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酷特智能:授权管理层启动境外发行股份(H股)并在香港上市相关筹备工作
快讯· 2025-06-10 20:35
公司公告 - 酷特智能于2025年6月10日召开第四届董事会第十二次会议 [1] - 审议通过授权管理层启动境外发行股份(H股)并在香港联合交易所上市相关筹备工作的议案 [1] - 此举旨在深入推进公司全球化战略布局 打造国际化资本运作平台 [1] - 提高资本实力和综合竞争力 [1] - 具体推进细节尚未确定 需提交董事会和股东大会审议 [1] - 需取得相关政府机构 监管机构的备案 批准和/或核准 [1]
国恩股份:拟发行H股申请在港交所上市
搜狐财经· 2025-05-29 15:23
H股发行计划 - 公司计划发行H股并在香港联交所主板上市,拟发行股数不超过发行后总股本的15%(超额配售权行使前)[1] - 募集资金将用于建设香港区域总部平台、科创研发投入、新增产能布局及战略性投资并购、补充运营资金等[1] - 该计划已通过董事会和监事会审议,尚需股东大会审议及相关监管机构批准[1] 人事变动 - 董事张世德和独立董事刘树艳因个人原因辞职,辞职后均未持有公司股份[1] - 补选韩博为非独立董事,项婷为独立董事候选人[2] 公司概况 - 公司成立于2000年12月,2015年在深交所上市,总部位于青岛[4] - 业务涵盖化工新材料和大健康产业,拥有纵向一体化产业集群[4] - 控股胶原领域上市公司东宝生物,业务涉及"医、美、健、食"领域[4] 财务表现 - 2024年营业收入192.19亿元,同比增长10.21%;净利润6.76亿元,同比增长45.18%[4] - 化工产业收入173.69亿元,占比90.38%,同比增长11.62%;健康产业收入8.50亿元,占比4.42%,同比下降12.39%[4] - 2025年一季度营收44.12亿元,同比下降0.23%;净利润1.11亿元,同比下降9.79%[5] 资产负债情况 - 截至2025年3月31日,总资产189.71亿元,同比增长23.71%[5] - 货币资金32.72亿元,应收账款27.86亿元,存货36.53亿元[5] - 总负债118.66亿元,同比增长34.64%,其中应付账款8.7亿元[5] 发展战略 - 通过"A+H"双平台实现境内外资本融通[5] - 借助香港国际化枢纽作用,打造全球化新材料产业平台[5] - 构建"研发多维化-产业生态化-服务精准化"的产业生态[5]
半导体公司,排队赴港“二次上市”
搜狐财经· 2025-05-23 09:48
A+H模式与半导体公司赴港上市潮 - 宁德时代登陆港交所引发市场对"A+H模式"(A股和港股同时上市)的关注,2024年内地与香港监管部门推出多项利好政策,推动A股公司赴港二次上市,半导体行业尤为突出 [1] - 近半年内已有9家A股半导体公司披露赴港计划,包括兆易创新、紫光股份、江波龙、天岳先进、纳芯微、杰华特、和辉光电、广和通、峰岹科技 [2] 赴港半导体公司详情 - **兆易创新**:5月20日披露计划,主营存储芯片,2024年底货币资金91.28亿元,处于筹划阶段 [3] - **纳芯微**:3月26日披露,主营模拟芯片,货币资金10.74亿元,已递交上市申请 [3] - **广和通**:3月21日披露,主营物联网模组,货币资金11.2亿元,已递交申请 [3] - **紫光股份**:3月7日披露,业务涵盖通信及存储芯片,货币资金75.34亿元,处于筹划阶段 [3] - **杰华特**:2月17日披露,主营模拟芯片,货币资金11.94亿元,筹划中 [3] - **和辉光电**:1月17日披露,主营AMOLED面板,货币资金27.99亿元,已递交申请 [3] - **天岳先进**:2024年12月27日披露,主营碳化硅衬底,货币资金12.39亿元,申请已接收 [3] - **峰岹科技**:2024年12月24日披露,主营BLDC电机主控芯片,货币资金2.977亿元,已递交申请 [3] - **江波龙**:2024年12月18日披露,主营存储芯片,货币资金10.25亿元 [3] 上市动态与募资用途 - 杰华特2月17日公告称赴港上市旨在加快国际化战略,增强境外融资能力 [4] - 天岳先进2月24日提交申请,联席保荐人为中金公司和中信证券 [4] - 江波龙3月21日提交申请,募资主要用于扩产、研发及全球化战略,联席保荐人为花旗和中信证券 [4] - 和辉光电4月23日递交申请,募资用于AMOLED生产线升级、研发及偿还借款 [4] - 纳芯微4月25日申请获受理,联席保荐人为中金公司、中信证券和建银国际 [4] - 广和通4月27日递交招股书,独家保荐人为中信证券 [5] - 紫光股份4月28日公告称赴港上市为深化全球化布局 [5] - 兆易创新5月20日公告称拟赴港上市以提升国际竞争力 [5] 赴港上市动因分析 - **全球化战略**:港股市场助力半导体公司拓展海外业务,构建国际化资本平台,如兆易创新、江波龙等公司明确将募资用于海外市场拓展 [6] - **技术升级需求**:AI、5G、智能汽车等领域爆发推动研发投入,兆易创新计划将H股募资投向研发与并购,Fabless模式企业(如纳芯微)侧重研发,IDM模式企业(如和辉光电)侧重产能扩张 [7] - **政策支持**:2024年港股改革加速,中国证监会推出"惠港5条",港交所对市值超百亿港元的A股企业开通快速通道,股权占比要求从15%降至10%(或市值达30亿港元) [7] 行业展望 - A+H模式将助力半导体公司深化海外市场,提升品牌竞争力,优化资本结构,如通过港股国际化估值体系吸引战略投资者 [8]