COMPUTEX 2025展会 - COMPUTEX 2025展会将于下周在中国台北举行 作为一年一度的PC行业盛会 今年的关键词是"AI" [1] AI对PC行业的影响 - 生成式人工智能技术的快速发展使AI体验成为定义PC行业的决定性变革 [5] - 高通作为全球领先的无线科技创新者 正在赋能终端侧AI规模化扩展 以实现AI普惠 [5] - 高通公司40年来持续引领行业创新 全新的PC时代也不例外 [5] 高通在PC行业的最新进展 - 高通公司总裁兼CEO安蒙将在COMPUTEX 2025期间发表主题演讲 分享高通在PC行业的最新进展及AI时代的持续演进 [5] - 演讲将涵盖AI如何重塑消费者、企业及工业领域的PC体验 并展示终端侧AI如何显著提升生产力、创造力等内容 [5] - 一年前高通推出骁龙X系列平台 包括骁龙X Elite、骁龙X和骁龙X Plus 基于Windows 11 AI+ PC产品 [5] - 骁龙X系列平台由CPU、GPU和45 TOPS算力的NPU组成 支持设备本地解锁全新体验 提高生产力、创造力和沟通效率 [5] - 高通与微软合作将智能计算提升至全新水平 深刻变革了PC体验 [5] 骁龙X系列平台的影响 - 骁龙X系列平台使消费者能够持续体验卓越的性能表现和电池续航 享受更多创新的AI体验 [7] - 该平台提供了更多Windows 11 AI+ PC产品外形选择 重新定义了PC行业格局 [7] - 骁龙X系列平台被视为Windows PC生态系统的一个重要拐点 [7] 高通在PC领域的未来展望 - COMPUTEX 2025将成为高通在PC领域的又一高光时刻 [8] - 高通持续不断的创新为AI PC带来卓越体验 期待安蒙先生带来更多惊喜内容 [8]

能源行业合作 - 埃克森美孚、西方石油公司、EOG与阿联酋石油公司Adnoc构建合作伙伴关系 [1] - 经过扩大的石油和天然气产量价值600亿美元 [1] - Holtec International和IHC进入合作关系，承诺的价值为100亿美元，双方将在美国密歇根州修建SMR-300小型核反应堆 [1] 科技行业合作 - 高通和Adio构建合作伙伴关系 [1] 政府与商业协议 - 美国总统特朗普在阿联酋宣布2000亿美元协议 [1]

全球安卓高端智能手机SoC市场概况 - 2024年安卓高端智能手机SoC营收同比增长34%，主要受益于消费者对高端机型的强劲偏好以及出货量增长和平均售价（ASP）提升 [1][4] - 高端智能手机SoC市场贡献了安卓智能手机SoC总营收的52% [6] - 高端SoC的定义包括Qualcomm骁龙800系列、Media Tek天玑9000系列、海思麒麟9000系列和Google Tensor系列 [4] 主要厂商市场表现 Qualcomm - 以6%的年增长率保持市场主导地位，依托Samsung及中国手机品牌厂商的协同效应 [4][6] - 2025年将通过Galaxy S25系列独家合作以及除Google Pixel外所有安卓品牌的设计导入持续主导市场 [7] - 最新骁龙8 Elite平台集成Oryon定制核心，擅长延迟敏感型任务与AI工作负载分配 [7] Media Tek - 高端智能手机SoC营收近乎翻倍，主要受益于天玑9300系列市场表现及天玑9400新品发布 [4] - 增长动能集中在中国市场，以vivo为主要载体，并在OPPO部分高端机型中实现技术渗透 [6] - 天玑9400凭借CPU与AI性能表现亮眼，兼顾能效与性价比 [7] Samsung - 凭借Exynos芯片在Galaxy S/A系列的设计导入，实现了芯片年营收的四倍增长 [4] - Galaxy S24系列全系搭载Exynos 2400芯片，助力2024年芯片营收实现数倍跃升 [9] - 2025年或因Galaxy S25系列未采用自研芯片面临下滑 [4][7] HiSilicon - 2024年在中国高端市场强势回归，斩获12%营收份额，核心驱动力来自鸿蒙系统深度协同和忠实用户群体 [4] - Pura 70与Mate 70系列助其实现份额扩张，2025年有望维持安卓高端市场营收份额第三名 [7][9] - 长期增长受供应链不确定性、先进制程导入进度及缺乏Google移动服务（GMS）制约 [9] 市场驱动因素 - 端侧AI能力升级是SoC平均售价与营收增长的核心驱动力，包括更强大的神经网络处理器（NPU）与芯片面积增大推动制程向先进节点迁移 [6] - 半导体物料成本及晶圆代工费用上升 [6] - 市场竞争格局因HiSilicon回归和Media Tek加速布局进一步激化 [6] 贸易态势与供应链 - 关税政策的不确定性对依赖中国市场并寻求多元化的品牌构成风险 [6] - Samsung凭借制造基地布局分散更具优势，为Qualcomm在美国市场提升份额创造战略机遇 [6] - Apple正推进供应链多元化战略，但Pro/ProMax高端机型在中国以外组装产能建设仍需时间 [6]

报告公司投资评级 - 重申高通“买入”评级 [1] 报告的核心观点 - 略微调整FY2025和FY2026年盈利预测，调整目标价至178.3美元，潜在升幅17.8% [1][3] - 高通今年智能手机行业出货量预测基本不变，客户需求受当前关税影响小，提前拉货行为少 [1] - FY3Q25智能手机收入将同比增长10%，汽车收入同比增长20%，IoT收入同比增长15% [1] - 长期来看，高通非手机业务成长空间大，2029年非手机收入预计达220亿美元 [1] - 高通作为端侧AI最大受益者之一，当前远期市盈率12.7x，较年初的15x下降明显，具备吸引力 [1] 各部分总结 业绩表现 - 2025财年二季度高通收入109.8亿美元，同比增长17%，环比下降6%，高于市场一致预期 [2] - 2025财年二季度毛利率为55.0%，同比下降1.2个百分点，环比下降0.7个百分点，略低于市场一致预期 [2] - 2025财年二季度公司费用率同比下降4.7个百分点，环比增长1.3个百分点 [2] - 2025财年二季度营业利润和净利润分别为31.2亿美元和28.1亿美元，均略微高于市场一致预期 [2] - 公司指引FY3Q25收入中位数103亿美元，同比增长10%，环比下滑12% [2] 估值 - 采用DCF估值方法，假设高通FY2030 - FY2034的成长率为12%，永续增长率为3%，WACC是13.8%，调整目标价至178.3美元，潜在升幅17.8%，对应FY2025市盈率为17.4x [3] 财务报表分析与预测 - 预计FY2025 - FY2027年营业收入分别为438.61亿美元、453.81亿美元、441.51亿美元，增速分别为13%、3%、 - 3% [4][8][9] - 预计FY2025 - FY2027年净利润分别为112.3亿美元、110.26亿美元、107.35亿美元，增速分别为11%、 - 2%、 - 3% [4][8][9] 情景假设 - 乐观情景目标价238.2美元，概率20%，条件为公司收入增长好于预期 [22] - 悲观情景目标价133.8美元，概率15%，条件为公司收入增长不及预期 [22] 行业覆盖公司评级 - 浦银国际对科技行业多家公司给出评级，如小米集团 - W、传音控股等多数公司为“买入”评级，英特尔为“卖出”评级，特斯拉为“持有”评级 [24]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：数据中心、人工智能、工业物联网、XR、PC、汽车、智能手机 - **公司**：高通（Qualcomm）、Humane、三星（Samsung）、谷歌（Google）、微软（Microsoft）、英伟达（Nvidia）、Mobileye、宝马（BMW）、苹果（Apple） 纪要提到的核心观点和论据 数据中心与人工智能合作 - **核心观点**：高通与沙特的Humane合作开发数据中心解决方案，将自身低功耗处理和推理技术引入数据中心，是其技术组合在数据中心的应用机会 [2][5][6] - **论据**：人工智能将呈现云与设备端混合的模式，数据中心推理重要性增加且对低功耗需求提升，高通在设备端的CPU和NPU技术具有独特价值 [3][4] 边缘AI - **核心观点**：高通看好边缘AI机会，认为是长期趋势，将推动公司多方面发展，目前处于早期阶段 [11][13][14] - **论据**：处理和AI将在云与设备端分配，高通在多领域参与边缘AI，已有诸多用例出现，如三星设备、谷歌Gemini等；边缘AI有成本、上下文数据和隐私安全等优势 [11][12][15][17] 工业物联网 - **核心观点**：高通对工业物联网市场兴奋，目标是实现40亿美元营收，有望成为领导者 [19][28] - **论据**：工业物联网市场类似五年前的汽车市场，现有玩家难以向无线连接、低功耗处理和AI转型，高通技术与之契合；列举摄像头和机器人领域的应用案例 [22][23][25][26] XR市场 - **核心观点**：高通认为XR市场有机会实现20亿美元营收，市场规模可能更大 [29][31] - **论据**：预测基于每年3000万台设备的保守估计；以智能眼镜为例，结合代理AI能创造强大用例，如作为助听器、提醒功能等 [31][32][33] PC市场 - **核心观点**：高通在PC市场份额小但有增长潜力，目标是实现40亿美元营收 [36][41] - **论据**：x86向ARM的过渡趋势明显，高通是领先的ARM供应商；已推出多个平台，覆盖大部分市场，在消费生态应用移植方面表现良好；市场将向AI中心设备转变，高通更具优势 [37][38][39][41] 汽车市场 - **核心观点**：高通在汽车市场机会大，预计2026 - 2029财年汽车营收复合年增长率达26%，目标合理且有信心超额完成 [43][49] - **论据**：汽车从1.0向2.0过渡，硅含量需求大增，高通在数字座舱和ADAS领域优势明显，设计赢单管道地理分布广泛，有多个成功案例和合作项目 [44][45][47][48] 智能手机市场 - **核心观点**：高通在智能手机市场（除苹果）增长可持续，有信心应对苹果自研调制解调器的影响 [52][57] - **论据**：设备市场向高端化转移是长期全球趋势，且在各层级尤其是高端市场不断增加芯片功能，可预测未来三年增加功能推动ASP增长；汽车和物联网业务增长将远超苹果营收损失 [53][54][55][57] 资本回报与并购 - **核心观点**：高通将100%的自由现金流返还给股东，并购策略不变 [63][64] - **论据**：自由现金流过去两年显著增长，资本返还符合一贯策略；并购目标是加速有机战略，多数收购被认为成功 [63][64][65] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 高通在处理和AI方面有内部资产，但缺乏连接资产，将通过有机和外部途径获取，软件方面也需努力 [10] - 高通PC业务短期策略是覆盖600美元以上Windows PC市场，下一步是在企业端实现应用生态系统的对等 [39][40] - 高通在ADAS市场各级别都有参与能力，不仅限于二级和二级以上 [50][51] - 高通认为AI在智能手机的机会应与从功能手机向智能手机的过渡相比较，是对设备用例的变革 [61][62] - 目前关税和332调查对高通无直接影响，公司多元化设备和全球布局有助于应对相关问题 [67][68]

高通汽车业务战略布局 - 公司通过全栈布局驱动汽车业务纵深发展，涵盖智能座舱、驾驶辅助、车载连接等核心领域，实现从平台化支撑到规模化落地，加速技术普惠 [1] - 打造骁龙数字底盘解决方案，包括骁龙汽车智联平台、骁龙座舱平台、Snapdragon Ride平台和骁龙车对云服务，侧重点随行业需求动态调整 [3] - 智能座舱和驾驶辅助成为新增长引擎，智能座舱迭代速度打破传统汽车行业周期限制，中国市场多款新车型采用骁龙8295或骁龙8155芯片 [3] 技术发展趋势与产品策略 - 舱驾融合被视为重要行业趋势，公司通过高算力芯片和先进软件支撑多模态大模型上车，同时推动高集成度、低功耗的舱驾融合解决方案进入大众市场 [4] - Snapdragon Ride平台已支持超过30个中国汽车品牌，覆盖6万至34万元价位段车型，加速ADAS功能普及 [3] - 公司采用"两条腿走路"策略，既提供单独座舱和驾驶辅助方案，也支持舱驾一体平台，推动驾驶辅助普惠化 [4] AI技术在汽车行业的应用 - AI正在重塑汽车交互、决策与体验，公司聚焦终端侧大模型和多模态大模型融合两大方向，支持车企将通用大模型拆解为车端专用模型 [5] - 公司看好AI在终端侧应用的发展速度，认为其可能超过智能手机领域，智能辅助驾驶是重要AI应用场景 [5] - 产品缺陷率(DPPM)严格控制在百万分之几以内，确保技术可靠性作为安全前提 [5] 中国市场战略定位 - 中国市场是全球战略核心引擎，中国汽车行业技术创新与产品迭代速度远超海外市场 [7] - 公司50%工程师专注汽车业务，确保快速响应本土需求，支持客户完成特定应用场景 [9] - 延续"水平式赋能"模式，与本土汽车企业相互赋能，方案落地速度适应"中国速度" [7][9] 核心竞争力与生态协作 - 每年将营收20%投入研发，布局5-10年后技术方向，Snapdragon Ride平台提供性能与成本最优解 [8] - 坚持"发明-分享-协作"商业模式，与产业链深度合作，例如苏州Momenta基于高通方案为丰田提供驾驶辅助解决方案 [9] - 差异化优势在于提供顶尖技术同时适应"中国速度"，满足新势力激进创新和传统车企稳健转型需求 [9]

全球高端智能手机SoC市场增长趋势 - 2024年高端安卓智能手机SoC收入同比增长34%，主要受消费者对高端设备偏好增强、出货量增长及平均售价上涨推动 [2][5] - 高端SoC市场占2024年安卓智能手机SoC总收入的52%，AI功能（如NPU和先进节点迁移）成为平均售价和收入增长的核心驱动力 [6] 主要厂商竞争格局 高通 - 保持市场领导地位，2024年收入年增长6%，2025年将因三星Galaxy S25系列独家采用骁龙8 Elite SoC进一步巩固份额 [5][7] - 通过定制Oryon内核优化AI任务处理，并凭借生态合作伙伴关系在设备端AI部署中占据优势 [7] 联发科 - 高端SoC收入几乎翻倍，得益于天玑9300系列表现及天玑9400的推出，与vivo、OPPO、小米的战略合作推动其在中国市场增长 [5][7] - 需拓展全球旗舰品牌合作及开发者生态以维持增长势头 [7] 三星 - 2024年高端SoC收入增长4倍，Exynos 2400在Galaxy S24系列中的应用是关键，但2025年可能因Galaxy S25转向高通而下滑 [5][8] - 代工良率问题制约Exynos在高端市场的长期竞争力 [8] 海思半导体 - 2024年中国高端市场份额达12%，Pura 70和Mate 70系列推动回归，预计2025年保持收入份额第三 [5][8] - 客户忠诚度与鸿蒙系统深度整合是核心优势，但工艺节点落后和供应链不确定性限制长期增长 [8] 技术及市场驱动因素 - AI功能（如延迟敏感任务处理、模型优化）成为SoC性能差异化的关键，推动半导体含量和晶圆成本上升 [6][7] - 高端安卓SoC竞争加剧，海思重返和联发科崛起重塑市场格局 [6] 区域动态 - 中国高端市场表现突出，海思和联发科本土化策略成效显著 [5][7] - 全球贸易不确定性促使品牌寻求制造多元化，三星因多基地布局在美国市场更具优势 [6]

人工智能行业前景 - 人工智能行业仍处于快速发展阶段 专家认为其创造股东价值的潜力巨大 类比于2000年代的互联网、1980-90年代的个人电脑以及更早的汽车替代马车 [1] - 近期宏观经济担忧导致科技股普遍回调 标普500指数从2月高点下跌9% 纳斯达克综合指数同期下跌12.7% [2] - 部分AI相关股票价格已显著回落 当前估值具有吸引力 重点关注芯片设计公司高通和创意工具供应商Adobe [3] 高通(QCOM)投资价值分析 - 最新季度财报显示营收同比增长17% 每股收益(EPS)增长22% 均超分析师预期 [4] - 受关税影响 预计下季度营收增速将放缓 盈利可能出现个位数百分比下降 消息公布后股价单日下跌8.9% [5] - 当前股价较去年夏季高点低38% 估值显著低于市场平均水平 市盈率14.6倍 自由现金流倍数13.4倍 而标普500平均分别为27倍和26倍 [6] - 长期竞争优势包括：行业龙头地位 稳健的2.5%股息率 产品线向PC处理器和物联网传感器领域拓展 [7][8] - 工业自动化领域将成为新增长点 公司智能手机技术积累有助于为制造业注入AI能力 [8] Adobe(ADBE)投资价值分析 - 股价较2024年2月峰值下跌39% 当前市盈率25.4倍 自由现金流倍数17.9倍 虽高于高通但仍低于市场平均水平 [12] - 公司正大力布局AI领域 近期推出多项AI相关产品 包括视频创作和影片编辑功能 [13] - 核心创意工具(如Photoshop)通过AI升级保持行业领先地位 长期增长潜力稳固 [13] - 6月财报可能受宏观环境影响给出保守指引 但软件行业特性使其估值相对合理 [12][13] 总体投资机会 - 当前科技股回调为长期投资者提供了布局优质AI标的的机会 两家公司均具备行业领先地位和长期增长潜力 [1][3][14] - 高通估值处于历史低位 短期压力不影响长期价值 产品多元化战略增强抗风险能力 [6][8][9] - Adobe作为创意软件龙头 通过AI技术升级巩固竞争优势 当前估值具有吸引力 [12][13][14]

汽车产业链全球化与本地化趋势 - 汽车产业链正在全球本地化(Glocal)的道路上深化发展 全球化时代结束 外资芯片企业面临中国本土化压力 [1][2][15] - 中国本土芯片企业如地平线 黑芝麻智能 芯擎科技等逐步获得车企认可 从英伟达 高通等外资巨头手中争取到部分订单 [2][5][6][8] - 整车企业和一级供应商希望芯片供应多元化 避免单一供应商垄断 [11] 智能驾驶芯片市场竞争格局 - 英伟达仍占据中国智驾芯片最大市场份额 客户包括奇瑞 小米 理想 奔驰等 [5] - 地平线HSD系统获得奇瑞全系列车型订单 最早2024年9月量产 2021年合作仅10万台 2024年奇瑞销量超260万辆 [4][5] - 黑芝麻智能A1000家族芯片(16nm)已商业化 应用于领克 吉利等多款车型 [6] - 实现高速领航辅助驾驶需100TOPs NPU算力 大算力芯片国产化是最大难题 [9] 智能座舱芯片市场现状 - 高通垄断中国座舱域控芯片市场 市占率从2024年1-2月65 4%升至2025年1-2月77 0% [10] - 伟世通首次采用中国芯擎科技"龍鷹一号"芯片 已定点30余款车型 但市场推广效果尚未显现 [8] - 安波福在中国推进芯片国产化 但国产化率仍不够高 新项目快速导入国产芯片 老项目逐步替换 [8][9] 地缘政治对芯片供应链的影响 - 美国关税政策使美系芯片企业在华业务面临挑战 供应链稳定性存疑 [13] - 德州仪器20%营收来自中国 其模拟芯片可能被英飞凌或中国企业替代 成都工厂可作为备选生产基地 [14][15] - 英特尔中国汽车市场座舱芯片产自爱尔兰 高通芯片产自韩国 供应链断裂风险较低但成本可能上升 [14]

全球半导体行业概况 - 2025年第一季度全球半导体销售额延续高增长，但芯片大厂业绩分化严重[1] - AI与存储相关企业业绩总体更好，汽车芯片大厂业绩仍惨淡[1] - 4月关税风波影响半导体产业链各个环节，多家大厂针对关税给出预测[1] 芯片设计(IDM)企业表现 国际厂商 - TI第一季度收入40.7亿美元，同比增长11%，中国市场占年收入约五分之一[2][3] - 意法半导体第一季度净营收25.2亿美元，同比下降27.3%，营业利润暴跌99.5%[4][5] - 恩智浦第一季度营收28.4亿美元，同比下降9%，汽车市场营收同比下滑7%[6] - 高通第一季度营收109.8亿美元，同比增长16.9%，手机业务两位数增长[7][8] - 联发科第一季度营收1533.12亿新台币，同比增长14.9%，AI/5G/WiFi 7需求提升[9] - AMD第一季度营收74.4亿美元，同比增长36%，数据中心部门增长57%[27][28] - 英特尔第一季度营收126.7亿美元，净亏损扩大至8亿美元，计划裁员2万人[29][30][31] - 博通第一季度营收149.2亿美元创纪录，同比增长25%，软件业务增长47%[32][33] 国内厂商 - 国内A股半导体公司超7成营收同比增长，60.63%公司净利润增长[34][35] - 寒武纪营收同比增长4230.22%，ST铖昌增长365.26%，芯动联科增长291.77%[36] - 韦尔股份2024年净利润同比增长2114.72%，2025Q1营收增长14.68%[37][38] - 兆易创新2025Q1营收19.09亿元，同比增长17.32%[39][40] - 瑞芯微2025Q1营收8.85亿元，同比增长62.95%，净利润增长209.65%[41][42] 晶圆制造与封测 - 台积电第一季度收入255.3亿美元，7nm及以下先进制程占比73%[42][43] - 联电22/28nm制程营收占比达37%，22nm营收季增46%[45][46] - 世界先进第一季度营收119.49亿新台币，净利创9季新高[47][48] - 日月光第一季度营收1481.5亿新台币，先进封装需求推升[51][52] - Amkor第一季度净销售额13.2亿美元，同比下降3.2%[49][50] 半导体设备与分销 - ASML第一季度营收77亿欧元，净利润同比大增92%，EUV设备需求强劲[53][54] - 泛林集团第一季度营收47.2亿美元，31%来自中国大陆[55][56] - 大联大第一季度营收2488.3亿新台币，创单季历史次高[57][58] - 文晔第一季度营收2474亿新台币，同比增长28%[59][60] - 艾睿第一季度全球元器件销售额同比下降8%[61][62] - 安富利销售额同比下滑6.0%，环比下滑6.1%[63][64] - 益登第一季度营收285.83亿新台币，同比增长15.65%[65][66] - 至上第一季度营收463.17亿新台币，存储价格走跌致营收下滑[67][68]