投资评级 - 优于大市（维持）[1][3][5] 核心观点 - 2Q25营收23.69亿元（YoY+38.2%，QoQ+53.5%），毛利率13.68%（QoQ+11.70pct），扣非归母净利润-0.16亿元（QoQ+92.61%）[1] - 存储市场景气度回暖，下半年价格持续回升叠加客户数量增加，环比改善趋势有望延续[1] - AI端侧应用多点开花，嵌入式存储1H25营收22.86亿元，产品进入Meta、Google、小米等头部厂商供应链[2] - PC存储1H25营收13.84亿元，预装市场进入联想、HP等供应链，消费级市场表现优异[2] - 企业级产品获AI服务器厂商及头部互联网厂商供应商资质，工车规存储1H25营收0.54亿元[3] - 晶圆级先进封测1H25收入0.83亿元，预计3Q25完成设备安装调试并投产[3] - 上调2026-2027年盈利预测，预计2025-2027年归母净利润1.76/2.94/5.67亿元（前值1.78/2.00/3.80亿元）[3] 财务表现 - 2025E营收90.87亿元（YoY+35.7%），净利润1.76亿元（YoY+9.4%）[4] - 2026E营收109.85亿元（YoY+20.9%），净利润2.94亿元（YoY+66.8%）[4] - 2027E营收132.16亿元（YoY+20.3%），净利润5.67亿元（YoY+92.7%）[4] - 2025-2027年毛利率预计16%/16%/17%，EBIT Margin为4.5%/5.2%/6.9%[4][17] - 2025-2027年PE为186.5/111.8/58.0倍，ROE为6.8%/10.3%/17.0%[4][17] 业务进展 - 手机业务：LPDDR5/5X、UFS等产品进入OPPO、vivo供应链，并向高端AI手机批量供应12GB/16GB大容量产品[2] - 可穿戴设备：ePOP产品进入Google、小米、Rokid等供应链[2] - 企业级存储：实现预量产出货，服务AI服务器及互联网头部厂商[3] - 车规存储：在国内头部车企及Tier1客户实现量产[3] - 先进封测：晶圆级制造项目聚焦存算合封等需求，预计2025年下半年投产[3]

财务表现 - 公司2Q25营收23.69亿元 同比增长38.2% 环比增长53.5% [1] - 2Q25扣非归母净利润-0.16亿元 同比下降113.36% 环比改善92.61% [1] - 2Q25毛利率13.68% 同比下降12.69个百分点 环比提升11.70个百分点 [1] 业务板块表现 - 嵌入式存储1H25实现营收22.86亿元 [2] - PC存储1H25实现营收13.84亿元 [2] - 工车规存储1H25营收0.54亿元 已在国内头部车企及Tier1客户量产 [3] - 先进封测1H25实现收入0.83亿元 [3] 市场与客户拓展 - AI眼镜产品已进入Meta Google 小米 Rokid等头部厂商供应链 [2] - 手机存储产品进入OPPO vivo等一线品牌供应链 并向高端AI手机批量供应12GB 16GB大容量产品 [2] - PC预装市场进入联想 小米 Acer HP 同方等知名厂商供应链 [2] - 企业级产品获得AI服务器厂商 头部互联网厂商及国内头部OEM厂商核心供应商资质 实现预量产出货 [3] 产能与项目进展 - 晶圆级先进封测制造项目预计3Q25完成设备安装与调试 将于下半年投产 [3] - 未来将服务客户对存算合封等先进封测业务需求 [3] 行业趋势与展望 - 2025年上半年存储市场呈现前低后高走势 一季度价格触底后二季度行业景气度逐步回暖 [1] - 预计下半年存储价格持续回暖 叠加公司客户数量增加 环比改善趋势有望延续 [1]

芯片概念股市场表现 - 寒武纪-U和恒玄科技股价下跌超过7% [1] - 中微公司股价下跌超过5% [1] - 中芯国际和海光信息股价下跌超过4% [1] - 科创芯片相关ETF整体下跌超过4% [1] 主要芯片ETF价格变动 - 科创芯片ETF博时现价2.254元，单日下跌0.249元，跌幅达9.95% [2] - 科创芯片ETF基金现价2.110元，单日下跌0.122元，跌幅5.47% [2] - 科创芯片ETF富国现价1.520元，单日下跌0.082元，跌幅5.12% [2] - 科创芯片ETF国泰现价1.388元，单日下跌0.066元，跌幅4.54% [2] - 科创芯片50ETF现价1.443元，单日下跌0.067元，跌幅4.44% [2] - 科创芯片ETF南方现价2.421元，单日下跌0.105元，跌幅4.16% [2] - 科创芯片ETF指数现价1.389元，单日下跌0.060元，跌幅4.14% [2] - 科创芯片ETF现价2.162元，单日下跌0.094元，跌幅4.17% [2] 半导体行业发展趋势 - 全球半导体市场规模预计2025年达7008.74亿美元，年增长率11.2% [2] - 逻辑芯片和存储芯片成为行业主要增长驱动因素 [2] - AI端侧应用加速渗透，NPU因低功耗特性成为边缘设备首选方案 [2] - 无线连接技术迭代推动物联网领域发展 [2] - 行业并购整合活跃于材料、设备、EDA和封装领域 [2] - 企业通过横向并购扩大规模，纵向并购完善产业链布局 [2]

芯片概念股表现 - 中芯国际早盘涨幅超过12% [1] - 寒武纪-U和澜起科技涨幅均超过6% [1] - 多只科创芯片相关ETF涨幅超过4% [1] 科创芯片ETF市场数据 - 科创芯片ETF博时现价2.274元，上涨0.113元，涨幅5.23% [2] - 科创芯片ETF现价2.178元，上涨0.098元，涨幅4.71% [2] - 科创芯片ETF基金现价2.127元，上涨0.096元，涨幅4.73% [2] - 科创芯片ETF富国现价1.529元，上涨0.067元，涨幅4.58% [2] - 科创芯片ETF国泰现价1.399元，上涨0.061元，涨幅4.56% [2] - 科创芯片50ETF现价1.453元，上涨0.064元，涨幅4.61% [2] - 科创芯片ETF南方现价2.439元，上涨0.103元，涨幅4.41% [2] - 科创芯片ETF指数现价1.395元，上涨0.055元，涨幅4.10% [2] 半导体行业展望 - 全球半导体市场规模预计2025年达7008.74亿美元，增速11.2% [2] - 增长主要由逻辑芯片和存储芯片驱动 [2] - AI端侧应用加速渗透，NPU因低功耗成为边缘设备理想选择 [2] - 无线连接技术迭代推动物联网发展 [2] - 行业并购整合浪潮覆盖材料、设备、EDA、封装等领域 [2] - 企业通过横向并购扩大规模，纵向并购完善产业链 [2]

行业表现 - 科创芯片概念股强势上涨 澜起科技涨幅超过9% 寒武纪-U和恒玄科技涨幅超过8% [1] - 多只科创芯片相关ETF涨幅超过5% 包括科创芯片ETF国泰涨5.29% 科创芯片ETF南方涨5.19% 科创芯片ETF基金涨5.07% [2] 市场前景 - 全球半导体市场持续扩张 WSTS预计2025年市场规模达7008.74亿美元 增速11.2% [2] - 增长主要由逻辑芯片和存储芯片驱动 [2] 技术趋势 - AI端侧应用加速渗透 NPU凭借低功耗特性成为边缘设备理想选择 [2] - 无线连接技术迭代推动物联网发展 [2] 产业整合 - 行业并购整合浪潮兴起 覆盖材料、设备、EDA、封装等领域 [2] - 企业通过横向并购扩大规模 纵向并购完善产业链 [2]

个股表现分化 - 海光信息早盘涨幅超过10% [1] - 寒武纪-U早盘涨幅超过4% [1] - 中微公司早盘跌幅超过3% [1] - 思特威-W早盘跌幅超过3% [1] - 中芯国际早盘跌幅超过2% [1] - 沪硅产业早盘跌幅超过2% [1] ETF市场表现 - 科创芯片设计ETF现价1.435元 下跌0.072元 跌幅4.78% [2] - 科创芯片ETF指数现价1.315元 下跌0.060元 跌幅4.36% [2] - 科创芯片ETF南方现价2.285元 下跌0.087元 跌幅3.67% [2] - 科创芯片ETF国泰现价1.312元 下跌0.031元 跌幅2.31% [2] - 科创半导体ETF现价1.192元 下跌0.028元 跌幅2.30% [2] - 半导体设备ETF现价1.214元 下跌0.026元 跌幅2.10% [2] - 半导体设备ETF基金现价1.437元 下跌0.030元 跌幅2.04% [2] 行业发展趋势 - 全球半导体市场规模预计2025年达7008.74亿美元 增速11.2% [2] - 逻辑芯片和存储芯片成为市场主要增长驱动力 [2] - AI端侧应用加速渗透 NPU凭借低功耗特性成为边缘设备理想选择 [2] - 无线连接技术迭代推动物联网发展 [2] 行业整合动态 - 并购整合浪潮覆盖材料、设备、EDA、封装等领域 [2] - 企业通过横向并购扩大规模 [2] - 企业通过纵向并购完善产业链布局 [2]

扩产投资概况 - 项目税后投资回收期约7.5年（含建设期）[1] - 总投资金额50亿元人民币[1][3] - 分阶段实施：2025年下半年完成技术改造并投产、2026年中新建高阶HDI工厂投产、2027年内新增关键工序产能投产[1] 产能建设规划 - 技术改造阶段：利用现有厂房扩大设备投入，突破产线瓶颈，提升技术能力[1] - 新建高阶HDI工厂：投资32亿元，形成年产80万㎡高阶HDI产能[1] - 关键工序扩产：利用储备用地强化产能，解决关键技术难题[1] 行业需求背景 - AI服务器和高速网络基础设施建设驱动高端PCB需求增长[1] - Prismark预测2024-2029年18层以上多层板复合增长率达15.7%，HDI达6.4%[1] - 高端PCB技术门槛高、附加值高，普通产品竞争加剧[1] 公司现有产能基础 - 珠海金湾基地已具备120万㎡多层板及60万㎡HDI（含SLP）产能[2] - 现有产能覆盖手机、消费电子、汽车、通信及通用服务器领域[2] - 当前产能难以满足AI算力、高速网络通讯等领域对超高厚径比、超高层数产品的需求[2] 扩产必要性与战略意义 - 应对AI算力、汽车智驾及AI端侧应用等高增长领域客户需求[2][3] - 推动产品结构升级，提升高端PCB市场占有率[2] - 符合公司聚焦"AI+"打造第二增长曲线的战略规划[3] 技术可行性 - 公司具备30余年PCB制造经验和技术沉淀[2] - 珠海基地已积累高端PCB制造技术和客户基础[2][3] - 相关产品性能获客户认可，市场需求具有持续性[3] 资金保障措施 - 资金来源为自有资金或自筹资金[3][5] - 截至2025年3月31日，公司货币资金余额28.36亿元，经营活动现金流净额复合增长率21.34%[5] - 银行授信充足，无重大对外担保[5] 项目实施风险应对 - 已通过董事会审议（第五届第二次会议）[3] - 需办理政府备案、环评、建设许可等审批程序[5] - 公司将组建专业管理团队控制进度和成本[3]

投资扩产项目 - 公司拟投资50亿元建设珠海金湾基地扩产项目 税后投资回收期约7.5年（含建设期） 建设周期为2025年至2027年分阶段实施 [1] - 扩产主要聚焦AI算力 高速网络通讯 汽车智驾及AI端侧应用等高增长领域 [1] - 通过新建高阶HDI工厂和技改补齐瓶颈工序产能 提升高端PCB产品占比和市场占有率 [2] 产能现状与需求 - 珠海基地现具备年产120万平方米多层板及60万平方米HDI板产能 覆盖手机 消费电子 汽车等领域 [2] - 原有产能难以满足超高厚径比 超高层数产品需求 尤其AI算力 高速网络通讯等领域客户提速放量需求 [2] - 必须通过技术改造和新增投资强化关键工序产能 推动产品结构升级 [2] 行业前景与驱动因素 - AI服务器和高速网络基础设施建设驱动高端PCB需求 Prismark预测2024-2029年18层以上多层板复合增长率达15.7% HDI达6.4% [1] - 高端PCB技术门槛高 产品附加值更高 而普通产品竞争加剧 [1] - 新兴领域对高端PCB存在中长期高标准需求 市场前景可观 [1][3] 战略规划与竞争优势 - 扩产符合国家产业政策及行业发展趋势 聚焦AI+打造第二增长曲线 [3] - 扩充高阶HDI SLP HLC产品产能 完善专业化生产线 提升技术创新能力 [3] - 满足全球客户中长期高标准需求 强化高端产品市场竞争优势并拉大领先优势 [3]

品大事 - 中国中铁全资子公司施工的尖扎黄河特大桥发生事故 造成12人遇难4人失联 事故原因正在调查中 项目合同额约4.36亿元 公司称不会对生产经营及业绩产生重大影响 [3] - 格林美拟发行H股股票并在香港联交所主板挂牌上市 [4] - 景旺电子拟投资50亿元建设珠海金湾基地扩产项目 聚焦AI算力/高速网络通讯/汽车智驾及AI端侧应用等高增长领域 税后投资回收期约7.5年 建设周期为2025年至2027年 [5] - 明泰铝业拟向焦作万方出售持有的三门峡铝业2.5%股权 交易对价为获得焦作万方1.49亿股股份 发行价格为5.39元/股 不涉及现金对价 [6] - 鼎胜新材拟向焦作万方出售持有的三门峡铝业0.57%股权 交易对价为获得焦作万方3406.14万股股份 发行价格为5.39元/股 不涉及现金对价 [7] 观业绩 - 锡业股份2025年上半年营业收入210.93亿元同比增长12.35% 归母净利润10.62亿元同比增长32.76% 基本每股收益0.626元 [9] - 金螳螂2025年上半年营业收入95.28亿元同比增长2.49% 归母净利润3.58亿元同比增长3.95% 基本每股收益0.1348元 [10] - 华厦眼科2025年上半年营业收入21.39亿元同比增长4.31% 归母净利润2.82亿元同比增长6.2% 基本每股收益0.34元 [11] - 炬芯科技2025年上半年营业收入4.49亿元同比增长60.12% 归母净利润9137.54万元同比增长123.19% 基本每股收益0.53元 拟每10股派现1元 端侧AI处理器芯片实现数倍增长 [12][13] - 振东制药2025年上半年营业收入14.57亿元同比下降3.3% 归母净利润793.13万元同比下降74.13% 基本每股收益0.0077元 [14] - 招商南油2025年上半年营业收入27.72亿元同比下降21.43% 归母净利润5.7亿元同比下降53.28% 基本每股收益0.1187元 拟回购2.5-4亿元股份用于减资 回购价不超4.32元/股 [15] - 重庆建工2025年上半年营业收入143.59亿元同比下降7.97% 归母净利润亏损2.49亿元 上年同期亏损1884.26万元 受房地产行业下行及建筑业调整影响 [16] - 华灿光电2025年上半年营业收入25.32亿元同比增长33.93% 归母净利润亏损1.15亿元 上年同期亏损2.46亿元 仍处于扩产调试与量产交付并行阶段 [17] - 数字政通2025年上半年营业收入3.21亿元同比下降40.34% 归母净利润亏损1869.27万元 上年同期盈利7196.01万元 受地方财政支出节奏放缓影响 [18] 签大单 - 中工国际签署尼加拉瓜蓬塔韦特国际机场配套道路工程项目合同 金额7196.47万美元折合人民币约5.13亿元 占公司2024年营业总收入的4.2% 工期24个月 [20]

公司扩产投资计划 - 公司公告珠海金湾基地50亿元扩产投资计划 包括在高多层工厂技术改造补齐瓶颈工序产能、HDI工厂新增AI服务器高阶HDI产线、投资新建高阶HDI工厂、利用储备用地增加投资强化关键工序产能 [1] - 扩产项目定位于AI算力、高速网络通讯、汽车智驾、AI端侧应用等领域的高阶HDI、HLC、SLP产品 建设周期为2025年至2027年 [1] - 此次扩产投资将整合珠海金湾基地资源 增强公司高端产品制造能力 强化高端产品供应交付能力 满足AI算力、高速网络通讯、汽车智驾、AI端侧应用等领域客户需求 [1] 产能与技术能力 - 珠海金湾工厂现有高多层年产能120万平米 具备最高层数≥64L的量产能力 HDI/SLP年产能30万平米 具备16层任意阶HDI量产能力 [1] - 50亿扩产投资将进一步提升公司高阶HDI、HLC、SLP的产能和技术能力 为公司在NV及ASIC领域取得弹性算力PCB订单奠定产能基础 [1] - 公司有望在海外及国内核心算力客户未来产品中的高阶HDI、HLC（含正交背板）、SLP（含CoWoP）等产品技术取得积极进展 [1] 行业需求与市场机会 - AI服务器中高多层板以及高阶HDI厚板的用量需求将保持快速增长 产业链中高端产能目前处于相对紧缺状态 [1] - 公司在算力高端产能紧缺的背景下 有望在北美N客户取得高端料号新的进展 [2] - 公司下游应用领域广泛 技术及客户卡位较佳 数通及汽车领域产品持续导入放量 高端产能不断释放 业务结构有望得到优化 [2]