广发证券首席经济学家 郭磊 guolei@gf.com.cn 摘要 第一， 5月出口同比增长19.4%，进一步超过前4个月累计增速的14.5%。去年同期基数偏低有一定贡献；但 从环比来看，5月也略高于过去十年均值。出口强仍是一个毫无疑问的结论。 第二， 同期亚洲主要制造业国家出口增速均偏高，韩国5月同比为53.2%、越南5月同比为18.1%。在前期 《出口持续偏强的原因是什么》等报告中，我们曾总结几个原因：一是海外特别是欧美高通胀，既带来偏高进 口需求，又凸显亚洲制造的性价比；二是AI对出口的带动，WTO口径下AI相关产品贡献了2025年全球货物贸 易总额的1/6和增速的近一半；三是"南方国家工业化"所带来的机遇。 第三， 从区域分布来看有几个特点，一是对美出口5月同比增速达35.4%，同期中美经贸的关系改善可能是一 个重要背景；二是对韩国出口增速很高，5月同比达42.1%，亦明显快于整体，半导体和汽车等领域的产业链 贸易带动可能是重要原因。从前4个月数据看，中国对韩国电机电气类（HS85章）出口同比为42.9%、对韩 国车辆及零部件类（HS87章）的出口同比为63.5%；三是对我国香港地区出口同比达63.1 ...

文章核心观点 - 智能体AI（Agentic AI）的兴起正在彻底重构PC的定义和计算范式，推动PC行业迎来底层架构变革，这为Arm架构替代传统x86架构提供了历史性机遇 [4] - Arm架构凭借其在算力密度和能效比上的优势，正通过RTX Spark等颠覆性硬件平台、商业模式全面升级以及Windows on Arm生态的成熟，加速攻占PC市场，目标短期内占据50%份额 [1][4][12] 智能体AI驱动PC重构 - 传统PC遵循“用户主动输入指令 -> 硬件单次响应”的线性计算范式，而智能体AI将PC转变为全时段处于算力输出状态的“本地词元生成引擎”，可7×24小时持续处理任务 [4] - 未来的PC将分化为两类：极致便携的传统PC升级版（如Windows on Arm与Googlebook）和便携性偏弱但持续运转的“智能体专用硬件平台” [4] - 全天候、高吞吐的混合AI工作负载对硬件“算力密度”与“能效比”要求苛刻，这暴露了传统x86架构在热设计功耗上的劣势，成为Arm架构的绝对主场 [4] RTX Spark芯片的技术突破 - RTX Spark是NVIDIA、Arm、联发科联合研发的原生适配Arm架构、完整支持Windows系统的突破性芯片，是边缘高性能异构计算的标杆方案 [5][7] - 芯片采用极致的核心密度，搭载多达20颗独立Arm处理器内核，为多智能体并行提供强大调度保障 [7] - 芯片采用颠覆性的统一内存架构，CPU和GPU能完整共享、调用全部LPDDR5X DRAM及带宽资源，抛弃了PCIe或CXL等传统接口，从根本上消除了数据中转的延迟与带宽瓶颈 [7][8] - 该芯片已获得多家头部PC厂商采用，证明Arm架构能以更高性价比在边缘端驾驭高吞吐大模型运行，下半年将迎来终端产品全面爆发 [8] Arm商业模式的全面升级 - Arm的商业模式正从单纯的IP及计算子系统业务授权，向全面赋能乃至下场造芯升维 [9] - RTX Spark基于Arm第一代CSS for PC平台打造，第二代CSS for PC方案已交付合作伙伴，平台化的计算子系统降低了OEM和芯片厂商集成系统的难度与周期 [9] - Arm推出了首款面向云端智能体场景的量产芯片产品——Arm AGI CPU，以满足客户直接采购芯片的需求，标志着Arm开始构建全栈式算力护城河 [11] - 从定制化IP到高度集成的CSS平台，再到亲自试水云端AGI芯片，Arm在系统集成、算力密度和高能效异构计算上的体系化能力，吸引了包括中国市场OEM厂商在内的大批企业探索自研芯片 [11] Windows on Arm生态成熟 - 过去Windows on Arm因原生应用少而受生态质疑，但现在情况已逆转：一年前，WoA用户超九成使用时长已在Arm原生应用上运行，过去一年Arm原生应用迎来爆发式增长 [12] - 微软、谷歌在定义新一代操作系统和AI生态时，已将Arm平台提到绝对优先的战略高度 [12] - 硬件载体阵营全面合围，包括宏碁Aspire、微软Surface、谷歌Googlebook以及苹果MacBook Neo（将高端Arm体验下探至6000元人民币以内） [12] - 开发者工具链实现无缝破局，Arm联合微软发布Arm AppReady for Windows项目，通过AI赋能工具和专家支持，极大降低了开发者迁移复杂度 [12] - 跨Arm平台的规模效应显现，开发者开发一套软件可同时兼容iOS、Windows on Arm和Linux，智能体应用正优先选择Arm作为首发和主运行平台，传统x86软件壁垒加速瓦解 [14] 边缘AI在中国市场的创新 - 中国市场因其庞大制造能力、丰富应用场景和敏锐创新嗅觉，成为Arm边缘AI落地的重要市场和创新风向标 [15] - 本土厂商此芯科技与Arm合作推出CIX Claw Station平台，探索介于传统PC、工作站和AI开发平台之间的新型终端形态，基于OpenClaw开源生态，联想、MetaComputing等十余家头部合作伙伴已加大投入 [15] - 边缘AI内涵正泛化并扩散至图形、游戏、摄像头及可穿戴设备等各个层面 [16] - 腾讯游戏发布的全球首个跨平台神经动态全局光照方案MagicDawn NDGI，利用AI神经网络实时还原电影级动态光影并降低性能消耗，该方案已与Arm达成战略合作，深度适配2026最新一代Arm GPU及其内置的先进AI加速器 [16] - Arm强调AI已成为系统级工作负载，因此系统内的每一类计算单元都要尽可能强化AI任务运行能力，这重申了其始终坚持的异构计算思路 [16]

ICDIA 2026 大会概况 - 大会全称为第六届中国集成电路创芯大会暨AI芯片创新与智能应用峰会，将于2026年8月20-21日在南京扬子江国际会议中心举行[4] - 大会致力于推动人工智能与集成电路双向赋能、产业与应用协同创新，由多家权威行业机构联合主办[4] - 大会是展示“中国创芯应用”的重要平台，预计将吸引500多家IC设计公司参与[5] 大会定位与目标 - 大会立足人工智能赋能集成电路的产业风口，聚焦AI芯片架构、Chiplet异构集成、3D-IC、存算一体等十大前沿创新方向[6] - 大会以“创新+落地”为核心，旨在打通“芯片设计-系统研发-整机应用”全产业链，推动国产芯片从技术突破走向规模化商用落地[6] - 自2021年首届举办以来，ICDIA已成长为国内集成电路产业风向标[6] 主要活动与议程 - 大会采用“1+N+1”多元活动模式，主要活动日期为8月19日至21日[7] - 同期举办创芯应用展，集中展示IC设计创新成果及芯片在智能家电、消费电子、智能汽车、6G通信、AI机器人等领域的应用与解决方案[8] - 展览将促成智能汽车、消费电子等上下游产业的一站式对接采购选型，并汇聚整机厂商、芯片企业、科研院校及投资机构[8] - 核心议程包括开幕式暨“强芯榜单”发布、两大主论坛（中国集成电路创芯大会、AI芯片创新与智能应用大会）以及涵盖IC设计、汽车芯片、3D先进封装、6G通信、具身智能等主题的十个专题论坛[9] - 活动将展示各类算力、车规、存储、射频芯片产品，以及EDA/IP、先进封测、RISC-V等配套技术和终端生态、行业解决方案[9] 大会核心亮点与前瞻 - 将发布“2026中国强芯榜单”，评选并展示一批技术领先、竞争力强、质量可靠的国产创新IC产品，为系统整机单位提供选型参考[10] - 将现场发布大型品牌终端的“国产IC需求榜单”，旨在扩大算力、存储、控制、功率等八大类芯片在系统整机产品中的国产化应用[10] - 将联合EDA、IP、先进制造、封测等龙头企业，首发一套基于国产工艺的Chiplet参考设计平台，以降低中小企业开发先进封装芯片的门槛[11] - 将举办首届“家电集成电路应用解决方案创新大赛”，推动集成电路在家电领域的创新应用[12] 目标参会群体 - 大会是结识原厂、对接资源、洞察趋势、拓展客户的首选平台[13] - 目标参会企业包括：品牌终端企业（如汽车、通信、智能家电等系统整机厂商）、系统研发企业（方案设计公司、ODM/OEM厂商）、集成电路企业（芯片设计、制造、封测、EDA/IP供应商等）以及产业生态伙伴（行业协会、高校院所、投资机构等）[13]

文章核心观点 - 全球半导体行业正进入“人工智能工厂超级周期”，其核心是英伟达的Vera Rubin AI平台，而韩国企业SK海力士与三星电子在下一代HBM4内存领域的竞争，已成为影响全球科技供应链和宏观经济的关键地缘政治指标[1] - SK海力士与三星电子为争夺HBM4市场主导权展开激烈竞争，这场竞争不仅将决定两家公司的利润份额，也正在将韩国从硬件生产国转变为全球人工智能经济的重要基石，并直接影响韩国股市和经济增长[4][5] 行业技术发展与竞争格局 - 英伟达新发布的Vera Rubin AI平台旨在支持多步骤推理的“智能体AI”工作负载，是当前人工智能工业革命的核心[1] - 下一代高带宽存储器HBM4的供应格局在2026年6月发生巨大转变，英伟达确认SK海力士、三星电子及美光科技均已通过其技术认证，将用于Vera Rubin超级计算机[1] - 过去两年，SK海力士几乎垄断了高带宽内存市场，是英伟达Hopper和Blackwell芯片HBM3和HBM3E的主要供应商[1] - 尽管SK海力士在HBM4初始分配中保持约60%至70%的份额，但三星的成功进入标志着该行业最艰难的瓶颈向激烈竞争开放[2] 公司战略与竞争优势 SK海力士 - 公司与英伟达签署了一项多年技术合作开发协议，远超普通供货合同[2] - 公司将英伟达的CUDA-X库和定制化AI工作流程直接集成到其晶圆制造厂中，通过数字孪生技术与英伟达GPU路线图同步设计内存芯片，旨在深度融入英伟达未来十年的架构蓝图[2] - 公司正加紧推进，力争最早在2026年底交付16层HBM4堆叠，以保持技术领先优势[2] 三星电子 - 公司初期在抓住HBM机遇方面行动迟缓，导致其设备解决方案部门进行了内部重组[4] - 公司主要竞争优势在于其庞大且无可匹敌的财力以及一体化的商业模式，能够在一个公司内部完成DRAM芯片的生产、先进封装工艺以及代工服务[4] - 公司采取灵活策略，一方面与台积电等外部代工厂合作以满足特定客户需求，另一方面扩大自身生产线规模[4] - 华尔街分析师预测，如果三星能够迅速优化12层和16层HBM4芯片的良率，其庞大的产能将使其在2026年下半年和2027年迅速抢占市场份额[4] 宏观经济与市场影响 - 受人工智能内存需求推动的科技出口繁荣，是韩国央行将第一季度GDP增速上调至1.8%的主要原因[4] - 对于国际资产配置者而言，SK海力士与三星之间的竞争已使韩国股市成为全球人工智能基础设施支出的风向标[4] - 尽管对半导体供应过剩的短期担忧可能导致韩国综合股价指数剧烈波动，但其长期前景仍然与人工智能的建设息息相关[4] - 随着两家公司投入数十亿美元扩建其国内制造中心，韩国正从传统的硬件生产国转变为全球人工智能经济的重要基石[5]

文章核心观点 - 三星电子半导体业务整体复苏，但2.5D封装技术竞争力不足，面临获取关键客户的挑战[1][2] - 公司正将2.5D封装技术发展方向转向面板级封装，以应对人工智能芯片大型化趋势并寻求差异化[5] - 竞争对手台积电和英特尔在2.5D封装领域积极扩张，已获得重要客户和显著增长[2][3] 三星电子半导体业务现状 - 半导体业务已全面复苏，主要集中在高带宽内存和晶圆代工服务领域[1] - HBM业务：去年2月开始为英伟达量产第七代HBM芯片，计划2024年HBM出货量较去年增长三倍以上[6] - 晶圆代工业务：市场普遍预期最早于2024年下半年实现盈利，已成功将特斯拉、英伟达和Groq纳入尖端工艺客户名单[6] 三星电子在封装领域的挑战与现状 - 在尖端封装领域市场地位不明显，尤其是2.5D封装技术成为人工智能芯片制造关键要素[1] - 自主研发的2.5D封装技术“Cube”累计出货量较小，订单主要来自初创企业或短期项目的初始订单[1] - 目前使用其2.5D封装技术的客户包括美国的IBM和韩国本土人工智能初创公司Rebellion，尚未有大型科技公司在AI加速器项目中采用的案例得到证实[2] - 行业专家指出，公司忽视了系统半导体尖端封装技术的量产开发，可能成为未来业务竞争力的阻碍因素[5] 竞争对手在2.5D封装领域的进展 - 台积电：正在投资扩大其2.5D封装“芯片-晶圆-基板”产能，目标从2023年底的每月35,000片晶圆提高到2024年底的每月130,000片晶圆[2] - 英特尔：正在加速其2.5D封装技术“嵌入式多芯片互连桥”的商业化，谷歌已采用该技术大规模生产其AI半导体张量处理单元，并计划于2025年开始量产[3] 三星电子的封装技术战略转向 - 将2.5D封装技术的发展方向从晶圆级封装转向面板级封装[5] - 面板级封装使用宽大的矩形面板，相比传统直径300毫米的晶圆级封装，能提供更大表面积，更高效地放置芯片，尤其适用于尺寸不断增大的AI半导体[5] - 公司致力于将“系统级面板”技术商业化，以应用于超大尺寸芯片，目前正在开发尺寸为415x510毫米的SoP芯片[5] - 行业人士指出，随着面板级封装在AI芯片领域的应用真正开始，公司必须尽快锁定iCube的客户[5]

文章核心观点 - 英伟达在人工智能芯片领域持续取得佳绩，但股价表现落后于其他半导体制造商，投资者正在寻找AI热潮中更多被忽视的受益者 [1] - 公司面临保持领先地位的挑战，需要通过拓展新客户、进入新市场及推出新产品来重新激发投资者兴趣 [1] 客户结构多元化 - 超大规模数据中心（包括谷歌、亚马逊、Meta Platforms 和微软）是英伟达最大的客户群，贡献了公司约一半的人工智能数据中心加速器芯片收入 [1] - 这些大客户正尝试开发自己的半导体以减少对英伟达的依赖 [1] - 公司正努力减少对少数大客户的依赖，其服务于政府机构和企业的数据中心业务（规模小于超大规模数据中心）在2026年第一季度的增长速度超过了前三个月 [1] 中国市场挑战 - 中国是全球半导体最大的单一市场，但英伟达因美国出口限制无法向中国客户销售其最优质的高端人工智能处理器 [4][5] - 尽管部分老款处理器被允许出口，但中国政府不允许其企业购买这些产品 [5] - 目前，英伟达在中国这个与美国争夺人工智能主导地位的国家，仍未获得任何数据中心收入 [5] 个人电脑市场 - 英伟达最新推出了个人电脑处理器产品，但该市场竞争更为激烈，产品平均售价远低于其AI加速器 [6][7] - AI加速器单价高达数万美元，是公司高达75%毛利率的核心，而PC处理器制造商AMD上季度毛利率为55%，英特尔则徘徊在40%左右 [7] - 公司占纳斯达克综合指数成分股总市值的12%，近80%的主动管理型基金已持有其股票，业绩持续超出预期，但这也使得在新产品发布时难以持续吸引投资者注意力 [6][7] 人工智能生态扩展 - 英伟达通过发布“开源”软件等产品来刺激对其硬件的需求，但这些举措不会立即带来销售额 [8] - 公司展示的产品线包括面向研究人员的概念验证型人形机器人、数据中心规划软件、自动驾驶汽车模拟数据以及旨在融合人工智能与量子计算的系统，旨在推动人工智能更广泛地融入日常生活 [8] - 投资者担心人工智能领域的支出可能超过实际应用，形成泡沫，因此需要更多动力来消除这种担忧 [8]

文章核心观点 - TDK宣布在日本新潟县小千谷市新建“TDK信浓川科技工厂”，旨在通过收购并改造破产的JS Foundry厂址，加速其传感器业务的增长，以应对“物理人工智能”时代带来的市场需求 [1][3] 工厂项目概况 - 工厂位于新潟县小千谷市，占地面积173,335平方米，建筑面积132,075平方米 [1] - 工厂主要业务为生产传感器产品，预计将于2029年上半年投产 [1] - 该项目是收购并改造原独立晶圆代工厂JS Foundry的厂址，TDK已于2025年6月1日完成收购 [1][2] 战略与市场背景 - 公司认为，随着人工智能技术扩展到机器人、智能基础设施和自动化系统等“物理人工智能”领域，能够高精度、实时采集真实世界数据的传感器重要性日益提升 [1] - 公司预计，包含传感器在内的人工智能生态系统市场将在中长期内持续增长 [1] - 新工厂旨在扩大传感器业务并加速定制传感解决方案计划，以执行其中长期传感器产品增长战略 [1][2] - 此举被视为将半导体代工制造基地转型为支持人工智能生态系统的传感器生产基地的战略举措 [3] 运营与产能规划 - 截至2026年6月，公司仍在考虑具体产能等细节 [2] - 公司计划重点构建一个能够灵活应对未来需求增长的系统来运营该工厂 [2] 历史背景与区域影响 - 被收购的厂址原为JS Foundry的主要基地，其核心业务是模拟和功率半导体的代工生产，以一座6英寸晶圆厂为中心 [2] - 该厂址前身可追溯至1984年成立的新潟三洋电子，后经多次易主（三洋半导体制造、安森美半导体），JS Foundry于2025年7月14日申请破产，债务总额约161亿日元 [2] - 对于小千谷市而言，该项目是一项新的核心项目，有助于填补JS Foundry破产后留下的产业空白，并创造新的就业机会 [1][4]

AI数据中心需求驱动全球记忆体市场供需失衡 - AI数据中心疯狂拉货导致全球记忆体市场面临严重供需失衡[1] - AI持续是记忆体市场供需失衡的主因，预估2027~2028年需求将进一步增长，对市场产生更大压力[1] NAND型快闪记忆体长期供给吃紧 - 制造商扩产极度克制，新产能预计要到2028年才会陆续上线[1] - 晶圆投片量预估在2026年萎缩5%、2027年仅年增3%[1] - 在2028年或2029年之前，市场不会出现任何显著的新供应产能[1][2] - NAND的价格上涨趋势预计将至少延伸至2027年上半年[2] 企业级固态硬盘(eSSD)成为NAND需求关键驱动力 - 企业级固态硬盘(eSSD)已成为驱动NAND需求的关键[1] - 预估2026~2027年整体NAND需求将分别成长18%、18%[1] AI相关ASIC芯片前景看俏，带动存储需求 - Google积极将TPU扩大外租给Anthropic等伙伴[2] - 2028年TPU出货量有机会突破3,500万颗，较2026年的430万颗暴增8倍[2] - 此类ASIC前景看俏，对与之搭配的记忆体与储存装置供应商是利多[2] 机构对SanDisk的积极观点与股价表现 - 瑞穗证券将SanDisk目标价从1,825美元上调至2,200美元，维持「表现优于大盘」评等[1] - 美国银行将SanDisk目标价从1,500美元大幅调高至2,100美元，维持「买进」评等[2] - 供给吃紧将支撑相关厂商的毛利率与营收成长[2] - SanDisk股价在报告发布日大涨5.3%，收于1,642美元，年初迄今涨幅高达591.72%[2]

文章核心观点 - 世界半导体行业必须开发尖端产品以应对数据中心因人工智能兴起而不断增长的电力需求[1] - 半导体创新的重要性源于全球“双重转型”趋势即系统向更加数字化和更加环保的方向转变[1] - 日韩两国在半导体领域的合作对技术进步至关重要[1][4] 半导体行业面临的挑战与需求 - 人工智能的兴起带动数据中心建设蓬勃发展但数据中心消耗大量电力对电网造成巨大压力并带来排放风险[1] - 预计到2030年数据中心电力需求将增长约130%同时二氧化碳排放量也可能增长80%[1] - 半导体行业有四个关键发展方向：更高的速度、更大的容量、更高的可靠性和更低的功耗[1] 半导体制造技术创新 - 推动创新的两种关键制造方法是规模化和先进封装[2] - 芯片堆叠以提高晶体管密度的缩放技术是“半导体创新的标志”而先进的封装技术则实现了高速互连[2] - 人工智能半导体也是利用这些技术制造半导体及其制造工艺的不断发展将带来更便捷繁荣的生活并有助于实现可持续发展的社会[2] 东京电子公司状况 - 东京电子是人工智能热潮的主要受益者之一在过去一年里由于业绩亮眼其股价飙升了130%[2] - 这家日本公司为台积电、三星电子、SK海力士和英特尔等公司提供半导体制造设备[2] 日韩半导体产业合作 - 韩国客户在存储器领域占据主导地位这代表了韩国半导体产业的关键优势[4] - 日本拥有由设备制造商和零部件供应商组成的强大供应链[4] - 利用这些互补优势建立在深厚互信基础上的伙伴关系对半导体行业至关重要且在未来几年也将继续如此[4]

事件概述 - 河南安阳市互联网信息办公室于2026年6月9日发布官方辟谣，否认了网传的“安阳为《奔跑吧》节目组录制支付80万元费用”的说法 [1][4] - 官方声明指出，节目组在安阳期间的交通、住宿等费用均由节目组自行承担，本次录制未向安阳收取任何费用 [1][4] 节目录制过程 - 浙江卫视节目中心于2025年12月18日与安阳市联系，计划在当地录制《奔跑吧》节目 [1][4] - 节目组在正式录制前多次前往安阳进行踩点勘景 [1][4] - 节目于2026年5月16日正式在安阳完成录制 [1][4] 相关争议事件 - 在《奔跑吧14》第七期节目中，节目组将河北邯郸的标志性建筑“丛台公园”画面错误剪辑进了安阳城市宣传片，引发了安阳、邯郸两地网友的不满 [8] - 2026年6月8日，《奔跑吧》节目组就此事发布说明，承认素材使用错误并深表歉意，表示已第一时间修正全平台物料并重新上线 [10] - 节目组承诺后续将更严格把关内容，加强全流程管控，以更严谨、审慎的态度制作内容 [10]