行业发展前景 - 汽车领域智能驾驶技术应用普及，预计新能源汽车渗透率将进一步提升 [1] - 户用光储一体化市场规模增长快，受政策支持和技术进步推动 [1] - 智能机器人方面，工业机器人持续增长，服务机器人渗透率提升，人形机器人进入汽车装配线，随着AI赋能，服务机器人渗透率将继续提升 [1] - 算力服务器方面，AI需求推动市场增长，国产芯片生态逐步完善，大模型训练需求带动高性能服务器，相关厂商份额继续提升 [2] - 低空经济方面，eVTOL物流与城市交通试点落地，通感一体网络建设推动安全监管体系完善，无人机物流和城市交通应用逐步增加 [2] 行业及公司本期业绩 汽车行业 - 2024年中国汽车产销分别完成3128.2万辆和3143.6万辆，同比增长3.7%和4.5%，连续两年突破3000万辆大关，新能源汽车市场渗透率超40% [3] - 2024年中国汽车出口量达585.9万辆，同比增长19.3% [3] 公司业绩 - 2024年公司汽车零部件全年营收50.02亿元，占比74.18%，同比增长12.86% [3] - 2024年公司海外市场营收6.29亿元，同比增长12.89%，墨西哥子公司营收高速增长 [3] - 2024年全国光伏新增装机2.78亿千瓦，同比增长28%，公司光储设备营收12.17亿元，占比18.04%，同比增长123% [3] - 通信及服务器等产品的营收为4.17亿元，占比6.19% [3] - 2024年公司实现营业收入67.44亿元，同比增长18.25%，归母净利润3.59亿元，净利润率为5.34% [5] - 2025年一季度公司营收16.36亿元，扣非净利润8279万元，净利润率5.06% [5] 公司盈利增长点 - 智能机器人领域，联合客户、科研院所共建全链条能力，复制新能源赛道成功路径 [4] - 低空经济领域，全面布局万亿级市场，与头部客户达成战略合作 [5] - 冷媒直冷的液冷方案，力争今年获得客户批量订单 [5]

纪要涉及的公司 神通科技集团股份有限公司，一家在汽车零部件领域具有领先研发和制造技术的企业，成立于1984年，总部位于中国宁波，与通用、大众、吉利等多家汽车制造商建立合作关系 [3] 纪要提到的核心观点和论据 - **业绩下滑及现金流负值原因与扭亏举措**：国内新能源汽车渗透率提高，合资品牌市场份额下降，部分客户配套车型销量下滑致营收及毛利额下降；新产品投入市场，短期内营销费用增加；计提各项资产减值准备，导致业绩下降。筹资性净现金流为负因归还借款、回购股份及分配股利；投资性净现金流为负因建设募投项目使用募集资金投资。未来将积极开发新客户、新产品，拓展汽车消费电子产品相关零部件业务，维持和改善产品毛利率水平 [6] - **可转债募投项目进展及转股推动**：截至报告期末，光学镜片生产基地建设项目已完成厂房建设，进度符合预期。“神通转债”已于2024年1月31日开始转股，公司将按既定战略规划，提升发展水平和经营效益，加强信息披露和投资者关系管理，传递公司投资价值 [7] - **关税和贸易战影响及应对**：2024年公司国外市场销售额占比约为3.52%，关税对公司业务影响较小，将密切关注关税政策动态走向，根据实际情况制定应对策略 [7] - **切入新领域成效及业务拓展计划**：发挥注塑工艺优势切入车规级光学镜片领域，产品已获下游客户订单；战略性切入消费电子领域，推出吉光品牌系列产品，处于市场导入期，正通过线上渠道触达终端用户，未来将结合市场需求动态调整策略 [7][8] - **围绕战略方向的工作及成果**：研发并推出主动式油气分离器，采用PMSM离心式主动分离技术，从硬件层面提升至软件层面，自主开发电机控制算法并参与交互系统开发；切入车规级光学镜片领域；供应汽车后装市场神通光场屏，将丰富产品线，满足高端化需求，落实战略，加速产业转型升级 [8] - **研发投入成果**：2024年公司研发费用为8,517.01万元，比上年同期增加5.66%。截至2024年底，共拥有专利623项，其中发明专利109项、实用新型专利498项，外观设计专利16项 [10] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 调研日期为2025年5月8日，接待方式为业绩说明会，地点在上海证券交易所上证路演中心，接待人员有董事、总经理朱春亚等 [1][4] - 接待对象为线上参与神通科技2024年度暨2025年第一季度业绩说明会的投资者 [5] - 股东人数详见公司于上海证券交易所网站披露的《2025年第一季度报告》 [10]

产品发布 - 公司推出基于全国产供应链、采用HSMT公有协议的车规级SerDes芯片组，包括单通道加串器芯片NLS9116和四通道解串器芯片NLS9246 [1] - 该芯片组专为ADAS和智能座舱系统中的高速数据传输场景设计，支持摄像头、显示屏、域控制器等设备 [1] 市场需求 - 随着汽车智能化发展，车载摄像头、显示屏、激光雷达等设备数量剧增，数据传输量呈指数级上升 [2] - L2/L3级智能汽车平均每车搭载8-16颗加串器和2-4颗解串器，高阶车型需求更高 [2] - 目前单车搭载SerDes芯片价值约几十美元，未来有望继续增加 [2] 技术优势 - 芯片组采用HSMT公有协议，实现加串器与解串器的解耦，客户可灵活选择不同供应商的芯片组合 [4] - 接收机容限相比主流国际厂商产品提升100%，具备更强的AEQ能力，可降低线缆布线成本 [7] - 内置接插件瞬断监测功能，实时检测微秒级故障，并支持TDR技术实现高精度线缆故障定位 [7] - 在带电8kV的ESD测试中图像传输无误码，EMI/EMC性能对标国际头部厂商 [7] 供应链与兼容性 - 芯片设计、晶圆生产、封装测试实现全链路国产化，打造弹性多元的供应链体系 [4] - 加串器采用TQFN32封装，解串器采用TQFN64封装，与市场主流产品P2P兼容 [9] 产品规格 - 满足AEC-Q100 Grade 2要求，功能安全达到ASIL B等级 [9] - 传输速率为2~6.4Gbps，适配车载系统高速数据传输需求 [9] 公司背景 - 公司聚焦传感器、信号链、电源管理三大方向，为汽车、工业、信息通讯及消费电子等领域提供芯片解决方案 [11] - 公司使命为"感知驱动未来，共建绿色、智能、互联互通的芯世界" [11]

行业趋势 - 智能汽车行业正迎来科技大变革，电动化、智能化、网联化加速发展 [1] - 电动化围绕高能量密度电池、多合一电驱动系统等方向升级 [1] - 智能化方面随着5G技术应用，2025年预计更多搭载激光雷达、域控制器、具备L2+级别车型量产，L3高阶智能驾驶进入元年 [1] - 增量零部件围绕数据流（传感器、域控制器等）和能源流（动力电池、电驱动系统等）两条主线展开 [1] 市场动态 - 上海车展多款智能新车亮相，多部门推动智能驾驶规范化，行业处于新旧动能切换关键期 [1] - 智能汽车ETF（159889）涨超1 6% [1] 指数与产品 - 智能汽车ETF（159889）跟踪的是CS智汽车指数（930721），该指数由中证指数有限公司编制 [1] - CS智汽车指数从沪深市场中选取涉及智能汽车零部件、整车制造、自动驾驶技术等业务的上市公司证券作为指数样本 [1] - CS智汽车指数聚焦新能源及自动驾驶技术领域，成分股具有较高的科技含量和成长性 [1]

行业动态：2025上海国际汽车工业展览会 - 2025上海国际汽车工业展览会中国芯展区于4月27日向公众开放，集中展示了上千款国产汽车芯片 [1] - 展区特色包括汽车芯片应用可视化透明车模和国产汽车芯片网红打卡墙 [1] - 展会上既有地平线、黑芝麻智能等国内头部企业，也有英特尔、高通等国际芯片巨头携最新产品亮相 [1] 公司产品发布与进展 - 东土科技孵化入股的神经元公司在车展发布了全自主研发的国产车规级交换机芯片KD6610系列，填补了国内高端车载以太网网络芯片空白 [1] - 神经元公司此前推出的KD6630是国内首款车规级自主可控以太网交换芯片，已开始在汽车产业中发挥重要作用 [1] - 国家新能源汽车技术创新中心向神经元公司采购10万片KD6630芯片，标志着该国产芯片正式进入定点上车阶段 [1] - KD6630芯片在车展期间获得由中国汽车芯片联盟等机构颁发的“2025年度影响力汽车芯片”奖 [1] 市场前景与趋势 - 随着汽车智能化、网联化程度提高，汽车芯片市场需求持续增长 [2] - 相关机构预测未来几年全球汽车芯片市场规模将保持高速增长态势 [2] - 在此背景下，国产自主可控芯片被认为将迎来更广阔的发展空间 [2]

汽车行业长期趋势 - 汽车行业长期趋势体现为"新四化"（电动化、网联化、智能化、共享化），但各领域发展阶段和速度不同，供应链体系也各有特点 [3] - 电动化处于坚实发展阶段，全球BEV增速放缓但仍稳步增长，中国在电动化领域领跑全球 [3] - 共享化在2000年后快速发展后进入平稳期，长期预测将达到高峰，自动驾驶技术成熟后可能取代私家车，重构汽车产业 [3] 短期市场动态 - 2024年全球汽车市场温和增长2%，增长不均衡，部分地区收缩，但中国厂商在全球有较大增长机会 [3] - 中国在生产端占全球30%市场份额且持续增长，这一趋势将延续 [3] - 中国厂商在E/E架构创新和48V低压供电网络改进方面表现活跃，特斯拉的48V创新将推动全球尤其是中国市场的技术升级 [4] 汽车半导体增长领域 - 2023-2029年汽车半导体细分领域复合增长率：动力系统（Powertrain）13.1%，ADAS 14%，信息娱乐系统9.3%，舒适性与车身电子3% [5] - 电动化和自动化推动Powertrain和ADAS成为主要增长领域 [5] - 48V低压网络技术将带来模拟半导体市场机会，未来5年更多车型将规划48V系统 [7] 电压网络发展方向 - 乘用车当前主流低压网络为12V，商用车部分采用24V，特斯拉量产48V低压网络成为技术方向 [7] - 高压网络主流为800V平台，比亚迪提出1000V概念，市场可能向1000V方向发展，但乘用车市场规模较小 [7] - 12V到48V升级需要E/E系统更集中化，带动诊断器件等新器件需求 [7] 中国主机厂半导体战略 - 中国主机厂在半导体覆盖广度和投入深度上明显超出全球平均水平，电动化优势与功率半导体投入高度相关 [8][10] - 主机厂半导体投入分为新兴器件（Power、SoC）和传统器件（如MCU），MCU因E/E架构变革成为重要新器件 [10] - Yole的Triple-C模型（Car、Chip、Confine）帮助主机厂评估半导体策略，覆盖广度、产业链深度和供应链韧性是关键指标 [7][8] 行业核心结论 - 电动化和智能化是汽车市场最重要的两大推动力 [10] - 汽车半导体市场增速超过整车市场 [10] - Triple-C模型可帮助主机厂制定差异化半导体策略，避免过度垂直整合 [8][10]

公司上市概况 - 公司于4月24日在上海证券交易所主板挂牌上市 股票代码603202 SH [1] - 首次公开发行4000万股A股股票 发行价93 50元 股 发行市盈率13 50倍 市净率2 34倍 [1] - 募集资金总额约37 4亿元 [1] 业务发展与市场地位 - 公司2003年成立于黑龙江省绥化市 专注汽车仪表领域 现为市场占有率居行业前列的中国本地汽车仪表生产厂商 [2] - 主营产品包括电子式组合仪表 全液晶组合仪表 双联屏仪表 并逐步向智能座舱领域拓展 [2] - 2022年至2024年国内市场占有率分别为9 78% 11 38%和12 16% 全球市场占有率从2022年4 21%提升至2023年5 31% [2] - 产品结构持续优化 全液晶组合仪表和双联屏仪表销量及占比快速增长 传统电子式组合仪表销量逐步减少 [2] 财务表现 - 2022年至2024年营业收入分别为19 72亿元 34 37亿元 44 64亿元 [7] - 同期净利润分别为3 97亿元 8 42亿元 11 36亿元 [7] - 主营业务毛利率分别为31 07% 36 15%和35 34% [7] 行业背景 - 2024年中国汽车产销分别完成3128 2万辆和3143 6万辆 同比增长3 7%和4 5% [4] - 新能源汽车产销分别完成1288 8万辆和1286 6万辆 同比增长34 4%和35 5% 年产销首次突破1000万辆 [4] 募集资金用途与战略规划 - 募集资金将用于汽车电子智能工厂建设 智能座舱生产基地建设 汽车电子研发中心建设 信息化系统建设及补充流动资金 [3] - 公司计划借助资本市场提升研发实力 完善产品矩阵 增强市场知名度和规模 加快全球化布局 [3] - 目标成为国际知名汽车仪表和智能座舱供应商 [3]

2024年行业并购活动概况 - 2024年内地汽车行业并购交易金额达1681亿元人民币，交易数量为528宗 [1] - 交易金额同比降幅放缓至32%，交易数量同比降幅放缓至3.6% [1] - 行业面临全球地缘博弈深化、产业链重构压力加剧等多重挑战 [1] 市场转型与发展趋势 - 内地汽车市场正经历从增量市场向存量市场的转变，竞争格局日益激烈 [1] - 电动化是全球汽车行业发展主流趋势，智能化是推动产业迈向高端的核心引擎 [1] - 未来行业将继续围绕电动化、智能化、网联化等核心趋势发展 [2] 资本市场动态 - 2024年中国汽车行业新增34家上市企业，数量较2023年有所增长 [2] - 市场关注焦点集中在自动驾驶、智能座舱、新能源三电系统及充电模块等领域 [2] - 港交所吸引12家企业上市，深交所以8家上市企业数量位居次席 [2] 行业未来关键任务 - 解决消费者充电焦虑、提升智驾互联体验、满足个性表达将成为关键 [2] - 车企需布局前瞻技术研发，探索新的业务增长路径以适应市场变化 [1] - 中国车企需加速从“产品出海”向“品牌出海”转变，建立国家级汽车评价体系以提升国际竞争力 [1][3]

财务表现 - 2024年营收首次突破10亿元达10.28亿元 同比增长46.17% [1] - 归属于上市公司股东的净利润为2.9亿元 同比增长189.23% [1] - 境外市场营收同比增长72.41%至5.59亿元 境内市场营收同比增长23.71%至4.69亿元 [4] 产品结构 - 存储类芯片产品营收同比增长57.74% 音圈马达驱动芯片继续保持增长 [2] - 智能卡芯片产品收入收缩至3727万元 同比减少超三成 [2] - SPD及汽车电子、工业控制领域EEPROM产品出货量快速提升 [1] 业务发展 - 汽车级EEPROM产品导入多家全球领先汽车电子Tier1供应商 加速向汽车核心部件应用领域渗透 [4] - 新一代EEPROM产品、A1等级汽车级EEPROM及DDR5内存模组SPD产品在细分市场占据领先地位 [2] - 在美国、韩国、日本等海外重点市场持续拓展 [4] 行业前景 - 汽车电动化、智能化、网联化趋势推动汽车电子产品渗透率快速提升 [5] - 汽车级EEPROM市场规模有望进一步增长 [5] - 国产汽车芯片企业需通过技术升级和先进制程工艺应对激烈价格竞争 [3]

乘用车新四化指数概况 - 2025年1月乘用车新四化综合指数为48.0，包含电动化指数41.5、智能化指数4.3、网联化指数26.1 [2] - 指数由电动化、智能化、网联化三项二级指数构成，共享化因数据缺失暂未纳入计算 [8] - 指数计算方法为符合新四化标准的车型销量占比（去除百分号），多条件重叠车型仅计算一次 [10] 指数分项表现 电动化指数 - 2025年1月电动化指数41.5，为近10个月最低水平，主要受春节假期及新能源车销量环比下降42.9%影响 [4][6] - 当月新能源车零售74.4万辆，同比增长10.5%，但绝对销量偏低导致指数回调 [6] 智能化指数 - 2025年1月智能化指数4.3，与上月持平，是唯一未下调的分项指数 [5][6] - 智能化车型需同时满足高速领航辅助、骁龙8155+芯片、小憩模式三项条件 [11] 网联化指数 - 2025年1月网联化指数26.1，较上月小幅下调 [9] - 网联化标准需至少具备远程召唤、哨兵模式、代客泊车或UWB/NFC钥匙之一 [11] 市场动态与趋势 - 2025年1月乘用车总零售179.4万辆，同比下降12.1%，环比下降31.9% [6] - 预计未来11个月随着新车型上市及热销车型放量，指数有望回升至2024年高点水平 [6] - 2024年12月指数达52.8，为近期峰值，2024年全年指数波动区间34.2-53.7 [13] 指数方法论更新 - 2024年1月起调整智能化与网联化指数的锚定对象，历史数据保留可比性（电动化指数除外） [1] - 将根据各指数发展进度动态提高衡量标准，完善监测体系 [6]