债券发行核心条款 - 公司签署认购协议发行本金为11.66亿港元的零息可转换债券，于2026年到期 [1] - 债券初始转换价为每股H股17.83港元，较签署协议交易日收市价15.37港元溢价约16.0% [1] - 假设债券悉数转换，将转换为约6539.54万股H股，相当于公告日期已发行总H股股本约5.92%及已发行总股本约5.08% [1] 募集资金用途 - 债券发行完成后所得款项净额约为11.516亿港元 [1] - 公司拟将所得款项用于海外优质黄金矿业资产的并购整合 [1] - 部分资金将用于补充公司流动资金及偿还现有贷款 [1]

债券发行核心条款 - 公司发行本金为11.66亿港元的于2026年到期的零息可转换债券 [1] - 初始转换价为每股H股17.83港元 [1] - 转换价较2025年11月24日收市价15.37港元溢价约16.0% [1] 资金募集与用途 - 认购债券所得款项净额约为11.516亿港元 [1] - 募集资金拟用于海外优质黄金矿业资产的并购整合 [1] - 部分资金将用于补充公司流动资金及偿还现有贷款 [1]

新债券发行核心条款 - 公司签署协议发行总本金约8990万美元的优先有担保可转换债券，该债券将于2029年9月到期 [3] - 新债券可按约定转换价转换为公司新发行的普通股，转换价格为签署日前连续五个交易日成交量加权平均价的110% [4] - 新债券以TH Hong Kong International Limited 100%股权质押及公司的全资产抵押作为担保 [4] 现有债券条款修订 - 公司将使用新债券发行所得的部分资金，回购全部未偿还的2026年到期浮动利率可转换优先债券 [3] - 现有2024年无担保可转换债券的到期日从2027年6月延长至2029年9月，并与新债券转换价格保持一致 [4] 交易审批与信息披露 - 该交易已获得公司董事会批准，预计将在2025年第四季度完成，具体取决于能否满足所有惯常的交割条件，包括获得中国相关监管审批 [4] - 有关本次交易的更多详情，公司将通过向美国证券交易委员会提交的6-K文件进行披露，预计将在2025年10月31日前发布 [4]

供股认购结果 - 供股股份未获成功配售予任何承配人 导致无净收益可供分派予不行动股东 [1] - 供股项下提呈发售的供股股份总数为444,792,885股 相当于供股股份总数的64.9% [1] - 供股筹集所得款项总额约为8900万港元 所得款项净额约为8740万港元 [1] 资金用途 - 公司拟将所得款项净额用于履行其就尚未清偿可转换债券所承担的付款责任 [1]

债券转换情况 - 公司于2025年9月23日根据2025年3月27日发行的可转换债券完成股份转换 [1] - 转换债券为2027年到期的B组、C组、D组零息强制可转换债券 [1] - 通过转换合计发行1911.6万股新股 [1]

融资方案 - 公司拟发行可转换债券 总规模达155.56亿港元 [1] - 初始转换价格设定为每股H股39.04港元 [1] 股权稀释影响 - 假设债券全部转换 将发行约3.98亿股转换股份 [1] - 转换股份占现有已发行H股总数的14.36% [1] - 转换股份占现有已发行股本总数的4.14% [1] - 转换后占扩大后H股总数的12.55% [1] - 转换后占扩大后总股本的3.98% [1]

路维转债市场表现 - 9月1日盘中上涨2.13%报174.143元/张 成交额达8254.50万元 [1] - 转股溢价率为26.25% 转股价设定为32.7元 [1] - 信用级别为AA- 债券期限6年 票面利率逐年递增（首年0.2%至第六年2.0%） [1] 公司业务与技术优势 - 专注于掩膜版研发生产 产品覆盖平板显示、半导体、触控和电路板行业 [2] - 国内唯一具备G2.5-G11全世代产线配套能力的本土掩膜版生产企业 [2] - 形成"以屏带芯"发展格局 技术能力可配套所有世代面板产线及先进半导体封装需求 [2] 财务业绩表现 - 2025年1-6月营业收入5.44亿元 同比增长37.48% [2] - 归属净利润1.064亿元 同比增长29.13% [2] - 扣非净利润9503.94万元 同比增长27.59% [2] 股权结构特征 - 十大股东持股合计占比55.11% 十大流通股东持股合计占比30.62% [2] - 股东总数8443户 人均持股1.371万股 人均持股金额47.56万元 [2] - 筹码集中度显示非常集中状态 [2] 转债基本条款 - 转股开始日定为2025年12月17日 [1] - 可转债具备债权与股权双重特性 可按约定价格转换为普通股或持有至到期 [1]

甬矽转债市场表现 - 8月29日盘中下跌2%至172.068元/张 成交额1.23亿元[1] - 转股溢价率达33.01% 信用评级为A+级[1] - 债券期限6年 票面利率逐年递增从0.2%至2.5%[1] 转股条款与正股信息 - 转股开始日为2026年1月2日 转股价28.39元[1] - 对应正股甬矽电子(688362)为科创板上市公司[2] - 可转债具备债权与股权双重特征 可按约定价格转换或持有到期[1] 公司业务与投资规模 - 主营集成电路封装测试 聚焦中高端先进封装技术[2] - 一期厂区126亩总投资45亿元 生产QFN/DFN等先进封装产品[2] - 二期项目500亩总投资111亿元 专注晶圆级封装技术[2] 财务表现与股东结构 - 2025年上半年营收20.103亿元 同比增长23.37%[2] - 归属净利润3031.91万元 同比大幅增长150.45%[2] - 扣非净利润亏损0.432亿元 同比下降177.14%[2] - 十大股东持股占比52.69% 股东户数1.675万户[2] - 人均持股金额49.73万元 人均流通股1.67万股[2]

盟升转债市场表现 - 8月29日盘中价格上涨2.04%至239.589元/张 成交额达1.19亿元 转股溢价率为14.97% [1] - 信用评级为"A"级 债券期限6年 票面利率逐年递增（第一年0.20%至第六年2.50%）[1] - 转股起始日为2024年3月18日 转股价设定为20.94元/股 [1] 公司业务属性 - 盟升电子为国家级专精特新"小巨人"企业 主营业务涵盖卫星导航、卫星通信、电子对抗及数据链终端产品的研发制造与技术服务 [1] - 公司证券代码688311.SH 属于科创板上市企业 [1] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入1.198亿元 同比增长49.74% [2] - 归属净利润-0.371亿元 亏损同比收窄13.72% 扣非净利润-0.444亿元 亏损同比收窄18.0% [2] 股权结构特征 - 截至2025年6月末股东总数6768户 筹码集中度极高 [2] - 十大股东与十大流通股东持股比例均为49.06% [2] - 人均持有流通股2.481万股 人均持股市值达106.81万元 [2] 可转债产品特性 - 可转换债券具备债权与股权双重属性 持有人可选择按约定价格转换为普通股或持有至到期获取本息 [1] - 产品具有特定转换条件 亦可在二级市场流通变现 [1]

翔丰转债市场表现 - 8月29日盘中上涨2.0%报136.5元/张 成交额4374.77万元 转股溢价率18.96% [1] - 信用级别AA- 债券期限6年 票面利率逐年递增（第一年0.30%至第六年3.00%） [1] - 转股开始日为2024年4月16日 转股价27.44元 [1] 公司业务概况 - 翔丰华为深交所创业板上市公司（股票代码300890） 成立于2009年6月 主营锂离子电池负极材料及新型碳素材料 [2] - 产品涵盖高端石墨类、硅碳类负极材料 应用于新能源汽车、储能电站、消费电子等领域 [2] - 客户包括比亚迪、LG新能源、国轩高科、三星SDI、宁德时代等全球知名锂电池企业 [2] 财务数据表现 - 2025年1-6月营业收入6.876亿元 同比下跌2.8% [2] - 归属净利润-294.59万元 同比下跌107.7% [2] - 扣非净利润-0.148亿元 同比下跌159.65% [2] 股权结构特征 - 截至2025年8月股东人数2.266万户 人均流通股4792股 [2] - 人均持股金额14.5万元 筹码集中度较集中 [2] 可转债产品特性 - 可转换债券兼具债权和股权特征 可按约定价格转换为普通股票 [1] - 持有人可选择持有至偿还期满收取本息 或在流通市场出售变现 [1]