If you're looking for possible blue chip stocks to buy, a great place to start is by looking in Berkshire Hathaway's portfolio. Warren Buffett's company includes many safe investments that you can hang on to for not only years, but potentially forever. But despite the long-term safety they may offer, some of his top stocks are struggling this year.Apple (AAPL -1.14%), American Express (AXP 0.32%), and Occidental Petroleum (OXY -0.66%) are all among Berkshire's top holdings, and these stocks are down at leas ...

关于作者与出版商 - 作者Oliver Haill自2000年代初开始撰写公司与市场相关内容，早期专注于AIM公司和小盘股领域，后担任研究主管等职位[1] - 出版商Proactive提供快速、可操作且独立的全球商业与金融新闻内容，团队分布于伦敦、纽约、多伦多等主要金融中心[2] 内容覆盖领域 - 专注于中小市值公司，同时覆盖蓝筹股、大宗商品及广泛投资主题[3] - 重点领域包括生物制药、采矿与自然资源、电池金属、石油天然气、加密货币及新兴数字与电动汽车技术[3] 技术应用 - 采用前瞻性技术辅助工作流程，结合人类创作者数十年专业经验[4] - 选择性使用自动化工具与生成式AI，但所有内容均由人类编辑和撰写以确保质量[5]

尽管市场整体增长强劲，但供应链的波动风险不容忽视。例如，美国对中国HBM出口的限制导致中国 客户提前囤货，间接推高了2025年一季度NVIDIA和AMD的出货量。与此同时，HBM4的技术升级（更 大晶粒尺寸和更多TSV穿孔）导致前段制造成本增加，预计其价格将比HBM3e溢价15%。不过，2026年 三大供应商新产能释放可能引发价格竞争，尤其HBM3e等成熟产品价格或面临下跌压力。 供应商竞争格局 申请入围"中国IC独角兽" 半导体高质量发展创新成果征集 这是一篇Trendforce上价值2万刀的报告，短短13页的报告，就敢收费2w刀，我也是花了很大的成本才 买到的，心在滴血。 我们还买了Trendforce的其他报告，后面的文章都会讲到。我们本文把报告的内容总结一下。我们还下 载到了最新的HBM市场的详细表格数据，对我们做投资决策很有帮助。 市场概况与需求驱动 2025年全球HBM（高带宽内存）消耗量预计达到16.97B Gb，年增长率达162.2%，较上一季度预测值小 幅上修，主要得益于NVIDIA与AWS的AI芯片需求超预期。其中，NVIDIA凭借Blackwell平台GPU的快 速迭代占据70%的市场份 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 英 特 尔 Arrow Lake 架 构 的 晶 圆 照 片 （ Die shots ） 已 被 公 布 ， 全 面 展 示 了 其 " 芯 粒"（chiplet/tile）设计的全貌。Andreas Schiling在X平台上分享了多张Arrow Lake的近距离照 片，揭示了其各个芯粒的布局以及计算芯粒内部核心的排布。 第一张照片展示了英特尔桌面版Core Ultra 200S系列CPU的完整晶圆图像：左上角是计算芯粒 （compute tile），下方是I/O芯粒（IO tile），右侧是SoC芯粒和GPU芯粒。左下和右上两个区 域是"填充芯粒"（filler dies），用于提供结构上的支撑与稳定性。 点这里加关注，锁定更多原创内容 *免责声明：文章内容系作者个人观点，半导体芯闻转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体芯闻对该 观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系我们。 计算芯粒采用台积电最先进的N3B制程工艺，面积为117.241平方毫米；I/O芯粒和SoC芯粒则使 用台积电较旧的N6工艺，分别为24.475平方毫米和86.648平方毫米。所有芯粒都安 ...

财务表现 - 2024年营收12.22亿元，同比+20.98%，数字电路设计和晶圆制造相关EDA增速高于行业平均 [1] - 2024年毛利率93.31%，同比-0.47pct，净利率8.96%，同比-10.91pcts，归母净利润1.09亿元，同比-45.46% [1] - 2024年扣除股份支付费用1.79亿元后归母净利润仍实现高速增长，扣非归母净利润亏损0.57亿元 [1] - 25Q1营收2.34亿元，同比+9.8%/环比-51.1%，毛利率91.42%，同比-5.17pcts/环比-4.13pcts，归母净利润971万元 [1] 业务布局与技术发展 - 已具备模拟、存储、射频和平板显示电路设计全流程EDA工具系统，数字电路、晶圆制造和先进封装等EDA全流程有望补齐 [2] - 新增3DIC设计EDA领域，推出Aether 3DIC和Argus 3DStack等工具 [2] - 拟收购芯和半导体100%股权，补齐多款关键EDA工具，产品线互补性强 [3] - 芯和半导体2023-2024年营收1.06/2.65亿元，净利润-8993/4813万元 [3] 股东结构与行业地位 - 中国电子集团成为实际控制人，华大九天纳入其合并报表范围 [2] - 被美国列入实体清单，彰显核心环节地位，预计国产化进程将加速 [4] 未来展望 - 预计2025-2027年营收16/19.3/23.2亿元，归母净利润1.66/2.95/4.09亿元 [4] - 2025-2027年EPS预计0.31/0.54/0.75元，对应PE 389.9/219.3/158.4倍 [4]

项目概况 - 南京芯德科技封装产线升级项目是2025年江苏省重大产业项目，总投资约11亿元，计划2026年建成达产，全面投产后预计年产值将突破18亿元 [1] - 项目依托60亩厂房，聚焦高端半导体封装技术提升与产能扩大，分为系统级封装产品线和晶圆级封装产品线建设 [1][2] - 系统级封装产品线计划2024年完成建设并达到目标产能的80%，晶圆级封装产品线计划2024年9月完成90%设备采购，2025年一季度完成建设 [2] 设备与产能进展 - 近两个月新增进厂设备28台，包括全自动AOI检测设备、表面贴装机、锡焊印刷机等高端BGA封装设备 [2] - 当前设备采购任务已完成80%以上，50%设备进入安装调试阶段，引进高精度划片机、晶圆级封装光刻机、焊线机等 [2] - 晶圆级封装产品线国产化设备实现100%工序国产化，系统级封装产品线国产化设备覆盖70%工序 [2] 技术优势 - 高精度划片机支持超薄晶圆切割，配备AI视觉检测系统，减少人工干预30%以上 [3] - SMT设备支持01005微型元件高速贴装，贴装速度达每小时4.8万点，效率较传统设备提升15% [3] - 产线实现全流程智能化，支持超大尺寸晶圆级扇出封装及倒装芯片球栅阵列等高密度封装工艺 [4] 公司背景 - 江苏芯德半导体科技股份有限公司成立于2020年9月，专注半导体集成电路封装测试业务，已布局WLCSP、BGA、2.5D封装等高端技术 [3] - 公司是国内少数具备芯粒（Chiplet）封装技术的独立封测企业，累计完成超20亿元融资，获小米产业基金、OPPO等投资 [3] 行业影响 - 项目投产后将聚焦5G射频前端芯片、AI训练芯片、GPU先进封装等高端领域 [4] - 浦口区集成电路产业2024年营收达265亿元（同比增长15.4%），规模居全市第一，已形成涵盖设计、制造、封测的完整产业链 [4]

关于作者Angela Harmantas - 拥有15年北美股票市场报道经验 尤其专注于初级资源类股票 [1] - 曾为加拿大 美国 澳大利亚 巴西 加纳 南非等国的领先行业出版物进行报道 [1] - 曾从事投资者关系工作 并领导瑞典政府在加拿大的外国直接投资计划 [1] 关于出版商Proactive - 为全球投资者提供快速 易获取 信息丰富且可操作的商业与金融新闻内容 [2] - 新闻内容由经验丰富的专业新闻团队独立制作 [2] - 在全球主要金融中心设有分支机构 包括伦敦 纽约 多伦多 温哥华 悉尼和珀斯 [2] 内容覆盖领域 - 专注于中小市值市场 同时覆盖蓝筹股公司 大宗商品及更广泛投资领域 [3] - 报道范围包括但不限于生物技术 制药 采矿与自然资源 电池金属 石油天然气 加密货币及新兴数字与电动汽车技术 [3] 技术应用 - 积极采用前瞻性技术 内容创作者拥有数十年宝贵专业经验 [4] - 使用技术工具辅助和增强工作流程 [4] - 偶尔会使用自动化及生成式AI软件工具 但所有发布内容均经过人工编辑和创作 [5]

报告公司投资评级 - 行业为电子/其他电子Ⅱ，6个月评级为买入（维持评级） [8] 报告的核心观点 - 半导体行业重回增长轨迹，报告研究的具体公司业绩稳步增长，有望把握创新技术带来的新机遇，公司持续专注半导体集成电路产业的IC分销和IC方案设计业务，构建稳定、高效营销模式，形成差异化竞争优势，未来将增加区域性产业投资，平衡关税与汇率风险，拓展新兴技术领域 [2] - 公司参股国家智能传感器创新中心，启动感存算一体化产业生态建设，新的工艺平台和相关项目将成为未来新业务增长点 [3] - 公司定制自研齐头并进，“定制和自研芯片”业务销售额增长，研发和集成设计能力提升，还与奇异摩尔合作开展Chiplet互联产品和AI算力芯片等领域合作 [4] 财务数据总结 利润表相关 - 2023 - 2027E年营业收入分别为21.60亿元、25.96亿元、28.17亿元、31.55亿元、39.44亿元，增长率分别为2.80%、20.16%、8.52%、12.00%、25.00% [6][13] - 2023 - 2027E年归属于母公司净利润分别为0.36亿元、0.36亿元、1.54亿元、2.16亿元、2.82亿元，增长率分别为 - 34.15%、2.07%、322.37%、40.70%、30.66% [6][13] - 2023 - 2027E年毛利率分别为9.57%、9.13%、11.83%、12.56%、12.07%，净利率分别为1.65%、1.40%、5.45%、6.85%、7.16% [13] 资产负债表相关 - 2023 - 2027E年资产总计分别为16.28亿元、18.70亿元、20.41亿元、21.07亿元、27.90亿元，负债和股东权益总计与资产总计对应相等 [13] - 2023 - 2027E年资产负债率分别为34.56%、41.05%、42.63%、38.53%、48.49% [13] 现金流量表相关 - 2023 - 2024年经营活动现金流分别为1.38亿元、0.48亿元，2025E - 2027E分别为 - 2.02亿元、4.20亿元、 - 3.04亿元 [13] - 2023 - 2024年投资活动现金流分别为0.33亿元、 - 0.37亿元，2025E - 2027E分别为 - 0.06亿元、 - 0.05亿元、 - 0.06亿元 [13] - 2023 - 2024年筹资活动现金流分别为 - 1.05亿元、0.22亿元，2025E - 2027E分别为1.48亿元、 - 3.88亿元、3.73亿元 [13] 估值相关 - 2023 - 2027E年市盈率分别为287.13、281.30、66.60、47.34、36.23，市净率分别为9.65、9.32、8.76、7.89、7.08 [6][13] - 2023 - 2027E年EV/EBITDA分别为28.05、97.03、50.90、35.33、33.76 [6][13] 投资建议 - 考虑到半导体行业的不确定性，2025/2026年实现归母净利润维持历史预测1.54/2.16亿元，新增27年归母净利润预测2.82亿元，维持“买入”评级 [5]

业绩总结 - 2025年第一季度收入为2120万美元，同比增长20%[10] - 毛利率为63.0%，较2024年第一季度的58.2%提高4.8个百分点[10] - 运营费用为3180万美元，同比下降3%[10] - 调整后EBITDA亏损为910万美元，较2024年第一季度的1320万美元改善31%[10] - 现金及现金等价物为1.552亿美元，较2024年第一季度的8880万美元增加6640万美元[10] - 2025年收入指导范围为9600万至1亿美元，预计增长约20%[11] - 2025年EBITDA亏损指导范围为3700万至4200万美元[11] 用户数据与市场扩张 - 在第一季度签署了2个新合作伙伴，总计23个投资组合公司[17] - 继续推进国际市场扩展，计划将iQ3引入更多市场[8] 新产品与技术研发 - 针对慢性病管理的虚拟护理试点项目已启动，结果显示无再入院情况[22]

报告公司投资评级 - 行业为电子/其他电子Ⅱ，6个月评级为买入（维持评级） [8] 报告的核心观点 - 半导体行业重回增长轨迹，报告研究的具体公司业绩稳步增长，有望把握创新技术带来的新机遇 [2] - 公司持续专注半导体集成电路产业的IC分销和IC方案设计业务，构建稳定、高效营销模式，形成差异化竞争优势，未来将增加区域性产业投资，拓展新兴技术领域 [2] - 公司参股国家智能传感器创新中心，启动感存算一体化产业生态建设，新业务将成未来新增长点 [3] - 公司定制自研并进，“定制和自研芯片”业务销售额增长，研发和集成设计能力提升，还与奇异摩尔合作促技术创新与业务拓展 [4] 公司业绩情况 - 2024年公司实现营业收入25.96亿元，同比增加20.16%；归母净利润0.36亿元，同比增加2.07%；扣非归母净利润0.35亿元，同比增加10.17%；剔除股份支付费用影响后归母净利润0.51亿元，同比增长57.54% [1] - 2025Q1公司实现营业收入5.86亿元，同比增加5.96%，归母净利润0.13亿元，扣非归母净利润0.12亿元 [1] 业务发展情况 - 2024年公司在AIoT智能模组、汽车电子、音频传感器等领域业务发展稳健 [2] - 公司为增强AIoT芯片业务边缘计算能力，参股国家智能传感器创新中心，开展IC定制设计和产业合作 [3] - 公司凭借技术与客户积累，与上游合作定制芯片，自研芯片也形成规模销售，2024年“定制和自研芯片”业务销售额达1.76亿元，同比增长42.22% [4] - 2024年公司与奇异摩尔在Chiplet互联产品和AI算力芯片等领域合作，产品采用Chiplet异构堆叠工艺 [4] 投资建议 - 考虑半导体行业不确定性，2025/2026年实现归母净利润维持历史预测1.54/2.16亿元，新增2027年归母净利润预测2.82亿元，维持“买入”评级 [5] 财务数据 |项目|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入(百万元)|2,160.28|2,595.87|2,817.02|3,155.06|3,943.83| |增长率(%)|2.80|20.16|8.52|12.00|25.00| |EBITDA(百万元)|141.43|145.13|200.65|279.55|305.33| |归属母公司净利润(百万元)|35.63|36.37|153.61|216.13|282.40| |增长率(%)|(34.15)|2.07|322.37|40.70|30.66| |EPS(元/股)|0.07|0.07|0.30|0.42|0.55| |市盈率(P/E)|287.13|281.30|66.60|47.34|36.23| |市净率(P/B)|9.65|9.32|8.76|7.89|7.08| |市销率(P/S)|4.74|3.94|3.63|3.24|2.59| |EV/EBITDA|28.05|97.03|50.90|35.33|33.76| [6]