行业投资评级与核心观点 - 对美股持不悲观态度 并于8月份上调标普500指数点位至6,700点[1][9] - 预计美债利率中枢在3.8-4%左右 美元不会大幅下跌 维持四季度小幅反弹观点[1][10] - 半导体行业有望迎来坚实业绩成长 光伏储能板块近期表现亮眼[19][23] 宏观经济与货币政策 - 美联储降息主要为应对非农就业数据低于预期带来的就业压力 最新会议因数据缺失及经济未恶化而选择谨慎操作[1][3] - 美联储停止缩表旨在缓解金融体系流动性紧张 避免钱荒风险 该操作及政府关门后的资金释放对整体流动性有益[1][4][6] - 新任美联储主席人选将影响货币政策方向 博彩赔率最高的塞特强调美联储独立性 可能略微增加宽松力度但不会完全失控[1][5] - 市场回调主因美联储降息未超预期 鲍威尔鹰派立场及投资者获利了结 美元指数逼近100加剧资金流动性紧张[1][2] 市场板块与资产表现 - 美联储降息预期升温直接利好地产和制造业 新屋销售创三年多新高 制造业PMI回升[1][7][8] - 光伏储能板块自6月底低点以来行业指数涨幅超过50% 部分储能龙头企业涨幅达200%[23] - 全球航天产业市场规模为4,150亿美元 卫星通信业务仅占卫星商业应用的6% 发展潜力巨大[28] 资金流向与市场动力 - 南向资金是港股市场的重要动力 累计流入约1.3万亿元 主要来自公募基金 险资和个人投资者[2][15] - 公募基金持仓比例不断提升 目前已超过30% 其中被动基金占比明显增加 个人投资者逐渐成为市场上涨主力[15][16] - 降息预期降温可能导致部分投资者获利了结 欧美资金回流门槛较高 需基本面显著改善和政策持续发力[13] 科技与半导体行业 - 十五规划强调科技自立自强 中国企业在AI计算 互联芯片 网络通信设备等领域具有发展空间[2][19] - 半导体制造端仍存在较大缺口 先进制程产能急需形成闭环 自主化逻辑将在科技产业持续演绎[19][22] - AI算力芯片领域需求与供给共振逻辑明确 国产大模型在模型进展和应用端变化迅速 下半年至四季度预计有新落地成果[20][21] 光伏储能行业 - 光伏板块复苏高度依赖反内卷路径落实 硅料价格已从每公斤30多元涨至50多元 高于成本线[23] - 2025年储能行业隐含平均单年新增装机容量约为10,023.9GWh 相较于2024年的101GWh有明显提升[25] - 到2027年底全国新型储能装机规模要达到180GW以上 政策为行业发展提供坚实保障[24] 商业航天产业 - 截至2025年10月 Starlink已发射超过1万颗卫星 为130多个国家提供服务并实现盈利[29] - 可重复使用是降低成本的重要途径 SpaceX猎鹰9一级火箭可重复使用10次 单位运载成本降至每公斤1,272美元[29] - 中国商业航天产业正在追赶国际领先水平 在终端及应用环节具有广阔发展空间[29]

投资评级 - 报告给予兆易创新"区间操作"评级 [6][7][10] - 目标价为240元 [2] 核心观点 - 存储晶片行业景气持续上升，DRAM行业供给格局改善，公司Dram产品呈现"价量齐升"态势 [7][10] - 公司3Q25业绩增速加快，营收同比增长31.4%，净利润同比增长61.1% [10] - 公司是国内存储市场领先企业，率先实现45nm NOR Flash大规模量产，DDR4利基型产品客户导入顺利 [7] - 公司是国内最大的32位MCU供应商，已成功量产64大系列、超过700款MCU产品 [7] - 当前股价对应2027年市盈率44倍，估值合理 [7][10] 公司基本资讯 - 公司属于电子产业，A股股价为241.15元，总市值1609.05亿元 [3] - 总发行股数667.28百万股，主要股东朱一明持股6.86% [3] - 股价表现强劲，近一个月、三个月、一年涨幅分别为24.3%、105.6%、172.9% [3] - 公司产品组合中存储晶片销售占比86.8%，微控制器销售占比13.2% [4] - 机构投资者持股比例较高，基金持股22.9%，一般法人持股17.5% [4] 财务业绩表现 - 3Q25单季营收26.8亿元，净利润5.1亿元，扣非后净利润5亿元 [10] - 2025年前三季度营收68.3亿元，同比增长20.9%，净利润10.8亿元，同比增长30.2% [10] - 3Q25综合毛利率环比提升3.7个百分点至40.7% [10] - 2025年预计净利润18.76亿元，同比增长70.2%，每股盈余2.81元 [8][10] - 2026年预计净利润28.07亿元，同比增长49.6%，每股盈余4.21元 [8][10] - 2027年预计净利润35.96亿元，同比增长28.1%，每股盈余5.39元 [8][10] 行业与市场前景 - 全球存储市场自2Q25起出现明显价格上行趋势，受AI计算需求爆发、上游产能结构调整等因素驱动 [10] - 7月消费DDR4合约价飙涨超60-85%，3Q25售价环比增长100%以上 [10] - 预计4Q25以Dram为代表的存储产品价格有望环比继续提升20%或更多 [10] - 公司作为全球NorFlash、利基型Dram的龙头厂商将持续显现业绩弹性 [10]

行业动态与公司进展 - 中际旭创1.6T产品正在持续起量 公司看好2026年和2027年的行业需求 [2][3] - 华工科技800G LPO光模块10月份已在海外工厂开始交付 预计四季度继续上量 1.6T产品为明年上量做准备 [4] - 中航光电在光模块领域有深度布局 已成立CPO研制团队 加速进行800G、1.6T等CPO产品研制 [5] 市场需求与前景 - 华工科技预计海外市场客户明年整体光模块需求量达到4000万到5000万只 LPO和LRO将是未来主流方案之一 [4] - 华工科技预计明年国内数通光模块需求量整体约2000万只 其中800G光模块约占四成比例 [4] - 华工科技预计11月起国内800G单多模产品开始形成新客户订单 明年上半年批量交付 产品速率从400G向800G升级切换 [4] 财务业绩表现 - A股光模块板块9家披露2025年三季报的公司中 8家归属于上市公司股东的净利润实现同比增长 [2][7] - 剑桥科技2025年前三季度实现营业收入约33.6亿元 同比增长21.57% 归属于上市公司股东的净利润约2.59亿元 同比增长70.88% [7] - 华工科技2025年前三季度实现营业收入110.38亿元 同比增长22.62% 归属于上市公司股东的净利润13.21亿元 同比增长40.92% [7] 市场表现 - 截至10月24日收盘 Wind光模块指数报6439.18 年内涨幅达到115.93% [2] - 截至10月24日收盘 中际旭创报494元/股 总市值5489亿元 年初以来股价上涨301.99% [3]

财务业绩表现 - 前三季度公司实现营业收入110.38亿元，同比增长22.62% [1] - 前三季度归属母公司净利润13.21亿元，同比增长40.92% [1] - 联接业务营业收入50.89亿元，同比增长52%，其中数通产品收入利润快速提升 [1] - 感知业务整体实现营业收入31.74亿元，同比增长13% [1] - 智能制造业务报告期内实现营业收入26.53亿元，其中大功率激光设备收入利润增长明显 [3] 业务板块发展 - 感知业务围绕新能源汽车产业链布局汽车传感器、压力传感器、光伏储能、智能电网传感器 [1] - 联接业务围绕智能"光联接+无线联接"，把握AI应用领域市场机遇，400G、800G光模块实现规模交付 [1] - 智能制造业务推进行业深度合作，智能装备事业群聚焦新能源汽车、船舶等五大重点行业 [3] - 精密系统事业群布局3DP服务型制造业务，全天时智能激光除草机器人打造"智能AI农业装备"新标杆 [3] 光模块产品进展与展望 - 公司800G LPO光模块在10月份已于海外工厂开始交付，预计四季度继续上量且产品型号增加 [2] - 1.6T光模块产品正在为明年的上量做准备 [2] - 预计11月起国内市场800G单多模产品开始形成新客户订单，明年上半年将批量交付 [2] - 明年海外市场光模块整体需求量预计为4000万到5000万只 [2] - 明年国内数通光模块需求量预计整体为2000万只左右，其中800G光模块约占四成比例 [2] - LPO和LRO光模块预计将成为未来主流方案之一，具备低成本、低功耗、低延时优势 [2] 供应链与产能准备 - 公司与国内外核心芯片厂商已达成长期稳定合作关系，会提前半年做好订单铺量 [3] - 公司目前存货能力可以覆盖三个月左右 [3] - 公司发起设立的上游芯片厂商云岭光电的光芯片、CW光源验证情况良好，可作为备份方案 [3] - 公司正为未来订单上量做产能扩充的准备 [2]

产品进展与交付 - 公司800G LPO光模块已于10月份在海外工厂开始交付，预计今年四季度继续上量且产品型号增加 [1] - 1.6T光模块产品正在为明年的上量做准备 [1] 市场需求展望 - 海外市场整体光模块需求量预计为4000万到5000万只，且该数量仍在调整并有增加趋势 [1] - LPO和LRO光模块因具备低成本、低功耗、低延时的优势，将成为未来主流方案之一，尤其适用于AI计算和超级计算场景 [1] 公司产能规划 - 公司为应对未来订单上量正在做产能扩充的准备 [1]

公司概况与资本市场动态 - 中微半导（深圳）股份有限公司成立于2001年6月，总部位于深圳前海，是一家采用无晶圆厂模式的智能控制解决方案提供商，核心业务为微控制器（MCU）的设计与开发[4] - 公司于2022年8月在科创板上市（股票代码：688380.SH），截至2025年10月22日收盘股价为36.87元/股，市值约147亿元，并于2025年9月底向港交所递交上市申请，寻求A+H双重上市[1] - 公司控股股东集团合计持有约60.66%的投票权，创始人杨勇现年53岁，担任公司执行董事、董事会主席、行政总裁兼总工程师，在芯片设计及制造行业拥有超过24年经验[4] 业务与运营模式 - 公司以MCU设计为核心，并延伸至系统级芯片（SoC）和专用集成电路（ASIC），已构建包含超过1000个可重用IP模块的模块化芯片开发平台，年出货量超过24亿颗[5] - 公司服务客户超过1000名，产品主要应用于消费电子、智能家电、工业控制及汽车电子等领域[5] - 作为无晶圆厂模式公司，其供应商主要为晶圆代工厂和封装测试服务商，向五大供应商的采购额占比高达84.8%至90.1%，其中最大供应商A的采购额占比约50%[13] 财务表现分析 - 公司收入从2022年的6.37亿元增长至2024年的9.12亿元，2025年上半年收入为5.04亿元，净利润在2023年出现亏损（-2195万元），但于2024年恢复至1.37亿元，2025年上半年净利润为8647万元[7][8] - MCU是公司主要收入来源，但其收入占比从2022年的85.2%下降至2025年上半年的75.1%，同期SoC收入占比从8.6%提升至22.3%[9][10] - 公司毛利率波动较大，2022年为37.8%，2023年因战略性降价降至9.7%，2024年及2025年上半年回升至28.6%和31.1%[10][11] - MCU产品平均售价呈下降趋势，从2022年的0.61元/件降至2023年的0.4元/件，2025年上半年进一步降至0.25元/件[11][12] 研发投入与现金流 - 公司研发团队拥有211名员工，占员工总数的49.1%，报告期内研发开支分别为1.24亿元、1.21亿元、1.28亿元和5300万元，占同期总收益的19.5%、16.9%、14.0%和10.5%[12] - 公司现金状况趋紧，现金及现金等价物从2022年底的10.62亿元大幅缩减至2025年6月底的4.28亿元，2022年经营活动现金流出净额为3.21亿元[13] 行业市场与竞争格局 - 2024年全球MCU市场规模达1403亿元，预计2029年将增至2108亿元，复合年增长率为8.5%，中国MCU市场2024年规模为568亿元，预计2029年达969亿元，复合年增长率为11.3%[15][18] - 增长动能主要来自消费电子、智能家电、工业控制、汽车电子以及AI计算和机器人等新兴领域[15][18] - 全球MCU行业集中度高，前五大厂商占据约70%的市场份额，2024年以出货量计，中微半导是中国排名第一的MCU企业，以收益计排名第三，在中国MCU市场份额为1.2%[18][20]

纳斯达克上市的AI基础设施解决方案提供商SuperX(NASDAQ：SUPX)宣布，正式推出机架级AI超级算 力平台——SuperX GB300NVL72系统。据悉，该系统由NVIDIA GB300Grace Blackwell Ultra芯片提供算 力，专为突破万亿参数大模型在训练与部署时所面临的物理与算力极限而设计，标志着AI计算从传统 风冷设计和常规交流(AC)配电方案迈入液冷机架时代。 在当前算力需求呈指数级增长的背景下，与之配套的供电和散热系统不再只是"配套"，而是与计算单元 本身同等重要的核心组成部分，共同构成了下一代AI工作负载的生命支持系统。SuperX将 GB300NVL72作为其全栈式"SuperX预制化模块化AI工厂"解决方案的核心引擎，在这个有机整体中，计 算平台、高效的液冷系统以及800VDC供电基础设施三者深度融合。其中，800VDC供电方案能够以更 高的效率直接将电力输送到系统，确保系统在超高功率下稳定、安全运行。 在此基础上，SuperX GB300系统为大规模横向扩展而生。在NVL72机架配置下，该系统将72颗 Blackwell Ultra GPU连接成一个单一的、巨大的G ...

行业定义与概述 - 光模块是一种利用光信号实现高速数据传输的光电器件，核心功能是完成电信号与光信号的转换，是光通信网络的关键接口 [6] - 光模块已渗透到多类网络设备中，包括数据中心、电信网络、企业园区和超算中心，承担高速互联、稳定传输和低时延大容量通信需求 [7] - 光模块主要由光芯片、电芯片、封装和散热系统组成，其演进遵循速率提升与封装优化两大方向，速率从10G发展到400G甚至更高，封装技术向硅光集成与共封装光学发展 [7][9] 产业链结构 - 产业链划分为上游、中游和下游：上游是光芯片、电子芯片、封装材料等核心器件供应商；中游是光模块制造商负责封装测试；下游面向数据中心、通信运营商和企业用户 [9] - 上游核心环节包括激光器、光探测器、调制器、高速电路芯片以及关键材料，这些器件直接影响光模块的性能、速率和成本 [10] - 中游环节是光模块的制造与集成阶段，先进技术如硅光集成和共封装光学正在推动光模块向更高带宽、更低功耗方向发展 [10] - 下游应用市场包括数据中心、5G及未来6G通信网络、高性能计算中心和企业园区网，未来将扩展到超算互联、工业互联网及智能交通等领域 [11] 行业融资趋势 - 2020年至2024年光模块领域融资事件数量经历波动，从2020年的59起降至2023年的26起，但2024年反弹至31起，同时融资金额大幅跃升，创下阶段性新高 [11] - 融资趋势表明资本由早期广撒网的策略，转而重点押注技术领先、具备大规模量产和商业化落地能力的头部企业，资源向优势标的集中的趋势明显 [11] 重点公司分析：埃尔法光电 - 公司成立于2016年8月，专注于下一代光电模块与光引擎产品，拥有从芯片研发设计到封装测试量产的全链条技术能力，已获得100多项专利 [13] - 核心技术方案使光模块成本下降70%，通过自研亚微米级COB封装技术和光器件自主开模，大幅提升生产效率和产品稳定性 [13] - 消费级光模块出货量位居国内第一，并在医疗、具身智能和专业音视频领域取得重大突破，已进入行业巨头的供应体系，实现大批量供应 [13] - 于2025年9月完成数千万人民币的C+轮融资，由投控东海投资，资金将用于技术研发和产品规模化应用 [13][15] 重点公司分析：微见智能 - 公司成立于2019年12月，专注于高精度复杂工艺芯片封装设备研发与制造，产品线主要包括MV系列高精度固晶机，支持第三代半导体芯片的封装工艺需求 [16] - 已积累82项专利和3项软件著作权，产品已通过全球头部客户产线验证，实现批量出货，服务覆盖光通信、5G射频等前沿领域，已合作全球十大光器件厂商中的7家 [17] - 2025年8月完成过亿元B轮融资，由前海金控、明势创投、力合科创联合投资，资金将用于深化先进封装研发并加速全球市场渗透 [17][19] 重点公司分析：新菲光 - 公司成立于2020年10月，是欧菲光集团旗下专注于光通信模块的高新技术企业，产品覆盖从10G到1.6T及更高速率的光模块 [20] - 以"全自动生产+数字化制造"为核心技术路线，产品已通过全球头部客户产线验证，服务谷歌、亚马逊、腾讯、华为等知名企业 [20] - 技术突破显著：2021年完成100G以内品类量产，2022年实现400G品类量产，2023年完成800G硅光产品量产，并计划于2024年推出1.6T光模块 [20] - 2025年1月完成B+轮融资，投资方为中金公司，资金主要用于技术研发与产能提升，计划进一步扩大在高速光模块市场的领先优势 [21][23] 行业热点与动态 - 2025年9月，鼎通科技拟投资不超过1500万美元在越南建厂，重点布局光模块液冷散热器等产品 [25] - 2025年9月，华工科技发布行业首款3.2T CPO光引擎，通过独特的光电封装技术让信号传输距离缩短90%，有效解决数据传输延迟痛点 [29] - 2025年8月，新易盛发布2025年半年报，上半年实现营业收入104.37亿元，同比增长282.64%；归母净利润39.42亿元，同比增长355.86% [29] - 2025年8月，华工科技光电子研创园一期在武汉光谷投产，全面达产后年产光模块将超4000万只，产值预计超300亿元 [30] - 2025年1月，三部门印发《国家数据基础设施建设指引》，推动国家枢纽节点和需求地之间400G/800G高带宽全光连接 [32]

产品发布与性能 - 公司推出全球首个基于Intel 18A（约1.8纳米）制程的AI PC平台Panther Lake [2] - Panther Lake采用可扩展的多芯片封装架构，面向消费级与商用AI PC、游戏设备及边缘计算产品 [8] - 与Lunar Lake相比，新一代芯片在相同功耗下性能提升可达50% [2] - 与上一代Arrow Lake-H处理器相比，在性能一致情况下功耗降低约30% [2] - 芯片最多配备16个核心，整体性能较前代提升超过50% [14] - 新一代Intel Arc GPU具备多达12个Xe核心，图形性能提升超50% [14] - 平台AI算力最高可达180TOPS，支持本地AI计算 [14] 制程技术与创新 - Intel 18A是公司首个2纳米级别制程节点，采用全环绕栅极晶体管和背面供电网络两项重大创新 [2] - 与Intel 3制程工艺相比，18A制程每瓦性能提升达15%，芯片密度提升约30% [2][10] - RibbonFET是公司十多年来推出的首个全新晶体管架构，能显著提升性能并改善能效 [15] - PowerVia采用突破性的背面供电系统，可大幅改善电力与信号传输 [15] - Foveros是先进的3D芯片堆叠技术，可实现多芯片集成的灵活性与系统级性能提升 [15] 生产计划与产能 - Panther Lake芯片将于年底量产，首批产品年底出货，预计2026年1月全面上市 [1][2][14] - 基于18A制程的服务器处理器Xeon 6+（代号Clearwater Forest）将于2026年上半年推出 [8] - 多代18A产品计划在亚利桑那州钱德勒的Fab 52工厂生产，该工厂现已全面投入运营 [4][8][13] - 公司形成"俄勒冈州研发/早产、亚利桑那州量产、新墨西哥州封装"三地协同模式 [13] 战略意义与行业影响 - 18A制程量产被视为美国半导体业的重大转折点，使公司成为美国本土同时掌握2纳米级制程、先进封装与大规模制造能力的企业之一 [6][13] - 此次发布是公司重夺先进制程芯片竞赛主动权的"关键一战" [1][17] - 18A制程量产代表公司在先进制程领域重新进入领先梯队，与台积电3nm技术形成直接竞争 [16] - 公司正积极邀请客户参观Fab 52工厂推广代工服务，但需先证明其独立制造计算机芯片的能力 [14] 应用拓展 - Panther Lake将拓展至包括机器人在内的边缘应用领域 [9] - 公司推出Robotics AI软件套件与参考设计平台，帮助客户基于Panther Lake开发智能机器人 [9]

市场表现 - 9月30日A股存储概念股普遍大涨，多只股票涨停或涨幅超过10%，例如德明利、诚邦股份、深科技涨停，江波龙、天山电子涨幅超10% [1] - 具体个股表现：德明利最新价204.69元，涨幅+10.00%；诚邦股份最新价13.75元，涨幅+10.00%；深科技最新价27.87元，涨幅+9.98%；江波龙最新价172.59元，涨幅+16.33%；天山电子最新价32.00元，涨幅+11.65%；佰维存储最新价106.46元，涨幅+11.60%；兆易创新最新价212.08元，涨幅+7.58% [2] - 隔夜美股存储个股同样持续大涨，闪迪大涨16.87%，西部数据涨9.23%，希捷涨5.35%，美光涨4.22% [3] 行业驱动因素 - AI计算对高性能内存的巨大需求是核心驱动力，其影响已从高带宽内存扩展至传统DRAM和NAND闪存 [3] - 预计到2027年，全球存储市场规模将达到近3000亿美元，DRAM市场正迎来一个从2024年持续至2027年的定价上行周期 [3] - AI对存储存在高性能、大容量、高能效的三重刚需，让SSD成为AI场景下的最优解 [5] 产品需求与预测 - 预计2025年第四季度，服务器eSSD价格涨幅将达到10%以上，DDR5 RDIMM价格涨幅约10%~15% [3] - 2024年AI相关的SSD采购容量将超过45EB，未来几年AI服务器有望推动SSD需求年增率平均超过60% [5] - AI SSD需求在NAND Flash中的占比预计从2024年的5%上升至2025年的9% [5] - 预计到2026年企业级SSD需求将达3392亿GB，同比+35%，其中AI服务器企业级SSD需求将达2180亿GB，同比+55% [5][6] 供给端状况 - 供应商在未来12个月内可能难以满足全部需求，从而支撑价格持续走强 [3] - 存储模组大厂威刚宣布停止DDR4报价，DDR5与NAND闪存优先供应主要客户；群联恢复部分报价，价格涨幅约10% [4] - 近线硬盘受产能限制出现明显供应短缺，交期已延长到52周 [6] - 2023年下半年海外存储原厂稼动率下降至约70%~80%，2024年下半年海外大厂陆续公告减产10-15% [6] 相关公司业务 - 德明利企业级存储主要应用于服务器、数据中心、云计算等场景 [2] - 诚邦股份拟定增1.29亿元加码半导体存储业务 [2] - 深科技为国内高端存储芯片封装和测试领域龙头之一，长鑫为主要客户 [2] - 江波龙为综合性半导体存储巨头，主营Flash及DRAM存储器 [2] - 天山电子通过产业基金投资PCM芯片及主控芯片公司，并负责PCM存储模组制造 [2] - 佰维存储主要从事半导体存储器的存储介质应用研发、封装测试、生产和销售 [2] - 兆易创新NOR Flash市场排名全球第三，并以15亿元参与长鑫科技增资 [2]