行业商业模式转型 - 全球存储芯片行业商业模式日益趋近芯片代工行业，呈现周期性显著减弱、价格趋于稳定、利润率持续提升的“类代工”特征 [1] - 行业正转向“高利润、稳价格、弱周期”的运营模式，有望维持高景气区间，形成以利润率为核心的“超级周期” [2] - 传统DRAM产能正加速转向HBM或向LPDDR5/GDDR7等高端产品升级，多芯片集成方案的销售也延续增长趋势 [2] 价格动态与市场供需 - 2026年初DRAM与NAND现货价格继续大幅上涨，其中DDR4价格单月涨幅超2000% [1] - 2026年1月上半月，DDR4与DDR5现货价格周涨幅均达约10%，延续了自2025年第四季度以来累计100%-200%的上涨趋势 [6] - 16Gb DDR5现货价格已升至35.0美元，周涨10%，季涨238%，年涨幅高达647%；16Gb DDR4现货价达75.8美元，周涨7%，季涨323%，年涨幅更达2315%；8Gb DDR4现货价也攀升至29.1美元，年涨幅达1886% [6] - DDR4现货价格出现结构性“倒挂”：自2025年6月起，16Gb DDR4价格(75美元)已显著高于同规格DDR5(35美元) [6] - NAND现货价格同样保持上扬，本周涨幅介于5%-10%之间 [9] - 预计现货价格仍具进一步上涨动力，尽管当前涨势部分受投机交易推动 [9] - 2026年1月前10天，韩国半导体出口额达46亿美元，同比大幅增长46%，已连续25个月实现同比增长 [10] 行业竞争格局与公司动态 - 台积电预计2026年营收复合增长率将达30%，并到2029年保持年均超过20%的增速，年资本支出将维持在500亿美元以上 [3] - 台积电凭借其在2纳米制程与CoWoS先进封装技术的持续领先，不断巩固技术壁垒，其营业利润率长期高于50% [5] - SK海力士目前占据全球HBM供应份额的60%以上，作为台积电核心HBM供应商的战略地位进一步强化 [3][5] - 三星电子晶圆代工业务仍处亏损，在晶圆代工领域的追赶空间受限 [5] - 部分激进投资者认为，若SK海力士盈利能力能够对标台积电，其市值有望上看万亿美元规模 [2] 潜在风险与市场关注点 - 行业经历2-3年上涨后，市净率已处历史高位 [1] - 资本支出持续上升，三星电子等龙头企业大幅扩产 [1] - 2026年下半年后平均售价(ASP)上涨动力可能放缓 [1] - 市场仍对2019年云计算硬件周期后的需求回调记忆犹新 [1] - IT生产节奏与DRAM供应之间存在结构性矛盾 [1] - NAND市场可能在2026年底因产能释放与制程向200-300层迁移而面临新的供需平衡压力 [2] - 制造商与OEM厂商对传统DRAM模组的供应保障仍存担忧 [9]

美国对半导体产业的投资与关税政策 - 美国商务部长警告韩国及中国台湾地区的主要半导体生产商 若不在美国投资建厂 可能面临最高100%的半导体关税 [1] - 美国政府暂缓对大多数海外制造半导体加征关税 但要求通过谈判降低美国对芯片进口的依赖 并可能在不久的将来宣布新关税措施及配套补贴计划 [1] - 美国与中国台湾地区签署的贸易协议规定 在美设厂的中国台湾企业可在建设期间于“现有产能的2.5倍”额度内免税进口 投产后免税上限降至“现有产能的1.5倍” 作为交换 中国台湾科技产业承诺至少向美国直接投资2500亿美元 [3] 主要半导体公司的投资计划 - 美光科技承诺将在美国投资最高2000亿美元 其中1500亿美元用于本土制造 500亿美元用于研发 [4] - 台积电预计将在已规划的六座美国晶圆厂基础上 至少再建四座 预计需要新增约1000亿美元资本投入 [3] - 三星电子计划在美国投资超过400亿美元 其中包括投入170亿美元在得州建设一座用于高带宽存储芯片的先进封装工厂 [4] - SK海力士计划在印第安纳州投入近40亿美元建设先进封装项目 这是其在美150亿美元生产与研发投资的一部分 [4] 行业背景与市场动态 - 美光 三星电子和SK海力士在高带宽存储器芯片市场展开竞争 HBM是数据中心处理器的关键组件 正推动人工智能热潮 [2] - 随着AI数据中心需求飙升 HBM等相关组件需求暴增 主要供应商近几个月均警告供应趋紧 [2] - 根据美韩协议 美国将对来自韩国的大多数商品征收15%关税 但目前暂时豁免芯片进口 协议还包括一支规模3500亿美元 用于在美投资的韩国基金 [3]

美国对半导体产业的关税与投资政策 - 美国商务部长警告韩国及中国台湾地区的主要半导体生产商，若不在美国投资建厂，其存储芯片产品可能面临最高100%的关税 [2] - 该政策旨在通过“要么交100%的关税，要么来美国建厂”的强硬手段，推动半导体制造业回流美国 [2] - 美国政府暂缓对大多数海外制造半导体加征关税，转而通过谈判降低对芯片进口的依赖，并可能在未来宣布新的关税措施与配套补贴计划 [2] 美国与贸易伙伴的半导体投资协议细节 - 美国与中国台湾地区签署的贸易协议规定，在美建设新产能期间，赴美设厂的中国台湾企业可在“现有产能的2.5倍”额度内免税进口，超出部分适用较低税率，投产后免税上限下调至“现有产能的1.5倍” [4] - 根据协议，针对中国台湾地区的商品关税税率设定为15%，作为交换，中国台湾科技产业承诺至少向美国直接投资2500亿美元 [4] - 台积电将在已规划六座晶圆厂基础上，至少在美国再建四座，预计需要新增约1000亿美元资本投入 [4] - 根据美韩协议，美国将对来自韩国的大多数商品征收15%关税，但暂时豁免芯片进口，协议还包括一支规模3500亿美元、用于在美投资的韩国基金 [4] 主要半导体公司的在美投资计划 - 美光科技承诺将在美国投资最高2000亿美元，其中1500亿美元用于本土制造，500亿美元用于研发 [5] - 三星电子计划在美国投资超过400亿美元，其中包括在得州投入170亿美元建设用于高带宽存储芯片的先进封装工厂 [5] - SK海力士计划在印第安纳州投入近40亿美元建设先进封装项目，这是其在美150亿美元生产与研发投资的一部分 [5] 高带宽存储器市场与竞争格局 - 美光在高带宽存储器芯片市场与韩国三星电子和SK海力士竞争 [3] - HBM是数据中心处理器的关键组件，而数据中心处理器是推动人工智能热潮的核心 [3] - 随着AI数据中心需求飙升，HBM等组件需求暴增，美光、三星和SK海力士均警告供应趋紧 [3]

行业投资评级 - 强于大市（维持评级）[8] 核心观点 - AI带动半导体设备需求强劲，台积电拟大幅投资扩产[2] - AI需求真实且强劲，未来三年高资本开支将持续，重点支撑AI需求与全球先进制程产能扩张[4] - 晶圆厂酝酿调涨八英寸代工价格，预计2026年全球八英寸平均产能利用率将升至85-90%，优于2025年的75-80%，部分晶圆厂已通知客户将调涨代工价格5-20%不等[5] 关键事件与数据 - 台积电2026年资本支出计划最高将达560亿美元，较2025年实际支出409亿美元大幅增长37%，创下公司史上新高[3] - 台积电未来三年资本支出将明显高于过去三年的1010亿美元[4] 建议关注方向与公司 - 台系半导体产业链：圣晖集成、亚翔集成、汉钟精机等[6] - 国产化潜力大的量检测环节：精测电子、中科飞测、赛腾股份、埃科光电等[6] - 洁净室、介质系统：正帆科技、盛剑科技、美埃科技、至纯科技、柏诚股份等[6] - 测试探针：和林微纳、强一股份等[6] - 核心工艺设备：北方华创、中微公司、拓荆科技、微导纳米、迈为股份等[6] - 先进封装：快克智能、芯碁微装等[6] - 第三方检测：苏试试验、胜科纳米等[6]

光刻机与半导体设备行业 - 全球光刻机龙头阿斯麦股价创历史新高，总市值突破5200亿美元，受台积电AI开支指引超预期和存储芯片产能扩张等利好带动 [2][7] - 摩根士丹利预计，得益于多厂商需求，阿斯麦2027年EUV光刻机出货量或达80台，2027财年销售额将达约468亿欧元，盈利增长将达巅峰 [2][7] - 中信证券看好半导体设备投资机遇，因台积电2026年资本支出大幅上调，且国内晶圆厂扩产将释放千亿美元设备市场，国产化率有望翻倍 [2][7] 电网投资与设备 - “十五五”时期，国家电网固定资产投资预计达4万亿元，较“十四五”增长40%，投资聚焦新型电力系统构建、特高压直流外送通道建设 [2][7] - 电网投资规模不断创新高，2026年或加速，多家公司密集中标国家电网项目，部分电网设备公司业绩、估值表现良好 [2][7] A股公司业绩与有色金属 - 截至1月16日收盘，超300家A股公司发布2025年业绩预告，6家预计净利润超百亿元 [3][8] - 有色金属相关公司业绩良好，例如紫金矿业因矿产品产量增加、价格上升，预计净利润大增 [3][8] 光伏产业动态 - 光伏行业上市公司2025年业绩承压，但随着技术突破和市场拓展，盈利有望修复 [3][8] - 现货白银价格本周一度飙升至历史高位，使太阳能电池用银成本占比大幅提升，促使电池板制造商提价并加快用铜替代白银的计划 [3][8] - 行业或再次出现净亏损，2026年白银使用量可能减少约17% [3][8] 资本市场政策与改革 - 1月15日，中国证监会召开2026年系统工作会议，部署五方面重点工作，包括巩固市场稳定、提高服务效能、强化监管执法、促进企业发展、推动双向开放，强调防止市场大起大落 [3][8] - 1月15日，国务院国资委部署2026年地方国资国企重点工作，包括稳增长、强化科技创新、优化国有经济布局、深化改革等，要求推动传统产业升级，培育新兴支柱产业 [4][10] 公积金与资金盘活 - 我国住房公积金制度运行面临资金盘活等问题，2025年底中央经济工作会议提出深化改革，各地已展开政策优化 [4][9] - 改革方向包括机制灵活化、扩大使用范围、解决跨区域互认和利率额度问题等，目标是将逾10万亿元资金融入多层次住房保障与金融体系 [4][9] 美股与宏观事件 - 北京时间1月17日凌晨，美股周五收跌，三大指数本周均录得跌幅，交易员关注特朗普就美联储主席人选及格陵兰归属等问题的言论 [4][10] - 特朗普暗示哈塞特可能不被提名为美联储主席，市场对降息押注降温，此外，特朗普关税合法性受考验，最高法院将作裁决 [4][10] 原材料供应保障 - 1月17日，首船近20万吨西芒杜铁矿石顺利运抵中国宝武马迹山港，西芒杜铁矿项目达产后每年可供应1.2亿吨高品质铁矿石，有助于保障中国钢铁产业原料供应 [5][10]

台积电2025年业绩与2026年资本支出指引 - 2025年台积电营收达1220亿美元，同比增长35.9%，毛利率近60% [2] - 2025年归属母公司净利润达1.72万亿元新台币，同比增长超30%，创历史新高 [2] - 2025年资本支出为409亿美元，2026年资本支出指引为520亿至560亿美元，远超市场预期的450-480亿美元区间 [1][3] - 2026年资本支出中70%-80%投向先进制程，10%-20%用于先进封装、测试与掩膜制造 [3] - 2025年高效能运算业务收入占比升至58%，先进制程营收占比达77%，其中3nm与5nm制程合计贡献63%的晶圆销售金额 [2] 全球半导体市场与设备需求展望 - 全球半导体销售额预计从2025年的680亿美元提升到2035年的1741亿美元，年复合增长率为9.9% [4] - 服务器、数据中心和存储对半导体的需求预计从2025年的156亿美元提升到2035年的826亿美元，年复合增长率为18.6% [4] - 全球半导体制造产能预计从2025年的1120万片/月增长到2035年的1900万片/月，年复合增长率为5.4% [5] - 7nm及以下先进逻辑产能2025-2035年预计年复合增长率约15%，DRAM产能年复合增长率约7% [5] - 2024年全球半导体设备市场规模超1000亿美元，预计2025年达1210亿美元，2026年有望增长至1390亿美元 [5] 中国半导体市场产能缺口与国产替代机遇 - 中国内地半导体需求占全球约35%，但国内7nm及以下产能仅占全球不足5%份额，预计带来5~6倍的扩产空间 [1][6] - 全球7nm及以下先进逻辑制程产能在2024年约为每月85万片，预计2028年增长至每月140万片 [6] - 2025年全球存储芯片产能为350~400万片/月，国内产能占比约10%，而中国消耗全球超30%的存储芯片，存储领域有2~3倍的产能拓展空间 [6] - 预计未来国内先进制程需填补百万片月产能以上的缺口，对应数千亿美元的设备投资市场 [6] - 半导体设备国产化率预计从2022年的约18%提升至2025年的约30%，2026年有望达35%，未来有潜力提升至60%~70% [7] - 国产设备正从去胶、清洗等环节向刻蚀、薄膜沉积、化学机械抛光等核心环节加速渗透，从成熟制程向先进产线扩展 [7] 行业增长核心驱动力与投资逻辑 - AI算力需求旺盛推动半导体设备需求快速增长，台积电资本支出超预期增长侧面印证此趋势 [4] - 台积电超预期资本投入标志着2nm制程量产周期提前开启，并反映其在先进封装领域加速扩产以应对AI算力芯片需求的战略 [3] - 国内形成“AI算力高增”与“先进制程国产替代”的双轮驱动格局 [6] - 国内主流晶圆厂积极构建“非美系”设备供应链，为国产设备厂商提供了快速成长的窗口期 [7] - 在AI浪潮和国产替代驱动下，国产设备厂商需求呈现内生和持续性，具备穿越周期的能力，迎来长达5~10年的黄金发展期 [8]

台积电业绩与资本支出 - 2025年台积电营收达1220亿美元，同比增长35.9%，毛利率近60%，创历史新高 [2] - 2025年归属母公司净利润达1.72万亿元新台币，同比增长超30% [2] - 2025年资本支出为409亿美元，2026年资本支出指引为520亿至560亿美元，远超市场预期的450-480亿美元区间 [1][3] - 2026年资本支出中70%-80%投向先进制程，10%-20%用于先进封装、测试与掩膜制造 [3] 台积电业务驱动因素 - 2025年业绩增长由AI浪潮下高效能运算业务驱动，该业务全年收入占比升至58% [2] - 先进制程营收占比达77%，其中3nm与5nm制程合计贡献63%的晶圆销售金额 [2] - 超预期的资本支出标志着2nm制程量产周期提前开启，并反映公司在CoWoS等先进封装领域加速扩产以应对AI算力芯片需求 [3] 全球半导体市场与设备需求展望 - 全球半导体销售额预计从2025年的680亿美元提升至2035年的1741亿美元，年复合增长率为9.9% [4] - 服务器、数据中心和存储对半导体的需求预计从2025年的156亿美元快速提升至2035年的826亿美元，年复合增长率为18.6% [4] - 全球半导体制造产能预计从2025年的1120万片/月增长至2035年的1900万片/月，年复合增长率为5.4% [5] - 在AI需求拉动下，7nm及以下先进逻辑产能2025-2035年年复合增长率约15%，DRAM产能年复合增长率约7% [5] - 2024年全球半导体设备市场规模超1000亿美元，预计2025年达1210亿美元，2026年有望增长至1390亿美元 [5] 中国半导体市场格局与产能缺口 - 全球7纳米及以下先进逻辑制程产能在2024年约为每月85万片，预计2028年增长至每月140万片 [6] - 中国内地7nm及以下产能仅占全球不足5%份额，但半导体需求占全球约35%，预计带来5~6倍的扩产空间 [1][6] - 2025年全球存储芯片产能为350~400万片/月，国内产能占比仅为10%左右，而中国消耗了全球超过30%的存储芯片，存储领域有2~3倍的产能拓展空间 [6] - 预计未来国内先进制程需填补百万片月产能以上的缺口，对应数千亿美元的设备投资市场 [6] 半导体设备国产化进程 - 国内主流晶圆厂正积极构建“非美系”设备供应链，为国产设备提供快速成长窗口期 [7] - 国产设备正从去胶、清洗等成熟环节，向刻蚀、薄膜沉积、化学机械抛光等核心环节加速渗透，从“能用”迈向“好用” [7] - 设备国产化率预计从2022年的约18%提升至2025年的约30%，2026年有望提升至35%左右，未来预计逐渐提升至60%~70% [7] 行业投资逻辑与建议 - 在AI浪潮和国产替代双重驱动下，中国内地为填补先进产能缺口将进行持续性、大规模投资 [8] - 国产设备厂商的需求变得内生和持续，成长性呈现穿越周期的能力，迎来长达5~10年的黄金发展期 [8] - 建议重点关注在刻蚀、薄膜沉积、清洗、化学机械抛光等核心设备领域已实现突破并获得头部客户验证的龙头企业，以及在光刻、涂胶显影、量检测、测试等具备国产化率弹性的设备公司 [8]

美台贸易协定与半导体产业转移 - 美国和台湾当局签署一项贸易协定 美国将台湾商品的关税从20%降至15% 作为交换 台湾芯片企业需对美投资至少2500亿美元以扩大美国半导体生产 其中包括台积电要在美国亚利桑那州再建5座晶圆厂[1] - 台湾当局需为这些投资提供2500亿美元的信贷担保 美国商务部长卢特尼克直言这是5000亿美元的头期款 用来把半导体带回美国 并指出特朗普的目标是将台湾40%的半导体供应链转移到美国[1] 台积电在美投资现状与挑战 - 台积电已在美国胁迫下于美国西南部沙漠设厂 两期投资总计400亿美元[1] - 台积电赴美需自掏腰包 并将最新技术和一大批工程师人才一并带去[1] - 台积电前董事长刘德音承认在美国建厂是“政治驱动” 成本远高于预期 创办人张忠谋称赴美投资“昂贵、浪费又白忙一场”[1] - 数据显示 台积电在美工厂人力成本是台湾厂的超2倍 晶圆折旧费用达4倍之多 毛利率却不足台湾厂的约1/8[1] 美国战略意图与行业历史案例 - 美国意图以“步步紧逼、蚂蚁搬家”的方式 将台积电从台湾连根拔起 进行彻底“接管” 将其变为“美积电” 为科技霸权增加筹码[1] - 美国还想将台积电等亚太半导体产业锁定在纯加工的中低端生态位 使其成为美国附庸[1] - 历史上有类似案例 如法国阿尔斯通和日本东芝 均曾被美国以类似手段打压致丧失全球领先地位[1] 台湾当局的角色与后果 - 民进党当局被指“卖台求荣” 将台积电视为“硅盾”并曾立法限制先进技术外流 如今却一步步将之送给美国[1] - 民进党当局“倚美谋独”的行为被指导致美国予取予求 “保护费”价码越来越高[1] - 在美国政府眼中 台湾是遏制中国的“棋子”、军火交易的“提款机”以及维护科技霸权的“域外资产”[1]

台美关税与投资协议 - 美国对台湾商品适用的“对等关税”税率从20%调降至15%且不叠加 台湾在半导体及衍生品方面取得“232关税”最优惠待遇 [1] - 作为交换 台湾的半导体与科技企业需对美国进行至少2500亿美元的新增直接投资 同时台湾将提供至少2500亿美元的信用保证 合计承诺金额达5000亿美元 [1][2] - 协议将要求台积电在美国亚利桑那州至少再建4座晶圆厂 作为其先前已承诺设立的6座晶圆厂与2座先进封装设施的延伸 [1] 协议条款与条件 - 半导体业者能否享有免税或优惠税率 取决于是否在美投资、建厂进度与产能完成情况 并以倍数方式量化 这种“附条件取得”的设计在美日、美韩协议中并不存在 [3][7] - 协议包含台湾投资美国能源产业 [4][8] - 民进党当局宣传达成“两个最优惠待遇、四项目标” 包括关税水平与日、韩、欧盟齐平 以及确立台美全球AI供应链战略伙伴关系 [2][6] 协议代价与产业影响 - 台湾承诺的5000亿美元对美投资额 依照国际货币基金组织2025年估算 占台湾GDP比例高达56.8% 远高于日本的12.8%和韩国的18.8% [2][7] - 5000亿美元相当于台北市一年预算的80倍 [3][8] - 协议代价被指将导致台湾半导体产业高度集中于单一产业的大规模外移 引发本土产业结构与产业安全被掏空的疑虑 [3][7] 地缘政治背景 - 美国商务部长将投资计划形容为“不只是商业交易 也是台湾为了维持‘美国优先’领导人青睐所必须履行的战略要务” 并称“他们必须让我们的总统开心 因为我们的总统是保护的关键” [1][6] - 日美防长会谈将扩大在冲绳等西南诸岛的存在感定位为“同盟的最优先事项” 共同社称部分举措旨在应对在台海周边和东海、南海加强活动的中国 [9] - 日菲签署《物资劳务相互提供协定》 日方将向菲提供数百万美元安全援助 中方指日方暴露出推动“再军事化”、重走军事扩张老路的企图 [10] 其他经贸动态 - 中国美国商会报告显示 52%受访美企仍将中国视为全球前三大投资目的地 超半数受访企业计划未来加大在华投资 [11][12] - 71%受访美企表示中国作为战略性市场仍是其业务布局重点 暂未考虑或减少在华业务 [12] - 肯尼亚与中国达成初步贸易协议 将使肯尼亚98.2%的出口产品获得零关税进入中国市场的资格 [13][14]

美台贸易协定与半导体产业转移 - 美国和台湾地区签署了一项贸易协定，美国将对台湾商品的关税从20%降至15% [1] - 作为交换，台湾芯片企业需承诺对美投资至少2500亿美元以扩大美国半导体生产 [1] - 台湾当局需为这些投资提供2500亿美元的信贷担保 [1] 台积电在美投资的具体情况与成本压力 - 根据协议，台积电计划在美国亚利桑那州再建5座晶圆厂 [1] - 台积电此前已在美国进行两期投资，总计400亿美元 [3] - 台积电在美工厂人力成本是台湾厂的超2倍，晶圆折旧费用达4倍之多 [4] - 台积电在美工厂的毛利率不足台湾厂的约1/8 [4] - 公司前董事长承认在美建厂是“政治驱动”，成本远高于预期 [3] - 公司创办人评价赴美投资“昂贵、浪费又白忙一场” [3] 美国战略意图与行业影响 - 美国商务部长直言该协议是“5000亿美元的头期款，用来把半导体带回美国” [3] - 美国的目标是将台湾40%的半导体供应链转移到美国 [3] - 美国意图将台积电等亚太半导体产业锁定在纯加工的中低端生态位 [4] - 此举被视为美国为维护科技霸权，意图将台积电从台湾“连根拔起”并“接管” [4] 技术、人才与产业链转移 - 台积电赴美投资需将最新技术和一大批工程师人才一并带去 [3] - 此举导致公司将核心技术拱手相让，人才被“挖墙脚”，相配套的上下游产业链也一并转移 [4]