公司业绩预期 - 公司预计截至2025年12月31日止年度纯利较2024年同期上升超过165% [1] - 公司预计2025年度纯利将超过43.2亿港元 [1] 业绩增长驱动因素 - 公司投资业务呈报分部利润录得增长 [1] - 公司覆铜面板呈报分部利润录得增长 [1] 行业与市场状况 - 覆铜面板及其上游物料（包括玻纤纱、玻纤布及铜箔）的需求畅旺 [1] - 公司覆铜面板及其上游物料产品的单价普遍明显上升 [1] - 公司覆铜面板及其上游物料产品的销量较2024年同期录得增长 [1] - 目前市场需求维持畅旺 [1]

公司业绩预期 - 公司预计截至2025年12月31日止年度的纯利较2024年同期上升超过165% [1] - 预计2025年度纯利将超过43.2亿港元 [1] 业绩增长驱动因素 - 业绩预期大幅上升主要由于投资业务呈报分部利润取得增长 [1] - 覆铜面板呈报分部利润亦取得增长 [1] 行业与市场状况 - 覆铜面板及其上游物料（包括玻纤纱、玻纤布及铜箔）的需求畅旺 [1] - 公司覆铜面板及其上游物料产品的单价普遍明显上升 [1] - 相关产品的销量较2024年同期取得增长 [1] - 目前市场需求维持畅旺 [1]

公司业绩与财务预测 - 公司预计截至2025年12月31日止年度纯利较2024年同期增长超过80% [1] - 公司预计2025年度纯利将超过23.9亿港元 [1] 业绩增长驱动因素 - 业绩大幅上升主要由于覆铜面板及其上游物料（包括玻纤纱、玻纤布及铜箔）的需求畅旺 [1] - 公司产品的单价普遍明显上升，且销量较2024年同期取得上升 [1] - 目前市场需求维持畅旺 [1] - 公司的投资业务分部利润亦取得增长 [1] - 董事会相信纯利增长同时源于公司强大且完善的垂直整合经营模式 [1]

公司业绩预测 - 公司预计截至2025年12月31日止年度纯利较2024年同期增长超过80% [1] - 预计2025年度纯利将超过23.9亿港元 [1] 业绩驱动因素 - 覆铜面板及其上游物料（包括玻纤纱、玻纤布及铜箔）需求畅旺 [1] - 公司产品单价普遍明显上升 [1] - 产品销量较2024年同期录得上升 [1] - 目前市场需求维持畅旺 [1] - 公司投资业务分部的利润亦录得增长 [1] 公司经营模式 - 纯利增长源于公司强大且完善的垂直整合经营模式 [1]

公司回购动态 - 公司于2026年2月20日执行了股份回购操作 [1] - 此次回购共耗资11.07万美元 [1] - 此次回购涉及股份数量为9.43万股 [1]

公司股份回购 - 公司于2026年2月20日执行了股份回购操作 [1] - 此次回购共斥资11.07万美元 [1] - 此次回购共购回9.43万股公司股份 [1]

公司业务与运营状况 - 华工科技的联接业务订单已排期至2026年第四季度，显示需求强劲且能见度高 [1] - 公司为满足需求，其AI高速光模块产线正以24小时满负荷状态运转 [1] 行业技术动态 - 阿里云Coding Plan已支持千问3.5、GLM-4.7、Kimi-K2.5等多个主流AI模型 [1] - 智谱公司公开发布了GLM-5的技术报告，披露了全部技术细节 [1]

公司股价与事件概述 - 公司股价在2月20日暴涨超过40% [2] - 次日公司就GLM Coding Plan服务问题发布致歉信 [2] GLM-5发布后暴露的问题 - 规则透明度不足：为应对GLM-5更高的算力消耗，公司设计了分层使用策略，将高峰期消耗提升至3倍、非高峰期2倍，但未向用户清晰说明，导致用户抱怨消耗变快 [6] - 灰度节奏太慢：GLM-5发布后流量远超预期，叠加灰产号池和黄牛党恶意占用资源，公司扩容节奏滞后，不得不分阶段开放服务，导致大量Pro和Lite用户无法正常使用 [6] - 老用户升级机制粗糙：部分老用户在2月12日至16日期间误升级到新套餐，权益受损 [7] 用户服务现状与补偿方案 - Max用户已经全面开放 [6] - Pro用户虽已开放，但高峰期可能会因集群负载较高遇到限流 [6] - Lite用户将会在节后非高峰期逐步灰度开放 [6] - 针对受影响的Lite和Pro用户，公司支持自主申请退款 [6] - 包括Max用户在内的已使用GLM-5的用户及继续选择公司的用户，公司统一为其延长15天使用期 [6] GLM-5的技术表现与市场需求 - GLM Coding Plan是公司专门为AI编程场景推出的付费订阅套餐服务 [8] - GLM-5在代码能力、智能体表现等关键领域的开源模型评分中取得SOTA表现，在真实编程场景的使用体感逼近Claude Opus 4.5，擅长复杂系统工程与长程Agent任务 [8] - 新模型的强劲表现致使需求暴增，超出了公司的承载能力 [8] 算力挑战与合作计划 - 由于全球范围内对GLM-5的需求激增，并发访问量突破了既有规划的上限，导致服务出现排队、响应延迟及卡顿现象 [8] - 尽管公司已经多次对国产芯片集群进行扩容，并限量发售了GLM Coding Plan套餐，但依然无法彻底解决当前供不应求的局面 [9] - 公司于2月16日发布了全网寻找“算力合伙人”的计划 [8] - 计划旨在联合芯片厂商、算力伙伴与推理服务商等，共建更高并发、更低延迟的推理网络 [11] - GLM-5已完成与华为昇腾、摩尔线程、寒武纪、昆仑芯、沐曦、燧原、海光等7家主流国产芯片平台的深度推理适配与算子级优化 [11] 行业观察 - 公司的事件并非孤例，去年Anthropic的Claude 3.5发布时，也曾因流量爆表而被迫对Pro用户实施限额 [8] - 大模型从实验室走向市场的过程中，服务能力和商业化运营能力，正变得与技术实力同等重要 [8]

公司技术突破 - 公司旗下合肥露笑半导体材料有限公司在8英寸导电型碳化硅衬底实现关键技术突破后，又在半绝缘型碳化硅领域取得关键性进展，首次制备出12英寸碳化硅单晶样品，并完成从长晶到衬底全流程工艺的开发测试 [1][6] - 此次进展标志着公司构建了“导电+半绝缘”全品类产品矩阵的技术突破，预示着其在大尺寸碳化硅衬底赛道上形成了关键力量 [1][6] 公司产业化与扩产计划 - 公司已制定新的产业化路径，计划在现有合肥基地一期项目基础上，筹划扩产项目 [4][9] - 计划布局的新产线将重点聚焦于8英寸导电型碳化硅衬底及12英寸半绝缘型衬底的规模化生产 [4][9] - 扩产旨在快速响应新能源汽车、光伏发电、储能、消费电子及工业控制等领域对高性能碳化硅材料日益增长的市场需求 [4][9] 行业背景与材料定位 - 碳化硅材料是第三代半导体的核心基石，根据应用场景主要分为导电型和半绝缘型两大分支 [4][9]

公司债务重组进展 - 公司于计划会议上获得金额占比约99.67%的计划债权人支持，批准了香港计划及开曼计划 [1] - 该结果达成了香港法院及开曼法院批准各计划的核心要求 [1] - 公司将分别向香港法院及开曼群岛法院提出申请，寻求对相关计划的批准和认许 [1] 后续法律程序安排 - 香港计划批准聆讯定于2026年3月12日上午十时正（香港时间）举行 [1] - 开曼计划批准聆讯定于2026年3月12日下午十时三十分（香港时间）举行 [1]