报告行业投资评级 - 强于大市 [2] 报告核心观点 - 报告认为智能制造行业存在结构性投资机会 重点关注人形机器人、半导体设备及零部件、PCB设备以及商业航天等细分领域的成长潜力 相关公司的技术突破、产能扩张和国产化替代进程是核心驱动力 [2][5][45][54] 根据相关目录分别总结 1 人形机器人 - 宇树科技科创板IPO获受理 计划募资42.02亿元 其中约85%投向研发 项目达产后预计可形成7.5万台人形机器人和11.5万台四足机器人年产能 [2][5] - 宇树科技核心零部件自研率超过95%、国产化率超过85% 在电机、减速器、控制器等环节基本实现自主可控 [2] - 宇树科技已实现盈利拐点 2024年扭亏 2025年扣非后净利润达6亿元 商业化能力增强 [2] - 截至2025年9月 宇树科技四足机器人累计销量已超过3万台 全球市场份额连续多年位居前列 人形机器人自2023年起进入量产阶段 报告期内累计销量接近4000台 2025年全年出货量已超过5500台 [2][8] - 2025年1-9月 宇树科技人形机器人收入已超过四足机器人 产销率超过95% [8] 2 半导体设备及零部件 - AI等新需求持续推升高性能芯片和算力基础设施投入 带动海内外产能建设、先进制程及先进封装升级 相关资本开支有望持续向设备与零部件环节传导 [2] - 先导基电披露2026年度定增预案 拟募资不超过35.10亿元 投向半导体、新材料及科学仪器等领域产业化项目 [2][60] - 马斯克提出Terafab计划 拟由Tesla、SpaceX与xAI在美国得州奥斯汀联合建设先进芯片制造基地 远期设想将逐步延伸至逻辑、存储和先进封装等环节 最终实现年产1TW计算能力 [2][58] - 迈为股份钙钛矿叠层电池装备项目和半导体装备研发制造项目签约苏州 总投资50亿元 [59] 3 PCB设备 - 中高端PCB扩产仍具较强确定性 相关扩产通常伴随钻孔、电镀、曝光、压合、检测等关键设备投入增加 [2] - 鹏鼎控股通过全资子公司庆鼎精密在江苏淮安投资110亿元建设高端PCB生产基地 2025年8月 总投资80亿元的AI芯片配套线路板项目已在淮安开工 [2][60] - 东威科技为全球领先的电镀设备制造商 垂直连续电镀设备在中国市占率50%以上 在AI服务器及海外PCB扩产带动下 高端电镀设备需求有望持续释放 [45] - 根据Prismark 受AI服务器需求驱动 2025年全球PCB产值有望同比增长7.6%至791亿美元 其中18层以上高多层板增长达41.7% [45] - 全球PCB设备市场规模预计由2024年约71亿美元增长至2029年108亿美元 对应CAGR为8.7% [45] - 芯碁微装为全球PCB直接成像设备龙头供应商 2024年在全球PCB直接成像设备市场份额15.0% 位列第一 [51] - 全球直写光刻设备市场规模预计将从2024年的约112亿元增长至2030年的约190亿元 CAGR为9.2% [51] - 燕麦科技是中国FPC测试设备龙头企业 客户覆盖全球前十大FPC厂商 2024年11月收购新加坡硅光晶圆级检测和光电耦合对准设备商AXIS-TEC 67%股权 [48] 4 商业航天 - 2026年中国商业航天进入运力降本拐点 低轨星座集中部署带动高频发射常态化 可复用火箭临近突破推动单位入轨成本阶梯下行 [54] - 预计中国商业火箭发射服务市场规模将由2025年102.6亿元提升至2030年473.9亿元 对应CAGR约35.8% [54] - 从价值量结构看 发动机（54%）与箭体结构（24%）合计在火箭发射服务环节价值量占比达78% [54] - 中国已申报低轨星座中 超23.7万颗卫星需按ITU规则在2039年前完成部署 [54] - 参考猎鹰9号技术演进路径 商业火箭单位入轨成本呈阶梯式下行 从一次性发射阶段约5.5万元/kg 有望远期逼近0.5万元/kg [55] 5 其他行业与公司 - 神开股份有望受益于中国海工装备国产化进程加速及中东数字化油服业务放量 预计公司2025E–2027E归母净利润分别为0.55 / 0.78 / 1.21亿元 [40][43] - 全球数字油田市场规模预计由2024年301亿美元增长至2030年430亿美元（CAGR 6.1%） [41] 6 本周行情回顾 - 本周（2026/03/16-2026/03/20）沪深300指数-2.19% 其中机械设备板块-6.26% 申万一级行业排名25/31位 [2][19] - 本周机械设备PE-TTM为39.93x 处于近三月20.60%分位值 [2][24] - 子板块中 PE-TTM前三为其他自动化（189.37x）、机器人（167.04x）、磨具磨料（132.12x） PE-TTM后三为轨道交通 Ⅲ（18.17x）、工程整机（18.54x）、能源重型设备（29.84x） [2][24] - 本周机械设备板块涨幅前五公司分别为强瑞技术（+24.86%）、电光科技（+19.58%）、海川智能（+17.59%）、标准股份（+15.30%）、厦工股份（+14.97%） 跌幅前五公司分别为京城股份（-20.45%）、哈焊华通（-20.65%）、合锻智能（-20.83%）、黄河旋风（-21.61%）、田中精机（-24.24%） [36][37]

报告行业投资评级 - 行业投资评级：**强于大市** [2] 报告核心观点 - 报告核心观点为 **“看好多层板放量下 PCB 设备升级机遇”**，并围绕智能制造领域，重点分析了PCB设备、油服、半导体设备等细分行业的投资机会 [1][2] 根据相关目录分别进行总结 1. 周度行情回顾 - **板块表现**：本周（2026/03/09-2026/03/13）沪深300指数上涨0.19%，而机械设备板块下跌2.44%，在申万一级行业中排名第26位（共31个行业）[2][8] - **子板块涨跌**：机械设备子板块中，轨交设备Ⅲ上涨0.35%，表现最佳；能源及重型设备下跌5.28%，表现最差 [2][11] - **板块估值**：本周机械设备板块PE-TTM为42.6倍，处于近三月55%分位值。子板块中，其他自动化（211.8倍）、机器人（178.2倍）、磨具磨料（139.7倍）估值最高；轨道交通Ⅲ（19.2倍）、工程整机（20.1倍）、能源重型设备（32.2倍）估值最低 [2][13] - **个股表现**：本周机械设备板块中，涨幅前五的公司为中南文化（+61.51%）、博众精工（+38.28%）、海川智能（+25.11%）、开山股份（+24.74%）、正泰电源（+23.82%）；跌幅前五的公司为博盈特焊（-20.49%）、克来机电（-17.93%）、恒锋工具（-17.09%）、泰嘉股份（-16.33%）、山东墨龙（-15.15%）[24][25] 2. PCB设备行业 - **市场整体回暖**：2025年全球PCB市场规模达849亿美元，同比增长15.4%。其中，HDI板市场规模157亿美元，同比增长25.6%；高多层板（18层以上）市场规模45亿美元，同比大幅增长85.5% [27] - **AI驱动核心需求**：AI服务器与数据中心有望成为PCB核心下游。预计到2029年，AI服务器与数据中心对PCB的总需求将达257亿美元，占PCB整体市场的22% [2][30] - **HDI板需求高增**：2025年AI服务器与数据中心对HDI板需求同比翻倍。预计到2029年该需求将达46.97亿美元，2024-2029年复合增长率（CAGR）为29.6% [2][30] - **HDI板占比提升**：2025年HDI板占全球PCB市场规模的18.51%，预计2029年将提升至19.49%，成为PCB第一大应用领域 [2][30] - **区域市场增长**：2025年中国PCB市场规模达485亿美元，同比增长17.6%；亚太其他地区市场规模为243亿美元，同比增长13.8%。预计2024-2029年，中国和亚太其他地区PCB市场规模年均增速分别为8.7%和8.6%，显著快于全球水平 [2][31] - **设备升级机遇明确**：AI服务器对PCB的高层数、高密度要求，驱动对CCD背钻机、CO₂镭射钻机、压合机、LDI曝光机、电镀线等高精度、高效率设备的需求升级 [34][35] 3. 油服行业 - **油价上涨驱动资本开支**：3月13日英国布伦特原油现货价格达103.68美元/桶，较上月同期环比上涨47.0%。高油价将改善上游企业盈利，推动油公司上调勘探开发资本开支预算，进而带动钻井、完井、测录井、压裂增产等油服环节需求 [2] - **看好海洋油气开发**：中国海油在“三桶油”中的原油产量占比从2015年的23.6%提升至2025年第三季度的32.4%，天然气产量占比从11.1%提升至13.1%。随着深水与超深水气田开发等项目推进，海洋油气资源有望成为国内油气供给增量的核心支撑 [2] 4. 半导体设备与零部件行业 - **晶圆代工涨价传导**：晶合集成宣布自2026年6月起上调晶圆代工价格10%，反映了原材料成本上行及全球供应链波动背景下，成熟制程成本压力向制造端传导。调价窗口期有望促使下游客户提前锁产与集中拉货，短期提升产能利用率 [2][55] - **产能扩张拉动设备需求**：晶合集成现有三座12英寸厂满产，第四座12英寸厂已于2026年初开工，规划月产能5.5万片，预计2026年第四季度启动设备搬入。成熟制程及特色工艺产能扩张，叠加国产替代需求，有望持续拉动刻蚀、薄膜沉积、清洗及检测等半导体设备与核心零部件需求 [2][56] 5. 商业航天行业 - **行业进入降本拐点**：2026年中国商业航天有望进入运力降本拐点，低轨星座集中部署带动高频发射常态化，可复用火箭技术突破推动单位入轨成本阶梯式下行 [51] - **市场规模快速增长**：预计中国商业火箭发射服务市场规模将从2025年的102.6亿元人民币提升至2030年的473.9亿元人民币，对应CAGR约35.8%。其中，发动机与箭体结构在火箭发射服务环节价值量占比合计达78% [51] - **长期需求刚性**：中国已申报的低轨星座中，超过23.7万颗卫星需在2039年前完成部署，叠加频轨资源收紧，后续发射需求具备较强刚性 [51] 6. 行业重点新闻及公司动态 - **沪电股份扩产**：沪电股份全资子公司拟投资55亿元人民币新建高层数、高频高速、HDI、高通流PCB项目，全部达产后预计年新增产值65亿元人民币，重点对接AI服务器、下一代高速交换机需求 [58] - **盛美上海业绩指引**：公司预计2026年营业收入在82.00亿元至88.00亿元之间，平均毛利率将保持在42%-48%。公司正积极推进面板级电镀、清洗、刻蚀等先进封装设备在中国大陆及台湾市场的应用 [59] - **深科达存储设备布局**：公司已与北美知名存储厂商合作，提供存储AOI检测设备、高精度芯片贴合设备等，并认为AI是推动存储市场需求增长的核心动力 [61] 7. 投资建议 - **油服装备**：推荐 **神开股份（002278）** [2] - **PCB设备**：推荐 **燕麦科技（688312）、大族数控（301200）、芯碁微装（688630）、东威科技（688700）** [2] - **半导体设备**：推荐 **北方华创（002371）、中微公司（688012）、盛美上海（688082）、拓荆科技（688072）**，建议关注 **精测电子（300567）** [2] - **商业航天**：建议关注动力系统（应流股份、斯瑞新材、国机精工）、卫星通信系统（上海瀚讯、航天电子、国博电子）、材料与结构件（西部材料、派克新材、国机重装、华曙高科）、测试与验证环节（西测测试、苏试试验） [54]

报告投资评级 - **首次覆盖，给予“买入”评级** [6] - 预计公司2025E/2026E/2027E归母净利润分别为1.37/1.60/1.92亿元，对应市盈率（PE）分别为54.5/46.9/39.1倍 [5][6] 报告核心观点 - **公司是中国FPC（柔性电路板）测试设备龙头企业**，客户覆盖全球前十大FPC厂商，是苹果产业链精密测试设备的重要供应商 [6] - **行业成长空间由两大主线驱动**：1）消费电子（尤其是折叠屏手机）单机FPC用量提升，带动测试设备需求增长；2）高速光模块迭代驱动硅光检测设备需求增长，公司通过收购新加坡AXIS-TEC公司67%股权切入该领域 [6] - **公司具备两大核心壁垒**：1）FPC产品高度差异化，测试设备与治具需按单SKU定制，形成“类耗材”的复购模式，客户粘性高；2）针模测试设备在量产效率与稳定性上优于飞针测试，深度绑定头部客户（如苹果），客户认证与产线适配构成高壁垒 [7] 公司与行业情况 公司业务与战略 - 公司深耕FPC测试设备领域，产品覆盖**自动化测试设备、测试治具和配件**三大类 [10] - 2024年11月，公司收购新加坡硅光晶圆级检测和光电耦合对准设备商**AXIS-TEC 67%股权**，于2025年2月完成交割，旨在打开硅光设备新成长空间 [6] - 公司盈利模式兼具**设备销售与耗材（配件）复购**逻辑，配件业务具备耗材属性，客户粘性与议价能力强 [7][10] 行业需求分析 FPC测试设备市场 - **FPC市场稳步增长**：全球FPC软板市场规模有望从2024年的**128亿美元**增长至2029年的**155亿美元**，消费电子是第一大应用场景，2024年占比达**75.8%** [6][24] - **行业格局高度集中**：按2019年全球产值统计，FPC厂商**CR10（前十大厂商集中度）高达80.4%**，且全球前十大FPC厂商均为公司客户 [6][29] - **折叠屏手机驱动单机FPC用量提升**：苹果有望于2026年下半年发布折叠屏手机，当前iPhone单机FPC使用量已达**30片以上**，预计折叠屏机型用量有望提升至**50片以上**，结构复杂度提升将带动测试设备需求增长 [6][33] - **汽车电子成为新增长点**：汽车电动化与智能化下，单车FPC用量约**100片**，其中新能源车BMS（电池管理系统）用量超**70条**，将带动相关检测设备需求 [6][34] 硅光检测设备市场 - **硅光方案渗透率提升**：数据中心光模块速率向1.6T及以上演进，硅光方案凭借集成度与规模化制造优势有望成为主流 [6] - **市场规模快速增长**：全球硅光芯片市场规模预计将从2023年的**0.95亿美元**增长至2029年的**8.63亿美元**，复合年增长率（CAGR）达**44.45%** [6] - 硅光器件在光学参数测试及光电耦合环节对自动化与良率控制要求高，相关检测设备需求有望同步增长 [6] 财务数据与盈利预测 历史与预测财务表现 - **营收增长强劲**：2024年营业总收入为**4.98亿元**，同比增长**52.2%**。预计2025E/2026E/2027E营收分别为**6.19/8.76/10.91亿元**，同比增长**24.3%/41.5%/24.6%** [5][41] - **净利润快速恢复**：2024年归母净利润为**0.96亿元**，同比增长**40.5%**。预计2025E/2026E/2027E归母净利润分别为**1.37/1.60/1.92亿元**，同比增长**43.2%/16.3%/19.7%** [5][41] - **盈利能力指标**：预计毛利率在2025E-2027E期间维持在**50.1%-54.1%**；净资产收益率（ROE）从2023年的**5.2%** 提升至2027E的**10.0%** [5][46] 分业务预测 - **自动化测试设备**：预计2025E/2026E/2027E营收分别为**5.13/6.67/8.27亿元**，同比增速为**36%/30%/24%**，毛利率稳定在**48.9%-49.1%** [7][41] - **配件及其他**：预计2025E/2026E/2027E营收分别为**1.08/1.48/1.91亿元**，同比增速为**35%/37%/29%**，毛利率从2025E的**57.0%** 稳步提升至2027E的**59.3%** [7][41] - **测试治具**：预计2025E/2026E/2027E营收分别为**0.54/0.63/0.75亿元**，同比增速为**37%/16%/20%**，毛利率稳定在**40.6%-41.4%** [7][41] 估值与催化剂 - **相对估值**：截至2026年3月11日，公司2025E/2026E市盈率为**54.5/46.9倍**，低于选取的可比公司（华兴源创、博杰股份、凯格精机）2025E平均市盈率**90.6倍** [42] - **核心催化剂**：1）苹果折叠屏手机推出，带动相关FPC测试设备需求释放；2）收购标的AXIS-TEC后续订单落地，带动公司硅光设备业务放量 [6]

核心财务表现 1. 营业总收入为61,866.15万元，同比增长24.33% [2][3] 2. 营业利润为13,524.92万元，同比增长40.79% [2][3] 3. 利润总额为13,528.03万元，同比增长41.01% [2][3] 4. 归属于母公司所有者的净利润为13,735.95万元，同比增长42.63% [2][3] 5. 归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为12,333.45万元，同比增长48.93% [2][3] 6. 基本每股收益为0.96元，同比增长45.45% [2][3] 7. 加权平均净资产收益率为9.30%，较上年增加2.31个百分点 [3] 资产与权益状况 1. 报告期末总资产为172,730万元，较期初增长1.47% [2][3] 2. 报告期末归属于母公司的所有者权益为152,603.6万元，同比增长7.1% [2][3] 3. 报告期末归属于母公司所有者的每股净资产为10.47元，同比增长6.40% [3] 业绩增长驱动因素 1. 全球消费电子行业规模扩大，FPC（柔性电路板）需求量增长，带动检测设备市场稳步增长 [3] 2. 公司FPC测试设备业务较上年同期实现较大增长，主要得益于持续不断的强有力研发投入 [3] 3. 报告期内公司订单增加，FPC测试设备营业收入实现较大增长 [4] 4. 公司推进精细化管理，有效降低运营成本，整体运营效率提升 [4]

2025年度经营业绩 - 报告期内公司营业利润同比增长40.79% 利润总额同比增长41.01% 归属于母公司所有者的净利润同比增长42.63% [1][2] - 公司归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润同比增长48.93% 基本每股收益同比增长45.45% 稀释每股收益亦实现增长 [1][2] 业绩增长驱动因素 - 全球消费电子行业规模扩大 FPC需求量增长 带动检测设备市场稳步增长 [1] - 公司FPC测试设备业务较上年同期实现较大增长 主要系订单增加 营业收入实现较大增长所致 [1][2] - 公司持续进行强有力研发投入 同时推进精细化管理 有效降低运营成本 整体运营效率提升 [1][2]

公司业绩表现 - 2025年度实现营业收入6.19亿元，同比增长24.33% [1] - 2025年度实现归属于母公司所有者的净利润1.37亿元，同比增长42.63% [1] - 净利润增速显著高于营收增速 [1] 业绩驱动因素 - 全球消费电子行业规模扩大，带动柔性电路板需求量增长 [1] - 检测设备市场因柔性电路板需求增长而稳步增长 [1] - 公司柔性电路板测试设备业务较上年同期实现较大增长 [1] - 公司持续进行强有力的研发投入 [1] 财务指标增长 - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润实现增长 [1] - 基本每股收益实现增长 [1] - 稀释每股收益实现增长 [1]

公司业绩表现 - 2025年度实现营业收入6.19亿元，同比增长24.33% [1] - 2025年度实现归属于母公司所有者的净利润1.37亿元，同比增长42.63% [1] - 净利润增速显著高于营收增速，盈利能力提升 [1] 业绩增长驱动因素 - 全球消费电子行业规模扩大，FPC（柔性电路板）需求量增长，带动检测设备市场稳步增长 [1] - 公司持续不断的强有力研发投入 [1] - 公司FPC测试设备业务较上年同期实现较大增长，是带动归母净利润、扣非净利润、基本每股收益及稀释每股收益增长的主要原因 [1]

2025年度业绩快报核心财务表现 - 报告期实现营业总收入6.19亿元人民币，同比增长24.33% [1] - 实现归属于母公司所有者的净利润1.37亿元人民币，同比增长42.63% [1] - 实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润1.23亿元人民币，同比增长48.93% [1] 业绩增长驱动因素 - 公司订单增加，FPC测试设备营业收入较上年实现较大增长 [1] - 公司推进精细化管理，有效降低运营成本 [1] - 公司整体运营效率提升 [1] 利润增长情况 - 报告期内公司营业利润同比增长40.79% [1] - 归属于母公司所有者的净利润同比增长42.63% [1] - 归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润同比增长48.93% [1]

2025年度业绩快报核心数据 - 报告期实现营业总收入6.19亿元，同比增长24.33% [1] - 归属于母公司所有者的净利润1.37亿元，同比增长42.63% [1] - 归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润1.23亿元，同比增长48.93% [1] 业绩增长驱动因素 - 主要系报告期内公司订单增加，FPC测试设备营业收入较上年实现较大增长 [1] - 公司推进精细化管理，有效降低运营成本，整体运营效率提升 [1]

**纪要涉及的行业或公司** * 公司：燕麦科技 [1] * 行业：硅光晶圆测试设备、半导体测试设备（MEMS传感器测试、IC载板测试）、FPC（柔性电路板）测试设备 [1][2][3] **核心观点和论据** * **公司主业（第一曲线）稳健增长，安全边际高** * 公司FPC测试设备业务占据绝对优势，客户覆盖东山、鹏鼎、立讯及旗胜等果链关键FPC厂商 [3] * 在重点客户供应份额超过40%，业内市占率超过30% [3] * 主业增长驱动力：预计2026年iPhone 18的重大创新将引领FPC换代，进而促进测试设备的全面更新迭代 [3] * **公司通过收购进军百亿级硅光测试设备赛道（第三曲线）** * 收购新加坡Axis-TEC，其主营硅光晶圆级测试设备及光电耦合设备 [1] * Axis客户包括AMF、博通、捷普等，其硅光测试设备性能居全球TOP3 [1] * 硅光晶圆级测试设备是解决CPO（共封装光学）量产核心瓶颈的关键 [1] * 2025年公司聚焦Axis技术及资源整合，2026年有望放量增长 [1] * **公司半导体测试设备（第二曲线）业绩有望连续倍增** * 市场空间为百亿级 [1] * 公司自研MEMS传感器（含气压、IMU等）及IC载板测试设备 [1] * 设备性能媲美国际龙头，国内供给稀缺性显著，将加速国产替代进程 [1] * 气压传感器测试设备已量产交付 [2] * IMU与IC载板测试设备将于明年显著增长 [2] * 半导体测试设备未来三年业绩有望连续倍增 [3] **其他重要内容** * 公司被定位为“高弹性的硅光晶圆检测设备标的” [1]