核心业绩表现 - 2025年第三季度实现营业收入63.01亿元，同比增长33.25% [2] - 归母净利润9.66亿元，同比大幅增长92.87% [2] - 扣非归母净利润9.16亿元，同比增长94.16% [2] - 业绩增长得益于把握AI算力升级、存储市场结构性增长及汽车电子智能化需求增加的机遇 [2] 业务进展与驱动因素 - AI加速卡、交换机、光模块、服务器及相关配套产品需求持续提升 [2] - 存储类封装基板产品订单收入进一步增加，增长最为显著 [2][3] - PCB业务下游以通信设备为核心，重点布局数据中心和汽车电子等领域 [3] - 封装基板业务产能利用率因存储市场需求增长而环比明显提升 [3] 产能规划与工厂进展 - 公司综合产能利用率处于相对高位，PCB业务产能利用率维持高位，封装基板业务产能利用率环比显著提升 [4] - 泰国工厂已进入连线试生产阶段，南通四期计划于今年四季度连线 [4] - 新建工厂将具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力，投产后将释放PCB产能 [4] - 无锡新地块规划为PCB业务算力相关产品的储备用地，预计分期投入 [4] 成本与供应链管理 - 2025年第三季度，金盐、铜等部分原材料价格受大宗商品价格变化影响环比上涨 [5] - 公司通过供应链管理、产品结构优化等措施应对成本波动 [5]

财务业绩 - 2025年第三季度营业收入63.01亿元，同比增长33.25% [1] - 2025年第三季度归母净利润9.66亿元，同比增长92.87% [1] - 2025年第三季度扣非归母净利润9.16亿元，同比增长94.16% [1] - 2025年第三季度综合毛利率环比改善，主要得益于封装基板业务营收规模增长和毛利率显著改善，以及PCB数据中心和有线通信业务毛利率略有提升 [2] 业务驱动因素 - 业绩增长得益于把握AI算力升级、存储市场结构性增长、汽车电子智能化的需求机遇 [1] - AI加速卡、交换机、光模块、服务器及相关配套产品需求持续提升 [1] - 存储类封装基板产品订单收入进一步增加 [1] - 产品结构优化和产能利用率提升助益利润增长 [1] 各业务板块表现 - PCB业务下游以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）和汽车电子，并深耕工控、医疗领域 [3] - 2025年第三季度数据中心和有线通信业务收入持续增长，各领域占比与上半年基本一致 [3] - 封装基板业务产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片封装基板等，应用于移动智能终端、服务器/存储领域 [4] - 2025年第三季度封装基板营业收入环比增加，各下游领域需求均有增长，存储类封装基板增长最为显著 [4] 产能与利用率 - 公司综合产能利用率处于相对高位 [5] - 2025年第三季度PCB业务总体产能利用率仍处于高位 [5] - 2025年第三季度封装基板业务因存储市场需求增长，工厂产能利用率环比明显提升 [5] 产能扩张项目 - 泰国工厂目前已连线试生产 [6] - 南通四期项目在2025年第四季度连线 [6] - 南通四期和泰国工厂将具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力，助力PCB业务产能进一步释放 [6] 原材料与成本 - 主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等 [7] - 2025年第三季度受大宗商品价格变化影响，金盐、铜等部分原材料价格环比增长 [7] - 公司持续关注国际市场大宗商品价格变化及上游原材料价格传导情况，并与供应商及客户保持积极沟通 [7] 未来规划 - 无锡新地块为PCB业务算力相关产品的储备用地，预计分期投入，具体投资将根据业务发展和市场情况推进 [8]

投资评级 - 维持"买入"评级 [6][9] 核心财务表现 - 2025年前三季度实现营业收入167.54亿元，同比增长28.39%；实现归母净利润23.26亿元，同比增长56.30% [2][4] - 2025年前三季度毛利率和净利率分别为28.20%和13.90% [2][4] - 2025年第三季度单季实现营业收入63.01亿元，同比增长33.25%，环比增长11.11%；实现归母净利润9.66亿元，同比增长92.87%，环比增长11.20% [2][4] - 2025年第三季度单季毛利率和净利率分别为31.39%和15.35%，环比提升显著 [2][4] 业绩驱动因素 - AI算力升级、存储市场结构性增长、汽车电子智能化需求增加是公司收入增长的主要驱动力 [9] - AI加速卡、交换机、光模块、服务器及相关配套产品需求持续提升 [9] - 存储类封装基板产品把握结构性增长机遇，订单收入进一步增加 [9] - 封装基板产能利用率提升及广州广芯工厂爬坡稳步推进，带动该业务营收规模增长和毛利率改善 [9] 研发与技术战略 - 公司长期坚持技术领先战略，以技术发展为第一驱动力 [9] - 2025年第三季度研发投入占营收比重为7.36% [9] - 下一代通信、数据中心及汽车电子相关PCB技术研发，以及FC-BGA基板产品能力建设等项目均按期稳步推进 [9] 分业务前景 - PCB业务：通信领域得益于高速交换机、光模块产品需求增长，有线侧通信产品占比提升；数据中心领域订单同比显著增长，受益于AI加速卡、Eagle Stream平台产品持续放量 [9] - 封装基板业务：存储类产品在新项目开发导入上稳步推进 [9] 盈利预测 - 预计2025-2027年归母净利润分别为34.67亿元、50.56亿元和70.25亿元 [9] - 对应2025-2027年当前股价的市盈率（PE）分别为41.24倍、28.28倍和20.36倍 [9]

财务业绩 - 2025年第三季度营业收入63.01亿元，同比增长33.25% [1] - 2025年第三季度归母净利润9.66亿元，同比增长92.87% [1] - 2025年第三季度研发投入4.64亿元，占营业收入比重7.37% [8] 业务驱动因素 - 业绩增长得益于AI算力升级、存储市场结构性增长、汽车电子智能化需求增加 [1] - AI加速卡、交换机、光模块、服务器及相关配套产品需求持续提升 [1] - 存储类封装基板产品把握结构性增长机遇，订单收入进一步增加 [1] 盈利能力与运营效率 - 2025年第三季度综合毛利率环比改善，主要得益于封装基板产能利用率提升及广州广芯工厂爬坡 [1][2] - PCB数据中心、有线通信业务收入持续增长，毛利率略有提升 [2] - 2025年第三季度公司综合产能利用率仍处于相对高位 [6] - 封装基板业务因存储市场及应用处理器芯片类产品需求增长，工厂产能利用率环比明显提升 [6] 各业务板块表现 - PCB业务下游以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域 [3] - 2025年第三季度数据中心、有线通信业务收入持续增长，各业务领域占比与上半年基本一致 [3] - 封装基板产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片类等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储领域 [4] - 2025年第三季度封装基板营业收入环比增加，存储类封装基板增长最为显著 [4] 产能扩张与项目进展 - 泰国工厂目前已连线试生产，南通四期计划在2025年第四季度连线 [5] - 南通四期和泰国工厂将具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力，助力PCB业务产能释放 [5] - 无锡新地块为PCB业务算力相关产品的储备用地，预计分期投入 [8] - 下一代通信及数据中心相关PCB技术研发、FC-BGA基板产品能力建设等项目按期稳步推进 [8] 成本与供应链 - 2025年第三季度受大宗商品价格变化影响，金盐、铜等部分原材料价格环比增长 [7] - 公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等 [7]

公司业绩表现 - 前三季度实现营业总收入167.54亿元，同比增长28.39% [1] - 前三季度归属于上市公司股东的净利润23.26亿元，同比增长56.30% [1] - 第三季度实现营业收入63.01亿元，同比增长33.25% [1] - 第三季度净利润9.66亿元，同比增长92.87% [1] - 盈利质量持续优化，增长动能强劲 [1] 业绩增长驱动因素 - 业绩增长得益于把握AI算力升级、存储市场结构性增长、汽车电子智能化的需求增加机遇 [1] - AI加速卡、交换机、光模块、服务器及相关配套产品需求持续提升 [1] - 存储类封装基板产品订单收入进一步增加 [1] - 公司加大市场开发力度，产品结构优化，产能利用率提升 [1] 行业前景与公司定位 - 行业受益于AI算力升级与全球数据中心建设加速 [2] - 业务增长具备强确定性，有核心通信设备商的稳定订单支撑 [2] - 公司已形成"技术同根、客户同源"的"3-In-One"业务布局 [2] - 国内AI发展加速有望进一步带动公司产品需求 [2]

财务业绩 - 2025年第三季度营业收入63.01亿元，同比增长33.25% [2] - 2025年第三季度归母净利润9.66亿元，同比增长92.87% [2] - 2025年第三季度扣非归母净利润9.16亿元，同比增长94.16% [2] - 2025年第三季度研发投入4.64亿元，占营收比重7.37% [7] 业务驱动因素 - AI算力升级、存储市场结构性增长、汽车电子智能化带动加速卡、交换机、光模块、服务器及相关配套产品需求增长 [2] - 存储类封装基板需求增加，订单收入进一步增加 [2] - 产品结构优化、产能利用率提升助益利润增长 [2] 盈利能力与产能 - 2025年第三季度综合毛利率环比改善，主因封装基板产能利用率提升及广州广芯工厂爬坡 [2] - PCB业务产能利用率处于高位；封装基板业务产能利用率环比明显提升 [5] - 南通四期工厂预计2025年第四季度连线；泰国工厂已连线试生产，均具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力 [4] 产品与技术进展 - PCB业务下游以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子、工控、医疗等领域 [2] - 封装基板产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片等，应用于移动智能终端、服务器/存储领域 [3] - FC-BGA封装基板已具备20层及以下产品批量生产能力，22~26层以上产品具备样品制造能力 [8][9] - 下一代通信及数据中心PCB技术研发、FC-BGA基板产品能力建设、FC-CSP精细线路基板技术提升等项目稳步推进 [7] 运营与规划 - 主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，2025年第三季度金盐、铜等价格环比增长 [6] - 无锡新地块为PCB业务算力相关产品储备用地，预计分期投入 [9]

投资评级 - 报告对东材科技的投资评级为“增持”，并维持该评级 [5][7] 核心观点 - 报告认为东材科技2025年第三季度业绩环比略有下滑，略低于预期，但看好其高频高速树脂业务将受益于AI算力升级带来的需求爆发而加速放量 [1][7] - 基于对AI PCB需求持续释放的预期，报告看好公司高频高速树脂的加速放量以及其在更高端品种上的提前布局 [7] 财务业绩与预测 - 2025年前三季度公司实现营收38.03亿元，同比增长17%，归母净利润2.83亿元，同比增长20% [7] - 2025年第三季度单季实现营收13.72亿元，同比增长22%，环比增长6%，归母净利润0.93亿元，同比增长21%，环比下降6% [7] - 2025年第三季度销售毛利率为15.56%，净利率为6.60% [7] - 盈利预测方面，报告将2025-2027年归母净利润预测小幅下调至4.00亿元、5.99亿元和7.85亿元 [7] - 预测公司2025-2027年营业收入分别为51.10亿元、59.71亿元和67.58亿元，对应同比增长率分别为14.3%、16.8%和13.2% [6] - 预测公司2025-2027年毛利率分别为18.8%、21.7%和24.0%，ROE分别为8.6%、11.8%和14.0% [6] 分业务板块表现 - **电子材料**：2025年第三季度销量2.08万吨，同比增长50%，环比增长10%，营收4.14亿元，同比增长54%，环比增长10% [7] - **新能源材料**：2025年第三季度销量1.53万吨，同比增长22%，环比增长6%，营收3.35亿元，同比增长10%，环比下降5%，均价同比下降10%，环比下降11% [7] - **光学膜材料**：2025年第三季度销量3.28万吨，同比增长18%，环比增长8%，营收3.75亿元，同比增长14%，环比增长11% [7] - **电工绝缘材料**：2025年第三季度销量1.51万吨，同比增长4%，环比增长20%，营收1.38亿元，同比增长6%，环比增长21% [7] - **环保阻燃材料**：2025年第三季度销量0.43万吨，同比增长22%，环比下降12%，营收0.39亿元，同比增长13%，环比下降10% [7] 项目进展与产能建设 - 公司正加快推进“20000吨高速通信基板用电子材料项目”建设 [7] - 聚丙烯薄膜1号线已形成稳定生产能力，“年产3000吨超薄型聚丙烯薄膜—二号线”试生产工作有序推进 [7]

2025年上半年整体业绩 - 营业总收入104.53亿元，同比增长25.63% [1] - 归母净利润13.60亿元，同比增长37.75% [1] 各业务板块表现 PCB业务 - 主营业务收入62.74亿元，同比增长29.21% [1] - 业务毛利率34.42%，同比增加3.05个百分点 [1] - 受益于AI加速卡、服务器、高速交换机、光模块及汽车电子需求增长 [1][2] - 工厂产能利用率处于相对高位 [3] 封装基板业务 - 主营业务收入17.40亿元，同比增长9.03% [1] - 业务毛利率15.15%，同比减少10.31个百分点 [1] - 受益于国内存储市场需求回暖，工厂产能利用率同比明显改善 [1][3] - 已具备20层及以下FC-BGA产品批量生产能力，22~26层产品研发打样推进中 [4] - 广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产能爬坡稳步推进，2025年上半年亏损环比收窄 [4] 电子装联业务 - 主营业务收入14.78亿元，同比增长22.06% [1] - 毛利率14.98%，同比增长0.34个百分点 [1] - 2024年及2025年上半年收入分别占营业总收入的15.76%和14.14% [5] - 定位为协同PCB业务的一站式解决方案平台，聚焦通信、数据中心、医疗、汽车电子等领域 [5] 市场机遇与驱动因素 - AI算力升级、存储市场回暖、汽车电动智能化趋势深化是主要增长动力 [1] - 通信、数据中心领域400G及以上高速交换机、光模块、AI加速卡、服务器需求显著增长 [2] - 汽车电子领域需求持续增长 [2] 运营与成本 - 2025年上半年金盐等部分原材料价格受大宗商品影响呈上涨趋势 [6] - 公司持续关注原材料价格变化并与供应商、客户保持沟通 [6]

财务业绩 - 2025年上半年营业总收入104.53亿元 同比增长25.63% [1] - 归母净利润13.60亿元 同比增长37.75% [1] - PCB业务收入62.74亿元 同比增长29.21% [1][3] - PCB业务毛利率34.42% 同比增加3.05个百分点 [1][3] - 封装基板业务收入17.40亿元 同比增长9.03% [1][4] - 封装基板业务毛利率15.15% 同比减少10.31个百分点 [1][4] - 电子装联业务收入14.78亿元 同比增长22.06% [1] - 电子装联业务毛利率14.98% 同比增长0.34个百分点 [1][2] 业务发展动态 - PCB业务增长主要受AI加速卡、服务器、高速交换机、光模块及汽车电子需求驱动 [1][3][5] - 封装基板业务增长受益于国内存储市场需求回暖 [1][4] - 广州封装基板项目处于产能爬坡阶段 金盐等原材料涨价导致成本增加 [4][10] - 封装基板客户覆盖IDM类、Fabless类及OSAT类厂商 [11] - 电子装联业务聚焦通信、数据中心、医疗及汽车电子领域 [12] 产能与布局 - PCB工厂产能利用率处于相对高位 [8] - 封装基板工厂产能利用率同比明显改善 [8] - 南通四期PCB项目预计2025年四季度连线 [9] - 泰国PCB工厂目前已连线 [9] - 广州封装基板项目一期2023年第四季度连线 已承接BT类及FC-BGA产品订单 [10] 技术应用 - PCB业务采用HDI工艺技术 应用于通信、数据中心、工控医疗及汽车电子中高端产品 [12] - 电子装联业务与PCB业务协同 提供PCBA板级、功能性模块及系统总装的一站式解决方案 [12]

财务表现 - 公司上半年实现营收104.5亿元 同比增长26% [1] - 归母净利润为13.6亿元 同比增长38% [1] 增长驱动因素 - 积极把握AI算力升级 存储市场回暖和汽车电动智能化三大增长机遇 [1] - 全球AI相关的GPU/ASIC 服务器 800G交换机 光模块等需求快速增长 [1] - 存储需求回暖推动市场表现 [1] 行业地位与技术布局 - 公司作为国产PCB龙头 BT载板大厂 ABF载板国产领头羊 [1] - 积极推动相关产能项目建设及技术研发布局 [1] - 未来将持续深度受益于本轮AI创新带来的产业升级发展机遇 [1]