智通财经APP获悉，据港交所9月29日披露，合肥晶合集成电路股份有限公司(简称：晶合集成) (688249.SH)向港交所主板提交上市申请书，中金公司为其独家保荐人。 招股书显示，晶合集成是一家全球领先的12英寸纯晶圆代工企业。自2015年成立以来，始终致力于研发 并应用行业先进的工艺，为客户提供覆盖150nm至40nm制程、多种应用的工艺平台晶圆代工业务，并稳 定推进28nm平台发展。 根据弗若斯特沙利文的资料，2020年至2024年期间，全球前十大晶圆代工企业中，晶合集成的产能和营 收增长速度为全球第一。根据同一资料来源，2024年，以营业收入计，晶合集成是全球第九大、中国大 陆第三大晶圆代工企业。 晶合集成已建立150nm至40nm技术节点的量产能力。在工艺平台应用方面，公司已具备DDIC、CIS、 PMIC、Logic IC、MCU等工艺平台的技术能力，形成了全面且多元化的工艺组合，支持其在关键细分市 场的领先地位。 晶合集成战略性立足于半导体价值链的核心，为客户提供将芯片设计转化为低功耗、高性能的代工芯片 的专用平台。通过衔接技术发展与大规模生产，公司提供晶圆代工服务及提供广泛应用于消费电子、汽 车 ...

招股书显示，晶合集成是一家全球领先的12英寸纯晶圆代工企业。自2015年成立以来，始终致力于研发 并应用行业先进的工艺，为客户提供覆盖150nm至40nm制程、多种应用的工艺平台晶圆代工业务，并稳 定推进28nm平台发展。 根据弗若斯特沙利文的资料，2020年至2024年期间，全球前十大晶圆代工企业中，晶合集成的产能和营 收增长速度为全球第一。根据同一资料来源，2024年，以营业收入计，晶合集成是全球第九大、中国大 陆第三大晶圆代工企业。 据港交所9月29日披露，合肥晶合集成电路股份有限公司(简称：晶合集成)(688249.SH)向港交所主板提交 上市申请书，中金公司（601995）为其独家保荐人。 晶合集成已建立150nm至40nm技术节点的量产能力。在工艺平台应用方面，公司已具备DDIC、CIS、 PMIC、Logic IC、MCU等工艺平台的技术能力，形成了全面且多元化的工艺组合，支持其在关键细分市 场的领先地位。 晶合集成战略性立足于半导体价值链的核心，为客户提供将芯片设计转化为低功耗、高性能的代工芯片 的专用平台。通过衔接技术发展与大规模生产，公司提供晶圆代工服务及提供广泛应用于消费电子、汽 车电子 ...

公司研发进展 - 控股子公司慧昇半导体在半导体领域的研发目前处于持续推进阶段 [1]

投资评级 - 维持"买入"评级 [8] 财务表现 - 2025年上半年营收13.81亿元，同比增加23.20% [2][6] - 归母净利润0.28亿元，同比减少44.48% [2][6] - 扣非净利润-0.25亿元，同比减少742.46% [2][6] - 毛利率44.05%，同比增加1.0个百分点 [2][6] - 2025年第二季度营收6.92亿元，同比减少1.61% [2][6] - 第二季度归母净利润-0.10亿元，同比减少115.10% [2][6] - 第二季度扣非净利润-0.37亿元，同比减少279.51% [2][6] 业务分部表现 - 平板显示业务营收6.71亿元，同比减少13.54%，毛利率43.09%，同比增加1.62个百分点 [12] - 半导体业务营收5.63亿元，同比增加146.44%，毛利率48.69%，同比增加8.09个百分点 [12] - 新能源业务营收1.20亿元，同比增加27.32%，毛利率28.74%，同比减少3.16个百分点 [12] - 半导体业务实现净利润1.58亿元，同比增加2316.39% [12] 订单情况 - 截至2025年上半年在手订单总额约36.09亿元 [12] - 半导体领域在手订单约18.23亿元 [12] - 显示领域在手订单约14.40亿元 [12] - 新能源领域在手订单约3.46亿元 [12] - 显示领域订单明显好转，半导体业务成为经营业绩核心 [12] 研发投入 - 2025年上半年研发投入3.20亿元，同比增加6.31%，占营收比重23.17% [12] - 半导体领域研发投入1.67亿元，同比增加24.37% [12] - 显示领域研发投入1.30亿元，同比减少3.80% [12] - 新能源领域研发投入0.23亿元，同比减少26.81% [12] 技术进展 - 14nm先进制程工艺节点明场缺陷检测设备正式交付客户 [12] - 28nm制程工艺节点明场缺陷检测设备在客户端完成验收 [12] - 半导体前道量测领域部分主力产品完成7nm先进制程交付及验收 [12] - 更先进制程产品正在验证中 [12] - 先进制程产品占整体营收和订单比例不断增加 [12] 业务展望 - 平板显示检测业务随下游市场温和回暖逐步修复改善 [12] - 半导体检测和新能源检测业务形成第二增长曲线 [12] - 基本形成前道、后道全领域布局 [12] - 部分产品已取得批量订单 [12] - 半导体检测业务具备深厚发展潜力 [12] 盈利预测 - 预计2025年归母净利润1.96亿元，对应市盈率104倍 [12] - 预计2026年归母净利润3.18亿元，对应市盈率64倍 [12] - 预计2027年归母净利润5.90亿元，对应市盈率35倍 [12]

公司业务范围 - 公司主营业务暂不涉及半导体研发的业务范围 [1] 供应链与投资关系 - 瞻芯电子是公司供应商之一 [1] - 瞻芯电子是公司对外股权投资企业 非公司控股 [1] 产品技术应用 - 公司已在多产品中应用第三代半导体部件 [1]

半导体业务进展 - 公司依托聚氨酯复合材料技术积累 历经两年技术开发与验证后实现首批小批量订单量产交付 [2] - 半导体领域短期内对公司营收不构成重大影响 属于战略储备品类 [2] - 研发周期受产品差异/技术路径/客户需求及行业特性影响 各阶段耗时弹性较大 整体周期长于成熟品类 [2] 汽车内饰业务发展 - 上半年凭借产品质量与服务响应优势获得更多车型项目定点 带动订单增长 [2] - 积极拓展新车企品牌 服务汽车品牌和定点项目呈现增多态势 [2] - 部分定点项目预计2025年下半年或2026年实现量产 [2] 客户合作现状 - 产品已应用于比亚迪/丰田/赛力斯/小鹏/长城/江淮/奇瑞等主流汽车品牌部分车型 [2] - 在汽车内饰品类具备优良技术水平和综合竞争优势 服务汽车品牌众多 [2]

核心财务表现 - 25H1收入49.6亿元 同比增长43.9% 归母净利润7.1亿元 同比增长36.6% 扣非净利润5.4亿元 同比增长11.5% [2] - 25Q2收入27.9亿元 同比增长51.3% 环比增长28.3% 归母净利润3.93亿元 同比增长46.8% 环比增长25.5% 毛利率38.5% 同比提升0.4个百分点 环比下降3个百分点 [2] - 扣非净利润2.4亿元 同比增长9.2% 环比下降19.4% 扣非净利率8.6% 同比下降3.3个百分点 环比下降5个百分点 [2] 研发投入与利润结构 - 25H1研发费用11.16亿元 同比增长96.7% 显著影响利润增速 [2] - 非经常性损益包含政府补助及股权投资公允价值变动 25H1达1.68亿元 同比增加1.76亿元 [2] 产品业务进展 - 刻蚀设备25H1收入约37.8亿元 同比增长40% 在先进逻辑和存储器件关键刻蚀工艺实现大规模量产 [3] - LPCVD设备收入1.99亿元 同比增长608% [3] - 减压EPI设备进入先进制程工艺和客户验证阶段 常压外延设备完成工艺开发并进入调试 常压EPI设备进入工艺验证阶段 [3] 技术突破与客户拓展 - 高端刻蚀产品在先进逻辑和存储器件制造中新增付运量显著提升 [3] - EPI设备已付运至成熟制程客户进行量产验证 [3]

财务表现 - 上半年实现营收323.48亿元，同比增长23.1% [1] - 净利润23.01亿元，同比增长39.8%，扣非净利润19.04亿元，同比增长47.8% [1] - 毛利率达21.9%，较上年同期13.9%提升8个百分点 [1] - 经营活动现金流量净额58.98亿元，同比增长81.7% [1] 营收驱动因素 - 晶圆销售数量468.2万片（折合8英寸），同比增长19.9% [1] - 平均售价6482元，较上年同期6171元提升 [1] - 12英寸晶圆收入占比77.1%，较上年同期74.5%提升 [2] 应用领域结构 - 消费电子领域收入占比40.8%，同比提升7.4个百分点 [2] - 工业与汽车领域占比10.1%，同比提升2.4个百分点 [2] - 智能手机领域占比24.6%，同比下降6.9个百分点 [2] - 电脑与平板占比16.2%略有提升，互联与可穿戴占比8.3%下降 [2] 研发与专利 - 研发费用23.75亿元，占营收比例7.3%（上年同期10.0%） [3] - 累计获得授权专利14215件，其中发明专利12342件，集成电路布图设计权94件 [3] 工艺平台进展 - 28纳米超低漏电平台发布新一代PDK并导入客户验证 [3] - 40纳米嵌入式闪存平台完成客户可靠性验证 [3] - 65纳米射频绝缘体上硅平台进入产品导入验证阶段 [3] - 90纳米BCD工艺、8英寸BCD及车用0.18微米平台均取得进展 [3] 区域销售分布 - 中国区销售占比84.2%，较上年同期80.9%提升 [3]

财务表现 - 上半年营业收入11.41亿元，同比增长43.17% [1] - 归母净利润达3.76亿元，同比大幅增长60.53% [1] - 扣非归母净利润3.57亿元，同比增长51.91% [1] - 基本每股收益2.24元，同比增加60% [1] 研发投入 - 上半年研发费用18,865.32万元，占营业收入比例16.53% [1] - 研发费用较去年同期增长30.50% [1] - 最近三年研发费用累计占营业收入比例达17.61% [1] - 持续投入资金及人力资源聚焦产品创新 [1] 业务进展 - 新订单、新客户及新应用获取取得显著进展 [1] - 产品结构和客户分布进一步优化 [1] - 市场渗透度在深度与广度上同步提升 [1] - 成为国内高端半导体材料行业领先供应商 [1] 行业定位 - 重点服务下游集成电路制造和先进封装行业全球领先客户 [1] - 专注于满足尖端产品应用需求 [1] - 产品导入进程持续推进 [1]

公司概况与行业地位 - 公司为西安奕斯伟材料科技股份有限公司，是“科八条”发布后首家被受理上市的亏损企业，其上市进程备受关注 [1] - 公司核心产品为12英寸硅单晶抛光片和外延片，应用于存储芯片、逻辑芯片、图像传感器、功率器件等制造领域，终端覆盖智能手机、数据中心、智能汽车 [3] - 全球12英寸硅片市场呈现寡头垄断格局，信越化学、SUMCO、环球晶圆、Siltronic、SK Siltron五家企业占据全球92%的市场份额，其中信越化学和SUMCO合计占比超50% [3] 财务表现与盈利能力 - 公司毛利率显著低于同业可比公司，2022年至2024年毛利率分别为9.85%、0.66%、5.49%，而同期可比公司毛利率平均值分别为30.53%、24.47%、14.91% [4][5] - 公司预计在2027年以后可实现合并报表盈利，前提是外延片销量占比提升至20%至30%，且产能利用率优化及行业价格回升 [5] - 具体盈利预测为：2026年月均出货量达110万片、外延片销量占比15%时实现盈亏平衡；2027年月均出货量120万片时可盈利，该预测基于2025年产品价格降幅收窄、2026年回升5%的乐观假设 [6] 客户与供应商集中度风险 - 公司客户集中度较高，报告期内前5大客户销售占比均超过60% [8] - 公司供应商集中度同样较高，2022年至2024年前五大供应商采购金额占比分别为58.07%、56.29%、60.67% [8][10] - 供应商集中度高可能导致供应商议价能力增强，进而推高公司成本并降低毛利率，同时财务费用也随之增加，公司2022年至2024年财务费用分别为2889.40万元、5713.36万元、13884.80万元，呈逐年上升趋势 [10][11] 研发能力与技术创新 - 公司研发体系存在短板，截至2024年末已申请境内外专利1635项（80%以上为发明专利），但专利均围绕12英寸硅片，在外延片等核心技术迭代上进度迟缓 [12] - 2023年至2024年，公司研发人员占比约为12%，且兼职研发人员占整体研发人员的约50%，均集中于工艺开发部门 [12] - 兼职研发人员高度集中于核心工艺开发部门，引发外界对公司技术稳定性、持续迭代能力及知识产权管理的质疑 [12][14]