核心观点 - 2024年AI芯片需求爆发推动半导体行业结构性转型，台积电凭借技术领先、产能扩张和全球战略布局巩固行业领导地位 [2] - 公司全年营收达900亿美元（+30%），净利365亿美元（+35.9%），毛利率56.1%创历史新高，7nm以下先进制程营收占比提升至69% [3] - 技术研发投入占营收7.1%，在2nm及更先进节点取得突破，同时通过3D封装技术延伸摩尔定律极限 [12][13] - 全球产能布局形成"台湾中心+多点扩张"模式，美国N4厂/日本特殊制程厂相继投产，德国车用芯片厂启动建设 [11] 财务与市场表现 - 2024年合并营收900亿美元（同比+30%），税后净利365亿美元（同比+35.9%），毛利率56.1%和营业利益率45.7%均创新高 [3] - IDM 2.0市场份额从28%提升至34%，晶圆出货量达1,290万片12英寸当量（同比+7.5%） [3] - 北美市场贡献70%营收，高效能运算产品占比51%成为最大收入来源，智能手机占35% [3] - 7nm及以下先进制程营收占比从58%提升至69%，3nm制程单独贡献18%晶圆销售额 [3][7] 技术平台布局 逻辑制程 - 3nm平台形成N3E/N3P/N3X产品矩阵，N3X专为AI/服务器设计预计2025年量产 [7] - 4nm节点推出N4C精简版提升晶体管密度，5nm强化版(N5P)持续服务智能终端市场 [7] - 低功耗平台N6e/N12e优化物联网设备能效，22ULL技术支撑蓝牙/Wi-Fi芯片制造 [7] 特殊制程 - 车用领域推出N3A平台（基于N3E）和N5A车规制程，射频技术N4C RF支持5G毫米波需求 [8] - 嵌入式存储器N12e RRAM平衡成本与可靠性，COUPE光子堆叠平台实现三维光互连 [8] - 拓展GaN功率器件、OLED驱动等新兴技术，覆盖AR/VR和智能电源应用 [9] 全球制造能力 - 台湾四座GIGAFAB年产能达1,274万片12英寸晶圆，覆盖0.13μm至3nm全节点 [11] - 美国亚利桑那N4厂良率对标台湾基地，日本熊本特殊制程厂实现优异良率 [11] - 德国德勒斯登车用芯片厂启动建设，智能制造系统延伸至后段封装环节 [11] - SMP超级制造平台统一良率管控，AI/ML技术提升故障预测与制程调整效率 [11] 研发与前沿技术 - 2nm平台完成定义进入良率提升阶段，A16采用晶背供电+纳米片架构，A14兼顾HPC/移动需求 [12] - High NA EUV光刻技术取得突破，优化线宽均匀性至1nm以下节点 [12] - 3DFabric封装平台包含SoIC/CoWoS/InFO等技术，5nm芯片堆叠已量产，3nm方案2025年投产 [13] - 探索碳纳米管晶体管(CNFET)和二维材料MoS₂通道器件，展示p型SnO和n型IWO氧化物晶体管 [16] 战略定位 - 坚持纯代工模式，五大技术平台覆盖HPC/智能手机/物联网/车用/消费电子全领域 [3][4] - 通过开放创新平台和TSMC大同盟强化生态合作，不涉足自有品牌芯片 [14] - 研发投入聚焦逻辑微缩、材料创新和系统集成三大方向，布局5-10年技术储备 [16]

公司基本情况 - 公司主营业务为聚氨酯材料的研发、生产、销售和技术服务，产品包括合成革用聚氨酯（PU浆料）、聚氨酯弹性体原液、热塑性聚氨酯弹性体（TPU）、聚酯多元醇和新能源电池用聚氨酯材料制品 [4] - 聚氨酯材料被誉为"第五大塑料"，具有性能范围广、适应性强、耐磨性好等优良特性，应用领域广泛，中国是全球最大的聚氨酯生产国与消费国 [4] - 公司生产基地位于上海金山、福建福鼎、浙江平湖三地，销售范围主要覆盖东南沿海、长三角、珠三角等经济发达地区，部分产品销往海外 [5] 行业发展趋势 - 聚氨酯行业呈现绿色化、高性能化和可持续发展趋势，低VOC、环保型产品需求逐步扩大 [4] - 传统终端市场需求回暖乏力，受房地产市场低迷、消费电子需求不振影响，但新能源汽车、高端软体家具、冷链物流等行业快速发展为聚氨酯应用拓展提供新增长点 [4] - 行业竞争向产品创新和供应链整合方向倾斜，预计未来市场竞争将更为激烈 [4] 2024年经营情况 - 2024年实现营业收入26.71亿元，同比下降1.51%，其中主营业务收入25.53亿元，同比增长1.17% [10] - 归属于上市公司股东的净利润1.25亿元，同比增长95.00%，扣非净利润1.14亿元，同比增长84.86% [10] - 主营业务毛利率14.24%，同比增长2.89个百分点 [10] - 总资产22.36亿元，同比下降4.46%，净资产15.52亿元，同比增长7.57% [10] 产品销量情况 - 革用聚氨酯业务实现销量17.80万吨，同比略有下降，但通过产品结构优化保持稳定发展 [5][6] - 弹性体及原液销量2.13万吨，同比增长39.88%，主要得益于TPU产品在鞋材、服装、汽车制造等领域的应用 [7] - 聚酯多元醇销量3.45万吨，同比增长11.94%，主要依靠环保型增塑剂、共聚酯等产品的优化突破 [7] - 新能源电池用聚氨酯制件产品业务健康发展，新增26家大客户，主要分布在动力电池新能源、汽车和家电行业 [8] 利润分配方案 - 2024年度拟每10股派发现金红利3.75元（含税），合计派发现金红利5293.26万元，占净利润的42.50% [32][99] - 不送红股，也不进行资本公积转增股本，剩余未分配利润转入下一年度 [32][99] 公司治理 - 拟取消监事会设置，监事会的职权由董事会审计委员会行使，同步修订《公司章程》 [58][92] - 董事会换届选举，提名钱建中、颜群、钱洪祥为非独立董事候选人，贾建军、王新灵为独立董事候选人 [70][73] - 拟向银行申请不超过30亿元的综合授信额度，为全资子公司提供不超过23亿元的融资担保 [44][48]

玻璃基板技术优势 - 玻璃基板具有超低凹凸度、更好的热稳定性和机械稳定性，比树脂基板更耐用、更稳定，可实现更高互连密度 [2] - 玻璃基板比传统基板翘曲更小，更容易实现精确信号传输路径，可在基板上形成大量铜通道，提高功率效率 [3] - 半导体速度可提升高达40%，同时功耗降低一半，专家比喻为"在岩石上建房"相比塑料基板的"在沙地上建房" [6] 行业巨头布局 - 英特尔承诺到2028年投资1.3万亿韩元(9.431亿美元)实现玻璃基板大规模商业化 [2] - 三星电机计划与供应商和技术合作伙伴成立联盟打造半导体玻璃基板生态系统，世宗工厂试生产线将于第二季度启动，目标2027年后量产 [2][3] - SKC与Applied Materials合资成立Absolics，已建成全球首个玻璃基板量产工厂，获美国政府1.75亿美元补贴 [6] - LG Innotek在龟尾工厂建立试验生产线，计划今年开始小规模生产原型 [7] 应用前景 - 主要应用于AI和数据中心等数据密集型工作负载，以及高性能计算(HPC)和AI芯片 [2][3] - 玻璃中介层市场与玻璃芯市场同样重要，是连接GPU和HBM的核心基板 [4] - 预计未来2-3年广泛应用于通信半导体，5年左右成为服务器半导体主流解决方案 [7] 技术挑战 - 玻璃加工技术门槛高，包括钻孔、表面光滑处理及铜通道(TGV)创建等技术难题 [4] - 缺乏统一的尺寸、厚度和特性标准，导致兼容性问题 [8] - 需要与半导体器件的电学和热学特性精确匹配 [8] 市场反应 - SKC股价从1月2日109,700韩元上涨至158,400韩元，涨幅达44.4% [5] - 分析师认为Absolics技术领先竞争对手三年多，已与全球大型科技公司洽谈 [7] - 三星电机计划今年向2-3家客户提供玻璃基板原型 [7]

来源：内容来自半导体行业观察综合，谢谢。 玻璃基板被认为是先进芯片封装的技术革新者。由于其超低凹凸度、更好的热稳定性和机械稳定性 等独特性能，玻璃基板比现有的树脂基板更耐用、更稳定，从而保证了头部中更高的互连密度。这 些优势使得高密度、高性能芯片封装可用于AI和数据中心等数据密集型工作负载。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 此前，英特尔公司承诺到2028年投资1.3万亿韩元（9.431亿美元）实现玻璃大规模商业化。现 在，越来越多的巨头参与其中。 三星，首次披露 三星电机表示，公司正在构建半导体玻璃基板生态系统。这是为了尽快实现作为下一代基板备受关 注的玻璃基板的商业化，并解决技术难题。这也体现出通过建立材料、零部件、设备（SME）和 工艺的合作体系来引领市场的意愿。 三星电机研究院院长（副院长）周赫16日在首尔浦项制铁大厦驿三馆举行的"电子时代技术日：玻 璃基板全集"发布会上表示，"计划与多家供应商和技术合作伙伴成立联盟，打造半导体玻璃基板生 态系统"。 这是三星电机首次公开其半导体玻璃基板事业生态系统构建战略。虽然具体时间尚未透露，但已确 认正在与多家供应链公司进行洽谈。预计将于近期推出。 周副 ...

会议概况 - 会议名称：2025势银异质异构集成封装产业大会，主题为"异质异构集成开启芯片后摩尔时代"，聚焦Chiplet技术、异质异构集成及先进封装技术的产业化挑战 [18][20] - 主办单位：势银（TrendBank）联合甬江实验室，支持单位为宁波电子行业协会，会议地点为宁波甬江实验室A区星璨报告厅 [18] - 会议时间：2025年4月29日全天，包含上午技术论坛（09:00-12:00）和下午供应链论坛（13:30-17:00） [6][9] 会议议程 上午技术论坛 - 09:00-09:10：异构集成研究中心成立及签约仪式，主办方致辞 [7] - 09:20-09:40：爵江实验室钟飞探讨混合键合在异构集成封装中的应用 [7] - 09:40-10:20：芯粒CAD研究中心吴晨与珠海硅芯科技赵毅分别解析Chiplet EDA全流程及2.5D/3D封装EDA平台创新 [7] - 10:40-12:00：涵盖硅基光芯片工艺、AI时代Chiplet互连设计（三星前工程师蒲菠）、AI算力封装技术（奇异摩尔徐健）、光子芯片生态（图灵智算金贤敏）等议题 [7][8] 下午供应链论坛 - 13:30-14:30：甬江实验室万青分析大尺寸晶圆键合技术，长川科技钟锋浩讨论Chiplet测试挑战，齐力半导体谢建友分享AI智算芯片封装路径 [10] - 14:30-16:10：泰睿思、中科智芯等企业探讨先进封装技术（如三维集成、TGV玻璃基板）、青禾晶元提出光芯片键合解决方案 [10] 参会企业与人员 - 参会企业覆盖全产业链：设计及EDA工具（比昂芯、芯和半导体）、芯粒制造（荣芯半导体、华虹集团）、封装供应链（北方华创、盛美半导体）等22家头部企业 [22] - 参会人员包括甬江实验室主任、三星前研发主任工程师、国家重点研发计划首席科学家等150+位行业高管及学者 [12][13][14][15][16] 会议背景与产业意义 - 半导体产业被视为"21世纪的石油"，Chiplet与异质异构集成技术成为延续摩尔定律的关键，需解决IP互联、供应链革新等系统性难题 [19][20] - 宁波作为制造业单项冠军城市，甬江实验室聚焦微电子材料与异质异构集成技术研发，会议旨在推动产业资源集聚与技术创新 [20] 会议费用与报名 - 早鸟价（3月21日前）600元/人，常规价800元/人，含会议资料、午餐及产研成果参观 [17]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自半导体行业观察综合，谢谢。 玻璃基板被认为是先进芯片封装的技术革新者。由于其超低凹凸度、更好的热稳定性和机械稳定性 等独特性能，玻璃基板比现有的树脂基板更耐用、更稳定，从而保证了头部中更高的互连密度。这 些优势使得高密度、高性能芯片封装可用于AI和数据中心等数据密集型工作负载。 此前，英特尔公司承诺到2028年投资1.3万亿韩元（9.431亿美元）实现玻璃大规模商业化。现 在，越来越多的巨头参与其中。 三星电子此举被解读为进军半导体玻璃基板市场、抢占先机的举措。随着人工智能（AI）的普 及，需要新的基材来替代现有的塑料材料，而玻璃被认为是最佳选择。三星电子准备于第二季度在 其世宗工厂启动玻璃基板试生产线。量产目标为2027年以后。不仅与三星电子半导体的协同效 应，与Nvidia、英特尔、高通等AI大型科技公司的合作也值得关注。 该研究实验室负责人表示："由于高性能计算（HPC）和人工智能（AI）的发展，半导体芯片之间 来回传输的数据量正在呈爆炸式增长。" "玻璃基板的优势在于可以在基板上绘制微电路并降低功 耗。" 他补充说，玻璃基板比传统基板的翘曲（翘曲 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自半导体行业观察综合，谢谢。 玻璃基板被认为是先进芯片封装的技术革新者。由于其超低凹凸度、更好的热稳定性和机械稳定性 等独特性能，玻璃基板比现有的树脂基板更耐用、更稳定，从而保证了头部中更高的互连密度。这 些优势使得高密度、高性能芯片封装可用于AI和数据中心等数据密集型工作负载。 此前，英特尔公司承诺到2028年投资1.3万亿韩元（9.431亿美元）实现玻璃大规模商业化。现 在，越来越多的巨头参与其中。 三星，首次披露 三星电机表示，公司正在构建半导体玻璃基板生态系统。这是为了尽快实现作为下一代基板备受关 注的玻璃基板的商业化，并解决技术难题。这也体现出通过建立材料、零部件、设备（SME）和 工艺的合作体系来引领市场的意愿。 三星电机研究院院长（副院长）周赫16日在首尔浦项制铁大厦驿三馆举行的"电子时代技术日：玻 璃基板全集"发布会上表示，"计划与多家供应商和技术合作伙伴成立联盟，打造半导体玻璃基板生 态系统"。 这是三星电机首次公开其半导体玻璃基板事业生态系统构建战略。虽然具体时间尚未透露，但已确 认正在与多家供应链公司进行洽谈。预计将于近期推出。 周副 ...

三星德州泰勒工厂投产计划 - 公司否认推迟泰勒工厂投产时间表的传闻 坚持原定2026年投产计划[1][2] - 工厂选址意义重大 将提升半导体解决方案生产能力 支持5G AI HPC等下一代技术[1] - 计划在奥斯汀和泰勒两市创造1万个就业岗位 为当地带来数千个新岗位和培训机会[1][2] 工厂技术挑战 - 此前报道称公司因2nm工艺良率问题从工厂撤出人员 但否认与员工数量有限有关[2] - 下一代工艺节点面临困境 目前不清楚工厂是否能实现2nm晶圆生产[2] 工厂战略意义 - 投资将增强全球半导体供应链稳定性 提升制造能力以满足客户需求[1] - 与奥斯汀现有基地协同 为德州中部居民创造长期发展机遇[2] 行业关注点 - 媒体持续关注工厂进展 未来数月将更新2nm工艺动态[2] - 工厂被视为可能改变半导体产业格局的关键项目[1][2]

财务数据和关键指标变化 - 2025年第一季度营收新台币计环比下降3.4%，美元计环比下降5.1%，主要受智能手机季节性影响，部分被AI相关需求增长抵消，且略高于指引中点 [5] - 毛利率环比下降0.2个百分点至58.8%，主要因地震影响和海外稀释，部分被成本改善努力抵消 [6] - 总运营费用占净营收的10.2%，运营利润率环比下降0.5个百分点至48.5% [7] - 第一季度每股收益为新台币13.94元，净资产收益率为32.7% [7] - 应收账款周转天数增加1天至28天，库存天数增加3天至83天，主要因新海外工厂投产 [10] - 第一季度运营产生约新台币6260亿现金，资本支出新台币3310亿，分配2024年第二季度现金股息新台币1040亿，债券发行筹集新台币160亿，季度末现金余额增加新台币2670亿至新台币2.4万亿 [11] - 预计第二季度营收在284 - 292亿美元之间，中点环比增长13%、同比增长38%；毛利率在57% - 59%，运营利润率在47% - 49%；第二季度税率约20%，第三和第四季度降至14% - 15%，全年税率在16% - 17% [13][14] 各条业务线数据和关键指标变化 - 按技术划分，3纳米制程技术第一季度贡献22%的晶圆营收，5纳米和7纳米分别占36%和15%，7纳米及以下先进技术占73% [7] - 按平台划分，HPC第一季度营收占比环比增长7%至59%，智能手机占比下降22%至28%，IoT占比下降9%至5%，汽车占比增长14%至5%，DCE占比增长8%至1% [8] 各个市场数据和关键指标变化 无 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司预计2025年代工2.0行业增长将受强劲AI相关需求和其他终端市场温和复苏支撑，公司全年营收预计以接近20%中段的幅度增长，有望跑赢代工2.0行业 [23][25] - 公司重申2025年资本预算在380 - 420亿美元之间，约70%用于先进制程技术，10% - 20%用于特种技术，10% - 20%用于先进封装、测试等 [18] - 公司计划将CoWoS产能在2025年翻倍，预计AI加速器收入在2025年翻倍，未来五年AI加速器收入复合年增长率将接近40%中段 [26][27][30] - 公司宣布额外100亿美元投资计划用于扩大美国亚利桑那州的产能，加上之前计划，总投资达165亿美元，建成后约30%的2纳米及更先进产能将位于亚利桑那州 [31][32][36] - 公司在日本熊本的首个特种技术工厂已于2024年底投产，第二个特种技术工厂计划今年晚些时候开工；在德国德累斯顿的特种技术工厂建设按计划推进；在台湾计划未来几年建设11个晶圆制造厂和4个先进封装设施 [36][37] - 公司2纳米技术预计2025年下半年量产，N2P预计2026年下半年量产，A16预计2026年下半年量产，这些技术将进一步巩固公司技术领先地位 [39][40][41] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 尽管面临地震、智能手机季节性、潜在关税政策等不确定性，但公司凭借制造技术领先、大规模生产基地等优势，预计长期毛利率可达53%以上 [17] - 公司认为AI相关需求将持续强劲，近期AI模型发展将推动行业长期增长，公司将受益于5G、AI和HPC等行业大趋势 [26][28] - 公司表示海外工厂成本较高，但通过扩大规模、优化运营、与客户和供应商合作等方式，有望提高成本效益 [16] 其他重要信息 - 1月21日台湾发生6.4级地震及多次余震，公司部分在制晶圆受影响，但努力恢复了大部分损失的产量，展现了运营韧性 [21] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: AI需求及CoWoS供需情况 - 提问者询问CoWoS订单调整及AI需求情况，以及2025年和2026年CoWoS供需状况 [46][47] - 公司表示目前CoWoS需求仍高于供应，需扩大产能，2026年供需有望更平衡 [50][54] 问题2: 美国投资及相关问题 - 提问者询问美国投资所需条件、半导体关税影响及海外扩张时向客户转嫁价值的能力 [56][57][58] - 公司称美国扩张是应客户需求，与美国政府沟通获取必要许可；定价策略会反映公司价值，正与主要客户讨论且进展良好 [61][65][66] 问题3: 地缘政治风险对业务的影响 - 提问者询问H20被禁对公司业务、产能规划和长期生产计划的影响 [71] - 公司表示已在全年增长展望中考虑此因素，目前未看到客户行为变化，坚持原有预测 [73][77] 问题4: 成熟节点产能扩张问题 - 提问者询问鉴于成熟节点产能利用率不足，是否考虑放缓日本和欧洲的产能扩张，或从台湾搬迁设备 [78][79] - 公司表示不会放缓计划，因成熟节点特种技术需求竞争对手无法满足；具体操作方式为机密信息 [81][82] 问题5: 半导体关税相关问题 - 提问者询问公司是否参与台美关税谈判，以及165亿美元投资能否使半导体免关税 [86][87] - 公司表示作为私人公司不参与关税谈判，关税决策由政府负责 [90][94] 问题6: 营收展望相关问题 - 提问者询问第二季度营收增长是否受关税拉动，以及全年营收指引是否考虑消费科技需求影响和关税变化时是否会修订指引 [95][96] - 公司表示未看到客户行为因关税改变，第二季度增长主要由3纳米和5纳米技术需求驱动；坚持全年接近20%中段的增长预测 [99][101] 问题7: 海外扩张毛利率稀释问题 - 提问者询问后期毛利率稀释扩大至3% - 4%的驱动因素 [102] - 公司称主要是成本通胀和潜在关税相关成本增加 [104] 问题8: 美国扩张相关问题 - 提问者询问公司所说的“公平”含义，以及美国研发中心是否会参与主要研发和新节点开发 [108][109][110] - 公司表示公平指补贴和激励应一视同仁；研发中心初期支持制造集群，目前已开展一些探索性工作，未来可能有更多参与 [112][114][117] 问题9: 亚利桑那州扩张时间和定价、毛利率问题 - 提问者询问亚利桑那州扩张时间安排，以及海外扩张定价和毛利率稀释的价格假设 [123][131] - 公司表示正努力加快第二和第三工厂进度，具体时间受劳动力和许可等因素影响；定价会反映公司价值，与客户讨论进展良好，毛利率稀释主要来自成本通胀和关税成本增加 [125][129][133][134] 问题10: AI需求和第二季度营收指引问题 - 提问者询问尽管美国禁止AI GPU进入中国，AI业务仍预计翻倍的原因，以及第二季度营收指引是否受关税拉动 [142][143] - 公司表示非中国地区AI需求强劲，有信心AI营收翻倍；未看到客户行为因关税改变，第二季度增长主要由3纳米和5纳米技术需求驱动 [145][147] 问题11: 股东回报政策问题 - 提问者询问公司为何不采用股票回购政策 [150] - 公司表示经研究和与投资者沟通，认为可持续且稳步增加股息是更好的回报股东方式，将维持现有政策 [152] 问题12: AI芯片设计和产能分配问题 - 提问者询问向N3过渡时AI芯片设计是否有结构变化，CPO或PLP等新技术情况，以及是否会在亚利桑那州投资后端技术；还询问N2产能在亚利桑那州的时间和长期先进节点产能占比 [158][159][165] - 公司表示客户更多采用先进封装技术，PLP目前处于可行性研究阶段，大概率先在台湾扩大规模再引入美国；目前计划亚利桑那州六个工厂中2纳米是主要节点，后续1.4纳米和1.0纳米尚未讨论 [163][164][167] 问题13: 下半年营收和N2需求可见性问题 - 提问者询问下半年营收可见性和N2需求情况 [172] - 公司表示目前处于第二季度，谈论下半年太早，未来几个月可能有更清晰情况；目前N2新流片客户数量超出预期，需求强劲 [174][176] 问题14: 日本工厂产能和营收贡献问题 - 提问者询问日本工厂目前产能和今年营收贡献 [178] - 公司表示工厂满产时产能为4万，今年对公司整体营收贡献不显著 [180]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自yole，谢谢。 高带宽存储器 (HBM) 市场正经历指数级增长，这主要得益于人工智能工作负载和高性能计算 (HPC) 应用的激增。2022 年底 ChatGPT 的推出催生了生成式人工智能的蓬勃发展，推动 2023 年 HBM 比特出货量同比增长 187%，增幅空前，2024 年更是飙升 193%。预计这一增长势头将 持续下去。HBM 的增速远超整体 DRAM 市场。全球 HBM 收入预计将从 2024 年的 170 亿美元 增长至 2030 年的 980 亿美元，复合年增长率达 33%。因此，HBM 在 DRAM 市场中的收益份额 预计将从 2024 年的 18% 扩大到 2030 年的 50%。市场将在 2025 年迎来另一个重大转折点。当 前的供应限制凸显了 HBM 在 AI 数据中心和高级计算平台中的战略重要性，SK Hynix 和美光的 报告表明，到 2025 年，他们的 HBM 生产能力已满负荷运行。这些供应方面的限制强化了对产能 扩张进行投资的必要性，以满足不断增长的需求。 HBM 领先者竞争愈演愈烈 SK海力士目前在HBM市场处于领 ...