公司业绩与市场表现 - 公司第一季度营收127亿美元 同比持平 超出分析师预期39亿美元 调整后每股收益013美元 同比下降28% 但仍超出预期013美元 [1] - 第二季度营收指引同比下降3%-13% 调整后每股收益为零 均低于分析师预期 [2] - 公司x86处理器市场份额从2016年三季度的825%暴跌至2025年二季度的582% 同期AMD份额从175%升至403% [4] - 公司年营收从2014年5587亿美元下滑至2024年5423亿美元 股价过去十年下跌34% 同期AMD股价暴涨3950% [7] 市场竞争与战略失误 - 公司在芯片制程竞赛中落后台积电 导致AMD通过台积电代工获得更小更节能的芯片优势 [5] - 公司错失移动芯片市场机会 未能把握AI芯片趋势 且因混乱收购导致业务恶化 [6] - 新任CEO计划保留晶圆厂业务 开发集成AI功能的CPU 并扩大代工业务 同时剥离非核心资产如Altera [8][9] 技术路线与运营调整 - 公司加速18A制程节点研发 计划2025年底推出Panther Lake PC处理器 并通过Granite Rapids Xeon 6巩固服务器市场 [9] - 计划2026年推出2nm Nova Lake处理器 但部分生产外包给台积电 同时传闻将裁员约20%以削减成本 [10] - 公司仍面临特朗普政府关税政策 CHIPS法案补贴取消风险 以及台积电在代工市场的激烈竞争 [12] 管理层与市场前景 - 过去十年更换四位CEO 而AMD在Lisa Su领导下完成逆袭 新任CEO Lip-Bu Tan面临扭转困局挑战 [13][14] - 短期业绩指引疲弱 显示新技术产品难以立即改善财务表现 市场对其能否抵御AMD攻势持怀疑态度 [11][14]

会议概况 - 2025势银异质异构集成封装产业大会将于4月29日在浙江宁波甬江实验室举办 由势银(TrendBank)主办 甬江实验室联合主办 宁波电子行业协会支持 [1][19] - 会议地点为甬江实验室A区·1F星璨报告厅 包含专题论坛、中试线参观及午餐等活动 [8][9][19] - 报名费用分两档：3月21日前600元/人 3月22日后800元/人 含会议资料及自助午餐 [18] 会议议程 上午议程（09:00-12:00） - 09:00-09:10举行异构集成研究中心成立仪式及主办方致辞 [7] - 09:20-09:40甬江实验室钟飞分享混合键合在异构集成先进封装中的应用 [7] - 09:40-10:00深圳市比昂芯科技吴晨探讨Chiplet EDA全流程设计及验证 [7] - 10:00-10:20珠海硅芯科技赵毅分析2.5D/3D先进封装EDA平台创新模式 [7] - 10:40-11:00上海微技术工业研究院探讨硅基光芯片制造工艺挑战 [7] - 11:00-11:20前三星半导体蒲菠讲解AI时代Chiplet互连设计优化 [8] - 11:20-11:40奇异摩尔徐健讨论AI算力时代的先进封装技术 [8] - 11:40-12:00上海图灵智算量子科技金贤敏解析光子芯片技术演进与生态 [8] 下午议程（13:30-17:00） - 13:30-13:50甬江实验室万青讲解大尺寸晶圆临时键合技术 [10] - 13:50-14:10杭州长川科技钟锋浩分析Chiplet异构集成对测试技术的挑战 [10] - 14:10-14:30齐力半导体谢建友探讨先进封装在AI智算芯片的发展路径 [10] - 14:30-14:50宁波泰睿思微电子舒耀明介绍泰睿晟先进封装技术布局 [10] - 14:50-15:10江苏中科智芯吕书臣分享三维系统集成与晶圆级扇出型封装进展 [10] - 15:30-15:50三叠纪科技张继华讨论TGV技术及玻璃基异构集成机遇 [10] - 15:50-16:10青禾晶元半导体郭超解析光芯片异质集成衬底材料方案 [10] 参会机构与人员 - 覆盖产业链上下游企业 包括甬江实验室、上海微技术工业研究院、长川科技、奇异摩尔等研发机构及企业 [12][13][14][15][16][17] - 参会人员以技术高管为主 如研究中心主任、总经理、研发总监等 占比超60% [12][13][14][15][16][17] - 高校代表包括中山大学集成电路学院副院长、武汉理工大学电子系主任等学术专家 [13][16] 主办方信息 - 势银(TrendBank)定位为中国领先的产业研究与数据公司 提供数据、咨询及会议服务 [23][24] - 工商注册实体为宁波膜智信息科技有限公司 是唯一收款账户 [1] - 会议合作方包括威迈芯材、亚智科技等企业 [19]

核心观点 - Chiplet技术是未来算力系统的必由之路，预计到2030年3D异构集成的晶体管数量将达10000亿个，远超单片配置的2000亿个极限 [7] - Chiplet设计需要统一完备的设计工具支持，涵盖架构设计、物理实现、仿真验证等多环节，以解决性能、扩展性、成本和良率等挑战 [7][9] - 3DIC设计面临架构重构、多Die协同、跨工艺集成等复杂问题，传统EDA工具已无法满足需求，亟需专用Chiplet工具链 [15][20][24] 架构设计 - 3DIC架构设计需考虑x/y/z三维空间布局，工具需具备强大的多Die摆放、可视化与位置跟踪功能 [15] - 早期设计阶段需要快速验证thermal和功耗分布，要求工具支持高效数据传递和统一数据底座 [16][18] - 架构探索需支持电源网络分析、静态IR drop验证等功能，实现快速迭代优化 [18] 物理实现 - 3D物理实现需解决多Die联动问题，传统PPA优化需扩展为PPPAC（增加协同性） [20] - 分区(Partition)策略对设计质量影响显著，需基于全局布局进行协同优化，目前缺乏高效工具支持 [22][24] - 3D结构要素(TSV/Hybrid bonding)引入新的设计约束，需要专用工具处理其对核心逻辑区域的影响 [24] 仿真验证 - 系统级仿真需支持快速建模，理想情况应在一周内完成含数万互连凸点的系统模型搭建 [27] - 亟需多核并行计算方案提升仿真效率，GPU加速和超级计算机集群是潜在方向但尚未成熟 [29] - 多物理场仿真需在早期设计阶段介入，支持70-80%精度的功耗分布快速分析 [31] PV验证/签核 - 跨Die RC提取复杂度剧增，需处理TSV阵列、垂直走线等三维结构带来的寄生效应 [33][34] - STA分析需覆盖多工艺(P)、多电压(V)、多温度(T)场景，验证工作量呈指数级增长 [36][37] - Physical Verification需融合不同工艺PDK，验证跨Die结构的连接一致性和DRC规则 [39] 供电/功耗 - Chiplet系统功耗突破千瓦级，衍生热管理、热应力、电-热-机械耦合等复杂问题 [41] - 电源完整性分析需建模三维供电网络，解决多工艺节点带来的电学特性差异 [43] - 需开发功率建模标准和高电流密度老化模型，应对μBump/TSV等结构的IR drop挑战 [43] 标准/底座/生态 - 底座建模需支持多Netlist/多工艺共享，引入TSV/HB等3D连接关系建模 [43] - 参考TSMC主导的生态模式，头部企业正推动标准化设计流程和工具链整合 [44][47] - EDA工具需集成电源优化、热仿真等解决方案，降低中小公司采用Chiplet的技术门槛 [47] 商用工具现状 - 三大EDA厂商加速布局3DIC全流程工具，Synopsys通过并购Ansys快速整合多物理场签核能力 [48] - AI/ML技术被应用于空间探索、布线优化等环节，提升设计效率和自动化水平 [48]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [5] 报告的核心观点 - 基于公司年报情况，预计公司2025 - 2027年营业收入为16.61/21.38/27.08亿元，同比增长35.91%/28.68%/26.66%；归母净利润分别为1.58/2.18/2.85亿元，对应39.67/30.83/24.34倍PS [5] 业绩简评 - 2025年4月27日公司披露24年报，24年实现营收12.22亿元，同比增长20.98%，市场份额稳居本土EDA企业首位；归母净利润1.09亿元，同比下降45.46%；扣非归母净利润亏损0.57亿元 [2] - 单Q4公司实现营收4.79亿元，同比增长29.13%；实现归母净利润0.51亿元，同比增长73.71% [2] 经营分析 分业务营收情况 - 24年公司EDA软件销售营收为10.92亿元，同比增长20.71%；技术服务业务营收为1.15亿元，同比增长40.01%；硬件、代理软件销售及其他收入0.15亿元，同比下降35.71% [3] - 公司境外收入占比为4.72%，收入同比下降13.32% [3] 成本费用情况 - 24年公司毛利率为93.31%，较上年同期下降0.48pct [3] - 公司剔除股份支付费用后的销售/管理/研发费用率分别为16.31%/12.05%/60.79% ，分别同比下降0.03pct/0.57pct/6.61pct [3] 人员情况 - 截至24年末公司共有员工1,202人，同比增加17.50%，其中销售/技术人员同比增长17.95%/18.09% [3] 产品矩阵拓展 - 模拟集成EDA方面，24年公司新推出了版图寄生参数分析工具ADA、设计自动化Andes [4] - 存储电路EDA方面，存储电路快速仿真工具ALPS FS通过优化算法使得整体仿真时间缩短40% [4] - 射频电路EDA方面，ALPS RF支持GPU架构，结合自主研发的高性能矩阵求解算法，提速可达10倍以上 [4] - 公司拟通过发行股份及支付现金等方式购买芯和半导体控制权，有助于公司实现全流程覆盖，市场份额有望进一步提升 [4] 盈利预测、估值与评级 - 预计公司2025 - 2027年营业收入为16.61/21.38/27.08亿元，同比增长35.91%/28.68%/26.66%；归母净利润分别为1.58/2.18/2.85亿元，对应39.67/30.83/24.34倍PS，维持“买入”评级 [5] 公司基本情况 |项目|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入(百万元)|1,010|1,222|1,661|2,138|2,708| |营业收入增长率|26.61%|20.98%|35.91%|28.68%|26.66%| |归母净利润(百万元)|201|109|158|218|285| |归母净利润增长率|8.20%|-45.46%|43.88%|38.10%|30.95%| |摊薄每股收益(元)|0.370|0.202|0.290|0.401|0.525| |每股经营性现金流净额|0.46|-0.10|1.39|0.58|0.78| |ROE(归属母公司)(摊薄)|4.20%|2.19%|3.10%|4.17%|5.28%| |P/S|56.88|53.79|39.67|30.83|24.34| |P/B|12.01|13.14|12.97|12.63|12.22|[10] 三张报表预测摘要 损益表 - 展示了2022 - 2027E主营业务收入、成本、毛利、各项费用、利润等指标及增长率、占比情况 [12] 资产负债表 - 展示了2022 - 2027E货币资金、应收款项、存货等资产项目，短期借款、应付款项等负债项目及股东权益情况 [12] 现金流量表 - 展示了2022 - 2027E净利润、非现金支出、营运资金变动等经营活动现金净流，资本开支、投资等投资活动现金净流，股权募资、债权募资等筹资活动现金净流情况 [12] 比率分析 - 包含每股指标、回报率、增长率、资产管理能力、偿债能力等指标在2022 - 2027E的情况 [12] 市场中相关报告评级比率分析 |日期|一周内|一月内|二月内|三月内|六月内| |----|----|----|----|----|----| |买入|0|10|11|11|16| |增持|0|0|0|0|0| |中性|0|0|0|0|0| |减持|0|0|0|0|0| |评分|0.00|1.00|1.00|1.00|1.00|[13]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：半导体行业、芯片设计行业、人工智能行业、智慧驾驶行业 [20][21][22] - **公司**：芯原股份、汉平公司、新元科技 [1][36][39] 纪要提到的核心观点和论据 芯原股份 - **经营情况**：2020 - 2024 年整体收入增长，2022 年营收逆势增 25% 扣非后扭亏为盈；2024 年第四季度新签订单超 10 亿元同比增超 80%，在手订单达 24 亿元；2025 年第一季度营收 3.90 亿元同比增 22%，芯片设计和量产业务增速超 40%，新签订单超 2.8 亿元，量产在手订单超 11.6 亿元 [2][3][4][14] - **IP 业务**：全球排名第八中国第一，IP 种类与 ARM 相当，已授权 445 家客户；VPU IP 市占率全球第一，被 12 家云平台解决方案提供商采用；NPU IP 被 82 家客户用于 142 款 AI 芯片；2024 年 license 收入 6.33 亿元，AI 相关占 40%，授权 216 次同比增 82 次，GPU、NPU 和 VPU 三类处理器 IP 占整体 IP 收入约七成 [2][5][8] - **定制化芯片设计业务**：2024 年收入 7.25 亿元同比增 47%，AI 算力相关 NRE 收入占比约 68%，85%设计业务收入来自 14 纳米或更先进工艺制程项目 [2][11] - **量产业务**：2024 年产量收入 8.56 亿元，累计出货 98 款芯片；数据处理、计算机、汽车领域收入分别同比增长超 75%、60%、30% [4][12] - **客户情况**：2024 年新增 33 家 IP 业务客户、12 家定制业务客户，非芯片公司客户 2024 年收入 9.17 亿元占整体收入约 40% [13] - **未来增长点**：与生成式 AI 相关，端侧重要性逐渐显现 [16] 汉平公司 - **员工留存**：主动离职率远低于行业平均，2024 年降至 2.1%，连续四年获最佳雇主称号 [35] - **ASIC 领域布局**：业务 70%集中在 ASIC 领域，IP 技术优秀占销售额 30%，业务多元化，包括系统公司需求和云计算编解码技术 [36] - **应对竞争**：凭借强大前端设计能力和优质 IP 技术应对海外龙头企业竞争 [37] 新元科技 - **业务展望**：2025 年第一季度收入增长但有亏损，预计二或三季度盈利，得益于高端项目增多和优秀人才加入；chiplet 技术和云计算高端卡片产品是未来机会 [39][40] - **集成电路设计突破**：增加模拟和射频 IP 比例，自动驾驶芯片设计能力达全球一流水平 [41] - **应对市场周期**：通过战略性人才招聘和项目布局应对，增加高端项目使期间费用下降实现盈利 [42][43] - **补齐 IP**：通过国家鼓励的并购方式补齐高速接口等重要 IP [45] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **端侧和云端 AI 芯片应用区别**：端侧用于微调和推理，云端用于训练，端侧微调卡和推理卡销售将超云端训练卡 [17] - **AI 眼镜发展趋势**：使用小模型，应重量轻于 30 克、续航至少八小时且价格低于两千元 [19] - **半导体行业与 AI 关系**：全球半导体市场规模达 1 万亿美元，未来 30 年预计达 1.2 万亿美元，70%以上与 AI 有关 [20] - **智慧驾驶高性能芯片设计特点**：如英伟达 Orin 下一代 500TOPS 芯片，有 24 个核心，5 纳米制程等，可通过 Chiplet 分块设计 [21][22] - **Chiplet 技术优势**：降低成本、提高迭代效率和安全性，适用于自动驾驶和云端设计 [23] - **芯片众筹和合成技术挑战**：测试规范难度和多层结构复杂性，可采用 2D first principle 方法简化流程 [24] - **RISC-V 架构处理器发展现状**：全球 70 个国家 4000 个会员使用，预计 2030 年超 161 个 SoC 采用；中国自 2018 年成立联盟，约 90%推广芯片已量产 [26] - **开源与开放区别及影响**：开源是代码或设计可自由获取，开放是平台或标准开放；应打造开放硬件平台发展开源软件生态 [27] - **公司活动及计划**：2025 年 7 月举办中国峰会；计划 A 股定增约 18 亿元用于高端智慧驾驶及云端 AI 算力芯片研发 [29] - **研发投入策略**：研发费用化，投入占比约 30%，补流比例调至约 66.7% [30] - **资本市场动态**：2025 年 3 月获证监会批文完成注册，股票表现优于科创 50 指数，累计涨幅约 56% [31] - **人才招聘和管理**：2024 年招聘 200 名员工，多为 985/211 高校毕业生，安排在临港工作，已申请 68 项专利 [33] - **研发中心选址**：倾向在广州、青岛设设计中心，研发人员平均年龄 32 岁是竞争力 [34] - **未来手机 SoC 算力需求及端侧 AI 趋势**：手机 SoC 算力需求或达 40TOPS，一体机解决方案将更重要 [46] - **7PLAY 项目优势**：在 AI 眼镜、智能驾驶、机器人等领域可实现定制化设计，提高迭代速度和系统安全性 [47] - **VPU IP 地位及定制芯片市场**：VPU IP 全球第一，呈现 ASIC 化趋势，视频市场广阔 [47] - **补足销售知识产权能力优势**：通过销售 IP 获定价权，占领市场，若有自己 IP 可降低成本 [48] - **7 plate 方案竞争格局**：面临激烈竞争，有望成为行业标准模式 [49] - **IP Chiplet 问题**：周期短，涉及多方面合作，封装技术是关键 [50] - **国内芯片行业竞争格局**：具备丰富 IP 资源、芯片设计能力和封装技术理解才能实现 Chiplet 技术 [51] - **新元科技自动驾驶布局**：不直接制造，提前研究封装技术，关注整体解决方案 [52]

财务表现 - 截至2025年一季度末在手订单金额达8.99亿元，环比增长11.38% [2] - 预收款项达3.00亿元，较去年末增加8700万元，显示订单充足 [2] 业务进展 - 多个芯片定制项目进入设计阶段，包括充电桩电源主控芯片、LED显示驱动芯片、国内首个MRAM控制芯片 [3] - 专注于国产自主工艺平台，与中芯国际战略合作，项目基于国产工艺平台并使用RISC-V核及自主开发的模拟IP、接口IP [3] 新领域布局 - 自研车规MCU平台进入流片环节，具备高性能、强稳定性、多重数据保护能力等特点，适用于多种应用场景 [4] - 自研高速接口IP（DDR、Serdes、PCIe等）在多个工艺平台完成验证，适配高性能场景和Chiplet架构需求 [4] - 与封装厂商合作开发2.5D/3D互连方案，提升接口IP在先进封装中的信号传输效率 [4] 行业背景 - 半导体国产替代进程加速，公司凭借在中芯国际多个工艺平台的设计和流片经验有望占据更大市场空间 [3] - 新能源汽车快速发展带动汽车电子需求，高性能车规MCU成为重要趋势 [4] - 人工智能、数据中心等领域对高速接口IP技术需求旺盛 [4] 长期展望 - 公司在ASIC设计服务领域具备领先地位，长期成长空间广阔 [5]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级，目标价 103.67 元 [1][4][7] 报告的核心观点 - 看好公司在 AIGC、Chiplet 领域的前瞻投入和技术优势，中长期业绩有望持续增长 [1] - 虽毛利率回升不及预期下调 2025/2026 年归母净利润预测，但考虑公司为 A 股稀缺标的且在 HPC/AI 领域有竞争优势、技术进展快于预期，上调溢价率对应目标价提升 [4] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 2024 年全年营收 23.22 亿元，同比降 0.69%，归母净利润亏损 6.01 亿元；1Q25 营收 3.90 亿元，同比增 22.49%，环比降 42.01%，归母净利润 -2.20 亿元，1Q25 毛利率 39.06%，同环比分别提升 -6.64/5.72pct，研发费率 77.12%，研发费用同增 4.53% [1] - 预测 2025 - 2027 年营业收入分别为 29.70 亿、35.86 亿、43.30 亿元，归属母公司净利润分别为 -1.05 亿、0.13 亿、0.56 亿元 [4][6] 业务情况 - 1Q25 芯片定制业务营收 2.7 亿元，同增 40.5%，芯片设计与量产业务营收 1.22 与 1.46 亿元，同增 40.7%/40.3%，来自特定客户群体收入占比 37.30%；IP 授权业务营收 1.2 亿元，同比降 5.0%，单季度授权次数同降 28.3%至 38 次，单次授权费用同增 31.2%至 246.4 万元；2024 全年 AI 相关 IP 收入 2.56 亿元，占比约 40% [2] - 1Q25 在手订单环增 2.1%至 24.56 亿元创历史新高；持续推进 AIGC 与 Chiplet 领域，AIGC 领域 2024 年推出多款 IP 并与谷歌合作，Chiplet 领域积累多项技术并与领头厂商合作 [3] 估值比较 - 给予芯片定制/IP 授权业务 12.0/30.0x 25E PS 估值，可比公司一致预期均值 5.6x/15.6x [4] - 与其他设计厂商、IP 授权厂商进行估值比较，展示了各公司股价、总市值、营收、PS 等数据 [13][14]

英特尔汽车业务战略 - 公司首次参加上海车展并强调中国市场重要性[1] - 发布第一代SDV座舱SOC芯片 与PC市场酷睿芯片同源[1] - 与黑芝麻智能合作推出舱驾融合平台 整合华山A2000和武当C1200芯片[2][3] - 合作方案覆盖L2+至L4级驾驶需求 预计2024年二季度发布参考设计[3] 产品技术进展 - 新一代座舱SOC芯片性能提升：生成式AI性能最高提升10倍 图形性能最高提升3倍[3] - 采用Chiplet架构 实现不同功能模块匹配不同制程节点 降低30%-50%开发成本[4][15] - 第二代座舱SOC计划2026年量产[5] - 域控制器方案通过软件定义实现ECU数量从100个精简至50个[6][11] 合作与生态布局 - 与面壁智能合作推出车载纯端侧GUI智能体 支持离线语音交互与复杂指令理解[3] - 保持开放合作策略 不限于黑芝麻智能 未来将接入更多ADAS厂商芯粒[7][8] - 舱驾融合当前采用PCIe连接方案 未来将升级至Chiplet架构[9] 软件定义汽车架构 - 移植数据中心虚拟化技术 实现算力资源池化和动态迁移[7][12] - 工作负载整合案例：哨兵模式功耗从30W-40W降至4W[11] - 推动集中式电子架构 打破传统嵌入式ECU思维模式[10] 市场竞争策略 - 差异化优势在于Chiplet架构 支持多节点混合制程降低成本[15] - 信息娱乐产品已应用于全球3000万辆汽车 包括中国品牌[14] - 汽车业务隶属客户端计算事业部 共享AI PC技术资源[16] - 将中国视为全球汽车行业创新中心 重点布局该市场[17]

财务数据和关键指标变化 - 第一季度净收入3670万美元，每股收益0.77美元，剔除合并成本和证券损失后，每股运营收益0.80美元，较上一季度增加0.03美元 [7] - 收入较上一季度增长4.4%，较2024年第一季度增长近12%，主要得益于净利息收入和手续费收入的改善 [7] - 截至3月31日，有形账面价值每股24.74美元，较2024年第四季度末增加0.86美元，创历史新高 [8] - 第一季度净利息收益率从第四季度的3.34%提高10个基点至3.44%，主要受计息存款成本下降推动 [9] - 第一季度净利息收入1.072亿美元，较上一季度增加110万美元，较2024年第一季度增加1200万美元 [10] - 剔除证券损益后，手续费收入4760万美元，较上一季度增长12.7%，非利息收入占总收入的31% [11] - 总运营费用（不包括收购费用）为9870万美元，较上一季度下降1.1% [11] - 2025年第一季度净冲销与平均贷款之比为27个基点，上一季度为23个基点，剔除210万美元的商业房地产贷款减记后，该比例为18个基点 [13] - 逾期贷款与总贷款之比为32个基点，与过去几个季度持平 [13] - 准备金覆盖率为总贷款的1.17%，覆盖了超过两倍的不良贷款水平 [14] 各条业务线数据和关键指标变化 - 除计划缩减的其他消费和住宅太阳能投资组合外，贷款增加4000万美元，年化增长率为1.8%，总贷款组合100亿美元，其中53%为商业贷款，47%为消费贷款 [8] - 总存款117亿美元，较上一季度增加1.62亿美元，主要是由于本季度季节性市政存款流入 [8] - 存款组合中，58%为无成本和低成本的支票及储蓄账户，42%为定期和货币市场账户 [9] - 贷款收益率较上一季度下降3个基点至5.62%，主要是由于21亿美元可变利率贷款在联邦基金利率下降后重新定价 [10] - 总存款成本下降11个基点至1.49% [10] 各个市场数据和关键指标变化 - 信贷需求方面，公司业务管道良好，与去年大部分时间的水平一致，在各个市场表现较为稳定，尽管宏观不确定性使客户对某些项目的时机有所疑虑，但尚未出现客户放弃项目的情况 [21][22] - 信贷供应方面，市场竞争总体合理、有纪律，但在部分市场存在个别小银行竞争超出公司舒适范围的情况 [23] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司持续关注纽约州北部半导体芯片走廊的业务机会，支持客户和社区参与半导体和先进电子制造生态系统的发展 [5] - 公司计划在5月初完成与Evans Bancorp的合并，预计将迎来200多名员工和4万多名客户，拓展在布法罗和罗切斯特的市场 [6] - 公司认为与Evans合作的价值在于利用更大的资产负债表，帮助其拓展客户关系，实现贷款增长 [25] - 公司目前专注于Evans的收购和整合，但也有能力与其他小型社区银行进行讨论，以填补现有业务的空白或改善业务集中度 [68][70] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司第一季度运营表现反映了资产负债表的实力、多元化的商业模式和团队的协作，各项指标持续改善，产生了积极的运营杠杆 [4] - 公司通过增加盈利资产和降低资金成本，连续四个季度提高了净利息收益率，非利息收入表现突出，各非银行业务在收入和盈利方面均有改善 [4][5] - 公司在过去15个月通过盈利增加了超过1亿美元的股东权益，同时支付了更高的股息，增强了资本灵活性 [5] - 公司认为未来净利息收入和手续费收入的增长将推动运营杠杆的提升，资本实力使其有能力支持有机增长和其他战略计划 [14] - 公司预计Evans交易完成后，有形账面价值稀释约4%，每股收益 accretion 约为0.30美元，假设成本节约目标在2025年底实现 [49] 其他重要信息 - 公司预计第二季度手续费收入的运行率约为4600万美元，财富管理业务对市场利率较为敏感，市场波动可能会对其产生影响 [37][38] - 公司预计第二季度贷款增长率在2% - 3%之间，第一季度贷款增长较为温和，部分项目启动较晚，住宅抵押贷款表现不佳，且公司在二级市场出售了更多长期贷款 [39][40] - 公司认为消费者资产负债表较为强劲，违约和冲销主要与失业率相关，目前未观察到客户因关税或价格变化受到重大影响，但部分客户已出现个别情况 [61][62] - 公司在Evans交易前进行了一些投资部署，预计交易完成后投资组合会有适度调整 [65][67] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 市场信贷需求、业务管道、优势和劣势以及客户反馈 - 业务管道良好，与去年大部分时间水平一致，各市场表现稳定，宏观不确定性使客户对项目时机有疑虑，但未出现放弃项目的情况 [21][22] 问题: 信贷供应方面的竞争和利差情况 - 市场竞争总体合理、有纪律，但部分市场存在个别小银行竞争超出公司舒适范围的情况 [23] 问题: Evans银行家能否利用公司资产负债表拓展客户关系和促进贷款增长 - 公司认为这是合作的价值所在，目前与Evans银行家的过渡过程进展顺利，预计交易完成后既有机会维护现有客户关系，也有机会实现积极增长 [25] 问题: 特朗普对国会关于芯片法案的评论是否会导致资金撤回或项目延迟 - 政府对芯片法案相关项目有合同义务，可能会有调整但不会撤回，半导体和高端电子产品制造在美国仍受重视，项目延迟更多是公司特定情况，预计今年晚些时候开工，2027年年中至2028年初投产 [31][32][35] 问题: 第二季度手续费收入和贷款增长的预期 - 剔除BOLI收益后，手续费收入运行率约为4600万美元，市场波动可能影响财富管理业务；贷款增长预期为2% - 3%，第一季度增长温和，部分项目启动晚，住宅抵押贷款表现不佳，且在二级市场出售更多长期贷款 [37][38][40] 问题: 与2023年末纽约州北部银行参与的一笔较大房地产信贷的关联、公司的风险敞口以及对准备金的看法 - 是同一笔信贷，公司目前风险敞口约为1150 - 1200万美元，已减记至公允价值，预计第二季度进入止赎程序，该物业入住率约80%，有正现金流 [43][44] 问题: 存款成本下降趋势是否会持续，是否受Evans交易影响 - 公司在第一季度加速了存款成本的下降，若无联邦基金利率调整，未来下降速度将放缓，为应对Evans交易，公司确保了充足的流动性 [48] 问题: 对Evans交易预期的变化 - 预计有形账面价值稀释约4%，较之前预期降低100个基点，每股收益 accretion 约为0.30美元，假设成本节约目标在2025年底实现 [49] 问题: 交易后成本基础的变化和费用运行率的预期 - 本季度费用约为9870万美元，是一个较好的运行率，第二季度薪资和福利预计约为6100万美元，入住成本会略有下降 [53][54] 问题: Evans交易的购买会计 accretion 和利润率的变化 - EPS accretion 的下降主要与标记有关 [57] 问题: 2025年剩余时间和2026年贷款组合的固定资产重新定价情况和收益率 - 公司预计有2亿美元贷款组合现金流有重新定价机会，商业贷款新收益率比现有收益率高75 - 100个基点，住宅房地产贷款新收益率约为6.25 - 7%，现有组合收益率在4%左右，目前改善机会主要集中在商业贷款现金流 [58][59] 问题: 市场中消费者健康状况 - 消费者逾期率变化不大，资产负债表较强，违约和冲销主要与失业率相关，目前部分客户受到关税影响，但情况较为个别 [61][62][63] 问题: Evans交易完成后资产负债表的调整 - 交易前公司进行了一些投资部署，预计交易完成后投资组合会有适度调整，需保留至少2亿美元投资证券以抵押Evans的市政存款 [65][66][67] 问题: 在当前市场环境下的并购意愿和目标变化 - 公司目前专注于Evans的收购和整合，但也有能力与其他小型社区银行讨论，以填补业务空白或改善集中度 [68][70] 问题: 未来几个季度冲销的主要来源和重点关注的投资组合 - 大部分冲销可能来自汽车和住宅太阳能业务，商业贷款冲销较为个别，公司能够适当管理 [77] 问题: 财富管理资产和EPIC退休资产的管理和管理规模 - 公司将在会后与提问者离线沟通该问题 [79]

"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 添加文末微信，加 先进封装 群 Chiplet先进封装技术是半导体制程微缩脚步放缓后必然发展路径，其拥有独立IP物理化带来的 降本增效优势，以及可模块化异质异构集成特点，正在成为提升芯片性能的又一关键技术解决 方案。 在通州区委副书记、南通高新技术产业开发区党工委常务副书记吴冰冰开幕致辞下，本次交流 会正式开启。 会议上，南通高新技术产业开发区相关领导详细解读了南通在集成电路领域的产业优势、人才 及资源情况、交通运输发展规划。复旦大学智能材料与未来能源创新学院相关领导深入浅出的 势银研究： 势银产业研究服务 势银数据： 势银数据产品服务 势银咨询： 势银咨询顾问服务 重要会议： 4月29日，2025势银异质异构集成封装产业大会（浙江宁波） 点此报名 分享了复旦大学在微电子材料与器件分析技术方向的产学研布局。制局半导体（南通）有限公 司董事长付伟为各与会专家详细介绍了本次在南通高新区落地的先进封装模组制造项目，制局 半导体总投资10.5亿元，聚焦小芯片和异构集成技术，凭借具有高产出、低成本的FOPLP先进 封装解决方案，致力于为 ...