行业投资评级 - 消费类业务 FY24H2 或将复苏，SiC 明年营收增 50% 推荐（维持）[1] 核心观点 - 行业库存调整基本完成，25H2 中美车市或有潜在压力[1] - 半导体市场正逐步走出低迷期，预计将迎来分阶段复苏[15] - AI 服务器电源需求持续强劲，PSS 部门营收环比增长 8%[2][21] - 25H2 中美汽车市场或面临压力，IGBT 及 SiC 价格压力仍然存在[4] 财务表现 - FY25Q3 营收 37.04 亿欧元，同比持平/环比+3%，略超指引预期[1] - FY25Q3 毛利率为 43%，同比-0.4pct/环比+2.1pcts[1] - FY25Q3 部门利润率 18%，同比-1.8pct/环比+1.3pct，超指引上限[1] - 积压订单约 180 亿欧元，库存周转天数 176 天/环比-1 天[1] - 指引 FY25Q4 营收 39 亿欧元，环比+5.3%[3] - 上修 FY25 财年毛利率至超 40%，部门利润率高十数百分比[3] 业务部门表现 - ATV：营收 18.7 亿欧元，同比-3%/环比+1%，利润率 19.8%/环比-1pct[2] - GIP：营收 4.31 亿欧元，同比-9%/环比+9%，利润率 14.2%/环比+5pcts[2] - PSS：营收 10.53 亿欧元，同比+13%/环比+8%，利润率 18.8%/环比+5pcts[2] - CSS：营收 3.49 亿欧元，同比-5%/环比-2%，利润率 11.2%/环比持平[2] 下游需求与市场动态 - 半导体库存调整基本完成，客户倾向于短期订单并无大规模补库意愿[4] - 消费电子及工业领域温和复苏，AI 基建持续促进强劲需求[4] - 汽车销售整体稳健，但中国市场面临库存积压、价格战及补贴退坡等影响[4] - 美国市场或因关税政策导致疲软，车规 MCU 持续创季度出货新高[4] - AI 数据中心 800V 高压直流供电架构合作开发，满足单机柜功耗超 1MW 需求[4] 行业规模与指数表现 - 行业总市值 10162.0 十亿元，流通市值 8694.4 十亿元，占比 10.7% 和 10.0%[6] - 行业指数 12m 绝对表现 74.4%，相对表现 51.3%[8] 未来展望与战略 - 预计 FY25Q4 将实现环比及同比双增长，聚焦 AI、能源基础设施及软件定义汽车领域[35] - 2026 年 AI 电源业务目标 10 亿欧元营收，垂直模块业务贡献显著增长[45] - 碳化硅海外竞争对手采取激进定价策略，但英飞凌优势来自非垂直整合模式[60] - 氮化镓市场向 IDM 模式发展，英飞凌已完全采用 8 英寸晶圆，今年将交付首批 300 毫米产品[66]

财务数据和关键指标变化 - 第二季度营收为5910万美元 处于此前指引区间上限[7] - 非GAAP毛利率为19.5% 超出预期[27] - 调整后EBITDA为230万美元 高于预期[27] - 每股亏损0.11美元 优于指引[27] - 季度末现金余额4940万美元 与第一季度基本持平[28] - 总债务从6570万美元增至1.37亿美元 主要用于收购Fab 25[28] 各条业务线数据和关键指标变化 晶圆服务业务 - 预计第三季度有机晶圆服务业务营收500-600万美元[31] - 预计第四季度有机晶圆服务业务营收将达8500万美元左右[19] - ThermoBeam平台将成为增长引擎 推动2026年增长[13] ATS业务 - 第二季度ATS业务收入超预期[27] - 第三季度ATS收入预计约5000万美元[17] - 第四季度ATS收入预计增至5500万美元以上[17] - 量子计算业务预计2025年增长超30%[18] 设备销售业务 - 2025年设备收入主要集中在下半年[12] - 预计第四季度设备收入2000-2500万美元[34] 各个市场数据和关键指标变化 量子计算市场 - 在超导薄膜开发和互连技术方面取得进展[11] - 计划推出超导设计平台 加速客户产品上市[11] - 预计2026年将继续保持增长势头[18] 先进封装市场 - 佛罗里达州先进封装业务进展超前[12] - 预计2025年下半年ATS收入将显著增长[12] - 将成为2026年关键增长领域[18] 国防航空航天市场 - 受政府预算延迟影响 收入维持当前水平[15] - 多个项目开发进度超过当前资金支持水平[17] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 完成对Fab 25的收购 成为美国最大纯晶圆代工厂[8] - 200毫米晶圆产能增加4倍[9] - 获得英飞凌多年供应协议 价值超10亿美元[7] - 获得高压IP授权 拓展130纳米平台能力[47] - 推动明尼苏达和德州晶圆厂的成本协同效应[10] - 定位为美国半导体产业链本土化战略关键推动者[9] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 美国政府政策转向支持本土半导体产能建设[21] - 美国国防系统每年从中国台湾采购超50亿美元芯片 存在供应链风险[21] - IDM厂商向混合模式转型 创造代工需求[22] - 预计2026年营收至少6亿美元 调整后EBITDA至少6000万美元[20] 其他重要信息 - 修订财务披露方式 单独列示Fab 25贡献[4] - 计划参加第三季度四场投资者会议[5] - Fab 25年折旧费用预计3000-4500万美元[29] - 2024-2026年客户资助资本支出预计2亿美元[35] 问答环节所有提问和回答 Fab 25利润率提升路径 - 通过引入ATS工程收入和新增产品平台提升利润率[39] - 短期内毛利率将受压 但通过协同效应可优化成本[43] Fab 25产能利用和客户拓展 - 目前接近目标利用率 未来可同时服务英飞凌和新客户[47] - 重点拓展重视美国本土制造的混合模式半导体厂商[63] 先进封装业务进展 - 重点服务国防工业客户 同时拓展商业领域[56] - 计划一年内提供原型解决方案[56] 量子计算技术布局 - 聚焦超导和光子学技术路线[58] - 正在评估离子阱等其他技术路线的可行性[59] 英飞凌IP授权细节 - 整合高压和铜工艺IP 预计2026年开始量产[51] - IP授权是收购战略的一部分 旨在加速新产品导入[52]

核心观点 - 未来五年汽车行业的变化将远超过去五十年，RISC-V架构将颠覆行业格局，实现软硬件协同 [2] - 未来汽车是软件定义的动态计算平台，需要重新思考整个架构 [2] - 行业确定了7个关键优先事项来打造未来汽车 [2] 区域架构 - 未来汽车需要灵活平台支持从入门级到高端自动驾驶的各种性能、安全和能源需求 [3] - 从分布式软件转向区域化和集中式计算，可简化开发、优化成本并加速部署 [3] - 现代车辆采用基于域的架构导致ECU和线路数量激增，增加成本、重量和复杂性 [3] - 区域架构将车辆划分为物理区域，每个区域由控制器管理，减少布线长度和成本，改善延迟 [3] 软件生态系统 - 软件定义汽车需要强大的软件支持，AUTOSAR和汽车级Linux(AGL)是关键标准 [4] - RISC-V AUTOSAR软件生态系统正在构建中 [4] - AGL已移植到RISC-V开发板，社区项目正在开发安全关键型用例的认证方法 [4][5] - 流片前的软件和工具成为必备，英飞凌推出虚拟原型支持早期开发 [6] - 整个工具链必须在芯片交付前准备好，RISC-V硬件支持直接贡献到开源项目至关重要 [6] 开放硬件 - RISC-V开放指令集架构使OEM获得长期控制权，避免单一供应商依赖 [8] - 开放硬件允许优化硬件和软件的协同设计，OEM可定制RISC-V内核满足特定需求 [8] - 开放标准构建供应链弹性，更容易更换供应商，引入良性竞争 [8] 通过标准进行合作 - 开放成功需要共同所有权和合作，标准是协作的催化剂 [10] - RVA23配置文件定义必须包含的扩展，确保生态系统一致性和软件可移植性 [10] - 底层统一标准减少责任和市场锁定风险，在共性和差异化间找到平衡 [10] - 标准化对避免供应商锁定至关重要，需要让IP供应商保持财务可持续性 [10] 模块化 - 模块化体现在硬件架构层面和芯片层面，让汽车行业以外的创新得以引入 [15] - 模块化需要物理内存保护、I/O保护或管理域隔离等功能 [15] - 芯片组提供模块化解决方案，实现混合ISA和混合生命周期 [15] - Chiplet可在高安全等级和非高安全等级组件间实现硬件隔离 [16] 区域适应性 - 未来汽车需要本地化定制以满足不同地区需求，同时保持全球架构效率 [17] - RVA23要求各地区扩展名一致，仅加密可因国家标准而异 [17] - 模块化支持区域自适应，如中国市场配备本地化AI，德国市场强化高速驾驶辅助 [17][18] - 欧洲应争取80%通用架构，减少重复开发 [17]

股价趋势 - Infineon Technologies AG (IFNNY) 股价近期呈看跌趋势 过去两周下跌12.4% [1] - 最近交易时段形成锤形图表模式 显示可能出现趋势逆转 多头可能已取得价格控制权并找到支撑位 [1] 技术分析 - 锤形模式是技术指标 显示接近底部且卖压可能减弱 [2] - 锤形蜡烛图特点包括小实体和长下影线 下影线长度至少是实体两倍 [4] - 该模式出现在下跌趋势底部时 表明空头可能失去价格控制权 多头成功阻止进一步下跌预示趋势逆转 [5] - 锤形模式可用于任何时间框架 包括一分钟、日线、周线等 适用于短期和长期投资者 [5] 基本面分析 - 华尔街分析师普遍上调该公司盈利预期 增强趋势逆转可能性 [2] - 过去30天 当前年度共识EPS预估上调3.2% 显示分析师一致认为公司将报告更好盈利 [8] - 盈利预估修正趋势与短期股价走势高度相关 [7] 评级与排名 - 公司目前Zacks Rank为1(强力买入) 位列4000多只股票前5% [9] - Zacks Rank 1或2的股票通常跑赢市场 [9] - Zacks Rank 1是趋势逆转的更明确指标 帮助投资者识别公司前景改善时机 [10]

业绩表现 - 报告研究的具体公司3Q25收入达到37亿欧元，与市场预期基本持平，每股收益0.37欧元，超出市场预期的0.34欧元 [1] - 调整后毛利率从上一季度的40.9%提升至43%，报告毛利率从38.7%上升至40.9%，主要得益于出货量增加和成本优化 [1] - 汽车业务(ATV)收入18.70亿欧元同比下降11.5%，绿色工业电力(GIP)业务4.31亿欧元同比下降9.3%，功率与传感系统(PSS)业务15.3亿欧元同比大幅增长40.6%，连接与安全系统(CSS)业务3.49亿欧元同比下降4.6% [1] 业务亮点 - AI服务器电源解决方案需求强劲，预计FY2025 AI相关营收将达到6亿欧元，FY2026有望增至10亿欧元 [2] - 与NVIDIA合作开发业内首个800V高压直流供电架构，支持单机架超过1MW功率和超过10万个GPU部署需求 [2] - 半导体市场逐步走出下行周期，库存周转天数维持在176天，计划在本财年末控制在150-160天 [3] 未来展望 - 预计4Q25收入将达到39亿欧元，环比增长5.3%，同比下降0.5%，运营利润率保持在high-teens百分比 [3] - 预计FY2025收入146亿欧元，同比下降2.2%，调整后毛利率保持在40%以上，运营利润率维持high-teens，ROCE将达到mid-single-digit百分比 [3] - 所有四大业务都将保持增长，其中GIP和PSS增速将超越公司整体增速，ATV增速较低 [3]

公司业绩预测调整 - 上调本财年利润率预测，预计营收约为146亿欧元（约合169亿美元），去年同期为149.6亿欧元 [2] - 调整后毛利率至少达到40%（此前约为40%），利润率目前应达到15%左右（此前约为15%左右） [2] - 投资总额目前约为22亿欧元（之前为23亿欧元），自由现金流有机增长约为10亿欧元（之前约为9亿欧元） [2] 第三季度业绩表现 - 第三季度销售额为37亿欧元，与去年同期持平 [3] - 净利润从去年同期的4.03亿欧元下滑至3.05亿欧元 [3] - 分部业绩从7.34亿欧元下滑至6.68亿欧元，利润率为18% [3] 分析师预测与公司指引 - 分析师预计该财年收入为146.7亿欧元，分部业绩利润率为16.4% [3] - 分析师此前预测第三季度销售额为37.1亿欧元，净利润为3.24亿欧元，分部业绩为5.85亿欧元，利润率为15.8% [4] - 公司预计本季度营收约为39亿欧元，分部利润率将达到百分之十几左右 [5] 战略增长领域 - 重点布局软件定义汽车、人工智能数据中心电源解决方案、能源基础设施投资和未来人形机器人领域 [3] - 通过收购Marvell汽车以太网业务增强在软件定义汽车领域的发展 [3] - 凭借功率半导体、模拟和传感器以及控制和连接的产品组合占据有利市场地位 [3]

公司业绩表现 - 第三财季部门业绩利润率达到18% 超出此前预期的15.8% [1] - 第三财季营收37亿欧元符合预期 本财季销售额预计与上年同期持平约39亿欧元 [1][2] - 全年部门业绩利润率指引上调至约15%以上高位区间 此前预期为百分之十几中间区间 [1] 财务指引调整 - 全年调整后毛利率预期从约40%略微上调至至少40% [2] - 5月因关税争端将第四财季收入指引削减10% [2] - 当前仍存在关税不确定性及美元走软的不利影响 [1] 行业环境状况 - 库存调整已取得很大进展 但库存过剩曾对行业造成数个季度压力 [1] - 恩智浦表示持续两年的库存过剩可能即将结束 并出现好转迹象 [2] - 德州仪器指出第二季度初订单强劲 但随后回归正常水平 [2] 市场风险因素 - 客户可能在关税宣布前增加库存 导致后续需求减弱 [2] - 宏观经济和地缘政治形势仍存在不确定性 [1] - 彭博分析师认为欧洲芯片制造商可能无法维持营收复苏态势 [2] 业务发展前景 - 英飞凌模拟芯片市场仍处于增长周期 可将现实世界信号转换为电子信号 [2] - 美国和欧盟达成贸易协议后 半导体行业正在评估15%关税的影响 [2]

项目概况 - 英飞凌分拨中心（中国）定制项目于7月29日在上海浦东机场综合保税区举行签约暨奠基仪式，标志着项目正式进入建设阶段 [1][3] - 项目建筑面积达4.3万平方米，定位为英飞凌全球三大物流枢纽之一，是其全球单体建筑面积最大的成品分拨中心 [1] - 项目建成后将引入智能化管理系统，实现订单与发货的无缝衔接 [1] 公司业务与市场地位 - 英飞凌是一家全球领先的半导体公司，年营收超过150亿欧元 [3] - 公司连续5年蝉联全球车用半导体市场榜首，并连续21年在全球功率半导体市场稳居第一 [3] 在华发展历程 - 2014年，英飞凌在上海浦东机场综保区成立首个中国物流中心，统一协调所有在中国生产的出入境货物的运输和物流管理 [3] - 2022年12月，英飞凌在上海浦东机场综保区新设英飞凌科技（上海）有限公司，是其首次在中国建立结算业务，该实体已成为英飞凌重要的销售结算实体之一 [3] - 2023年，英飞凌在上海浦东机场综保区为英飞凌中国物流中心打造低碳智慧物流仓库，为总部业态发展提供支撑 [3] 战略意义与政府支持 - 在全球半导体产业链面临不确定性的背景下，英飞凌推进该定制项目，体现了公司对中国市场及保税区域营商环境的高度认可 [3] - 中国（上海）自由贸易试验区管理委员会保税区管理局通过“政府+职能部门+开发主体”三位一体服务机制，高效推动项目有序推进 [3] - 近十年来，在合作伙伴的支持下，英飞凌在自贸区的业务能级不断扩大、运营效率不断提高，有效推动了其本土业务的快速发展 [4]

核心观点 - AI与机器人是2025年关键增长点 将为各领域带来巨大机遇 [2] - 公司AI相关业务营收预计从2025财年6亿欧元增长至2026财年10亿欧元 [2] - 大中华区市场占全球营收34% 是最重要市场 坚持"在中国 为中国"本土化策略 [8][9] 市场地位 - 汽车电子全球市场占有率13.5% 中国市场占有率13.9% 均列榜首 [3] - 功率分立器件和模块全球市场占有率17.7% 连续多年份额第一 [3] - 微控制器全球市场占有率21.3% 首次登顶全球MCU榜首 [3] 技术突破 - 发布全球最薄硅功率半导体晶圆 厚度从40μm降至20μm [3] - 推进8英寸碳化硅生产 马来西亚新晶圆厂一期启动运营 [3] - 推出全球首款300mm氮化镓功率半导体晶圆 [3] - 300mm氮化镓晶圆量产 每片晶圆芯片数量增加2.3倍 [4] - 20μm超薄硅功率晶圆技术使芯片厚度减半 [4] 产品解决方案 - 推出硅 碳化硅 氮化镓三技术融合电源方案 与NVIDIA合作开发800V高压直流电源架构 [5] - TDM2354xD和TDM2354xT双相功率模块电流密度达1.6A/mm² 支持单台AI服务器机架功耗突破1MW [5] - 传感器融合技术整合ToF传感器 雷达 硅麦克风等感知技术 [5] - 为石头科技扫拖机器人提供REAL3™ ToF 3D图像传感器 [5] 业务合作 - 与地瓜机器人等本土企业合作 针对中国市场需求优化设计 [6] - 覆盖工业 服务 家用等多场景机器人解决方案 [6] 财务表现 - 2024财年公司营收约150亿欧元 [7] - 2025财年第一季度营收34.24亿欧元 利润5.73亿欧元 利润率16.7% [7] - 2025财年预计营收与上一财年持平或略有增长 调整后毛利率约40% 利润率14%-19% [7] 业务结构 - 四大事业部：汽车电子(ATV) 零碳工业功率(GIP) 电源与传感系统(PSS) 安全互联系统(CSS) [7] - 汽车电子是营收占比最高事业部 [7] - 五大关键应用领域贡献近半营收：电动汽车 可再生能源 软件定义汽车 物联网 人工智能/数据中心 [7] - 物联网目前贡献全球营收5% 未来增长可观 [7] 本土化战略 - 本土化创新：开发定制化产品 提供灵活产品组合 在高价值领域提供创新解决方案 [9] - 本土化生产：扩大MCU MOSFET等通用产品本土化生产 拓展汽车产品组合 [9] - 本土化生态：加强代工合作伙伴合作 增强供应链韧性 利用无锡后道工厂高效生产 [9] - 协同创新：与合作伙伴共同开发雷达和传感器应用 [9] 技术发展趋势 - 氮化镓成本已达拐点 未来与硅成本在同一RDS(on)级别接近持平 [4] - AI服务器功耗持续攀升 未来机架功耗将达800千瓦至1000千瓦甚至更高 [6] - 赋能AI智能化成为火热产业 需传感器 MCU及蓝牙 WiFi连接方案支持 [6]

新华财经上海7月29日电（记者杨有宗）29日，英飞凌分拨中心（中国）定制项目签约暨奠基仪式在上 海浦东机场综合保税区举行，标志着该项目正式进入建设阶段。 英飞凌分拨中心（中国）定制项目建筑面积4.3万平方米，定位为英飞凌全球三大物流枢纽之一，是目 前英飞凌在全球单体建筑面积最大的成品分拨中心。项目建成后，将通过引入智能化管理系统实现订单 与发货的无缝衔接，为客户提供更高效、更可持续、更具韧性的服务体验。 数据显示，2024年浦东机场综保区进口额1343.4亿元，近三年年均增长率达24%。其中，浦东机场综保 区2024年集成电路进出口额577.6亿元，相比2014年的96.93亿元增长近5倍，近三年年均增长率约24%。 未来，浦东机场综保区将不断延伸产业链、完善供应链、集聚创新链，以更加精准的政策供给、更加高 效的服务对接，打造成本更低、效率更高、功能更强、服务更优的营商环境，助力更多企业实现高质量 发展。 （文章来源：新华财经） 项目推进过程中，保税区管理局充分发挥"政府+职能部门+开发主体"三位一体服务机制，通过精准匹 配政策、高效保障通关、即时响应资源等，高效推动该项目有序推进。 ...