车网络MCU和雷达技术以10%份额列第二 意法半导体以9%份额聚焦分立器件和MCU [8] - 美国企业合计占36%市场份额 英伟达、AMD和高通主导AI计算SoC领域 [11] - 日本罗姆和电装在传统MCU及碳化硅功率器件领域保持优势 [11] 区域市场动态 - 中国要求2025年汽车零部件国产化率达25% 地平线、黑芝麻等本土企业已在ADAS和座舱领域实现应用 [10] - 比亚迪半导体和StarPower的Si IGBT/SiC MOSFET获国内车企采用 蔚来采用台积电5nm工艺生产1000TOPS域控制器 [10] - 中芯国际扩建4座12英寸晶圆厂 28nm/40nm节点月产能达10万片 [10] - 台积电N5A与三星SF5A成为唯二符合AEC-Q100标准的5nm制程工艺 [11] 技术发展趋势 - 碳化硅衬底价格下降加速SiC MOSFET在逆变器中的应用 覆盖BEV和大电池PHEV车型 [7] - 5nm先进制程产能竞争激烈 英伟达"雷神"、高通"Snapdragon Ride"等产品已预占至2027年大部分产能 [11]

人工智能芯片市场格局 - 人工智能发展推动公司面临性能优化与未来模型适配的难题，目前市场提供针对高端手机、数据中心及边缘设备的多样化方案，包括GPU、ASIC、NPU、MPU和FPGA [1] - 云端与边缘设备存在明显区分，边缘设备涵盖手机、汽车等多样化形态，各自具有不同的散热和功耗特性 [1] - 人工智能训练主要在云端进行，而推理在边缘设备中占比较大，边缘设备更注重隐私保护、本地数据处理及响应效率 [1] 处理器架构比较 - CPU具有极高灵活性和可编程性，但并行处理能力不足，适合作为备用引擎运行通用代码 [2] - GPU功能强大且用途广泛，是数据中心首选处理器，但高功耗限制其在移动设备中的应用 [2] - NPU针对人工智能任务优化，具备低功耗和低延迟特点，适合移动和边缘设备，在性能与效率间取得平衡 [2] - DSP介于GPU和NPU之间，为人工智能及其他工作负载提供更高能效，可作为NPU的备用和卸载机制 [2] - ASIC为特定推理任务提供最高效率和性能，适合大规模部署，但缺乏灵活性且开发成本高 [2][3] 定制化芯片趋势 - 大型系统公司如谷歌、微软、亚马逊等开始涉足芯片制造，推动定制化硅发展，以满足特定功耗和软件优化需求 [4] - 高端定制芯片在移动设备中存在软件所有权维护难题，需要广泛开发者生态支持 [4] - ASIC难以适应快速变化的人工智能模型，GPU因其架构灵活性更具优势 [4] - 人工智能算法快速发展推动硬件对灵活性和适应性的需求，并行计算引擎更适合人工智能工作负载 [4] DSP与人工智能融合 - 传统DSP处理领域如音频和相机接口正被人工智能算法取代，实现更高精度和复杂功能 [6][7] - 手机中NPU可能由DSP演变而来，例如高通Hexagon DSP通过扩展成为低功耗人工智能加速器 [7] - 人工智能推动DSP角色转变，在移动领域渗透到特定处理领域如相机接口和音频处理 [6][7] FPGA应用前景 - FPGA提供算法上的灵活性和可管理性，适合不断变化的算法如稀疏度算法 [8] - 嵌入式FPGA(eFPGA)结合ASIC的低功耗和FPGA的计算能力，适合需要更新算法的场景 [8] - FPGA擅长确定性结果和宽并行处理，在信号处理类型任务中表现优异 [8] 边缘设备处理器选择 - 低功耗边缘设备通常配备MCU和NPU，运行轻量级实时操作系统如FreeRTOS或Zephyr [10] - 手机和高端设备运行完整操作系统如Linux或iOS，并配备GPU和NPU [10] - 神经形态计算作为手机人工智能处理的备选方案，可降低功耗但生态系统尚不完善 [11] 边缘计算市场趋势 - 边缘领域不存在一刀切的解决方案，应用范围从企业数据中心到移动设备不等 [12] - 市场趋势朝向更多定制化和细粒度优化发展，特定领域和工作负载需求推动多样化解决方案 [12] - 功耗、性能和面积/成本是主要考虑因素，其重要性因应用领域和供电方式而异 [12]

产能扩张与技术升级 - 通过收购英飞凌奥斯汀200mm晶圆厂，公司产能将提升至年40万片晶圆，达到原有4倍水平[2] - 新工厂将支持130nm至65nm传统节点生产，并新增铜背板互连(BEOL)等关键技术能力[2] - 获得英飞凌混合信号技术许可，该技术被定位为旗舰级技术资产[2] 地缘战略与市场定位 - 当前80%-90%的微控制器/电源管理IC等传统芯片产自中国大陆和台湾，公司瞄准美国国防和工业领域供应链本土化需求[3] - 行业专家指出中国可能通过价格战和出口限制将传统半导体"武器化"，类似稀土供应链策略[3] - 美国商务部已启动调查，汽车制造商和工业控制公司对安全供应链需求意识显著提升[3][4] 客户合作与商业模式 - 与英飞凌签订价值超10亿美元的四年期供应协议，工厂初期将优先满足其订单需求[4] - 观察到IDM厂商加速向轻晶圆厂模式转型，公司计划持续收购释放的产能[4] - 采用"技术即服务"差异化战略，区别于台积电等大型代工厂[4] 前沿技术布局 - 在量子计算领域服务D-Wave和PsiQuantum等客户，成为超导/光子学器件开发的核心代工厂[5] - 开发全球首个混合信号开源PDK，与谷歌保持多年多项目合作关系[5] - 创新性采用"无标准流程"代工模式，与客户共同构建定制化制造工艺[5] 行业趋势观察 - IDM厂商同步推进产能本土化与轻资产转型，形成产能扩张窗口期[4] - 传统半导体需求尚未转化为实际收入增长，当前主要表现为技术转移和产能建设需求[4]

行业与公司 - **行业**：半导体与人工智能（AI）技术[1][4] - **涉及公司**：ASML、BESI、Infineon、Logitech、Nokia[4][21][25][30][33][39] --- 核心观点与论据 **AI与半导体的融合与进展** - **生成式AI的验证与效率提升**： - 生成式AI的成本效率提升，能力被广泛验证，例如AI模型在国际数学奥林匹克竞赛中超越人类选手[1] - 娱乐行业中，生成式AI将视觉效果制作速度提升10倍[1] - 美国95%的特定癌症手术由机器人完成，训练数据基于25年的运动学视频[1][6] - **生产力与成本效益**： - GPT-4o等新模型的token成本比原始模型低数倍[5] - 零售机器人通过预测分析避免缺货，3-4个月内实现3-4倍投资回报率（ROI）[5] - 微软过去12个月token使用量增长5倍[5] - **能源与基础设施挑战**： - 部分数据中心耗电量与纽约市相当[1][5] - 光子学技术可降低数据中心70%能耗和50%成本[5][20] **Agentic AI与行业应用** - **Agentic AI的潜力与障碍**： - 能够执行端到端任务，但基础设施不成熟、产品早期阶段和用户信任不足限制广泛采用[10][12] - Salesforce的AI处理50%工作量，聊天机器人在某些任务中超越顶级程序员[12] - **跨行业应用案例**： - **医疗**：智能镜面可追踪用户日常变化，检测90%常见疾病[12] - **教育**：AI在3天内生成1,200个35小时时长的教学模块[6][12] - **零售与物流**：Logitech使用数千个24/7运行的自主机器人，显著降低成本[5][15] **半导体技术的关键创新** - **先进封装与材料**： - 混合键合（Hybrid Bonding）在高堆叠内存架构中因热效率优势加速采用[25][27] - ASML的高数值孔径（High NA）光刻技术受AI逻辑应用驱动，内存需求或加速[21][23] - Infineon的氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）功率半导体满足AI数据中心高能效需求[30][32] - **量子计算与光子学**： - 量子计算可解决大语言模型（LLM）的数据瓶颈[20] - 光子互连技术减少延迟和能耗，适用于下一代数据中心[18][40] --- 其他重要内容 **风险与挑战** - **资本密集度与监管**： - AI市场竞争需持续高资本投入，模型更新频率达每月或双月一次[12] - 企业需平衡低风险高精度输出与功能广度，避免幻觉和声誉风险[14] - **能源与可持续性**： - AI服务器功耗是传统机架的5-10倍，电力供应成全球数据中心扩张瓶颈[20] - 小型模块化核反应堆（SMR）可能是长期解决方案，但普及需20年[20] **公司特定动态** - **ASML**： - 中国需求强劲，预计2025年贡献超25%营收；光刻强度在GAA过渡后恢复正常[26] - 重申买入评级，目标价935欧元[21][42] - **BESI**： - 混合键合在内存应用中具优势，预计2026年完成认证，2027年量产[25][27] - 目标价161欧元，风险包括竞争加剧和采用延迟[42] - **Infineon**： - 垂直电源交付减少8-12%的板级功耗损失，适用于下一代GPU[30][32] - 目标价46.5欧元，风险包括EV需求疲软和半导体周期下行[43] - **Logitech**： - AI边缘设备（如视频会议硬件）推动增长，B2B占比目标提升至50%[33][37] - 目标价97瑞士法郎，中国市场游戏外设需求回升[36][45] - **Nokia**： - 光子学在数据中心连接中长期潜力大，但执行风险高；维持卖出评级[39][46] --- 数据与案例引用 - **关键数据**： - OpenAI周活跃用户达7亿[5] - 谷歌30%新代码由AI生成（工程师审核）[6] - 单个工程师用AI一周内开发完整视频游戏[6] - **单位换算**： - 1 billion = 十亿，1 million = 百万[5][20] （注：部分文档如[2][3][8][13]等未包含实质性内容，已跳过）

交易概述 - 公司完成向Infineon Technologies AG出售其汽车以太网业务 交易金额为25亿美元现金[1] - 交易在2026财年第三季度第11天完成 汽车以太网业务在该季度贡献中个位数百万美元收入[2] - 自2025年8月15日起 公司财务业绩将不再包含汽车以太网业务贡献[2] 财务影响 - 根据2025年4月7日披露的最终协议 该业务原预计在2026财年贡献225-25亿美元收入[3] - 交易预计不会对公司非GAAP每股收益产生重大影响[3] 投资者沟通 - 公司将于2025年8月28日太平洋时间下午1:45举行电话会议 回顾2026财年第二季度业绩并提供第三季度指引[4] 公司背景 - 公司专注于数据基础设施半导体解决方案 通过与客户深度合作构建技术基础[5] - 为全球领先科技公司服务超过30年 业务涵盖数据移动、存储、处理和安全领域[5] - 技术解决方案应用于企业、云、汽车和运营商架构转型[5] 品牌信息 - Marvell和M标志是公司或其关联公司的商标[6]

公司业绩与战略 - 英飞凌科技公布2023年第三季度财报 公司为全球半导体解决方案领域领导者[1] - 公司均衡的部门组合支持其升级的2023-2027年跨周期目标[1] 行业地位 - 英飞凌科技在半导体行业处于全球领先地位[1]

公司定位与行业前景 - 英飞凌科技公司有望受益于汽车和工业需求的最终反弹 尤其以中国市场作为强劲推动力 [1] 分析师背景与投资方法 - 分析师专注于半导体、机器人和能源领域的投资理念 强调在具有高进入壁垒的寡头垄断行业中投资公司 [1] - 投资方法注重合理价格下的增长 主要采用中长期投资视野 [1] - 倾向于避免投资规模较小的公司 因为此类公司的风险常被低估 [1]