来源：中国能源网 华鑫证券近日发布半导体行业周报：12月5日，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司正式在上海证 券交易所科创板挂牌上市，成为2024年以来科创板最大规模IPO。作为2022年以来审核最快的科创板 IPO，摩尔线程从受理到过会仅88天。 以下为研究报告摘要： 投资要点 2022年以来审核最快的科创板IPO，摩尔线程上市 建议关注国产半导体产业链：摩尔线程、寒武纪、海光信息、中芯国际、中微公司、华虹公司、通富微 电、兆易创新、佰维存储等。 风险提示 中美"关税战"加剧风险；半导体产业国产化进度不及预期；存储芯片景气度回落。（华鑫证券 吕卓 阳） 12月5日，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，成为2024 年以来科创板最大规模IPO。作为2022年以来审核最快的科创板IPO，摩尔线程从受理到过会仅88天。 摩尔线程已成功量产五颗芯片，迭代四代GPU架构和智能SoC产品，实现从芯片、计算卡到智算集群的 多元布局，形成了覆盖人工智能、科学计算与图形渲染等完整的计算加速产品矩阵，全面支持"云-边- 端"全场景。摩尔线程已成为国内少数能够提供从FP8到FP64全计算精度 ...

文章核心观点 - 东吴证券认为，在美联储降息周期下，海外需求有望于2026年进入新一轮上行周期，工程机械出口有望延续景气，形成国内外共振局面 [1] - 内需有望β筑底，需求景气度改善，推荐关注FA/注塑机/检测/机床行业的α标的 [1] - 高景气赛道上，AI催化下的PCB设备/液冷产业链/柴发&燃气轮机迎来黄金期 [1] - 新技术方面，人形机器人量产仍需打通降本关键一环，国产零部件厂商有望充分受益 [1] 装备出海 - **工程机械**：2025年工程机械板块国内全面复苏&出口温和复苏，看好盈利质量持续提升 内需方面，在资金到位情况的扰动下，此轮周期将呈现斜率较低但周期较长的特征 外需方面，美联储降息周期下，海外需求有望于2026年进入新一轮上行周期，形成国内外共振局面 重点推荐出口盈利贡献较高的三一重工、徐工机械、中联重科、柳工、恒立液压 [2] - **工业叉车**：2025年叉车行业景气有望延续，国内更新需求与自动化转型形成双轮驱动 叉车行业将沿着“软件+硬件+平台”路径向智能装备演进 重点推荐布局智能叉车与自动化物流解决方案的杭叉集团、中力股份、安徽合力 [2] - **油服设备**：中东地区EPC业务布局进入收获期，油服设备出海迎来历史性机遇 “一带一路”深化合作，中国对中东地区投资集中在能源领域，国产油服设备商跟随EPC总包项目出海，业绩有望持续高增 重点推荐低估值高增长的杰瑞股份、纽威股份 [3] 内需改善 - **光伏设备**：行业进入平台化整合期，钙钛矿/异质结产业化加速推进 组件端叠层电池落地带动整线设备价值量显著提升 重点推荐迈为股份、晶盛机电、奥特维、高测股份 [4] - **锂电设备**：扩产持续兑现，固态电池打开设备需求新增量 政策驱动与龙头排产超预期，固态工艺重构带动国产设备厂先发受益 重点推荐先导智能、联赢激光、杭可科技 [4] - **半导体设备**：景气复苏与国产替代共振，AI及存储周期带动设备高增 国产设备率先切入成熟制程与特色环节，头部厂商有望加速放量 重点推荐北方华创、中微公司、微导纳米、拓荆科技、迈为股份等 [4] 确定高景气赛道 - **液冷设备**：成为AI服务器散热标配，冷板与CDU价值量快速抬升 Rubin架构推动单柜功耗翻倍，传统风冷触顶，国产链迎来多供窗口期 重点推荐宏盛股份，建议关注英维克 [5] - **PCB设备**：行业迎来AI扩产新周期，高速高频材料拉动钻孔设备及耗材高增 主流厂商资本开支高位运行，核心设备国产化空间广阔 重点推荐大族数控、鼎泰高科，建议关注芯碁微装、中钨高新 [5] - **燃气轮机&柴发**：AI算力需求催生用电量缺口，看好国产品牌迎来量价齐升机遇 因燃气轮机与柴油发电机组可快速成型，短期内成为应对AI需求唯二可能性，且外资供不应求驱动国产替代提速 燃气轮机重点推荐与国外龙头深度合作的杰瑞股份、应流股份、豪迈科技、联德股份 [5] 新技术&新方向 - **人形机器人**：特斯拉Optimus机器人有望2026年量产，人形机器人量产仍需打通降本关键一环，国产零部件厂商有望充分受益 板块推荐关注恒立液压、新坐标、绿的谐波、高测股份、天奇股份等 [7]

核心观点 - 报告核心观点认为，AI创新与存储周期是电子行业2026年投资策略的两大主线 AI模型创新与资本开支是产业发展的核心动力，驱动AI产业链协同发展 同时，AI推理需求驱动存储价格上涨和架构升级，存储周期持续向上 [1][4] AI创新：模型创新与CAPEX筑基，AI产业链协同发展 需求：模型创新与CAPEX筑基 - AI产业链包括AI硬件、AI CAPEX和AI模型与应用三大环节，其中AI CAPEX是驱动上游硬件发展的核心动力源 [12] - 模型创新是AI发展的核心动力，大模型在Chatbot、Coding、多模态等场景快速渗透，持续拓展应用领域 [14] - AI CAPEX构筑AI周期的基石，云厂商、头部企业及主权国家的资本开支具有刚性与延续性，为上游硬件环节提供订单与现金流支撑 [14] - 海外云厂商及Oracle的CAPEX/OCF在2025年第三季度环比有所下降，但仍处于可控范围，未来AI周期持续向上 [36] 模型创新进展 - **谷歌**：持续突破多模态模型边界，产品矩阵覆盖内容理解、生成到虚拟世界交互全链条，多模态生成在清晰度、动作可控性与叙事连贯性上已具备商业化价值临界点 [19] - **OpenAI**：通过记忆功能、GPT-5.1及群聊功能升级个性化体验，内部预测2025年收入将达130亿美元，同比增约350%，2030年收入预期上调至2000亿美元 [25][28] - **Anthropic**：在企业级LLM API市场份额达32%，内部预测2025年营收38亿美元，2028年目标700亿美元，毛利率有望从-94%跃升至77% [29] 算力：GPU与ASIC共舞 - AI算力竞争已转向“专用硬件+计算平台”的生态构建，展现从通用计算到专用AI计算的产业演进路径 [42] - **谷歌**：发布TPU v7 Ironwood，单芯片峰值算力达4614 TFLOPs，性能较前代提升4倍以上，支持单SuperPod扩展到9216个芯片，构建了从芯片集群到云服务的完整生态闭环 [45][48] - **英伟达**：确立年度产品更新节奏，发布Vera Rubin NVL144和Rubin Ultra NVL576平台，后者性能可达Blackwell Ultra GB300 NVL72平台的14倍，通过“硬件+软件+网络”垂直生态巩固市场地位 [52][56] - **AWS**：宣布研发下一代定制芯片Trainium4，将集成英伟达NVLink Fusion互连技术和UALink，旨在提升计算、内存和互连性能 [58] - **国产算力**：从“单点突围”转向“系统升维”，华为、阿里等厂商推出超节点解决方案，华为昇腾芯片规划以一年一代、算力翻倍的速度演进 [61][63][64] PCB：价值量提升与扩产 - **单GPU PCB价值量持续提升**：英伟达Rubin系列新增midplane、CPX板及正交背板等设计，驱动PCB规格升级 测算显示，Vera Rubin NVL144若包含正交背板，单GPU PCB价值量预计达1313美元，较A100/H100时代提升显著 [70][74] - **单ASIC PCB价值量持续提升**：谷歌TPU v7和AWS Trainium3的架构升级对PCB提出更高要求 测算显示，2025年AWS T系列单ASIC对应PCB价值量预计超700美元，Google TPU约363美元 [78][86] - **AI PCB市场规模高速增长**：预计AI服务器PCB市场规模将从2025年的49亿美元增长至2026年的102亿美元，同比增长108% 其中ASIC AI服务器PCB市场规模预计从32亿美元增至63亿美元，同比增长94% [89] - **国内PCB厂商积极扩产**：沪电股份、生益电子、景旺电子等国内头部厂商通过海外建厂、国内技改等方式积极扩充AI PCB产能 [90][93] 存储：AI推理驱动增长 - AI推理采用分级存储架构，HBM、DRAM、SSD、HDD协同支撑高效计算 [101] - AI推理，特别是超长上下文和多模态需求，驱动AI存储快速增长 测算显示，2026年10个谷歌级推理应用所需存储容量将达48EB [106] - 英伟达GPU配置持续升级，单GPU对应的HBM容量从H100的80GB提升至VR300 Ultra的1024GB，同时CPX系列新增GDDR7内存 [108] 电源：800V HVDC升级 - 为满足MW级机柜功耗需求，英伟达提出800V HVDC供电架构，可减少电能转换环节、降低损耗并简化热管理 [111] - SiC和GaN功率半导体是实现800V HVDC架构的关键，能实现更高功率密度与能效 [112] - 采用超高压SiC MOSFET的固态变压器可将高压交流电直接转换为800V直流，进一步提升能效 [119] - 预计至2030年，全球SiC&GaN功率器件市场规模将达25.64亿美元 [121] 存储周期：AI驱动价格上涨，扩产与升级同发力 价格与盈利 - AI驱动云侧和端侧存储搭载量显著增长，存储价格持续上涨，存储原厂毛利率显著提升 [4] 扩产：优先投向HBM - 海外存储原厂资本开支进入上行区间，产能优先投向HBM，传统DRAM和NAND投产较为谨慎 [4] 架构升级与设备需求 - **DRAM升级**：4F2+CBA工艺延续主流DRAM升级趋势；3D堆叠DRAM显著提升带宽，指向AI推理市场 [4] - **NAND升级**：3D NAND堆叠层数持续升级 [4] - 存储架构升级为设备需求带来新机遇 [4] 产业模式与接口芯片 - 存储代工模式迎来产业变革机会 [4] - 接口芯片如MRDIMM和VPD为产业打开新空间 [4] 投资建议 - 建议关注AI产业链相关标的，包括模型创新与CAPEX驱动下的算力、存储、PCB、电源等环节 [4] - 建议关注存储产业链相关标的，聚焦AI驱动下的价格上涨、架构升级及产业模式变革机会 [4]

核心观点 报告认为，2026年机械行业的投资主线应围绕“确定性”与“结构性”机会展开，确定性机会主要在于设备出海与AI技术拉动，结构性机会则关注内需改善与新技术方向[1] 装备出海 - **工程机械**：行业正处国内外周期共振向上的起点，国内呈现斜率较低但周期较长的温和复苏特征，海外需求有望在美联储降息周期下于2026年进入新一轮上行周期[3][52] 2025年1-10月，国内挖掘机累计销量同比增长19.6%，出口销量同比增长14.4%，呈现加速回暖态势[52][90] 预计未来2-3年板块利润增速约20%以上，重点推荐出口盈利贡献较高的三一重工、徐工机械、中联重科、柳工、恒立液压[3][52] - **工业叉车**：行业将沿着“软件+硬件+平台”路径向智能装备演进，国内更新需求与自动化转型形成双轮驱动[3] 海外市场方面，2024年下半年起龙头新签订单降幅收窄或转正，反映欧美经销商库存消化完毕，市场有望企稳回升[144] - **油服设备**：中东地区EPC业务布局进入收获期，国产设备商跟随总包项目出海迎来历史性机遇，业绩有望持续高增长[3] 内需改善 - **光伏设备**：行业进入平台化整合期，钙钛矿/异质结产业化加速推进，组件端叠层电池落地带动整线设备价值量显著提升[3] - **锂电设备**：扩产持续兑现，固态电池技术进展打开设备需求新增量[4] - **半导体设备**：行业景气复苏与国产替代共振，AI及存储周期带动设备需求高增长，国产设备率先切入成熟制程与特色环节[4] 确定高景气赛道（AI催化） - **液冷设备**：成为AI服务器散热标配，冷板与CDU（冷量分配单元）价值量快速抬升，Rubin架构推动单柜功耗翻倍，为国产产业链带来窗口期[5] - **PCB设备**：迎来AI扩产新周期，高速高频材料拉动钻孔设备及耗材需求高增长，主流厂商资本开支高位运行[5] - **燃气轮机及柴油发电机组**：AI算力需求催生用电量缺口，因可快速成型成为短期内应对需求的主要方式，外资供不应求驱动国产替代提速[5] 新技术与新方向 - **人形机器人**：特斯拉Optimus机器人有望于2026年量产，国产零部件厂商在降本环节有望充分受益[5] 行业估值分析 - 当前机械行业整体估值略高于历史中位数水平，但细分板块分化明显[7][11] - **工程机械**：估值处于历史中位数水平[9][11] - **半导体设备**：估值走势迎来拐点，处于近十年低位，在自主可控背景下有望修复[9][11] - **光伏设备**：经历连续三年估值下行后，于2024年10月迎来反弹[20] - **锂电设备**：受下游扩产及固态电池技术催化，2024年11月以来估值快速反弹[20] - **激光设备**：在AI硬件制造等新兴应用拉动下，估值接近历史高位[20] - **PCB设备**：受AI服务器带动的高阶PCB产能扩张预期提振，估值显著高于近十年中位数[29] 行业业绩与市场表现 - **收入端**：2025年前三季度，半导体设备、PCB设备、出口链、通用自动化子板块收入增速领先，同比增速分别为31%、31%、18%、18%[31][33] - **利润端**：2025年前三季度，PCB设备、通用自动化、锂电设备、半导体设备子板块归母净利润增速领先，同比增速分别为141%、32%、31%、27%[32][33] - **市场涨跌幅**：2025年1月1日至11月24日，PCB设备、锂电设备、油服设备子板块累计涨幅分别达210.9%、76.9%、64.7%，领涨机械板块[36][37] 而检测服务、光伏设备、出口链板块表现相对低迷，涨幅分别为12.4%、3.6%、10.3%[37] - **大市值公司表现**：市值200亿元以上的公司中，涨幅前十集中于PCB设备、锂电设备、燃气轮机等成长赛道，如鼎泰高科年初以来上涨385%[43] 跌幅前十主要来自出口链、轨交设备等传统行业，如浙江鼎力下跌17%[42][43] 工程机械详细展望 - **国内需求**：根据更新替换理论测算，本轮周期顶部销量可达25万台，但受资金到位率（特别是地方专项债）影响，复苏呈现斜率低、周期长的特征[52][86] 2025年1-10月国内挖机销量同比增长20%，结构上以小挖（同比+24%）带动为主，中大挖需求（同比+10%/+1%）尚未强劲复苏[84][85] - **海外需求**：海外挖机销量自2021年见顶后已连续调整，在美联储降息周期下，全球需求有望于2025/2026年开启新一轮上行周期，与国内形成共振[52][100] 中长期看，国内主机厂在“一带一路”沿线国家市占率提升空间巨大，预计2030年海外收入增长空间超200%[102] - **盈利能力**：随着行业需求回暖，产能利用率回升带来的规模效应开始显现，2025年前三季度三一重工、徐工机械、中联重科的销售净利率同比均有提升[52][65] 同时，主要企业风险敞口明显下降，盈利质量提升[77] - **新增长点-矿山机械**：全球露天矿山装备市场规模广阔，2023年约为240亿美元，国产设备增长逻辑在于国内更新及随矿主出海[111] 电动化是无人化、智能化的基础，在矿山等固定场景进展较快，三一重工预计2026年电动化产品收入将翻倍[125]

文章核心观点 - 美国提出《芯片设备质量法案》禁止受补贴晶圆厂使用中国设备 侧面印证中国半导体设备领域进步迅速 强化了自主可控逻辑 成为板块情绪催化剂 [1] - 在国产替代长期逻辑支撑下 上游半导体设备与材料环节的战略价值凸显 行业景气度有望持续 [2] 半导体设备与材料市场表现 - 12月10日午后 半导体产业链探底回升 半导体设备ETF(561980)拉升翻红涨0.61% 成交额突破1.6亿元 [1] - 成份股中 立昂微涨停 晶瑞电材和长川科技涨超3% 拓荆科技和沪硅产业涨超2% 南大光电、北方华创、海光信息等微涨 [1] - 半导体设备ETF(561980)跟踪中证半导指数 前十大成份股集中度近80% 指数中半导体设备、材料及集成电路设计三个行业合计占比超90% [2] 行业政策与外部环境 - 外部正式提出H.R.6207号议案《芯片设备质量法案》 禁止接受其补贴的芯片工厂使用来自中国的12类半导体设备 [1] - 英伟达H200芯片据悉获有条件对华出口许可 业内视为“折中”方案 可能部分满足国内高端AI算力需求 但长期强化了产业链自主可控的必要性 [1] 行业供需与周期动态 - 存储与GPU芯片持续涨价 在AI服务器需求推动下 行业或处于新一轮周期起点 [1] - TrendForce预计四季度一般型DRAM合约价将季增45-50% 含HBM的整体DRAM合约价将上涨50-55% [1] 公司资本运作与战略 - 海光信息终止吸收合并中科曙光 市场预期的“算力航母”资本整合暂停 但双方强调后续产业协同不变 重心或转向务实生态合作 [1]

市场行情与板块表现 - 12月10日上午A股三大指数集体下跌，上证指数盘中下跌0.60% [1] - 林木、零售、工程机械等板块涨幅靠前，电脑硬件、电工电网板块跌幅居前 [1] - 芯片板块表现低迷，截至10:31，芯片ETF（159995）下跌1.10% [1] 芯片板块个股表现 - 芯片ETF成分股澜起科技下跌3.27%，海光信息下跌2.69%，中微公司下跌2.23% [1] - 部分芯片个股表现活跃，华润微上涨10.61%，豪威集团上涨2.97% [1] 美国对华芯片出口政策动态 - 美国总统特朗普表示，在确保美国国家安全的前提下，将允许英伟达向中国及其他国家的合格客户交付其H200芯片产品 [3] - Blackwell芯片以及即将发布的Rubin芯片不在获批名单中 [3] - 获准销售的芯片销售收入的25%将上缴美国政府 [3] 政策影响与行业分析 - 开源证券分析认为，H200等芯片供给恢复或推动国产大模型全面升级，加速国内AI生态繁荣发展 [3] - 该供给恢复或进一步全面扩大对国产算力芯片的需求，长期利好国产芯片板块 [3] 芯片ETF产品信息 - 芯片ETF（159995）跟踪国证芯片指数 [3] - 该指数包含30只成分股，集合了A股芯片产业中材料、设备、设计、制造、封装和测试等环节的龙头企业 [3] - 成分股包括中芯国际、寒武纪、长电科技、北方华创等 [3]

指数与ETF表现 - 截至2025年12月10日，中证数字经济主题指数下跌1.75% [1] - 指数成分股中华润微领涨，中科曙光领跌10.00%，海光信息跌4.01%，澜起科技跌3.87% [1][4] - 跟踪该指数的数字经济ETF(560800)当日盘中换手率为0.78%，成交494.65万元，近一周规模增长1590.86万元 [1] 指数构成与权重 - 截至2025年11月28日，中证数字经济主题指数前十大权重股合计占比54.6% [3] - 前三大权重股为东方财富(权重8.64%)、中芯国际(权重7.17%)、寒武纪(权重6.98%) [3][4] - 前十大权重股中，汇川技术当日上涨2.04%，其余多数下跌 [4] 行业动态与趋势 - 人工智能产业仍处于高景气周期，是具备长期成长性的核心投资主线 [2] - 算力基础设施被视为AI发展的核心基石，在大模型训练与推理需求驱动下，相关硬件及网络设备需求将持续上行 [2] - 行业商业化落地加速，随着AI Agent等应用推广，产业正从“技术探索”迈入“价值实现”阶段，垂直行业智能化将释放巨大市场空间 [2] 产业合作与进展 - 当地时间12月9日，OpenAI与Anthropic、Block共同发起成立了隶属于Linux基金会的智能体人工智能基金会 [1] - 该基金会获得了谷歌、微软、亚马逊云科技等机构的支持，旨在助力智能体人工智能系统从实验阶段迈向实际应用 [1] 产品定义 - 数字经济ETF紧密跟踪中证数字经济主题指数，该指数选取涉及数字经济基础设施和数字化程度较高的应用领域上市公司证券作为样本 [2]

存储器市场迎来罕见涨价行情 - 自9月份以来，全球存储器市场主流型号现货价格上涨逾300%，经销商表示价格涨幅和速度为多年来首次[1][2] - 本轮涨价呈现速度快、幅度大、涉及型号多的特点，主要受云服务商对普通及人工智能服务器存储需求强劲驱动[2] - 存储器占主流手机、电脑硬件成本的10%至20%，其价格上涨导致整机成本上扬，消费电子产品面临涨价压力[5] 行业步入新一轮“超级周期” - 人工智能技术迭代带来数据总量指数级跃升，催生海量“存力刚需”，是本轮上行周期的核心驱动因素[2] - 一台典型人工智能服务器的DRAM需求量约为普通服务器的8倍，NAND Flash需求量约为普通服务器的3倍[3] - 多家机构将此轮周期称为“超级周期”，行业景气度有望延续至明年并持续至2027年或更长时间[3] 产业链上下游影响分化 - 产业链上游半导体设备企业率先受益，如北方华创存储设备和成熟制程设备订单保持良好态势[4] - 产业链中游企业如佰维存储第三季度营收26.63亿元同比增长68.06%，净利润2.56亿元；江波龙第三季度营收65.39亿元同比增长54.60%，净利润6.98亿元[5] - 产业链下游消费电子厂商受成本冲击较大，大型厂商可通过签订长期供应协议、价格传导等策略应对，而议价能力弱的小型厂商面临更严峻挑战[5][6] 供给端产能短期难以大幅提升 - 新厂房从宣布建设到落成至少需要2年时间，短期内即便厂商增加投入，也很难实现产能大幅提升[2] - 晶圆代工企业中芯国际第三季度产能利用率达95.8%，生产线处于供不应求状态[5] 中国存力建设与国产化进程加速 - 截至2024年底，全国存力总规模达1580艾字节，其中先进存储占比28%[7] - 在存储晶圆领域，长江存储、长鑫存储等企业发展迅猛，快速提升市场份额[8] - 在设备领域，北方华创、中微半导体等公司在刻蚀、薄膜沉积等核心设备及工艺上实现突破和大规模量产[8] - 在产品领域，佰维存储、江波龙等公司通过自研主控芯片、提升封测能力，为AI终端提供存储解决方案[8] 相关上市公司加码布局 - 江波龙拟定增募资不超过37亿元，用于面向AI领域的高端存储器研发及产业化、主控芯片研发、高端封测建设等项目[9] - 德明利拟定增募资不超过32亿元，用于固态硬盘扩产、内存产品扩产及智能存储研发总部基地等项目[9]

美股市场表现 - 当地时间12月9日，美国三大股指收盘涨跌互现，道琼斯工业指数跌0.38%至47560.29点，标普500指数跌0.09%至6840.51点，纳斯达克指数涨0.13%至23576.49点 [5][6] - 大型科技股表现分化，特斯拉、谷歌涨超1%，亚马逊、微软小幅上涨，Meta跌超1%，苹果、英伟达小幅下跌 [7] - 银行股表现分化，摩根大通跌超4%，富国银行跌逾1%，美国银行跌幅不足1%，高盛、摩根士丹利涨逾1%，花旗集团小幅上涨 [8] - 航空板块整体上涨，美国航空、美联航均涨超1%，达美航空、西南航空涨幅不足1% [9] - 抗疫概念股多数下跌，吉利德科学、BioNTech、阿斯利康等多只龙头股均跌超1%，Moderna则涨近1% [10] - 芯片股涨跌不一，费城半导体指数微跌0.04%，美光科技涨超2%，拉姆研究、ARM、博通均涨逾1%，迈威尔科技大跌逾3%，闪迪跌逾2% [10] - 中概股多数下跌，纳斯达克中国金龙指数跌1.37%，趣店跌逾6%，百度集团跌超4%，贝壳、信也科技均跌近4%，小鹏汽车、理想汽车等跌超3%，亿鹏能源涨8%，大全新能源涨超3% [10] 沃尔玛交易所迁移 - 当地时间12月9日，美国零售业巨头沃尔玛从纽约证券交易所迁移至纳斯达克上市，引发全球市场广泛关注 [2][11] - 沃尔玛普通股和公司票据在纽交所的上市交易于2025年12月8日交易结束时停止，并于12月9日在纳斯达克上市 [12] - 此次迁移是美股历史上规模最大的上市地迁移案例之一，公司总市值约9000亿美元 [12] - 市场观点认为，此举是公司根据市场变化，利用互联网、科技推动转型和重塑焕新的体现 [13] - 通过战略灵活调整，沃尔玛在全球商超行业和零售市场仍保持领先地位 [13] 商品市场动态 - 12月9日美盘交易时段，贵金属集体走高，白银价格飙升至史无前例的每盎司60美元 [2] - 截至发稿，纽约期银及现货白银日内涨幅均超4%，分别至61美元/盎司及60美元/盎司上方 [3] - 今年迄今，银价已上涨近110% [3]

文章核心观点 - 全球存储器市场自2024年9月起出现罕见的快速、大幅度涨价行情 现货价格较上季度大涨307% 行业正处在新一轮由人工智能驱动的“超级周期”起点 景气度有望延续至2027年或更长时间 [1][3][4] - 涨价对产业链上下游影响分化 上游设备与中游制造企业受益 下游消费电子终端面临成本压力 大型厂商可通过多种策略应对 而议价能力弱的小型厂商挑战严峻 [5][6][7] - 在行业“超级周期”与政策支持的双重背景下 中国存储器产业链国产化进程正在提速 各环节企业通过技术突破、研发投入和产能扩张抢抓机遇 [8][9] 行业现状与涨价特征 - 自2024年9月初以来 主流型号存储器现货价格较上季度大幅上涨307% 经销商与行业资深人士均表示从未见过如此短时间内的大幅涨价 [1][2][3] - 本轮涨价呈现速度快、幅度大、涉及型号多的特点 核心驱动因素是人工智能技术迭代带来的数据存储需求指数级跃升 催生了海量“存力刚需” [3] - 以一台典型的人工智能服务器为例 其DRAM需求量约为普通服务器的8倍 NAND Flash需求量约为普通服务器的3倍 [4] - 多家证券机构将当前行情称为存储器行业“超级周期” 业内普遍认为行业景气度有望延续至2025年 并持续至2027年或更长时间 [4] 产业链影响分析 - **上游设备企业率先受益**：半导体设备龙头企业北方华创表示 其存储设备和成熟制程设备订单保持良好态势 产品已广泛应用于国内主流芯片厂商生产线 [5] - **中游制造企业利润提升**：产品价格上涨直接带动营收和利润增长 例如佰维存储2025年第三季度营收26.63亿元 同比增长68.06% 净利润2.56亿元 江波龙第三季度营收65.39亿元 同比增长54.60% 净利润6.98亿元 [6] - **下游终端企业成本承压**：存储器占主流手机、电脑硬件成本的10%至20% 其价格上涨导致整机成本上扬 消费电子产品面临涨价压力 小米集团总裁表示未来可能通过涨价和产品结构升级来平滑成本压力 [6][7] - **企业应对策略分化**：大型厂商可通过与供应商签订长期协议（如小米已签订2026年全年供应协议）、价格传导和调整产品结构应对 而议价能力偏弱的小型厂商 尤其是低端手机制造商 将面临利润被进一步挤压的严峻挑战 [7] 国产化进展与机遇 - **政策与产业背景**：存力与算力共同构成数据价值释放的“双引擎” 截至2024年底 全国存力总规模已达1580艾字节 其中先进存储占比28% 政策鼓励提升关键存储部件自主研发制造水平 [8] - **产业链关键环节突破**： - **存储晶圆**：以长江存储、长鑫存储为代表的企业发展迅猛 国产存储晶圆取得技术突破并快速提升市场份额 [8] - **设备**：北方华创可提供刻蚀、薄膜沉积等覆盖主流存储类型的核心设备 中微公司针对先进存储器件制造的关键工艺实现大规模量产 高端产品新增付运量显著提升 [8] - **存储器产品**：佰维存储、江波龙等公司通过自研主控芯片、提升先进封测能力实现差异化竞争 为AI终端提供领先的存储解决方案 [9] - **企业资本开支与研发加码**：相关上市公司抢抓行业上行期红利 加大投入 例如江波龙拟定增募资不超过37亿元 用于面向AI领域的高端存储器研发及产业化、主控芯片研发及高端封测建设项目 德明利拟定增募资不超过32亿元 用于固态硬盘和内存产品扩产等项目 [9]