投资评级 - 报告对精智达维持“推荐”投资评级 [2][5] 核心观点 - 报告核心观点认为精智达是新型显示检测设备和半导体存储器件测试设备行业领先企业，业绩有望持续增长，主要得益于半导体业务不断突破，销售规模同比高速增长220% [3][4][5] - 公司首台高速测试机成功交付，初步形成全站点服务能力，作为自主研发关键核心部件、核心芯片并提供端到端全栈技术和产品的设备供应商，具备较强壁垒和护城河 [4] - 公司半导体业务取得实质进展，研发投入持续加码，2025前三季度研发投入合计达1.05亿元，同比增长34.82%，第三季度研发投入4360.6万元，同比增长73.52% [4][5] 2025年三季报业绩 - 2025年前三季度公司实现营业收入7.53亿元，同比增长33.00% [3][4] - 2025年前三季度实现归母净利润4146.91万元，同比下降19.29%，实现扣非归母净利润3776.43万元，同比下降8.80% [3][4] - 2025年第三季度单季度公司实现营业收入3.09亿元，同比增长51.23% [4] 业务进展与竞争优势 - 半导体业务收入规模高速增长，半导体销售规模同比增长220% [4] - 存储测试业务中，高速FT测试机提前完成年初既定目标，KGSD CP测试机稳步推进验证 [5] - 算力芯片测试业务中公司已具备SoC测试机的长期战略技术储备 [5] - 探针卡业务受益于下游旺盛需求，公司具备长期量产经验和技术优势 [5] 财务预测 - 预计2025-2027年公司每股收益（EPS）分别为1.92元、2.88元和3.80元 [5] - 预计2025-2027年公司营业收入分别为1203.06百万元、1652.71百万元和2065.73百万元，增长率分别为49.80%、37.37%和24.99% [13] - 预计2025-2027年公司归母净利润分别为180.79百万元、270.53百万元和357.29百万元，增长率分别为125.54%、49.64%和32.07% [13] - 预计2025-2027年公司净资产收益率（ROE）分别为9.71%、13.06%和15.21% [13] 交易数据与估值 - 公司总市值193.28亿元，流通市值148.75亿元 [7] - 52周股价区间为62.0元至205.59元 [7] - 基于盈利预测，2025-2027年对应的市盈率（PE）分别为106.91倍、71.44倍和54.10倍 [13]

投资评级 - 投资评级为增持，且维持该评级 [5] 核心观点 - 报告公司2025年第三季度归母净利润同比增长68%，并与国家第三代半导体技术创新中心建立战略合作 [5] - 公司作为电子测量仪器领军企业，受益于半导体器件、新能源等测试场景需求提升，2025年第三季度现金流显著改善 [8] - 公司持续扩大研发力度，2025年前三季度研发支出2071万元，并通过战略合作致力于填补国内高端测试设备技术空白 [8] - 预计公司2025-2027年归母净利润分别为0.66亿元、0.80亿元、0.97亿元，对应市盈率分别为94.6倍、77.7倍、63.8倍 [8] - 看好公司在新业务拓展和产品创新方面的战略布局，结合行业复苏趋势，业绩增长可期 [8] 基本数据 - 截至2025年10月28日，公司收盘价为38.71元，总市值为6205.43百万元，流通市值为3250.53百万元 [3] - 公司总股本为160.31百万股，资产负债率为11.07%，每股净资产为2.06元/股 [3] 财务业绩表现 - 2025年前三季度实现营业收入1.51亿元，同比增长16%；归母净利润4414万元，同比增长59% [8] - 2025年第三季度单季实现营业收入0.51亿元，同比增长16%，环比下降18%；归母净利润1483万元，同比增长68%，环比下降23% [8] - 2025年第三季度经营活动产生的现金流量净额为353万元，同比增长211% [8] - 2025年第三季度销售费用率为10.06%，同比上升1.14个百分点；管理费用率为9.31%，同比下降1.90个百分点 [8] 盈利预测与估值 - 预测营业收入2025E为236百万元，同比增长21.88%；2026E为287百万元，同比增长21.25%；2027E为348百万元，同比增长21.39% [7] - 预测归母净利润2025E为66百万元，同比增长30.08%；2026E为80百万元，同比增长21.68%；2027E为97百万元，同比增长21.86% [7] - 预测每股收益2025E为0.41元/股，2026E为0.50元/股，2027E为0.61元/股 [7] - 预测净资产收益率2025E为18.59%，2026E为21.69%，2027E为25.17% [7] 业务发展与战略布局 - 公司产品线涵盖元件参数、安规线材、微弱信号、电力电子等多系列测试仪器，客户覆盖半导体、新能源、5G通讯、消费电子等领域 [8] - 公司在德国慕尼黑设立境外全资子公司，致力于提高欧洲市场份额和拓展海外业务 [8] - 2025年10月公司与国家第三代半导体技术创新中心（深圳）正式建立战略合作关系，推动国产半导体测试设备从“可用”向“好用”迈进 [8]

公司发展历程与领导层 - 公司董事长赵浩华毕业于南京理工大学无线电技术专业，早年于常州电子仪器厂工作，28岁担任研究所副所长，后携7位伙伴共同创立同惠电子 [1][3] - 公司创业初心为“把日子过得更好一点”，创业团队30年来保持稳定，未有人离开 [3] - 公司发展实现跨越，从早期聚焦消费电子元器件测试，扩展到在半导体、新能源测试领域崭露头角 [3] 业务转型与战略调整 - 2010年之前公司核心业务集中在消费电子领域，主要为消费电子基础元器件提供测试服务 [4] - 2010年成为企业重要转折点，公司开始主动寻找新发展方向，并于2015年、2016年左右正式将半导体测试、新能源测试确定为主要发展方向，开启业务转型 [4] 半导体测试业务进展 - 今年以来公司半导体测试产品销量实现大幅增长，主要受益于国内半导体产业快速发展及第三代半导体等领域测试设备需求攀升 [4] - 公司为碳化硅、氮化镓等半导体材料及器件厂商量身定制测试解决方案，不断拓展新应用场景 [4] - 三款核心产品是公司在半导体领域站稳脚跟的关键：2021年成功推出国内首款自主研发的精密源表产品；高阻计等微电流产品市场需求量大；2022年研发成功并投入应用的CV测试一体化产品 [5] - 公司尚有一系列半导体测试相关产品在加紧研发中，并与新能源、半导体领域头部客户展开深入合作 [5] 产能与运营状况 - 公司当前产能利用率已达到70%左右，计划在未来两三年内将产能利用率进一步提升至80%以上 [5] 研发战略与产品定位 - 公司持续加大对高附加值产品的研发投入，重点聚焦半导体、新能源等领域中技术壁垒高、市场需求大的高端测试设备 [6] - 该战略旨在通过攻克核心技术难题提升公司毛利率水平，强化技术领先地位，巩固市场份额，带来持续稳定的利润增长 [6] 未来市场战略 - 公司未来市场战略概括为“两条腿走路”：一条腿聚焦高附加值产品市场，另一条腿发力海外市场 [6] - 布局高附加值产品需结合市场空间与国家战略导向，半导体芯片领域是国家大力支持的战略性产业，符合政策导向且市场前景广阔 [7] - 公司海外市场营收目前占总营收比例仅为10%左右，远低于行业内企业普遍30%至40%甚至50%的水平，存在巨大提升空间 [7] - 海外市场规划分为欧洲、北美和东南亚三块，其中欧洲市场以德国慕尼黑的境外全资子公司为据点，东南亚市场计划设立销售分公司以辐射新兴市场 [7] 公司发展理念 - 公司秉持以内生发展为主的路径，不盲目追逐热点，专注于自身所在领域，致力于做精技术、做透产品、做稳市场 [7]

公司发展历程与团队 - 董事长赵浩华毕业于南京理工大学无线电技术专业，早期在常州电子仪器厂工作，28岁担任研究所副所长，后携7位伙伴共同创立同惠电子 [1] - 公司创立初心是“把日子过得更好一点”，创业30年来7位创始伙伴始终没有分开 [1] - 公司从早期聚焦消费电子元器件测试，转型至在半导体、新能源测试领域崭露头角，实现跨越式发展 [1] 业务转型与市场拓展 - 2010年之前公司核心业务集中在消费电子领域，2010年成为重要转折点，因消费电子市场竞争饱和、增长空间收窄，于2015至2016年正式将半导体测试和新能源测试确定为主要发展方向 [2] - 公司今年半导体测试产品销量实现大幅增长，受益于国内半导体产业快速发展及第三代半导体等领域测试需求攀升 [1] - 公司为碳化硅、氮化镓等半导体材料及器件厂商量身定制测试解决方案，不断拓展新应用场景 [1] 核心产品与技术优势 - 精密源表产品于2021年研发成功并推向市场，公司成为国内首家能够自主研发精密源表产品的企业 [2] - 高阻计等微电流产品应用领域广泛，在半导体制造及材料研发等领域需求量大，市场潜力显著 [2] - CV测试一体化产品专门用于检测功率半导体器件的电容电压特性，于2022年顺利完成研发并投入应用 [2] - 公司有一系列半导体测试相关产品正在加紧研发，并与新能源、半导体领域头部客户深入合作以优化产品性能和竞争力 [2] 产能与研发战略 - 公司今年产能利用率达到70%左右，计划未来两三年内将产能利用率提升至80%以上 [3] - 公司持续加大对高附加值产品的研发投入，重点聚焦半导体、新能源等领域中技术壁垒高、市场需求大的高端测试设备 [3] - 通过攻克核心技术难题推出高附加值新产品，旨在提升毛利率、强化技术领先地位、巩固市场份额并带来持续利润增长 [3] 未来市场战略 - 公司未来市场战略概括为“两条腿走路”，一条腿聚焦高附加值产品市场，另一条腿发力海外市场 [3] - 布局高附加值产品需结合市场行情与政策导向，重点关注的半导体芯片领域是国家大力支持的战略性产业，市场前景广阔 [4] - 公司目前海外市场营收占总营收比例约为10%，而行业内企业该比例普遍在30%至40%，部分企业达50%，公司海外市场提升空间巨大 [4] - 海外市场规划重点为欧洲、北美和东南亚，已在德国慕尼黑设立全资子公司拓展欧洲业务，并计划在东南亚设立销售分公司以辐射新兴市场 [4] 企业发展理念 - 公司秉持以内生发展为主的道路，不盲目追逐热点，专注于自身所在领域，致力于做精技术、做透产品、做稳市场 [4]

投资计划 - 公司拟以自有或自筹资金投资宏泰科技1%-3%股权 投资金额不超过最近一期经审计净资产5% [1] - 投资基于对半导体测试设备行业及相关产业链的看好 [1] - 尚未签署正式协议 投资存在不确定性 授权经营管理层办理具体事宜 [2] 被投公司业务 - 宏泰科技从事半导体测试设备研发、生产和销售 为高新技术企业 [2] - 主要产品包括SoC测试系统、数模测试系统、芯片级封装分选系统等 [2] - 拥有MS8000型超大规模集成电路混合信号测试系统 采用Tester-on-Board和多核测试处理器等技术 [2] 技术优势 - MS8000测试系统具备系统并发测试能力强 向量空间使用率和可读性高等优势 [2] - 高速转塔式分选测试机UPH≥65K 力控精度±1N [2] - 晶圆级测试分选机支持三温测试范围-55℃至175℃ 精度±1℃ [2] 行业地位 - 获得国家级专精特新"小巨人"、南京市培育独角兽、江苏省潜在独角兽等荣誉 [2] - 被认定为中国IC独角兽企业和南京市工程技术研究中心 [2] - 核心产品以卓越性能和领先技术在国内市场脱颖而出 [2]

公司业务进展 - 控股子公司合肥精智达集成电路技术有限公司与某客户签订半导体测试设备采购协议 合同总金额为人民币3.23亿元（不含税）[2] - 合同标的为半导体测试设备及其配套治具 自双方签字盖章之日起生效[2] - 合同预计对2025年至2026年度经营业绩产生积极影响[2] 合同执行规范 - 公司已完成签署该合同的内部审批程序[2] - 合同对采购模式、争议解决方式等事项作出明确约定[2] - 该合同被认定为日常经营性重大合同[2] 行业领域突破 - 此次签约代表公司在半导体测试设备领域取得重要业务进展[2] - 合同履行期限将按照双方约定条款执行[2]

核心财务表现 - 2025年上半年营业收入2.28亿元，同比增长32.09% [2] - 归母净利润2893.45万元，同比增长18.67% [2] - 扣非归母净利润2327.45万元，同比增长29.71% [2] - 经营活动现金流量净额7006.43万元，同比由负转正 [2] 传统业务发展 - FPC测试设备业务受益全球消费电子行业规模扩大及FPC需求增长 [2] - 服务全球FPC前十强企业中的八家，深度绑定苹果等头部终端品牌供应链 [2] - 研发投入6024.29万元（营收占比26.38%），同比增长8.59% [2] - 在测试测量、精密机械、机器视觉领域新增多项核心技术 [2] 新业务拓展 - 半导体测试设备业务：气压传感器测试设备获国内龙头客户增量订单，温湿度传感器测试设备同步推进，IMU测试设备达行业先进水平 [3] - 车载电子业务：车载FPC/FPCA/CCS测试设备获行业优质订单，切入新能源汽车赛道 [3] - 通过收购新加坡AxisTec切入硅光晶圆检测高附加值市场，已向海外晶圆厂持续交付产品 [3] 行业背景 - 全球消费电子行业规模持续扩大 [2] - FPC（柔性电路板）市场需求量增长 [2] - 新能源汽车赛道呈现高增长态势 [3]

半导体公司IPO进展 - 近期国内多家半导体公司公布IPO进展，涵盖设备、材料、封装、测试、CPU设计等领域 [1] - 包括中科仪、成都超纯、芯密科技、盛合晶微、朗迅科技、兆芯集成等企业 [1] 中科仪IPO及业务 - 中科仪冲刺北交所IPO，客户包括台积电、中芯国际、长江存储等 [2] - 公司IPO历程经历多次调整，从科创板转向北交所 [2] - 主营业务为干式真空泵和真空仪器设备研发生产，应用于半导体、光伏等行业 [3] - 技术服务业务覆盖集成电路制造企业，在上海、武汉设立子公司提供维修保养服务 [4] 成都超纯IPO及业务 - 成都超纯开启上市辅导，获比亚迪、TCL创投等投资 [5] - 公司专注于半导体刻蚀器件、高功率激光器件和特种陶瓷的研发生产 [5] - 2024年完成三轮融资，比亚迪独家投资B轮 [6] - 股权结构显示柴杰兄弟合计控制约70%股份 [7] 芯密科技IPO及业务 - 芯密科技科创板IPO获受理，拟募资7.85亿元 [8] - 公司是国内半导体级全氟醚橡胶密封件领军企业，打破外资垄断 [9] - 产品应用于半导体前道制程核心工艺设备，在先进制程实现突破 [9] - 2023年、2024年营业收入分别为1.3亿元、2.08亿元，净利润3281万元、6309万元 [12] - 募资将用于研发及产业化建设项目和研发中心项目 [13] 盛合晶微IPO及业务 - 盛合晶微科创板IPO辅导进入验收程序 [14] - 公司专注于中段硅片制造和三维集成先进封装技术 [14] - 2023年全球封测企业收入增速榜首，12英寸Bumping加工产能国内第一 [15] - 已完成5轮融资，最新D轮融资超50亿元 [16] 朗迅科技IPO及业务 - 朗迅科技启动上市辅导，股东包含士兰微、博通集成等 [17] - 公司是国内领先的集成电路测试综合服务商 [17] - 控股股东徐振直接持股23.15% [18] 兆芯集成业务及IPO - 兆芯集成是国内领先的x86架构CPU设计企业 [19] - 已量产六代通用处理器，形成"开先"和"开胜"两大产品系列 [21] - 2022-2024年营业收入分别为3.4亿元、5.55亿元、8.89亿元 [23] - 拟募资41.69亿元投建新一代服务器处理器等项目 [25] - 募投项目包括服务器处理器、桌面处理器、先进工艺研发和研发中心 [26][27][28][29]

纪要涉及的公司 精智达、长鑫存储、长城武汉子公司、晋华、长兴材料、英伟达、京东方、华丰股份、泰瑞达、爱德曼、明之达、金石亚药 纪要提到的核心观点和论据 1. **业务发展前景** - 半导体业务 2025 - 2027 年收入翻倍增长，毛利率提至 40%以上，因与长鑫存储深度绑定，老化修复设备份额超 50%，2025 年新签订单增 100%，贡献 20 亿收入增量[2][4] - 显示检测领域居国内 AMOLED 检测前三，加速海外替代，Mini/Micro LED 成第二增长曲线，2025 - 2026 年订单增 15% - 20%，营收分别达 10 亿、18 亿和 26 亿，对应净利润 2 亿、3.5 - 3.6 亿及超 5 亿[2][4][5] 2. **发展历程与行业地位** - 2011 - 2014 年交付首台触摸屏多功能测试设备获高新认证；2015 - 2018 年布局 OLED 设备研发收入破亿；2019 年至今 OLED 检测设备突破，与韩企合资，和长鑫等合作，在半导体和显示检测行业领先[6] 3. **经营情况** - 2019 - 2025 年 Q1 营收同比增 20% - 50%，2021 年超 60%，2024 年 24%；2024 年净利润 8000 万，较 23 年 1.1 - 1.2 亿下降，因加大研发投入[7] 4. **盈利表现** - 2019 - 2025 年净利润 15% - 17%，毛利率 35% - 40%略高于行业平均，老化设备占比提升改善毛利率，但 2024 年下游需求波动和研发投入拉低净利率，与部分公司比毛利率稍低因业务和生产模式差异[8] 5. **核心业务与营收影响** - 核心业务为老化设备、CBIZ 测试机和碳针卡，老化设备和碳针卡营收占比高，毛利低于软件驱动测试机，生产依赖外协厂致成本略高，CPFT 测试设备量产有望提高毛利率[9] 6. **产品覆盖与优势** - 产品涵盖显示检测、半导体存储检测及信号生成检测，终端覆盖多核心环节，模块化与平台化设计提供多场景方案，满足定制需求[10] 7. **产品平台生态** - 构建平台生态在老化设备、CPFT 测试机突破，针对 HBM 服务器扩展功能，应用于多领域，可快速响应需求，提供定制化方案提高国产化率[12] 8. **存储产品与客户进展** - 存储领域全环节覆盖 CP 和 FT，国内厂商如长鑫、长城武汉子公司、晋华扩产，未来一两年受益[13] 9. **市场需求情况** - 2025 - 2026 年测试和老化设备市场快速增长，每 10 万片 DMS 设备投资 50 亿，FT、CP 测试机和老化设备占比 36%、34%、30%，HBM 测试中老化设备需求显著提升[2][14] 10. **明之达测试机进展** - CP 测试机 2024 年上半年验证，下半年量产送样，2025 年有望招标；第二代 HBM 市场 CSP 测试机 2025 年上半年完成通信验证；FT 2025 年批量生产，已提前验证，预计获首批小订单[15] 11. **HBM 存储器要求** - 对设备提出高速率、复杂性功能要求，增加老化及配套设施技术要求[16] 12. **头部厂商扩产影响** - 长兴等头部厂商扩产推动未来一两年设备市场高速增长，提升订单弹性，如长鑫存储 DRAM 产能从 24 年 20 万片增至 25 年 30 万片[17] 13. **竞争优势** - 在资源引入、性能提升和碳化硅针兼容性与国际标杆一致，针对 HBM 优化，缩小技术差距，提供有竞争力价格，有望占较大市场份额[18] 14. **估值情况** - 国内头部厂商扩产，配套开发金额约 80 亿，精智达整体估值超 100 亿，当前市值 70 亿，向上空间大，2025 年利润预期 2 亿，30 倍 PE 对应 60 亿市值，具性价比[19][24] 15. **显示检测领域估值** - 2024 - 2025 年收入约 5 亿，2026 - 2027 年增至 6 亿左右，毛利率 35%，2025 - 2026 年利润约 7500 万和 1.2 亿，26 年 20 倍估值对应 24 亿市值[22][23] 16. **英伟达业务预期** - 2024 年半导体业务订单 5 亿，2025 年收入 5 亿，2025 - 2026 年订单 12 亿和 20 亿，对应 2026 - 2027 年收入，毛利率 40% - 45%[21] 其他重要但是可能被忽略的内容 1. 长城设备投放节奏与长鑫一致，验证金额 15 亿，老化修复设备占比高，精智达初期资本开支 10 亿，三种设备配置均衡[20] 2. 京东方股价表现强劲，维持 60 亿以上，70 亿左右市值有关注价值，建议关注未来潜力[25]

公司业务与技术优势 - 精智达是国内半导体测试及显示检测设备双龙头，深度受益于存储产业链扩产浪潮及显示技术迭代升级 [1] - 公司在DRAM/HBM测试设备领域率先打破海外垄断，显示检测业务稳健增长 [1] - 半导体测试业务已实现DRAM测试设备全环节覆盖，CP/FT测试机、老化设备及探针卡形成协同生态 [1] - HBM测试设备性能比肩国际大厂，CP测试机二代（2.4Gbps）、FT测试机（9Gbps）已进入核心客户验证 [1] - 显示检测业务在AMOLED检测领域稳居国内份额前三，Module光学检测设备加速替代海外竞品 [1] - 前瞻布局Micro LED检测，高精度AOI设备已导入龙头面板厂中试线 [1] 半导体业务增长潜力 - 2025年半导体业务有望随HBM大规模量产迎来订单放量 [1] - 测算2025-2027年半导体业务收入CAGR 100%，毛利率提升至40%+ [1] - 大客户长鑫存储稳态扩产4万片DRAM产能和0.5万片HBM（8层晶圆）产能对应测试设备需求接近40亿元 [2] - 公司凭借先发优势有望稳定斩获50%左右的份额 [2] 显示业务发展前景 - 2025-2026年显示业务有望维持15%-20%订单增长 [1] - Mini/Micro LED技术打开第二增长曲线 [1] 客户与订单能见度 - 深度绑定长鑫存储（老化修复测试设备份额占比超50%）、京东方等头部客户 [2] - 预计2025年半导体设备新签订单同比增长100% [2] 财务预测与估值 - 2025/2026/2027年营收预测为10/18/26亿元，归母净利润2.0/3.6/5.2亿元 [2] - 2026年半导体业务与显示业务合计目标市值95.4亿元，较当前存在35%+上行空间 [2]