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可转债发行
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公告精选︱金帝股份:拟投资2.88亿元建设高端精密轴承保持器数字化转型升级项目
格隆汇APP· 2025-10-30 00:19
资本市场融资活动 - 领益智造与鼎泰高科筹划发行H股股票并在香港联合交易所上市 [1] - 龙源电力拟定增募资不超过50亿元用于风电项目 [1][2] - 金帝股份与赛恩斯拟发行可转债募资,金额分别不超过10亿元和5.65亿元 [2] 项目投资与业务拓展 - 金帝股份拟投资2.88亿元建设高端精密轴承保持器数字化转型升级项目 [1] - 华立股份拟收购中科汇联51%股份以加速公司数字化转型 [1] - 创业黑马与上海信弘签署战略合作协议,上海信弘为NVIDIA精英级合作伙伴 [2] 经营业绩与合同订单 - 腾达建设前三季度中标工程金额合计12.31亿元 [1] - 中微公司前三季度净利润12.11亿元,同比增长32.66% [1] - 欧菲光前三季度净亏损6804.86万元 [1] 股份回购与股东增减持 - 禾迈股份拟斥资1亿元至2亿元回购股份,三力士拟3000万元-6000万元回购公司股份 [1] - 绿田机械股东邵雨田拟减持不超过3%股份 [1] - 兴图新科拟累计减持不超过86.66万股已回购股份 [1]
美股异动丨TeraWulf盘初一度跌超5.6%,拟私募发行5亿美元可转债
格隆汇· 2025-10-29 22:42
公司股价与融资活动 - 公司股价在盘初交易中一度下跌超过5.6%,最低触及15.042美元 [1] - 公司宣布计划通过私募发行合计5亿美元的可转换高级无担保债券,该债券将于2032年5月1日到期 [1] - 公司向初始买方提供在13日内最多7500万美元的债券增发选项 [1] 资金用途 - 此次募资计划用于德克萨斯州Abernathy数据中心园区的建设 [1] - 部分募资也将用于一般企业用途 [1]
苏州天脉:拟发行不超7.86亿元可转债投建甪直基地项目
新浪财经· 2025-10-28 19:39
苏州天脉公告称,公司拟向不特定对象发行可转债,募集资金不超7.86亿元(含本数),用于苏州天脉 导热散热产品智能制造甪直基地建设项目(一期),该项目投资总额13.60亿元。在募集资金到位前, 公司将自筹资金先期投入。若募集资金净额少于拟投入总额,公司将适当调整投入金额,不足部分自筹 解决。项目建成后,公司将新增年产3000万PCS高端均温板的生产能力。公司表示,项目具备必要性与 可行性,将提升其市场竞争力和盈利能力。 ...
本川智能回复可转债审核问询函 对外投资不构成财务性投资 现金流下降具备合理性
新浪财经· 2025-10-24 20:56
对外投资性质 - 公司对外投资被认定为产业投资而非财务性投资 长期股权投资金额为1600.44万元 [1][2] - 对保腾福顺创业投资基金投资900万元 该基金专注于电子元器件、新材料、半导体等PCB产业链相关领域 [2] - 对上海芯华睿投资500万元 其主营车规级功率半导体模块 可与公司在汽车电子领域形成技术互补 [2] - 对泰国珞呈投资202.44万元 其从事新能源领域PCB组装业务 有助于公司开拓海外市场 [2] - 通过保腾福顺等共同设立的本川鹏芯已转为控股子公司(持股81%) 其芯片嵌入式功率板业务与公司主营业务紧密协同 [2] 经营活动现金流 - 公司经营活动现金流净额持续下降 2022年至2025年1-6月分别为11045.02万元、7459.99万元、2818.46万元和-1285.91万元 [3] - 现金流下降主因包括客户回款结构变化 2024年以来销售商品收到现金占营收比例降至73.39% [3] - 订单增长带动原材料备货和员工扩张 2025年上半年采购支付现金同比增64.28% 员工薪酬支出增加1705.28万元 [3] - 与同行业对比显示 崇达技术、明阳电路等PCB企业同期亦出现现金流波动 公司变动趋势与行业整体情况一致 [3] 可转债发行与偿债能力 - 公司拟发行不超过4.9亿元可转债 转股前公司资产负债率将由27.64%升至46.36% 与行业均值44.34%基本持平 [4] - 全部转股后资产负债率将降至20.49% 存续期内各年利息占最近三年平均息税折旧摊销前利润比例最高为15.71% [4] - 截至2025年6月末可用于偿债的货币资金达1.17亿元 叠加最近三年平均息税折旧摊销前利润7172万元 存续期内偿债资源总计5.47亿元 [4] - 公司尚有2.9亿元银行授信额度未使用 作为补充偿债来源 可覆盖5.25亿元本息总额 [4]
联瑞新材可转债发行申请获审核通过
巨潮资讯· 2025-10-23 21:02
公司融资进展 - 公司公开发行可转换公司债券申请审核状态已变更为“审核通过”标志着再融资项目进入实质性推进阶段 [1] - 公司拟向不特定对象发行可转换公司债券预计募集资金总额为7.20亿元 [3] - 本次发行的保荐机构为国泰海通证券股份有限公司 [3] 募集资金用途 - 募集资金将用于主营业务拓展及产业链升级项目 [3] - 可转债发行将有助于公司优化资本结构、增强资金实力为后续扩产和技术升级提供支持 [3] 公司业务与技术 - 公司主要从事球形硅微粉的研发、生产与销售产品广泛应用于半导体封装材料、电子电气绝缘及新能源等领域 [3] - 公司近年来持续加大研发投入推进高纯材料技术升级 [3] 行业前景与影响 - 随着半导体与新材料行业景气度持续回升公司所处的高端电子材料市场前景广阔 [3] - 若募投项目顺利实施公司在新材料领域的竞争力和盈利能力有望进一步提升 [3]
科博达(603786.SH)拟发行可转债募资不超14.91亿元
智通财经网· 2025-10-23 18:09
融资方案 - 公司拟向不特定对象发行可转换公司债券,募集资金总额不超过14.91亿元[1] 资金投向 - 募集资金净额将投资于科博达智能科技(安徽)有限公司汽车中央计算平台与智驾域控产品产能扩建项目[1] - 募集资金净额将投资于科博达(安徽)汽车电子有限公司基地建设(二期)及汽车电子产品产能扩建项目[1] - 募集资金净额将投资于浙江科博达工业有限公司汽车电子产品产能扩建项目[1] - 募集资金净额将投资于科博达技术股份有限公司总部技术研发及信息化建设项目[1] - 部分募集资金将用于补充流动资金[1]
联瑞新材不超6.95亿可转债获上交所通过 国泰海通建功
中国经济网· 2025-10-23 10:53
融资方案审批进展 - 公司向不特定对象发行可转换公司债券的申请已于2025年10月22日获得上海证券交易所上市审核委员会审议通过,符合发行、上市及信息披露要求[1] - 该融资事项尚需获得中国证监会同意注册的决定后方可实施,最终能否获得注册批准及具体时间仍存在不确定性[1] 募投项目资金用途 - 本次可转债拟募集资金总额不超过69,500.00万元,资金将用于高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目(拟投入25,500.00万元)、高导热高纯球形粉体材料项目(拟投入24,000.00万元)以及补充流动资金(拟投入20,000.00万元)[2][4] - 上述两个募投项目的投资总额分别为42,323.98万元和38,768.81万元,募集资金投入后剩余部分将由公司自筹解决[4] 监管关注与风险问询 - 上市审核委员会就募投项目的市场需求增长合理性及可持续性、客户导入情况、同行业公司扩产节奏以及公司市场份额测算的审慎性提出问询[2] 公司治理与股权结构 - 公司控股股东及共同实际控制人为李晓冬、李长之父子,李晓冬直接和通过硅微粉厂间接合计控制公司37.63%的股份,父子二人合计持有公司37.92%的股份[6] - 李晓冬担任公司董事长兼总经理,李长之担任公司董事,对公司重大决策及经营管理具有决定性影响[6] 发行条款与中介机构 - 本次可转债的转股期自发行结束之日起满6个月后的第一个交易日起至债券到期日止,债券持有人享有转股选择权[5] - 本次发行由国泰海通证券股份有限公司担任保荐机构及主承销商,保荐代表人为赵庆辰、秦寅臻[7] - 经大公国际综合评定,公司主体信用等级及本次可转债信用等级均为AA,评级展望为稳定[5]
双乐股份更新可转债发行申请文件财务数据 事项待深交所审核及证监会注册
新浪财经· 2025-10-22 21:51
公司可转债发行进展 - 公司于2025年10月22日完成对向不特定对象发行可转换公司债券审核问询函回复及募集说明书等申请文件的更新 [1] - 文件更新基于公司已披露的2025年第三季度财务数据 [1] - 相关申请文件已在巨潮资讯网披露 后续将报送深圳证券交易所 [1] 监管审批状态 - 本次可转债发行事项仍需通过深圳证券交易所审核及中国证监会注册 [1] - 公司强调发行事项尚需履行必要的监管程序 审核及注册结果存在不确定性 [2] - 公司将根据事项进展及时履行信息披露义务 [2] 文件获取与报送 - 投资者可通过巨潮资讯网查阅《向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书(上会稿)》及其他相关文件 [1] - 更新后的申请文件公开披露后 公司将通过深交所发行上市审核业务系统报送相关材料 [2]
铭利达跌3.64% 2022年上市国泰海通保荐2募资共21亿
中国经济网· 2025-10-22 17:13
公司股价表现 - 截至收盘股价报21.20元 单日跌幅3.64% [1] - 当前股价低于28.50元/股的发行价格 处于破发状态 [1] 首次公开发行(IPO)概况 - 于2022年4月7日在深交所创业板上市 公开发行股票4001万股 [1] - 首次公开发行募集资金总额11.40亿元 募集资金净额10.42亿元 [1] - 实际募集资金净额比原计划多2.61亿元 原计划募集7.81亿元 [1] - IPO发行费用总额为9830.52万元 其中保荐及承销费用6954.98万元 [1] - IPO保荐机构为国泰君安证券股份有限公司 [1] 可转换公司债券发行 - 2023年8月21日发行可转换公司债券 发行规模10.00亿元 [2] - 可转债发行数量1000万张 发行价格100元/张 [2] - 可转债保荐机构为国泰君安证券股份有限公司 [2] 募集资金使用计划 - IPO募集资金原计划用于轻量化铝镁合金精密结构件及塑胶件智能制造项目、研发中心建设项目、补充流动资金 [1] - 可转债募集资金计划用于安徽含山精密结构件生产基地建设项目(一期)、江西信丰精密结构件生产基地建设项目(一期)、新能源关键零部件智能制造项目(一期)、补充流动资金 [2] 累计募资规模 - 公司两次募资(IPO及可转债)金额合计21.4亿元 [3]
澳弘电子不超5.8亿可转债获上交所通过 国金证券建功
中国经济网· 2025-10-22 10:36
发行审核与基本信息 - 澳弘电子公开发行可转换公司债券申请于昨日获得上海证券交易所审核通过 [1] - 本次发行证券种类为可转换为公司A股股票的可转换公司债券 将在上海证券交易所上市 [3] - 可转债每张面值为人民币100元 按面值发行 存续期限为自发行之日起6年 [3] 发行条款与募集资金用途 - 本次向不特定对象发行可转换公司债券拟募集资金不超过人民币58,000.00万元 [4] - 扣除发行费用后的募集资金净额拟全部投资于泰国生产基地建设项目 [4] - 泰国生产基地建设项目投资总额为59,604.21万元 拟投入募集资金金额为58,000.00万元 [5] 发行细节与相关机构 - 本次发行的可转债给予原A股股东优先配售权 发行不设担保 [5] - 本次可转债信用等级为AA- 澳弘电子主体信用等级为AA- 评级展望为稳定 [5] - 本次发行保荐机构为国金证券股份有限公司 保荐代表人为郭煜焘、宋滨 [5]