新台币升值对半导体行业的影响 - 新台币近期快速升值，从一个月前的33元兑1美元迅速升破30元，甚至一度触及29元价位[1] - 市场担忧汇率波动将冲击以出口为主的半导体和电子行业，尤其是台积电可能面临汇损影响毛利率和营收[1] - 美国政府向亚洲国家施压要求货币升值被认为是新台币走强的原因之一[1] 台积电的应对措施 - 台积电已要求供应商提交成本下修计划以应对新台币升值影响[1] - 公司原本要求供应商2025年裸晶圆降价至少30%，现因汇率压力扩大要求供应商提前提交新报价[1] - 台积电表示目前没有修正2025年第二季和全年展望的计划，但会持续关注汇率变化[2] 汇率对台积电财务的影响 - 市场预计新台币每升值1%将导致营业利益率下降0.4个百分点[2] - 台积电2025年第二季营收展望为284-292亿美元，基于32.5元兑1美元汇率假设毛利率57%-59%，营业利益率47%-49%[2] - 新台币快速升值可能对第二季营运造成显著压力[2] 行业动态 - 半导体行业面临在特朗普关税政策和汇率压力下维持价格优势的挑战[1] - 全球半导体市场出现10万亿规模投资[3] - 部分芯片巨头近期市值出现大幅下跌[3]

报告行业投资评级 - 强于大市 [1] 报告的核心观点 - 五月份行业受关税相关政策、原油价格大幅波动等因素影响较大，建议整体均衡配置，关注自主可控日益关键的电子材料公司，以及分红派息政策稳健的能源企业等 [1][4][10] - 中长期推荐投资主线包括原油价格有望延续中高位，油气开采和油服行业发展良好；下游行业快速发展，新材料领域公司发展空间广阔；政策加持需求复苏，关注龙头公司业绩弹性及高景气度子行业 [4][10] 根据相关目录分别总结 本周化工行业投资观点 - 本周（04.28 - 05.04）均价跟踪的100个化工品种中，22个品种价格上涨，47个品种价格下跌，31个品种价格稳定；22%的产品月均价环比上涨，47%的产品月均价环比下跌，31%产品价格持平 [4][9][32] - 截至2025年5月4日，WTI原油月均价环比下跌9.40%，NYMEX天然气月均价环比下跌18.71%；截至2025年5月2日，碳酸锂 - 电池级参考价为68,933.33元/吨，与5月1日持平 [9] 5月金股 - 安集科技 - 2024年前三季度实现营收13.12亿元，同比增长46.10%；实现归母净利润3.93亿元，同比提升24.46%；24Q3实现营收5.15亿元，同比增长59.29%，环比增长22.95%；实现归母净利润1.59亿元，同比增长97.20%，环比增长23.00% [11] - 24Q3公司业绩快速增长，营收增长因产品研发成果转化及市场拓展，归母净利润增速高于收入增速因产品结构变化等 [12] - 下游晶圆厂稼动率回升带动抛光液需求增长，多款抛光液持续放量；功能性湿电子化学品、电镀液及添加剂业务进展顺利 [13][14] - 预计2025 - 2026年归母净利润分别为7.08/8.67亿元，每股收益分别为5.48/6.71元 [15] 5月金股 - 皇马科技 - 2024年度上半年实现营业收入11.09亿元，同比增加23.65%；实现归母净利润1.91亿元，同比增加26.98%；实现扣非归母净利润1.84亿元，同比增加48.39%；24Q2实现营业收入5.77亿元，同比增长24.18%，环比增加8.55%；实现归母净利润1.03亿元，同比增加44.11%，环比增长16.93%；实现扣非归母净利润1.03亿元，同比增长58.48%，环比增长26.27% [17] - 产品结构优化调整，销售毛利率逐步提升；尚宜工厂业绩释放，第三工厂建设顺利推进；研发持续加大，核心竞争力提升 [18][19] - 预计2025 - 2026年归母净利润分别为4.77/6.04亿元，每股收益分别为0.81/1.03元 [20] 本周关注 - 要闻摘录 - 4月28日国家能源局发布通知，支持民营企业提升发展动能、公平参与市场、提升能源政务服务水平 [22][23] - 中国石化上海石化年产3万吨大丝束碳纤维异地建设项目在内蒙古鄂尔多斯市开工，预计2027年建成投产 [23] - 长城钻探西部钻井分公司突破长庆油田大斜度煤岩地层钻井取芯技术瓶颈 [24][25] 本周关注 - 公告摘录 - 卫星化学拟回购股份用于实施公司事业合伙人持股计划或其他股权激励计划 [27] - 横河精密2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期归属条件成就 [28] - 赤天化拟为子公司及孙公司提供担保 [29] - 恒申新材聚合生产线检修完成恢复生产 [29] - 阳谷华泰拟收购波米科技100%股权并募集配套资金 [30] - 百龙创园拟投资设立全资子公司 [30] - 华塑股份对现有组织机构进行调整 [30] - 上纬新材全资子公司拟向关联方购买机器设备 [31] 本周行业表现及产品价格变化分析 - 本周（04.28 - 05.04）均价跟踪的100个化工品种中，22个品种价格上涨，47个品种价格下跌，31个品种价格稳定 [4][9][32] - 周均价涨幅居前的品种有NYMEX天然气、PTA（华东）等；跌幅居前的品种有液氨（河北新化）、甲基环硅氧烷等 [4][32] - 本周国际油价下跌，WTI原油期货价格收于58.29美元/桶，收盘价周跌幅7.51%；布伦特原油期货价格收于61.29美元/桶，收盘价周跌幅8.34% [4][33] - 本周NYMEX天然气期货收于3.67美元/mmbtu，收盘价周涨幅23.72% [4][33] 重点关注 - TDI价格上涨 - 本周（04.28 - 05.04）TDI价格上涨，4月30日国内TDI市场均价为10,781.25元/吨，较上周上涨4.86%，较去年同期下跌28.60%，较今年年初下跌16.42% [4][34] - 供应方面，本周TDI产量较上周小幅增加，整体开工率84%附近；需求方面，国内需求较弱，出口受海外关税壁垒压制但东南亚需求有韧性；成本方面，平均成本在11,177.14元/吨附近，平均毛利润为 - 605.71元/吨 [34] - 预计近期TDI价格上涨空间有限 [34] 重点关注 - 醋酸价格下跌 - 本周（04.28 - 05.04）醋酸价格下跌，4月30日国内醋酸市场均价为10,781.25元/吨，较上周下跌3.30%，较去年同期下跌17.36%，较今年年初下跌8.47% [4][35] - 供应方面，本周醋酸整体开工较上周上调7.87 pct，为82.49%，产量约为225,890吨，较上周增加10.55%；需求方面，终端对于醋酸需求延续弱势；成本方面，周均成本约为2,374.75元/吨，较上周下降6.25% [35] - 预计近期醋酸市场价格延续弱势 [35] 图表 - 展示了本周（04.28 - 05.04）均价涨跌幅居前化工品种、化工涨跌幅前五子行业、化工涨跌幅前五个股以及DAP、硝酸铵、二甲醚、DMF价差图 [8][36][37]

化工产品价格动态 - 本周（04 21-04 27）跟踪的100个化工品种中 17个品种价格上涨 58个品种价格下跌 25个品种价格稳定 月均价环比上涨产品占比29% 下跌占比64% 持平占比7% [1][3] - 周均价涨幅前五品种：高效氯氟氰菊酯 聚合MDI（华东） 石脑油（新加坡） R134a（巨化） 双酚A（华东） [1][3] - 周均价跌幅前五品种：NYMEX天然气 维生素A DMF（华东） 煤焦油（山西） 丙烯腈 [1][3] 原油与天然气市场 - WTI原油期货周跌2 92%至62 79美元/桶 布伦特原油周跌2 07%至66 55美元/桶 [4] - 美国原油库存总量周增71 2万桶至84 058 1万桶 商业原油库存周增24 4万桶至44 310 4万桶 [4] - NYMEX天然气期货周跌9 51%至2 94美元/mmbtu 美国天然气库存同比降19 8% [5] 重点化工品分析 - 聚合MDI周均价上涨6 01%至15 000元/吨 东曹日本 亨斯迈上海 巴斯夫上海装置计划5月检修 [6] - 维生素A周跌9 33%至68元/千克 维生素E周跌6 09%至108元/千克 厂家停报推动价格企稳 [7] 行业投资建议 - 基础化工板块市盈率21 45倍（历史56 3%分位） 石油石化市盈率10 41倍（历史9 89%分位） [8] - 推荐关注电子材料国产替代（安集科技 雅克科技） 新能源材料（固态电池产业链） 氟化工及维生素高景气子行业 [9] - 4月金股为卫星化学（C2产业链龙头）和安集科技（半导体材料） [10] 宏观与政策影响 - IMF下调2025年全球经济增长预期0 5个百分点至2 8% [4] - 美国对伊朗液化石油气企业实施制裁 影响数亿美元能源贸易 [4] - 维生素出口关税豁免政策尚不明确 饲料级产品分类存疑 [7]

公司基本情况 - 公司代码688535，简称华海诚科，主营业务为半导体封装材料环氧塑封料和组装材料电子胶黏剂的研发、生产和销售，是国内少数芯片级固体和液体封装材料研发量产的专业工厂 [8] - 公司主营产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂，广泛应用于半导体封装、板级组装等应用场景，产品具有技术含量高、工艺难度大、知识密集型的特点 [9] - 公司采用以销定产和需求预测相结合的生产模式，销售模式以直接客户为主、贸易商客户为辅，已建立华东、西南与华南地区为主的销售布局 [11] 行业情况 - 公司所处行业为半导体材料行业，属于电子专用材料制造，封装材料对半导体产业起至关重要作用 [12] - 随着高性能计算、人工智能和5G通信等技术的发展，先进封装技术如WLCSP、FCCSP、2.5D/3D封装等成为延续摩尔定律的关键路径，带动先进封装材料需求增长 [13] - 行业具有技术创新迭代速度快、门槛高，考核认证周期长（3-6个月至3年以上），难进难出的特点 [14][15] 技术特点 - 环氧塑封料配方体系复杂，需在多项性能需求间实现有效平衡，产品具有高度定制化特点 [16][17] - 新产品开发需匹配下游封装技术持续提升的性能需求，呈现"一代封装，一代材料"的特点 [18] - 先进封装技术对材料性能要求更严苛，需要在各性能指标间进行更复杂的平衡，开发难度加大 [18] 公司地位 - 公司是国家高新技术企业，被工信部认定为专精特新"小巨人"企业，拥有独立自主的系统化知识产权 [19] - 在传统封装领域产品结构全面并已实现产业化，市场份额逐步扩大；在先进封装领域相关产品已陆续通过客户考核验证 [19] - 已与长电科技、通富微电、华天科技等业内领先企业建立稳固合作关系，业务规模持续扩大 [19] 财务数据 - 2024年实现营业收入33,163.49万元，同比增长17.23%；归属于上市公司股东的净利润4,006.31万元，同比增长26.63% [24] - 2024年度现金分红总额24,130,644.9元，占归属于上市公司股东净利润的60.23% [5] - 2024年半年度实施中期现金分红8,069,645.30元，年度利润分配拟每10股派发现金红利2.00元 [5] 募集资金 - 首次公开发行股票募集资金净额为63,293.82万元，截至2024年底累计使用40,401.90万元，余额24,588.02万元 [32][34] - 2024年使用超募资金30,176.12万元认购衡所华威电子有限公司30%股权 [43] - 公司使用部分闲置募集资金进行现金管理，2024年4月获批使用不超过57,400万元进行现金管理 [41] 行业趋势 - 先进封装占比将逐步超越传统封装，预计2023-2029年CAGR达11%，2029年市场规模突破695亿美元 [22] - AI浪潮推动Chiplet等先进封装技术发展，车规级器件对塑封料和胶黏剂要求更严格 [21][22] - 国内封测产业已成为集成电路产业链中最具国际竞争力的环节，有望率先实现国产替代 [20]

台积电海外工厂亏损情况 - 台积电美国亚利桑那州法人过去四年累计亏损394.52亿新台币（约1.7248万亿韩元）[2] - 日本熊本工厂JASM子公司亏损43.8亿新台币（约1920亿韩元）创历史记录[2] - 德国德累斯顿工厂亏损5亿新台币（约220亿韩元）[2] - 美国工厂满负荷运转但盈利能力持续恶化 主因劳动力成本高和大规模设施投资[2] 三星电子美国工厂困境 - 德州泰勒市工厂建设进度99.6% 但设备订单延迟[2] - 预计2026年投产但内外预期销售额较低[2] - 半导体设备可能面临25%以上高额关税 ASML EUV设备单台关税或达数千亿韩元[2] - 劳动力派遣困难导致人力成本上升[2] 行业竞争格局 - 台积电几乎垄断晶圆代工市场但仍现巨额亏损[2] - 三星代工部门2023年营业亏损约2万亿韩元 2022年亏损达4万亿韩元[2] - 证券业预测2024年三星代工亏损约3万亿韩元[2] - 三星管理层推迟平泽P4线设备投资 对美工厂投资决策更谨慎[3] 政策环境影响 - 美国对半导体设备征收至少25%关税 无谈判空间[2] - 台积电CEO宣布1000亿美元（约145.9万亿韩元）追加投资计划应对关税政策[2]

比利时奥德纳尔德芯片生产基地收购 - 比利时奥德纳尔德生产基地以2035万欧元被收购 不包括任何机器设备 投资者身份未披露 [1] - 欧洲投资者计划注资2亿至2.5亿欧元重启芯片生产 预计创造500个新工作岗位 [1] - 新东家将转向光子芯片生产 应用于人工智能 数据中心和汽车行业 放弃原BelGaN的氮化镓技术路线 [1] - 除中标欧洲公司外 另有来自中国和印度的两家公司参与竞标 投标细节保密 [1] BelGaN历史背景 - BelGaN于2022年收购该工厂 计划从硅芯片转向氮化镓技术 但因财务回报不及预期导致破产 [1] - 新技术转型未能及时产生预期效益 成为公司破产主要原因 [1]

全球智能手机处理器市场格局 - 2024年第四季联发科以34%市占率保持全球智能手机处理器市场第一，主要得益于旗舰芯片天玑9400的强劲表现 [1] - 苹果以23%市占率排名第二，高通以21%市占率位列第三 [1] - 三星市占率从第三季的5%下滑至第四季的4%，排名第五，市场表现持续走弱 [1] 三星处理器战略调整 - 三星Galaxy S25系列全线采用高通Snapdragon 8 Elite芯片，放弃原计划的Exynos处理器 [1] - 三星第二代3纳米制程良率不佳导致Exynos处理器产量不足是主要原因 [1] - 三星计划在Galaxy Z Flip FE折叠机上采用Exynos处理器，若良率达标将于2025年推出 [1] 其他厂商表现 - 华为麒麟芯片在全球智能手机处理器市场排名第六 [2]

文章核心观点 英特尔新任首席执行官陈立武短期内或重新关注芯片设计并争取大客户加强代工业务，公司有一系列战略举措及合作进展 [1] 英特尔战略举措 - 短期内努力强调设计和代工能力，试图将英伟达或博通纳入代工客户 [1] - 核心战略是继续开发18A工艺，积极推出功耗更低的18AP版本，为客户提供替代方案 [1] - 可通过EMIB技术在封装方面取得成功，增强与英伟达的合作机会 [2] 英特尔合作进展 - 与联华电子合作进展顺利，生产时间表可能加速到2026年下半年，INTC/UMC或成重要的高压FinFET工艺二级供应商 [2] - 有可能在明年扩大对苹果产品的供应 [2] 活动信息 - 4月29日举行的Direct Connect活动将提供英特尔代工进展的更多详细更新 [2]

文章核心观点 台积电2nm节点试生产良率达60%，但客户未必很快使用；苹果A19、A19 Pro将在台积电第三代3nm节点量产，A20计划2026年底上市，用台积电3nm N3P制造；苹果探索多种封装技术增强芯片性能和能效 [1][2] 台积电进展 - 台积电2nm节点试生产良率达60%，但不能保证客户很快使用该技术 [1] 苹果芯片生产计划 - 苹果今年晚些时候推出用于iPhone 17系列的A19和A19 Pro，两款芯片都将在台积电第三代3nm节点量产 [1] - 苹果计划于2026年底推出A20，为iPhone 18系列提供动力，该芯片将使用台积电3nm N3P制造 [1] - A19、A19 Pro和A20光刻方面无差异，新SoC或利用较新封装获得优势 [1] 苹果封装技术探索 - 苹果探索各种封装技术以增强芯片组性能和能效，因台积电晶圆成本上升，需在保持3nm N3P光刻技术同时保持竞争优势 [2] - A20将转向台积电CoWoS封装或晶圆上芯片基板，该封装可紧密集成部件，节省空间、提高效率和性能 [2] - 苹果还在探索台积电SoIC - MH封装用于高端M5 SoC，或支持采用更新制造工艺 [2]

人工智能芯片市场竞争格局 - 全球人工智能激增推动芯片市场重大转变 博通和英伟达引领行业潮流[1] - 人工智能芯片市场分化为训练和推理两个领域 英伟达占据训练领域80%市场份额 推理领域优先考虑成本和效率[2] - 竞争焦点从原始计算能力转向效率和特定应用解决方案[2] 英伟达业务表现与战略 - 2025财年第四季度总收入增长78%达393亿美元 数据中心收入增长约90%达350亿美元[1] - 面临高能耗和内存带宽限制等挑战 尤其在H100芯片上表现明显[1] - 通过强大CUDA开发者生态系统和Mellanox等战略性收购巩固市场地位[2] - 大量研发投资结合149亿美元自由现金流支撑持续创新能力[2] 博通业务表现与战略 - 2025财年第一季度AI相关收入达41亿美元 占总收入146亿美元的28%[1] - 定制ASIC芯片在矩阵运算等任务中效率提高50%以上 功耗降低约30%[1] - 利用30年ASIC设计经验与Google和Meta等科技公司建立强大合作伙伴关系[2] - 通过收购VMware增加基础设施软件收入 增强竞争优势[2] - 定位占领推理市场 预计到2027年该市场规模达900亿美元[2]