文章核心观点 - AI PC的增长在预期之内，而端边侧推理正在打开一个难以估量的新市场 [1] - 英特尔通过其基于Intel 18A制程的第三代酷睿Ultra处理器平台，旨在同时巩固AI PC市场的领导力并抓住万亿级别的端侧AI推理市场机遇 [4][29] PC处理器市场竞争格局与英特尔策略 - PC处理器市场迎来混战，苹果M系列重塑能效认知，AMD加强攻势，AI PC概念兴起给英特尔带来竞争压力 [2] - 英特尔将兼具高性能和高能效的新一代AI PC平台（第三代酷睿Ultra，代号Panther Lake）视为保持市场领导力的关键 [2] - 英特尔在CES 2026期间宣布，基于Intel 18A制程的首款产品已成功出货，且第三代酷睿Ultra系列芯片封装全部达成量产 [2] - Intel 18A的量产是英特尔在AI PC市场保持领导力的基石，联想、戴尔、华硕、微星等OEM厂商已展出搭载第三代酷睿Ultra的笔记本 [4] - 英特尔首次同时推出面向PC和工业市场的第三代酷睿Ultra平台，反映出其比竞争对手更快瞄准了万亿级别的AI推理大市场 [4] Intel 18A制程技术与量产进展 - Intel 18A是全球首个采用RibbonFET（全环绕栅极晶体管）和PowerVia（背面供电）技术的代工节点 [5] - PowerVia技术可使制程实现高达15%的每瓦性能提升与高达30%的芯片密度提升 [5] - 英特尔副总裁高嵩表示，目前Intel 18A产能爬坡符合预期 [6] - 采用Intel 18A的第三代酷睿Ultra平台性能提升幅度高达60%，功耗降低40% [6] 第三代酷睿Ultra的高能效与长续航表现 - 第三代酷睿Ultra的续航表现已可以按天计算，测试机型可实现长达27小时的续航时间 [5][6] - OEM厂商确认，搭载第三代酷睿Ultra的新款长续航笔记本续航在24-27小时之间，高性能及双屏幕形态笔记本续航也超过12小时 [8] - 实现长续航的关键技术是低功耗岛设计，包含4个能效核与专属4MB缓存 [10] - 在典型商务办公场景中，超过80%的时间负载可完全运行在低功耗岛内，显著提升实际续航 [10] - 第三代酷睿Ultra借助AI技术进行更精细化的功耗控制，使能效优势完全发挥 [10] - 软件层面的深度优化，如线程调度器智能分配负载至性能核、能效核与低功耗能效核，与OEM、微软等合作伙伴协同推进，是实现最佳体验的关键 [10][11] 第三代酷睿Ultra的高性能与游戏表现 - 集成的全新锐炫GPU B390（12Xe）提供最多12个Xe核心，拥有两倍缓存，相比上一代性能提升高达77% [11] - 锐炫B390 GPU内置96个XMX AI加速器，可提供高达120 TOPS的GPU性能，AI推理性能提升53% [11] - 相比相似功耗和内存配置的同级别产品，锐炫B390 GPU能够带来平均超过70%的更高帧率，部分游戏实现高达2倍的速度提升 [13] - 艺电（EA）高管对《战地6》在第三代酷睿Ultra上的性能表现感到震撼 [15] - 第三代酷睿Ultra中全新的锐炫显卡将成为首个Day 0支持基于AI的多帧生成技术的集成显卡，每渲染一帧可生成多达三帧的AI帧 [16] - 英特尔工程团队去年与开发者就300多款预发布游戏进行了合作，并支持了50个Day 0驱动发布 [17] - 高性能和高能效使该平台能够突破笔记本边界，推出完整的手持游戏平台 [17] 端侧/边缘AI推理市场的机遇与布局 - 相比传统PC存量市场，物理AI（端侧/边缘AI）蕴含着更大的想象空间 [17] - AI芯片从业者指出，对隐私有强烈诉求的场景（如会议、智能家居、AI NAS）及对即时响应要求更高的应用（如汽车、具身智能），对端侧AI芯片的需求明显增强 [19] - 谁能更早在2026年之前推出成熟、可规模化落地的端侧AI产品，谁就更有机会抓住AI推理大爆发的时间窗口 [20] - 英特尔策略转变，首次同时面向PC与工业等边缘场景推出新产品，并推动客户端与边缘同步推进 [21] - 英特尔已在全球和中国区完成组织架构调整，将边缘计算与PC业务整合，以更好响应边缘计算动态 [23] - 工业AI是率先落地的场景之一，许多工业场景选择PC作为最具性价比的解决方案 [23] 端侧AI的实时性优势与算力配置 - 合作伙伴新智慧游戏研发的GameSkill CS职业AI教练采用全端侧方案，实现了毫秒级的推理输出响应速度，满足了电竞游戏对AI反应速度的苛刻要求 [24][26] - 该方案使用4B、8B多模态模型，在16GB显存及酷睿Ultra芯片的XPU架构支持下，可在端侧流畅运行且不产生额外推理成本 [26] - Perplexity AI CEO指出，本地化计算因性能、隐私、安全、经济性及企业权限等因素变得越来越重要 [26] - 第三代酷睿Ultra的CPU提供10TOPS算力，NPU5提供50TOPS算力，GPU提供120TOPS算力，平台总AI算力高达180TOPS [28] - 英特尔提供灵活的算力选择：CPU适合快速开发和即时响应，GPU（12Xe）提供高性能，NPU强调能效 [28] - 软实力方面，英特尔有200家ISV合作伙伴，共同开发了500项功能，其中许多基于NPU实现低功耗AI应用 [28] 产品覆盖与市场展望 - 第三代酷睿Ultra有200种产品设计，覆盖高性能游戏本、商用vPro、移动工作站、机器人和工业AI设备，是英特尔有史以来覆盖范围最广的AI PC平台 [17] - 第三代酷睿Ultra可能是英特尔PC级别处理器实现出货量跃升的开始，并有机会成为物理AI爆发浪潮里的核心 [19] - 2026年被视为PC发展和英特尔的关键一年，Intel 18A量产和全新架构设计使第三代酷睿Ultra具备高能效、高性能和强大AI算力，有望在AI PC、游戏掌机及AI推理市场抓住时代机遇 [29]

报告行业投资评级 - 电子行业评级为“强于大市” [1] 报告的核心观点 - 报告核心观点为：NVIDIA最新Vera Rubin平台的发布标志着高算力GPU、CPU和高速连接芯片仍然是未来AI平台的发展方向，建议关注国产高算力GPU、CPU和连接芯片的投资机会，以及国内已经打入NVIDIA供应链的PCB等零部件供应商的投资机会 [2] 根据相关目录分别进行总结 1. NVIDIA发布Vera Rubin - NVIDIA在CES 2026上展示了Vera Rubin AI超级计算机平台，并宣布该产品将于2026年进入全面量产阶段 [2][5] - NVIDIA GPU架构经历了从早期Tesla、Fermi、Kepler、Maxwell系列向通用并行计算引擎的转型，并在2016年后加速迭代，先后推出Volta、Hopper、Blackwell架构，下一代Vera Rubin架构旨在突破算力密度与能效比极限 [2][6][9][10][13] - Vera Rubin平台包含Vera CPU、Rubin GPU等6款新型芯片，通过跨芯片协同设计，可将单Token推理成本降低1/10，并将训练混合专家模型所需的GPU数量缩减至1/4 [2][14] - 平台核心Vera Rubin Superchip通过NVLink-C2C技术整合两颗Rubin GPU与一颗Vera CPU，构建统一机架级计算域 [2][14] - Vera CPU专为智能体推理设计，拥有88个核心、176条线程、1.5TB系统内存（是Grace CPU的3倍）及1.2TB/s的内存带宽，整体算力等性能较Grace CPU提升2倍 [2][16][17] - Rubin GPU搭载第三代Transformer引擎，提供50 petaflops的NVFP4运算能力（是Blackwell的5倍），HBM4内存带宽提升至22TB/s（较前代提升2.8倍），单GPU NVLink互连带宽提升至3.6TB/s（较前代提升2倍） [2][17][19] - 平台采用100%全液冷、无缆化模块化设计 [19] - AWS、Google Cloud、OCI等云厂商及CoreWeave、Lambda等生态合作伙伴将于2026年部署Vera Rubin平台，微软计划将其纳入新一代AI数据中心核心基础设施 [2][20] 2. AMD发布“Helios”机架级平台 - AMD在CES 2026上发布了基于2nm EPYC Venice Zen6 CPU与Instinct MI455X GPU的Helios AI机架平台 [2][21] - 该平台采用全液冷设计，完整机架可提供2.9 Exaflops AI算力、31TB HBM4内存与43TB/s扩展带宽，最多集成4600个CPU核心与18000个GPU核心 [21] - MI455X GPU性能较前代MI355X提升10倍 [2][24] - EPYC Venice Zen6 CPU性能与效率提升超70%，线程密度提升超30% [2][24] 3. Intel发布Core Ultra Series 3 Processors - Intel在CES 2026上发布了基于18A制程节点的首款AI个人电脑平台Intel Core™ Ultra Series 3 Processors（Panther Lake） [2][27][28] - 该系列含X9、X7型号，旗舰款最高配备16核CPU、12核Xe显卡及50 TOPS NPU算力 [2][28] - 酷睿Ultra X9 388H在相近功耗下，多线程性能较Lunar Lake提升60%，游戏性能提升77%，电池续航最长达27小时 [28] - 搭载该处理器的笔记本电脑将于2026年1月6日启动预售，1月27日起全球面市 [31]

核心事件与市场反应 - 美国前总统特朗普在Truth Social上发文赞扬英特尔及其首席执行官Lip-Bu Tan 称双方进行了“一次很棒的会议” [1] - 受此消息影响 英特尔股价在周四盘后交易中上涨2% 周五盘前交易中进一步上涨2.46% [1] - 其他芯片及AI相关公司股价也普遍上扬 博通盘前涨0.49% 美光科技涨0.9% AMD涨0.32% [1] - 欧洲半导体设备公司ASML和ASMI股价在周五分别上涨4.74%和3.47% [3] 美国政府投资与英特尔表现 - 特朗普在发文中强调美国政府是英特尔的股东 并通过持股在四个月内为美国人民赚取了“数百亿美元” [2] - 美国政府通过《芯片与科学法案》在8月向英特尔投资89亿美元 获得了该公司10%的股份 [2] - 自美国政府宣布持股以来 英特尔股价已累计上涨75% 美国政府成为其多数股东 [3] - 特朗普表示 该笔交易对双方都很有利 并重申了将尖端芯片制造带回美国的决心 [2] 行业背景与趋势 - 内存芯片公司在年初出现反弹 因其是人工智能训练和运行的核心组件 [4] - 文章提及 在美国政府投资前 英特尔公司经营曾面临困境 [2]

产品发布与技术创新 - 英特尔于2026年12月5日在CES 2026上发布了下一代AI PC产品，即酷睿Ultra Series 3处理器 [1] - 该系列处理器是首个基于英特尔18A制程技术打造的计算平台，这是美国开发的最先进的半导体制程 [2] - 英特尔18A制程技术已获得全球领先合作伙伴超过200个设计采用 [2] - 最新Series 3处理器预计将成为被最广泛采用的AI PC平台 [2] - 酷睿Ultra Series 3系列还包括酷睿Ultra X9、X7处理器以及酷睿处理器 [3] - 首款搭载Series 3处理器的笔记本电脑预计于2026年1月6日开始接受预订 [3] 市场反应与分析师观点 - 在新系列发布后，Melius Research的分析师Ben Reitzes将英特尔股票评级从持有上调至买入，目标价为50美元 [4] - 分析师看好英特尔与包括英伟达和苹果在内的公司建立的关系，预计这些公司将在2027/2028年采用英特尔即将推出的14A制程节点 [4] - 该机构对英特尔的晶圆代工业务表示信心，并预计像AMD这样的竞争对手也可能与英特尔代工厂合作，后者被认为是美国最好的代工厂之一 [4] 公司业务概述 - 英特尔公司设计、制造和销售计算机产品及技术，提供数据存储、计算机、网络和通信平台 [5]

英伟达新一代AI计算平台 - 英伟达在CES 2026正式宣布其新一代AI超级计算平台Vera Rubin已进入全面投产阶段[1] - Rubin GPU的推理性能达到上一代Blackwell平台的5倍[1] - 平台采用极致协同设计，整合六款全新芯片，训练性能较Blackwell提升3.5倍，HBM4内存带宽提升2.8倍，单GPU NVLink互连带宽翻倍[2] - 平台将生成token的成本降低至上一代的约十分之一[2] - 公司展示了基于视频、机器人数据和仿真训练的NVIDIA Cosmos开放世界基础模型，并发布了可扩展GPU内存容量、实现跨节点高速共享的推理上下文记忆存储平台，性能提升高达5倍[2] - 在系统整合方面，公司介绍了用于辅助驾驶汽车开发的开放推理模型系列Alpamayo，其L4级自动驾驶平台DRIVE Hyperion已被全球领先的汽车制造商、供应商和无人驾驶出租车供应商采用[6] AMD的AI芯片路线图与目标 - AMD设定了“未来四年，实现AI性能1000倍提升”的宏伟目标[3] - 公司推出全新MI455X系列AI芯片，相较于MI355X性能提升10倍[3] - MI455X基于2/3nm工艺制程，拥有3200亿个晶体管，旗舰型号配备432GB HBM4内存[3] - 同时发布的还有开放式72卡服务器Helios，计划2026年下半年正式发布[3] - 根据官方路线图，2027年将推出MI500系列，采用2nm工艺和HBM4e内存，性能可能是MI455X的30倍[3] - 对于AI PC，公司判断“AI PC并不是云端AI的替代品，而是下一代个人计算的基础设施”[3] 内存技术HBM4的进展 - SK海力士在CES 2026首次公开展示其下一代HBM产品——16层48GB HBM4[3] - HBM4将主要面向训练GPT-5级别模型的最强大GPU和加速器[3] - 同时展出的还有最新12层HBM3E模块，速度达11.7 Gb/s[3] - 英伟达Rubin GPU已采用与当前Grace Blackwell类似的架构，由一个Vera CPU和两个Rubin 85 HBM4 GPU组成，每颗Rubin GPU拥有8个HBM4接口[3] - SK海力士展示了AI系统定制解决方案，将一些控制功能直接转移到基础内存芯片上，旨在消除处理器与存储之间的数据传输瓶颈[3] 英特尔的制程突破与产品发布 - 英特尔在CES 2026期间发布了代号为“Panther Lake”的第三代酷睿Ultra处理器，这是公司首款采用18A制程的消费级产品[4] - 旗舰型号最高配备16个CPU核心，相比上一代产品在多线程性能上实现约60%提升，同时整合了所有I/O接口，并支持高达96GB的内存[4] - 公司宣布首批搭载第三代酷睿Ultra处理器的消费级笔记本电脑将于2026年1月6日开启预售，并于1月27日起在全球范围内面市[4] - 公司CEO表示已兑现承诺，在2025年出货了采用18A工艺制造的芯片，并且是提前完成了目标[4] AI系统整合与效率竞争 - AI竞赛已从单纯的芯片算力比拼，演变为涵盖存储、互联、冷却和软件的全系统效率竞争[5] - AMD的Helios平台采用“液冷+模块化设计”，重量近7000磅（约3.2吨），相当于2辆紧凑型轿车[5] - 该系统单机架AI算力达2.9 Exaflops，配备31TB HBM4内存，扩展带宽260TB/s[5] - 系统整合能力已成为AI巨头竞争的核心要素，这从芯片算力到系统效率的转变，将重新定义AI基础设施的未来格局[6]

公司战略与愿景 - 公司认为混合式AI是大势所趋，是打造个性化、多样性AI并加速AI向实（从虚拟到现实）的必然路径，最终将推动技术与人携手共进、数字世界与物理世界深度融合 [2] - 混合式AI对个人可强化感知力、激发创造力、释放潜能，对企业可赋能其利用自身数据自主决策，蜕变为自我学习、自我重塑的智能实体 [2] - 公司中国区作为集团混合式AI的先锋军，在个人AI和企业AI领域双线推进并取得实践成果 [2] AI基础设施合作 - 公司与英伟达发布全新合作计划“联想人工智能云超级工厂”，旨在帮助云服务提供商极大缩短AI部署的“time to first token”时间，并可迅速扩展规模至十万枚GPU，支持万亿参数级别的模型 [3][5] - 公司与英伟达计划在未来3-4年内，使业务合作规模实现翻四番的目标 [5] - 英伟达的加速计算平台（包括Blackwell Ultra GB300及下一代NVIDIA Vera Rubin系统）将为该计划提供支撑，以消除AI部署不确定性，实现性能可预测、部署可复现、运维可管理 [5] - 公司与AMD合作瞄准企业AI落地，将成为首批采用AMD Helios机架级AI架构的系统供应商之一 [5] - 公司与AMD合作推出AI推理服务器ThinkSystem SR675i，旨在提供强大的本地AI推理能力，以获取实时洞察、加速决策并确保数据安全 [5] 企业AI业务与能力升级 - 联想中国区的擎天引擎将实现三大能力升级：在数据智能助力下实现自主演进与持续迭代；升级关键模块以实现灵活编组与高效部署；以硅碳融合提升研发交付效能与敏捷定制能力 [7] - 依托擎天引擎打造的联想xCloud智能云、联想百应、联想擎天智能体方案和联想AI全周期服务将全面升级，以匹配政企客户日益升级的AI需求 [7] - 公司聚焦企业AI在内部率先实践，打造了业内第一个企业超级智能体“联想乐享”，它已成为公司与客户、公众、媒体及生态伙伴的统一接口，覆盖全业务旅程，大幅提升官网运营效率及客户体验 [17][18] - 联想乐享将在2026年升级至4.0版本，聚焦AI原生能力建设，提升典型角色/场景的智能等级，进化更多L3能力，并孵化黄金应用以提升客户直营效率 [18] - 公司通过“混合式基础设施-数据与知识-AI模型与智能体-联想AI Library”架构，帮助组织实现“从数据到决策”的跃迁，提升运营效率 [18] 个人AI终端与生态 - 公司与英特尔共同发布Aura Edition AI PC和FIFA联名款游戏电脑拯救者Legion Pro 7i，Aura Edition产品组合将全线搭载英特尔首款采用自家18A制程的酷睿 Ultra 300系列处理器 [8] - 在Aura系列商用AI PC体系中，多款ThinkPad及ThinkCentre产品搭载了新一代智能体验功能，包括Smart Modes智能模式（可根据情境自动优化系统参数）、升级的Smart Share智慧共享（新增视频共享等功能）以及Smart Care智慧关护（提供AI辅助故障诊断） [8][9] - 摩托罗拉发布了最新款折叠屏手机Razr Fold，其小屏为6.6英寸，打开后为8.1英寸2K分辨率屏幕，并且是2026年国际足联世界杯的官方智能手机合作伙伴 [9] - 公司展示了多项概念性创新产品，包括ThinkPad Rollable XD概念AI PC（采用外折结构，屏幕可从13.3英寸延展至近16英寸，提供超过50%的额外屏幕空间）以及Lenovo AI Glasses概念产品（整机重量约45克，续航最长达8小时） [9][11] - 概念产品未来可支持多模态AI能力，如实时翻译、图像识别、OCR文本提取等，旨在解锁新的工作方式与应用场景 [10][11] - 公司与高通合作，探索包括智能眼镜、项链、吊坠、胸针等在内的多种个性化AI可穿戴设备，高通CEO认为智能可穿戴设备市场潜力达数十亿台 [12][13] 混合式AI技术底座与核心产品 - 公司发布了支撑混合式AI体验的三大核心技术：智能模型编排（根据用户需求匹配最佳模型）、智能体内核（作为认知引擎理解用户意图并持续学习）以及多智能体协作（让AI智能体协同处理复杂任务） [15] - 在个人AI领域，公司正式发布了Lenovo Qira（国内称天禧AI）——首款面向全球的个人超级智能体，它作为跨平台、跨设备的AI终端入口，能在用户的多种设备间无缝运行并协调多个智能体 [16] - 天禧AI生态已拥有1万名开发者及5000智能体合作伙伴，其将从2026年开始加速升级至4.0版本，从助手进化为队友 [17] - 公司内部正在试验落地天禧AI的Pro版本，旨在让企业为员工配置个人超级智能体，并与企业内部的智能体网络进行调度连接 [17] 大型赛事应用与市场检验 - 作为2026年FIFA世界杯（预计超过60亿人次观看）的官方技术合作伙伴，公司将展示以混合式AI赋能这一全球顶级赛事的技术路径，旨在为未来大型体育赛事及其他行业提供可参考的AI路线范本 [18][20] - 公司将把服务奥运、亚运等顶级赛事积累的全场景AI技术和“零故障”赛事运维经验运用于世界杯支持，旨在提升观赛体验 [20] - 国际足联主席表示，FIFA与联想将全面运用人工智能技术为球队、球员提供支持，并为全球球迷带来全新观赛体验 [20]

【环球网科技综合报道】1月9日，据外媒Wccftech报道，在今年CES展会上，英特尔在主题演讲中高调亮出 Panther Lake芯片，明确将矛头指向掌上游戏设备市场，甚至直言AMD同类产品为"老旧芯片"，展现出强势夺回市 场份额的决心。 英特尔高管尼什·尼拉拉约南在接受采访时表示，Panther Lake是专为掌上市场打造的最新处理器，而AMD仍在售 卖"老旧芯片"。目前，AMD凭借Z系列芯片主导掌上设备市场，但英特尔信心十足，计划通过全新产品线或定制 优化版本入局竞争。（旺旺） 作为首款采用18A先进制程的系统级芯片，Panther Lake的核心优势在于能效核升级与每瓦性能突破。其搭载的新 一代Darkmont能效核实现全维度优化，结合18A制程的RibbonFET晶体管与PowerVia背面供电技术，相较上一代实 现每瓦性能提升超15%，这恰好契合掌上设备对功耗控制与性能输出的核心需求。同时，该芯片集成的Arc核显性 能强劲，搭配XeSS 3技术，可大幅提升掌上游戏的帧率体验。 ...

美股市场整体表现 - 2025年收官日美股尾盘集体跳水，道琼斯指数下跌0.94%或466.01点，收于48996.08点 [1] - 纳斯达克指数盘中一度上涨0.76%，但尾盘两次跳水，最终仅微涨0.16%或37.11点，收于23584.27点 [1] - 标普500指数下跌0.34%或23.8点，收于6920.93点 [7] - 市场回调的直接导火索是超预期的劳动力市场数据，美国12月20日当周首次申请失业救济人数降至19.9万人，创年内及1969年以来类似低位 [3] - 强劲就业数据导致市场对美联储降息预期骤降，CME“美联储观察”显示1月降息25个基点的概率已从前期高位回落至16.1% [3] 主要股指与欧洲市场 - 英国富时100指数下跌0.74%或74.5点，收于10048.21点 [7] - 德国DAX30指数上涨0.92%或230.01点，收于25122.26点 [7] - 法国CAC40指数微跌0.04%或3.5点，收于8233.92点 [7] - 欧洲斯托克50指数下跌0.14%或8.2点，收于5923.57点 [7] - 富时意大利MIB指数下跌0.43%或194.7点，收于45558.68点 [7] 科技股与板块表现分化 - 科技股内部出现明显分化，英伟达、谷歌、微软小幅上涨，而苹果、特斯拉、Meta集体收跌 [4] - 矿业股成为重灾区，Endeavour Silver下跌超过4%，希尔威金属下跌2.68%，主要受芝商所一周内两次调高保证金影响，COMEX白银期货暴跌近9% [4] - 板块轮动中，干细胞、基因编辑、AI算力等概念涨幅居前，而固态硬盘、光伏、氢能源等绿色能源板块普遍下跌2%以上 [4] 英特尔公司表现与基本面 - 英特尔在美股回调中逆势大涨6.47%，盘中涨幅一度突破11%，股价站上42.63美元的阶段性高点 [1] - 公司第三季度财报显示营收为136.5亿美元，同比增长2.8%，毛利率达40%，均超市场预期，这是其六个季度以来首次实现营收正增长，也是自2023年底后首次扭亏为盈 [6] - 英特尔近期获得三轮重磅资金注入：美国政府投资89亿美元持股10%，软银注资20亿美元，英伟达斥资50亿美元入股 [6] - 战略层面，公司正全力押注AI代工与PC生态，其18A先进制程已量产Panther Lake处理器，计划2026年初上市，下一代14A制程也获得客户积极反馈 [7] - 公司CFO表示芯片需求强劲导致供应紧张，这一趋势将持续至2026年 [7] - 但高估值引发分歧，英特尔动态市盈率已飙升至63倍，美国银行将其评级下调至“跑输大盘” [8] 脑机接口概念股表现 - 脑机接口概念股脑再生科技连续三天暴涨，累计涨幅高达375%，仅收官日便狂飙60.1% [1] - 暴涨源于马斯克于2025年12月31日的宣言，他宣布Neuralink将于2026年启动脑机接口设备“大规模生产”，并采用自动化手术流程 [8] - 截至2025年9月，全球已有12人植入该设备，累计使用时长超过1.5万小时，一名参与者甚至能通过脑信号控制机械臂进食 [8] - A股市场迅速响应，2026年开盘首日，万得脑机接口指数单日大涨9.95%，次日再涨4.29%，两日累计涨幅14.67% [8] - 倍益康、三博脑科、爱朋医疗等近20只概念股连续涨停 [8] - 产业链布局同步加速：麦澜德预计2026年一季度获得首张脑机接口医疗器械注册证；阶梯医疗计划年中建成MEMS工艺生产基地，实现核心元器件自主量产 [8] 中概股表现 - 中概股指数在收官日下跌1.54% [10] - 成份股中，台积电下跌2.67%，阿里巴巴下跌2.75%，网易下跌3.11%，贝壳下跌3.22%，奇富科技下跌3.26%，腾讯音乐下跌5.74% [12][13] - 但云集、爱奇艺等个股逆势上涨超过5% [10] - 全年来看，中概股分化显著：阿里巴巴累计上涨75%，网易上涨58%，而京东累计下跌15%，反映出市场对个股基本面的重新定价 [11] - 尽管短期调整，纳斯达克中国金龙指数2025年全年仍累计上涨11.33% [11] - 有分析认为，中概股的内在价值并未因外部波动而削弱，其业务根基仍依托中国市场的需求韧性 [11] A股市场表现 - 与美股跳水形成对比，A股三大指数已连续14个交易日收阳，创下33年来最长连涨纪录 [11] - 沪指站上4085点，单日交易量逼近2.9万亿元 [11] - 盘中两次跳水均被资金快速拉回，光刻胶、存储芯片、先进封装等半导体板块集体助攻 [11] - 资金层面呈现明显的板块轮动，早盘放量下跌时资金撤离规模扩大，但尾盘抄底资金入场推动V型反转 [13] - 业内观点指出，A股当前的强势源于流动性改善、政策预期升温与技术面修复的共振 [13]

行业技术进展 - 三星和台积电此前计划在2025年底量产2nm芯片，但均未发布实际产品，表明2nm工艺尚未真正量产[1] - 在台积电和三星未量产2nm芯片时，英特尔率先量产了更先进的1.8nm（Intel 18A）工艺芯片[3] - 英特尔在CES 2026上发布了采用1.8nm工艺的第三代酷睿Ultra处理器（代号Panther Lake，即Core Ultra 300系列）[3] 公司产品性能 - 英特尔Core Ultra 300系列处理器相比上一代288V系列，单核性能提升超过40%[5] - 该系列处理器多核性能相比上一代提升超过40%，GPU图形性能提升77%，AI性能提升53%[5] - 性能大幅提升源于制程工艺从上一代的3nm（Intel 3）直接跃升至1.8nm[5] 公司战略与管理 - 英特尔新任华人CEO陈立武上任后采取铁腕手段，裁员超过2万人，并砍掉多项烧钱且前景不明的业务[7] - 公司收缩了晶圆代工等烧钱业务以进行节流，并聚焦于CPU、GPU等核心业务[7] - 在开源方面，公司从美国政府获得89亿美元，从英伟达获得50亿美元，从孙正义获得20亿美元资金支持[9] 公司经营与市场表现 - 通过业务聚焦、剥离非核心业务及获得资金注入等一系列组合拳，英特尔实现复苏，去年市值大幅上涨80%[9] - 英特尔在先进制程上领先于台积电和三星，成功推出1.8nm芯片[9] - 英特尔作为美国芯片产业的标杆企业，其复苏对美国芯片产业具有重大意义[9]

President Donald Trump boasted about Intel Corp. (NASDAQ:INTC) new processors and the U.S. government’s stake in the company late Thursday afternoon. Intel shares moved higher. INTC stock is moving. See the chart and price action here. In a social media post, Trump said he had just completed a “great meeting with the very successful Intel CEO, Lip-Bu Tan.”“Intel just launched the first SUB 2 NANOMETER CPU PROCESSOR designed, built, and packaged right here in the U.S.A.,” Trump said. “The United States Gover ...