美国政府芯片补贴政策导向 - 特朗普政府考虑以股权换取补贴 对未承诺增加在美投资的半导体企业可能要求部分股权作为补贴条件[1] - 美国商务部长表示政府正商讨持有英特尔10%股权的可能性 类似举措可能适用于美光科技、台积电和三星等其他企业[1] - 政府官员明确表示不打算对已承诺增加投资的企业（如台积电和美光）获取股权[6] 芯片法案资金分配情况 - 芯片法案承诺投入390亿美元重振本土半导体制造 目标将美国芯片产能占比从12%提升至2030年的20%[4] - 美国半导体行业协会统计显示已宣布325.42亿美元拨款和55亿美元贷款 资助32家企业的48个项目[4] - 英特尔获得85亿美元直接资助及110亿美元贷款额度 台积电获得66亿美元补贴和50亿美元贷款 三星和美光分别获得64亿和61.4亿美元补贴[4] 企业投资承诺与反应 - 台积电宣布向其美国先进芯片制造业务追加1000亿美元投资 总投资额达到1650亿美元[6] - 美光科技宣布将在纽约、弗吉尼亚和爱达荷州的芯片制造与研发投资约2亿美元[6] - 台积电高管已就股权要求进行初步讨论 若美国政府要求成为股东可能会考虑退还补贴[5] 政策调整方向 - 特朗普政府考虑将芯片法案中至少20亿美元资金重新分配用于支持关键矿产开发项目[7] - 重新分配资金拟动用国会已批准用于半导体研发与芯片工厂建设的原有预算 避免申请新支出[7] - 美国国防部以4亿美元优先股投资美国稀土生产商MP Materials 持股比例约15%[7] 行业专家观点 - 清华大学教授马弘表示现代产业全球分工程度和供应链复杂程度已远超上世纪80年代 类似措施能否取得预期效果有待观察[1] - Ifo经济研究所经济学家希尔里希斯指出半导体竞争风险在于经济条件不支持产业建立时投资可能被浪费 关键要衡量回报和风险[6]

英伟达首席执行官黄仁勋高度赞扬台积电，称任何希望投资该公司的人都"非常聪明"。 黄仁勋周五在中国台湾地区访问期间，他此次来台的主要目的是感谢台积电在英伟达下一代AI芯片平 台Rubin方面的工作。他透露台积电正在为英伟达制造六款新产品，包括新的中央处理器和用于高级计 算特别是AI的通用处理器。 黄仁勋在访问中还透露了英伟达在中国台湾地区的扩张计划——"NVIDIA Constellation"项目——英伟 达最近宣布的台湾地区新办事处，用于安置当地员工。目前英伟达仍在与政府合作解决一些问题，以便 开始建设该项目。 "我们的供应链在这里非常繁忙，"黄仁勋表示。他指出英伟达正与中国台湾各地的芯片公司、系统供应 商和系统制造商合作，需要大量工程师与他们并肩工作。 风险提示及免责条款 市场有风险，投资需谨慎。本文不构成个人投资建议，也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何 意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资，责任自负。 这一表态正值美国政府释放信号有意收购科技公司股权，特别是那些接受《芯片法案》资金的企业。据 见闻此前文章，特朗普政府正在考虑以股权换取《芯片法案》资金，涉及美 ...

公司动态 - 英伟达首席执行官黄仁勋访问台湾并公开称赞台积电是"人类历史上最伟大的公司之一" 表示任何投资台积电股票的人都"非常聪明"[1][2] - 黄仁勋此次访问主要目的是感谢台积电为英伟达下一代人工智能芯片平台Rubin所做的工作[2] - 台积电正在为英伟达生产六款新产品 包括新型中央处理器和通用处理器 专门用于高级计算尤其是人工智能领域[3] 政府政策 - 美国商务部正在考虑通过《芯片法案》资金换取对美光、台积电和三星等公司的股权持有[3] - 2022年通过的《芯片法案》获得两党支持 旨在通过赠款和贷款支持芯片制造商在美国扩大生产 重振美国在半导体制造业的领导地位[4] - 台积电根据该法案获得66亿美元资金支持 用于在亚利桑那州建设三座尖端芯片制造厂[4]

英伟达(NVDA.O)CEO黄仁勋：台积电邀请我向他们的领导层发表演讲。我可能会谈谈多年来行业是如 何变化的。我们已完成六款全新芯片的流片生产。我将主要专注于我们共同的未来。我将前往新竹与台 积电管理人员会面。台积电将继续实现令人难以置信的增长。任何购买台积电股票的人都非常明智。 本文源自：金融界AI电报 ...

钛媒体App 8月22日消息，据报道，一名美国政府官员透露，特朗普政府正在考虑入股获得2022年《芯 片法案》补助资金的公司，但那些正在扩大美国投资的更大型半导体企业除外。美国商务部长霍华德· 卢特尼克(Howard Lutnick)周二证实，美国政府正与陷入困境的半导体公司英特尔进行谈判，拟持有其 10%的股权，并表示政府可能也会考虑入股其他芯片公司。这一言论加剧了业界高管的担忧。他们担心 美国政府也可能入股台积电、美光科技和三星等大型芯片制造商。不过，知情人士称，如果美国政府要 求成为股东，台积电可能退还补贴。台积电高管已经就这一方案进行了初步讨论。（凤凰网科技） ...

美国政府芯片法案资金调整 - 美国政府考虑调整芯片法资金补助方式 由直接补助改为入股英特尔及台积电等半导体企业[1] 企业高管对政府干预的立场 - 和硕董事长童子贤引用美国前总统雷根观点 反对政府过度干预企业运作[1] - 强调政府应提供基础设施和法律框架 而非直接控制企业运营[1] - 呼吁美国政府让台积电、英特尔和三星接受完整市场考验以增强竞争力[1][2] 学术自由与国家竞争力关系 - 反对美国政府削减大学经费与限制学术研究自由[1] - 认为学术自由受限可能导致10-20年后美国国家力量下滑[1] - 指出二战後学者投奔美国是其国家强盛的重要因素[1] 经济体制比较 - 将政府过度干预比作共产主义计划经济模式[1] - 强调市场机制对企业竞争力培育的关键作用[1][2]

① 【三大期指齐跌】截至发稿，道指期货跌0.23%、标普500指数期货跌0.09%、纳指期货跌0.02%。 ② 【中概股多数上涨】中概股多数上涨，小鹏汽车上涨1.08%，蔚来汽车上涨2.95%，Boss直聘上涨3.26%，名创优品上涨5.56%。 ③ 【塔吉特CEO因销售业绩不佳而卸任】当地时间8月20日，塔吉特公司表示，领导公司11年的CEO布莱恩·康奈尔将于明年2月1日卸任。董事会选择了在 塔吉特工作 20 年的资深首席运营官迈克尔·菲德尔克接任首席执行官一职。塔吉特在过去11个季度中有9个季度的销售额持平或下降。截至发稿，塔吉特 下跌0.37%。 ④ 【OpenAI首席财务官称算力依然短缺，芯片股多数上涨】芯片股多数上涨。消息面上，OpenAI首席财务官Sarah Friar在接受采访时表示，OpenAI目前 仍面临算力短缺的状态，对GPU的需求还是很大。截至发稿，英伟达上涨0.4%，AMD上涨0.72%，台积电上涨0.32%。 ⑤ 【Meta冻结AI岗位招聘】当地时间8月20日，据媒体报道，在招聘了50多名研究人员和工程师后，Meta已暂停其AI部门的招聘。摩根士丹利分析师在8 月18日的一份研究报告 ...

股指期货表现 - 道指期货下跌0.23% 标普500指数期货下跌0.09% 纳指期货下跌0.02% [1] 中概股行情 - 小鹏汽车上涨1.08% 蔚来汽车上涨2.95% Boss直聘上涨3.26% 名创优品上涨5.56% [1] 塔吉特管理层变动 - 任职11年的CEO布莱恩·康奈尔将于明年2月1日卸任 由首席运营官迈克尔·菲德尔克接任 [3] - 过去11个季度中有9个季度销售额持平或下降 [3] - 股价下跌0.37% [3] 芯片板块动态 - OpenAI首席财务官表示仍面临算力短缺 GPU需求旺盛 [4] - 英伟达上涨0.4% AMD上涨0.72% 台积电上涨0.32% [4] 企业招聘策略调整 - Meta暂停AI部门招聘 此前已招聘50多名研究人员和工程师 [5] - 摩根士丹利警告AI人才股票薪酬可能影响股东资本回报能力 [5] - 诺和诺德冻结全球非关键职位招聘 未来可能裁员 [6] 航空业事件 - 达美航空波音737客机飞行中出现机翼与机身分离事故 [7] - 机上载有62名乘客和6名机组人员 无人受伤 [7] - 达美航空下跌0.08% 波音下跌0.27% [7] 制药行业投资 - 强生公司承诺投资20亿美元在北卡罗来纳州新建工厂 [8] - 投资目的为扩大美国生产业务并规避潜在药品进口关税 [8] 经济数据发布 - 北京时间8月21日20:30公布美国初请失业金人数与费城联储制造业指数 [9]

文章核心观点 - 人工智能是自互联网以来最具变革性的技术 吸引大量投资者关注AI股票长期潜力 [1] - 部分AI相关公司具备超越市场表现的长期潜力 台积电和CrowdStrike是典型代表 [2] 台积电(TSMC)分析 - 作为芯片制造龙头 在AI产业链中处于核心地位 为英伟达等公司提供关键芯片制造服务 [4][5] - 第二季度营收同比增长约44% 连续四个季度保持高速增长：2025Q1(35.3%)、2024Q4(37%)、2024Q3(36%)、2024Q2(32.8%) [6] - 高性能计算(HPC)业务贡献总营收60% 成为主要收入来源 市场垄断地位形成持续竞争优势 [8] - 业务多元化布局可维持发展势头 即使AI需求放缓也能保持稳定增长 [8] CrowdStrike分析 - 网络安全公司自2011年成立以来就将机器学习AI原生解决方案作为核心基因 [9] - 连续六年被评端点防护领导者 连续三次在"愿景完整性"和"执行能力"方面获得最高评级 [10] - 截至4月30日 22%客户使用至少8个模块 48%客户使用至少6个模块 客户粘性持续增强 [11] - 最新季度订阅收入达10.5亿美元(占总收入95%) 同比增长20.5% AI技术实现高达80%的毛利率 [12] - 拥有14年AI实战经验 积累大量训练数据和实战经验 在防范AI新威胁方面具战略优势 [13] - 服务300家财富500强企业 AI原生网络安全市场规模今年达1160亿美元 2029年将增长至2500亿美元 [14][15]

CoWoP技术介绍 - CoWoP（Chip on Wafer on PCB）是辉达正在测试的新一代先进封装技术，计划与台积电CoWoS双线推进，预计2026年10月下一代Rubin GPU系列的GR150芯片同时采用两种封装技术 [1] - CoWoP技术先将裸芯片通过微凸点倒装到硅仲介层上，然后将整个芯片组件直接焊接在PCB主机板，省略CoWoS需要的封装基板工序，PCB不仅承担电连接还形成精细的重分布层 [2] - 与CoWoS相比，CoWoP实现封装基板与PCB一体化，设计更薄更轻，带宽更高，利用大尺寸PCB产线的高产能与成熟工艺，用成熟大面板PCB替代昂贵的ABF/BT载板，大幅降低材料与制造成本 [2] CoWoP技术优势 - CoWoP通过减少封装层级实现板卡一体化设计，在同一块板上完成多至10余层、30μm级线宽/线距的高速互连，兼具高带宽、低延迟与设计灵活性 [2] - 摩根大通指出CoWoP优势包括简化系统结构、提高资料传输效率、更好的热管理性能、更低的功耗、降低基板成本、潜在减少后端测试步骤 [3] - 摩根士丹利研究显示CoWoP可解决基板翘曲问题、增加NVLink覆盖范围、实现更高散热效率、消除某些封装材料的产能瓶颈 [4] 对产业链影响 - CoWoP对ABF基板厂商是负面消息，基板附加值可能大幅减少或完全消失，更复杂精细节距的信号路由将转移到RDL层，高端PCB层承担封装内路由步骤 [4] - CoWoP为PCB厂带来重大机遇，具备先进mSAP能力以及基板/封装技术的公司将更有优势，但mSAP目前25/25微米线/间距仍远低于ABF的亚10微米能力 [5] - IC载板厂认为先进封装如CoWoS结构仍将是未来五年市场主流，短期内不会被取代，新型CoWoP架构只是长期技术蓝图 [7] 技术挑战与商业化前景 - 目前只有苹果采用mSAP或SLP PCB技术，但节距尺寸更大、PCB板面积更小，将此技术扩展到大型GPU仍具技术与运营挑战，CoWoP中期商业化概率较低 [6] - 台积电CoWoS良率已接近100%，技术切换存在不必要风险，考虑到Rubin Ultra量产时程，推估其仍将沿用现有ABF基板技术而非转向CoWoP [6] - 台PCB厂对CoWoP取代CoWoS持保留态度，认为涉及整个产业链技术制程大幅提升，现阶段载板技术成熟价格合理，终端客户无急需改变理由 [7] 台积电CoPoS技术 - CoPoS是台积电为解决CoWoS量产瓶颈推出的下一代封装技术，结合CoWoS与FOPLP，以方形面板RDL层取代圆形硅仲介层，适合大规模量产 [3] - 台积电预计2026年在采钰建置首条CoPoS实验线，2028-2029年在嘉义投资量产厂，主要聚焦AI与高效能运算领域 [3] - 从商业化角度，CoPoS解决实际生产效率问题，优先顺序应高于CoWoP，一年内同时导入两个重大创新但未经实证的技术风险相当高 [7]