行业趋势 - 半导体行业库存与定价趋势整体向好 MCU库存持续消化缓解了市场对供需失衡的担忧 [1] - 7月全球半导体库存整体呈现稳定调整态势 除电容器和传感器库存环比分别增长6%外 其余品类库存环比持平或下降2% [2] - 全品类平均价格环比上涨1% 同比涨幅达14% 晶体管价格同比飙升18% 电容器 二极管和传感器价格环比上涨2%-3% [2] 关键产品动态 - MCU标准化单位库存连续三月下降 本月环比降1% 价格环比持平 同比上涨1% 库存水平较2023年1月仍偏高 [4] - 晶体管库存环比下降2% 价格环比上涨1% 同比涨幅扩大至18% [4] - 电容器价格同比大涨36% 环比上涨3% 库存同比下降12% 多层陶瓷电容器库存7月环比增长5% [4] - 传感器价格同比上涨18% 环比上涨2% 库存同比增长31% 环比上涨6% [4] 企业层面观察 - 7月加权平均定价同比上涨3% MCU库存消化节奏放缓 微芯科技和意法半导体此前是主要推动者 [5] - 英飞凌的MCU库存占比从历史平均2 6%升至4% 呈现库存累积迹象 [5] 投资建议 - 行业正逐步走向供需平衡 继续看好德州仪器 瑞萨电子和英飞凌 [1]

新型嵌入式存储技术推动MCU行业变革 - 2025年头部MCU厂商(ST、恩智浦、瑞萨等)密集发布搭载PCM、MRAM等新型存储的汽车MCU产品，标志着技术格局从传统嵌入式Flash向多元化演进[1] - 新型存储技术已从尝试阶段跃升为战略布局，开始对MCU生态产生深远影响[1] 主要厂商技术路线与产品布局 ST的PCM技术 - 采用相变存储器(PCM)技术，基于锗锑碲合金的相变特性实现数据存储，具有低电压操作、高密度优势[5] - 2025年4月推出Stellar P/G系列MCU，搭载xMemory技术，采用FD-SOI工艺，面向软件定义汽车和电动化平台[6] - PCM技术可简化供应链，降低开发成本，加快产品上市速度[7][9] 恩智浦与瑞萨的MRAM方案 - 恩智浦2025年3月推出S32K5系列，采用16nm FinFET工艺，内置MRAM，写入速度比传统闪存快15倍以上[10] - 瑞萨2025年7月发布RA8P1系列，采用22nm工艺，配备1MB MRAM，支持AI语音和多模态输入[11][13] 台积电的存储技术布局 - 同时推进MRAM和RRAM技术路线，计划导入22nm至5nm节点[15] - RRAM已在40nm-22nm实现量产，12nm进入流片阶段；MRAM在22nm量产，16nm准备中[15][16] - 2025年在慕尼黑设立欧洲设计中心，重点研发汽车MRAM应用[16] 技术演进趋势 - MCU工艺从传统40nm向16nm/12nm等先进节点发展，集成度提升[2] - 新型存储解决传统Flash在密度、速度、功耗方面的瓶颈，适应软件定义汽车需求[3] - 存储计算一体化趋势明显，MRAM/PCM可减少数据搬运，提升AI推理等场景效率[19][21] 行业影响与展望 - MCU正从"控制器件"向"汽车大脑/边缘算力中枢"转型[2][23] - 存储技术成为MCU架构变革的核心驱动力，推动产业从"可用"向"可扩展"演进[23] - 技术升级涉及全产业链协同，目前由国际头部厂商主导[23]

氮化镓（GaN）市场动态 - 台积电宣布两年内全面退出GaN代工业务，原因是来自中国大陆厂商的竞争侵蚀利润率，停止200毫米晶圆研发[1] - 力积电接替台积电承接Navitas的GaN订单，计划2026年上半年生产100V系列产品[2] - 英飞凌推进12英寸GaN产线，首批客户样品计划2025年第四季度发布，300毫米晶圆芯片产量比200毫米增加2.3倍[4] - 瑞萨电子暂停碳化硅项目，转向GaN，推出三款650V GaN FET，芯片尺寸缩小14%，导通电阻降低14%[5][6] - ST与英诺赛科深化合作，ST延长禁售期至2026年6月29日，双方签署联合开发和制造协议[8][9][11][12] 中国厂商崛起 - 英诺赛科2024年营收8.285亿元人民币，同比增长39.8%，海外收入1.26亿元，占总收入15.3%[14] - 英诺赛科当前晶圆产能1.3万片/月，计划提升至2万片/月[14] - GaN被列入中国"第三代半导体"重点扶持方向，获得政府基金支持[14] 市场前景与挑战 - GaN功率半导体市场2024-2028年复合年增长率预计达98.5%，2028年市场规模将超68亿美元[15] - 消费电子领域GaN市场规模2028年预计达29亿美元，复合年增长率71.1%[15] - 电动汽车领域GaN市场规模2028年预计达34亿美元，复合年增长率216.4%[15] - GaN面临从快充向电动汽车主驱系统等高压核心场景突破的挑战，需解决热管理、封装、电流能力等问题[16][17] - 马自达与ROHM合作开发GaN汽车零部件，计划2027财年实现实际应用[17]

半导体行业投资机会分析 - 投资者可关注电子-半导体行业的两家公司：联华电子(UMC)和英飞凌科技(IFNNY)，以寻找被低估的股票 [1] - 联华电子当前Zacks评级为2(买入)，英飞凌为3(持有)，表明联华电子的盈利前景改善更显著 [3] 估值方法论 - 价值投资采用Zacks评级与价值风格评分相结合的方法，Zacks评级关注盈利预测修正趋势，价值评分侧重传统估值指标 [2] - 价值评分关键指标包括市盈率(P/E)、市销率(P/S)、收益收益率、每股现金流等基本面数据 [4] 公司估值对比 - 联华电子远期市盈率为14.53倍，显著低于英飞凌的28.49倍 [5] - 联华电子PEG比率(1.65)优于英飞凌(1.93)，显示其增长估值更具吸引力 [5] - 联华电子市净率(P/B)为1.63倍，远低于英飞凌的3.23倍，账面价值优势明显 [6] 综合评估结论 - 联华电子获得A级价值评分，英飞凌仅为C级，反映前者估值更具优势 [6] - 基于盈利前景改善和估值指标综合判断，联华电子当前是更优的价值投资选择 [7]

半导体行业动态 - 英飞凌基于300毫米晶圆的可扩展GaN制造技术进展顺利，首批样品将于2025年第四季度向客户提供，公司已做好准备扩大客户群并巩固市场领先地位[1][2] - 芯海科技首款高性能、高可靠性、高功能安全ASIL-D等级的车规MCU产品已于近期流片[2] - 纳氟科技完成数千万元Pre-A轮融资，资金将用于扩建高频高速覆铜板产线并推动航空航天、通讯、汽车、数据中心等领域的产品布局[2] - 厦门士兰微8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目（一期）首台设备提前搬入，项目将快速进入设备安装与调试阶段[2] - 中国移动2025年至2026年人工智能通用计算设备（推理型）集采项目共6个标包，预估采购7058台AI服务器[2] - 日本材料巨头AGC在中国台湾省生产的特定型号CMP抛光液因出口管制政策被强制暂停供货，该产品在7nm以下先进制程芯片制造中不可或缺[2] - 特朗普政府已取消对华芯片设计软件（EDA）销售的至少部分出口许可要求[2] - 三星电子减少12层HBM3E产量，原计划今年年中向英伟达供货但谈判拖延导致下半年需求不确定性加剧[2] 公司公告与动态 - 雷神科技联合设立智能眼镜公司持股35%，以整合资源拓展智能眼镜市场[3] - 风华高科2024年度分红派息以1,147,490,419股为基数，每10股派现1.50元，分红总额172,123,562.85元[3] - 统联精密2024年年度权益分派以156,755,846股为基数，每10股派发现金红利1.50元，合计派发23,513,376.90元[3] - 中微公司2024年年度权益分派以624,049,034股为基数，每股派现0.30元，合计派发187,214,710.20元[3] - 莱特光电累计回购1,369,987股，占总股本0.3404%[3] - 天威视讯2024年年度权益分派以802,559,160股为基数，每10股派发现金红利0.50元[3] - 达实智能签约世锦园区智能化项目，合同金额1188万元人民币，提供基于"物联网+AI"的智慧空间整体解决方案[3] - 甬矽电子截至2025年6月30日累计回购2,562,688股，占总股本0.63%[3] - 科达自控拟以现金20,910万元收购海图科技51%股份（25,500,001股），成为其控股股东[3] - 微创光电智慧交通募投项目延期，原计划2025年6月30日完成现调整为2025年12月31日[3] - 锦富技术因2021年金属品贸易业务会计处理错误导致三份季度报告虚增营业收入，被江苏证监局警告并罚款400万元[3] - 钜泉科技核心技术人员Xuming Zhang因退休辞去相关职务，公司聘任其为技术顾问继续指导技术研发工作[3]

文章核心观点 2025年7月7日万事达卡与东方银行合作在孟加拉国推出首张生物识别金属信用卡，结合生物识别认证与金属设计，提升安全性和用户体验，还提供诸多特权 [2] 合作信息 - 2025年7月7日万事达卡与东方银行合作在孟加拉国推出首张生物识别金属信用卡 [2] - 该卡由IDEX Biometrics、Kona I和英飞凌科技共同提供支持 [2] 卡片特点 - 结合前沿生物识别认证与金属设计，提升安全性和用户体验 [1][2] - 持卡人可通过指纹轻松验证店内购物，无需PIN码或签名 [3] - 持卡人数据安全存储在卡上，通过指纹验证交易，防范欺诈 [4] - 具备无缝注册流程，持卡人可在家用银行提供的套件注册指纹 [4] - 配备万事达卡身份盗窃保护功能，持续扫描网络防范身份欺诈 [5] 各方表态 - 东方银行董事总经理兼首席执行官表示该银行引领孟加拉国支付领域，此解决方案将提供一流支付体验和新标准 [6] - 万事达卡孟加拉国国家经理称此次合作是开创性创新，重新定义支付未来，为高端持卡人设定新标杆 [6] - IDEX Biometrics首席执行官称其技术助力行业里程碑，为客户带来安全、无缝和创新的支付解决方案 [6] - 英飞凌科技相关负责人表示为能推动该生物识别金属卡解决方案的推出感到自豪 [6] 卡片特权 - 通过万事达卡的Priceless Specials平台解锁诸多高级特权 [6] - 包括免费入住豪华酒店一晚、在亚太地区顶级餐厅享用免费美食等 [7] - 持卡人可通过万事达卡的Priceless平台获得独家特别体验 [8] - 可通过万事达卡的LoungeKey计划免费进入全球1300多个机场休息室及部分国内休息室 [8] - 可享受24/7礼宾服务，获得全球优质体验协助 [9] - 预订Uniworld河轮游可优惠1000美元 [14] - 可快速获得酒店忠诚度计划的精英会员资格 [14] 公司介绍 - IDEX Biometrics是指纹生物识别技术全球领导者，提供支付、访问控制和数字身份认证解决方案 [10] - 万事达卡在全球200多个国家和地区推动经济发展，支持多种数字支付选择 [11] - 东方银行是孟加拉国金融领域变革者，注重产品和服务创新，致力于助力该国经济发展 [12] - 英飞凌科技是全球功率系统和物联网半导体领导者，2024财年营收约150亿欧元 [13]

芯片行业收购动态 Tenstorrent收购Blue Cheetah Analog Design - Tenstorrent宣布收购专注于模拟混合信号IP的初创公司Blue Cheetah Analog Design，后者是其chiplet产品的重要供应商[2] - Blue Cheetah的die-to-die互连IP此前已被授权用于Tenstorrent的AI和RISC-V chiplet解决方案[2] - 收购将增强Tenstorrent在AI系统中关键的模拟/混合信号能力，加速其开放Chiplet生态系统愿景[4] - Blue Cheetah团队由模拟设计专家Elad Alon博士领导，其BlueLynx D2D互连子系统兼容OCP BoW和UCIe标准[5] - 双方CEO表示将共同推动开放标准和高性能IP在AI领域的发展[6][7] SkyWater收购英飞凌Fab 25晶圆厂 - SkyWater完成对英飞凌奥斯汀200mm晶圆厂的收购，年产能增加40万片晶圆[7] - 该工厂将专注于嵌入式MCU、存储器、混合信号等基础半导体技术制造[8] - 转型使Fab 25从IDM专属厂变为开放式代工厂，支持美国半导体供应链本土化[8] - SkyWater成为美国最大纯晶圆代工服务商，新增1000名员工并保留奥斯汀技术中心[9][10] - 工厂的65纳米节点和铜加工技术将整合至SkyWater多节点代工路线图[9] Nvidia收购AI初创公司CentML - Nvidia收购多伦多AI/ML初创公司CentML，交易金额未披露[11] - CentML联合创始人团队加入Nvidia担任AI软件高级管理职位[11] - 公司核心能力为优化机器学习模型硬件性能，曾获Nvidia 2700万美元种子轮投资[13] - 收购后CentML将于2025年7月停止运营，部分员工转入Nvidia[11][12] - 此次收购与AMD近期收购Untether AI团队形成加拿大AI人才争夺态势[13] Arista Networks收购VeloCloud SD-WAN - Arista从Broadcom收购VeloCloud SD-WAN产品组合，财务条款未公开[14][16] - 收购将整合云交付SD-WAN与Arista的交换产品，增强企业WAN连接能力[16] - VeloCloud技术源自VMware 2017年收购，后随VMware并入Broadcom[17] - 交易宣布同日Arista任命前Fastly CEO Todd Nightingale为新任COO[15][18] Codasip寻求出售 - 欧洲RISC-V开发商Codasip计划未来三个月内出售公司[19] - 公司已获3.8亿欧元融资，拥有250名员工和四大产品线[19][20] - 产品包括RISC-V处理器开发工具Studio、汽车级处理器及CHERI安全架构[21][22] - 市场竞争加剧促使出售，Synopsys和Quintauris联盟均在布局RISC-V领域[19]

英飞凌在华30年发展历程 - 自1995年进入中国市场，已深耕30年，与中国半导体产业深度绑定 [1][2] - 从见证者转变为深度参与者，与中国经济发展同频共振 [2] - 2025年在上海举办"英飞凌媒体日"，推出"在中国、为中国"本土化战略 [2][3] 公司全球市场地位与技术突破 - 登顶全球MCU市场首位，份额达21.3% [5] - 连续五年蝉联全球车用半导体榜首，2024年全球市场占有率13.5%，中国13.9% [5] - 二十一年稳居全球功率半导体第一，2024年全球市场占有率17.7% [5] - 技术突破：2024年推出全球首款300mm氮化镓晶圆、全球最薄20μm硅功率晶圆，2025年交付首批200mm碳化硅产品 [5] - 研发投入占营收13%（24财年数据） [6] 中国本土化战略成果 - 2024财年大中华区营收占比达34% [7] - 无锡工厂作为大中华区唯一自有生产基地，拥有1500名员工，是全球最大IGBT生产基地之一 [12] - 构建"产学研用"创新生态，包括大学计划、蒲公英俱乐部等平台 [7] - 本土化四大策略：卓越运营、创新应用、本土制造、生态整合 [7] "在中国、为中国"战略四大支柱 1. **运营优化**：无锡工厂推进Easy产线自动化项目，2026年实现70%自动化率，提升40%人员效率 [10] 2. **技术创新**：开发符合中国市场的定制化产品，为电动汽车、可再生能源等领域提供解决方案 [11] 3. **生产布局**：扩大MCU、MOSFET等产品本土化生产，加强与本地代工伙伴合作 [11] 4. **生态共建**：壮大以客户为中心的生态体系，践行企业社会责任 [11] 三大核心业务本土化进展 汽车业务 - 计划2027年完成主要产品本土化量产，涵盖MCU、功率器件、传感器等 [16] - 下一代28nm TC4x产品将在国内开展前后道制造合作 [16] - 构建包含6个MCU培训中心、覆盖10万学生的汽车生态圈 [16] 工业与基础设施业务 - 产品应用于超9.55万台风机、315GW光伏装机、3000余列高铁及33GW储能系统 [19] - 2024年采用公司产品的风机发电量可满足4.6亿人用电需求，高铁满足21亿人次出行需求 [19] - 低功率IGBT已在无锡量产，中功率产品加速规划 [19] 消费、计算与通讯业务 - 为AI服务器推出融合Si/SiC/GaN技术的全链条电源方案，与NVIDIA合作开发800V高压直流架构 [22] - 在家电领域提供超低功耗MCU、高精度传感器及安全IC方案 [22] - 机器人领域推出全栈式解决方案，通过氮化镓技术减小关节尺寸和重量 [22] 未来展望 - 继续坚持长期深耕中国市场，做中国创新的协同者、产业升级的赋能者 [24] - 以碳化硅技术为核心扩大本土化生产规模，支持中国"双碳"目标 [20] - 深度融入中国产业发展，为行业升级注入动力 [24]

报告行业投资评级 - 报告对英飞凌科技、瑞萨电子、意法半导体、德州仪器的12个月评级均为“买入” [264] 报告的核心观点 - 定价环境可控，平均同比价格上涨3%（不包括罗姆），微控制器定价环比和同比持平，其他类别环比持平至上涨3% [8] - 库存水平总体稳定，微控制器持续去库存 [11] 根据相关目录分别进行总结 UBS SEMIS分销商跟踪器概述 - 报告发布基于UBS Evidence Lab数据集的UBS Semis分销商跟踪器最新版本，跟踪118家全球分销商多个产品类别的多项指标 [35] - 跟踪指标包括归一化单位库存、归一化美元库存和同类价格指数 [36][37] - 跟踪的产品类别有微控制器、晶体管、电容器、二极管、放大器、数据转换器、存储器、电源管理电路、传感器、无线与射频 [38][39][40][41] 关键产品领域更新 - 微控制器：归一化单位库存减少，环比下降5%，定价环比和同比持平，各子类别定价持平至略有上涨 [4] - 晶体管：库存本月下降3%，定价环比上涨2%，同比上涨17%，主要由双极晶体管推动 [4] - 电容器、二极管、无线与射频和传感器：定价上涨2 - 3%，其他类别持平至上涨1%，库存均下降个位数，电源管理集成电路库存持平 [4] - 多层陶瓷电容器：5月底分销商库存数量开始下降，环比下降5%，截至6月14日持平，较2023年春季峰值下降21%，库存价值趋势与数量几乎相同 [4] 公司热力图结论 - 定价：6月定价上涨3%（5月同比上涨1%），英飞凌定价下降4%（5月下降6%），意法半导体上涨4%（5月上涨3%） [5] - 库存：总体稳定，除微控制器大幅去库存外，此前由微芯科技推动，现在意法半导体也有贡献 [5] 按产品领域的趋势 微控制器 - 定价：环比和同比持平（上月环比上涨2%，同比持平） [54] - 库存：较2023年1月水平上涨252%，环比下降5%，主要由微芯科技和意法半导体去库存推动 [54] 晶体管 - 定价：同比上涨17%，环比上涨2%（上月环比上涨5%），双极晶体管定价自年初大幅上涨后企稳 [72] - 库存：较2023年1月水平上涨29%，环比下降3%（上月下降1%） [72] 电容器 - 定价：同比上涨34%，环比上涨2%（上月环比上涨5%） [91] - 库存：较2023年1月水平下降17%，环比下降3%（上月上涨2%） [91] 二极管 - 定价：同比上涨22%，环比上涨2%（上月环比上涨6%） [109] - 库存：较2023年1月水平上涨20%，环比下降4%（上月持平） [109] 放大器 - 定价：同比上涨4%，环比持平（上月环比上涨2%），比较器定价略有上涨，音频和运算放大器定价下降 [128] - 库存：较2023年1月水平上涨49%，环比下降2%（上月下降3%） [128] 数据转换器 - 定价：同比上涨2%，环比持平（上月环比上涨1%，同比上涨2%），其他数据转换器定价略有上涨，其他细分市场持平至略有下降 [147] - 库存：较2023年1月水平上涨181%，环比下降1%（上月上涨4%） [147] 存储器 - 定价：同比上涨12%，环比持平（上月环比上涨1%） [165] - 库存：较2023年1月水平上涨98%，环比下降1%（上月环比持平） [165] 电源管理电路 - 定价：同比上涨9%，环比上涨1%（上月上涨3%） [183] - 库存：较2023年1月水平上涨74%，环比持平（上月环比上涨2%） [183] 传感器 - 定价：同比上涨17%，环比上涨3%（上月上涨3%） [203] - 库存：较2023年1月水平上涨24%，环比下降5%（上月环比下降1%），近期库存波动 [203] 无线与射频 - 定价：同比上涨14%，环比上涨2%（上月上涨3%） [222] - 库存：较2023年1月水平上涨53%，环比下降3%，近期库存波动（上月环比下降5%） [222] 估值 报告展示了汽车/工业半导体的12个月远期市盈率和企业价值/息税折旧摊销前利润倍数 [241] 库存热力图 - 以意法半导体为例，2024年8月微控制器归一化单位库存比同行平均水平高60%，公司层面单位库存按收入敞口加权后比平均水平高49% [244] - 展示了各公司不同产品类别的库存与集团平均水平的对比及环比变化 [245][246] 公司特定要点 - 展示了各公司对分销渠道的依赖程度及主要终端市场敞口 [43][44][47] - 给出了各公司的股价及相关估值和风险信息 [248][249][250][251][252]

半导体行业股票比较 - 联华电子(UMC)和英飞凌科技(IFNNY)是电子半导体行业中受到价值投资者关注的两只股票 [1] - 两家公司当前Zacks评级分别为UMC2(买入)和IFNNY3(持有) 显示UMC的盈利预测修正活动更积极 [3] 估值方法分析 - 价值投资者采用多种传统指标评估股票 包括市盈率(P/E) 市销率(P/S) 盈利收益率和每股现金流等 [4] - UMC当前远期市盈率为15.32 显著低于IFNNY的26.33 [5] - UMC的PEG比率(1.74)略优于IFNNY(1.78) PEG比率同时考虑了盈利增长率因素 [5] 关键财务指标对比 - UMC市净率(P/B)为1.72 相比IFNNY的2.92更具吸引力 [6] - 综合各项估值指标 UMC获得A级价值评级 IFNNY仅为C级 [6] 投资价值结论 - 基于更强劲的盈利预测修正和更具吸引力的估值指标 UMC当前对价值投资者更具优势 [7]